【課題】ベースフィルムに形成されたビアホールとビアホールに充填された伝導体及び伝導体が露出されたバンプを含むコンタクトフィルムを提供する。
【解決手段】ベースフィルム１１０に形成されたビアホールとバンプを含むコンタクトフィルム４００、コンタクトフィルムを使うプローブユニット、プローブユニットを使うＬＣＤパネル検査用装置及びコンタクトフィルムの製造方法において、コンタクトフィルムは、ベースフィルム、伝導体１１２、バンプ及び伝導ライン１３０を含み、ベースフィルムは複数個のビアホールを含み、伝導体はビアホールに充填される。バンプはベースフィルムの一方の面から突出した伝導体の一部であり、伝導ラインはベースフィルムの他方の面において伝導体と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】発電電流の検出を不要とし、電力損失の増加、部品の故障率が高くなることを回避する。
【解決手段】少なくとも一つの発電モジュールの出力電圧および温度を測定する測定部と、測定部によって測定された出力電圧および温度の情報から電力を計算する電力計算部と、電力計算部によって計算された電力の情報を出力する出力部とを備える。電力計算部は、発電モジュールの等価回路のモデルに基づいて出力電圧および温度の情報を使用して電力を計算する。 （もっと読む）

【課題】半導体ウエハ上に形成された複数の半導体素子の電気特性を同時に測定することが可能な、いわゆる電気特性測定用配線基板において、その抵抗値を、前記配線基板を破損させることなく、正確に測定する。
【解決手段】厚さ方向に貫通孔が形成されてなる絶縁基板と、前記絶縁基板の少なくとも一方の主面上において、前記貫通孔の開口部を覆うようにして形成されてなるビアパッドと、前記絶縁基板の前記少なくとも一方の主面上において、前記ビアパッドと離隔して配置される接続パッドと、前記ビアパッドと前記接続パッドとを電気的に接続する配線と、を具えることを特徴とする、配線基板であって、前記接続パッドと抵抗値測定用パッドとが一体化されるようにして配線基板を構成する。 （もっと読む）

【課題】複数の半導体素子を備えており、半導体素子に流れる電流を検知する際の損失を低減可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態の半導体装置１は、配線パターン２２を有する配線基板２０と、配線基板上に搭載されるＮ個（Ｎは２以上の自然数）の半導体素子１０と、配線基板に搭載され、Ｎ個の半導体素子のうちから選択されたＭ個（Ｍは１以上Ｎ以下の自然数）の半導体素子１０のうちｍ個（ｍは、１以上Ｍ未満の自然数）の半導体素子１０に流れる電流を検知する電流検知部３０Ａ，３０Ｂと、を備える。Ｍ個の半導体素子は、配線パターンを介して電気的に並列接続されており、ｍ個の半導体素子は、電流検知部を介してＭ個の半導体素子のうちの他の前記半導体素子に電気的に並列接続されている。 （もっと読む）

【課題】 大きなオーバードライブを確保し、かつ、スクラブ量を微細に制御可能とするプローブを提供すること。
【解決手段】 垂直方向に延びる垂直プローブと、垂直方向と交差する方向に延び直線又は曲線形状を有し、概略水平方向に延び、一端が固定端と接続し他端は前記垂直プローブと接続する１対の相対する水平梁とから構成されるリンク機構を含むプローブで、前記１対の相対する水平梁間距離が連続に又は不連続に変化するプローブにおいて、前記水平梁間距離が固定端近傍で最大となり、前記垂直プローブ近傍で最小となるようにしたプローブである。 （もっと読む）

【課題】アバランシェ破壊した半導体素子に電流が流れ続けることを抑えることができる、半導体素子の試験装置を提供すること。
【解決手段】コイル１４と、コイル１４に接続される半導体素子１０がアバランシェ破壊した後にコイル１４に流れる電流を還流させる還流回路（コイル１４→リレー４→ダイオード１６→コイル１４の電流経路）とを備え、前記還流回路が、コイル１４と半導体素子１０が構成された閉回路（コイル１４→半導体素子１０→ダイオード１３，２１→コイル１４の電流経路）よりも低いインピーダンスを有する、半導体素子の試験装置。 （もっと読む）

【課題】プローブと検査対象物との確実な接触が可能であって、プローブおよび検査対象物への衝撃を緩和するとともに、適正な荷重をかけやすくする。
【解決手段】プローブカード１０において、プローブ２７が半導体チップと接触することでプローブ基板４９が軸方向に移動する量が第１閾値未満では、第２コイルバネ４８が軸方向に圧縮され、移動する量が第１閾値以上では、第１コイルバネ３５および第２コイルバネ４８の両方が軸方向に圧縮される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体チップの耐圧測定を大気放電を発生させずに安価に行うことが可能な半導体テスト治具およびそれを用いた耐圧測定方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明による半導体テスト治具は、プローブピン３と、プローブピン３を平面視で囲むように設けられた絶縁物２とが配設されたサセプタ１と、サセプタ１のプローブピン３および絶縁物２が配設された側の面に対向して配置され、サセプタ１側の面上に半導体チップ４を載置することが可能な下電極ステージ７とを備え、下電極ステージ７に半導体チップ４を載置してサセプタ１と下電極ステージ７とが接近する方向に移動する際、プローブピン３が半導体チップ４に形成された表面電極５と接触するとともに、絶縁物２が半導体チップ４および下電極ステージ７の両方に接触することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】被検体の破壊後に継続電流による被検体の損傷拡大や試験回路の損傷を抑制可能な半導体試験装置を提供する。
【解決手段】電源部２１と被検体１０との間に設けられ、被検体１０の破壊時に被検体１０に流れる電流を遮断する半導体スイッチ２２ａのターンオフ時に発生するサージ電圧を吸収するスナバ回路として、放電阻止型のスナバ回路２３を用いることで、半導体スイッチ２２ａがターンオフ後に流れる継続電流を減少でき、被検体１０の損傷の拡大及び試験回路の損傷が抑制される。 （もっと読む）

【課題】完成した半導体装置のエージング処理の一つとして、高温環境下で被処理デバイスに電流および電圧を印加するバーンイン工程がある。その際、バーンインボードの電源電位あるいは基準電位の強化等のために、信号配線をできるだけ、バーンインボードに形成された複数の配線層のうちの内層に配線し、最表層に電源電位用または基準電位用の配線として敷き詰め導体パターンを設けることが行われている。しかし、金属配線と、この配線上に形成される絶縁性の保護膜との密着性は低いため、熱サイクルを繰り返すことで、この保護膜が剥離することが明らかとなった。
【解決手段】本願発明は、製造工程途中における半導体装置にバーンイン処理を施すに当たり、バーンインボードの本体を構成する有機系多層配線基板の表面と裏面の内、少なくともソケットが設置されている部分の周辺のほぼ全域を微細開口が敷き詰められた電源−接地配線を設けるものである。 （もっと読む）

【課題】酸化及び溶損を防止することができるプローブカード用接触端子を提供する。
【解決手段】半導体デバイスを検査するプローブカード１０のベース１１において半導体デバイスと対向する面には、複数のポゴピン１２が配され、各ポゴピン１２のプランジャー１４は柱状の接触部１４ｃを有し、接触部１４ｃは、柱状の中心部１４ｄと、中心部１４ｄの側面を覆う外部筒１４ｅとを有し、外部筒１４ｅを構成する材料の硬度及び比抵抗は、中心部１４ｄを構成する材料の硬度及び比抵抗と異なる。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１２と、基板１２の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子１３と、基板１２に形成されて接触子１３と導通する配線パターン１４とを備え、被検査体２１の検査を行う際に接触子１３の先端からなる接点１５が被検査体２１の電極２２に接触される検査用プローブ１１であって、接触子１３及び配線パターン１４が、微小電気機械システム技術によって基板１２に形成されたものであり、接触子１３の先端側が基板１２の表面に対して所定角度で屈曲されている。 （もっと読む）

【課題】カバー部材が装着された状態、取り外された状態のいずれにおいても、常に所望の検査精度が得られる帯電量まで、電荷を逃がすことができる電気部品用ソケットを提供する。
【解決手段】端子が設けられた電気部品を収容し、配線基板２０上に配設されるソケット本体１３と、このソケット本体１３に設けられ、電気部品の端子に接触される上側接触部及び配線基板２０に接続される下側接触部が形成されたコンタクトピンとを備えたＩＣソケット１０において、ソケット本体１３には、導電性を有するコイルスプリング２１が配設され、このコイルスプリング２１には、ソケット本体１３が配線基板２０に配設された場合に、配線基板２０に設けられたアース部に当接して接続されてアースを行う配線基板側アース部２１ｃと、ソケット本体１３上に収容された電気部品を押圧するカバー部材が配設された場合に、カバー部材に当接して接続されてアースを行うカバー部材側アース部２１ａとを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、プローブピンが接合される電極パッドがプローブ基板から剥離することを防止できるプローブカード及びその製造方法に関する。
【解決手段】本発明の実施例によるプローブカードは、一面に少なくとも一つの電極パッドを備えるセラミック基板と、上記電極パッドに接合されるプローブピンと、を含み、上記電極パッドは、上記プローブピンの接合面より広く形成されることができる。 （もっと読む）

【課題】微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供する。
【解決手段】複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具１１であって、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子３３が微小電気機械システム技術によって基板３２に形成された検査用プローブ３１と、検査用プローブ３１の配線が外部に導通接続可能に検査用プローブ３１を支持するプローブブロック１２と、被検査体が着脱される被検査体ブロック１３とを備え、被検査体を装着した状態でプローブブロック１２と被検査体ブロック１３とが近接されることにより、検査用プローブ３１の接触子３３が被検査体の電極に接触される。 （もっと読む）

【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１２と、基板１２の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子１３と、基板１２に形成されて接触子１３と導通する配線パターン１４とを備え、被検査体の検査を行う際に接触子１３の先端からなる接点１５が被検査体の電極に接触される検査用プローブ１１であって、接触子１３及び配線パターン１４が、ＭＥＭＳ技術によって基板１２に形成され、接触子１３の接点１５における電極との接触箇所に、凸曲面状に突出する電極接触凸部１６が形成されている。 （もっと読む）

【課題】ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブ２０と、コンタクトプローブ２０を保持するプローブホルダ１０と、を備えたプローブユニット１であって、コンタクトプローブ２０は、一方の基板の電極と接触する第１接触部と、他方の基板の電極と接触する第２接触部と、第１および第２接触部を接続する接続部と、第１および第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、弾性部の接続部との連結側と異なる側の端部に設けられ、第２接触部側と反対方向に突出してプローブホルダ１０に取り付けられる取付部と、を有し、プローブホルダ１０が、取付部を挟み込んで保持する。 （もっと読む）

【課題】ピッチを狭小化し、繰り返しの使用による耐久性および耐熱性が高く、バネ性を有しながら、接触対象間で確実かつ良好な導通を得ることができるコンタクトプローブおよびプローブユニットを提供すること。
【解決手段】板厚が均一な略平板状をなし、異なる基板間を接続するコンタクトプローブ２０と、コンタクトプローブ２０を保持するプローブホルダ１０と、を備えたプローブユニット１であって、コンタクトプローブ２０は、一方の基板の電極と接触する第１接触部と、他方の基板の電極と接触する第２接触部と、第１および第２接触部を接続する接続部と、第１接触部および第２接触部に加わる荷重によって弾性変形する弾性部と、弾性部の接続部との連結側と異なる側の端部に設けられ、第２接触部と反対側に突出してプローブホルダ１０に取り付けられる取付部と、を有し、取付部は、他方の基板の電極と電気的に接続されている。 （もっと読む）

【課題】半導体チップを樹脂封止した半導体素子において、樹脂封止部１５の絶縁耐量試験とその他の特性試験を同時に行い、試験コストを低減できて、特性試験装置全体の占有面積を減少できる半導体素子の特性試験装置およびその装置を用いた半導体素子の特性試験方法を提供する。
【解決手段】絶縁耐量を試験するための電圧印加治具１を半導体素子の樹脂封止部１５に接触させ、この電圧印加治具１に静特性試験または動特性試験で印加される高電圧を印加することで、特性試験（漏れ電流試験、耐圧特性試験、Ｌ負荷試験など）と同時に樹脂封止部１５の絶縁耐量試験も行う。 （もっと読む）

【課題】接触安定化、高密度化および薄肉化のいずれについても高いレベルで達成し得る電気貫通部を備える異方導電性部材を提供する。
【解決手段】板状の弾性ソケットと、弾性ソケット内に個別に保持されて弾性ソケットの厚さ方向に電流を通過させる複数の電気貫通部とを備える異方導電性部材であって、電気貫通部は、電気的に接続しつつ弾性ソケットの厚さ方向に相対位置を変動可能な第一および第二の可動部材を備え、これらの可動部材が近接するように外力が付与されたときにこれらの可動部材を離間させる弾性復元力が弾性ソケットに生じるように、これらの可動部材は、少なくとも近接した状態では弾性ソケットの一部を圧縮可能に配置され、これらの可動部材の相対位置の変動を可能とする摺動接触構造は可動制限手段を備え、弾性ソケットにおける電極接触部側の主面に設けられた剛性材料からなる電極側板状部材を異方導電性部材はさらに備える。 （もっと読む）