検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具
【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１２と、基板１２の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子１３と、基板１２に形成されて接触子１３と導通する配線パターン１４とを備え、被検査体２１の検査を行う際に接触子１３の先端からなる接点１５が被検査体２１の電極２２に接触される検査用プローブ１１であって、接触子１３及び配線パターン１４が、微小電気機械システム技術によって基板１２に形成されたものであり、接触子１３の先端側が基板１２の表面に対して所定角度で屈曲されている。
【解決手段】絶縁性の基板１２と、基板１２の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子１３と、基板１２に形成されて接触子１３と導通する配線パターン１４とを備え、被検査体２１の検査を行う際に接触子１３の先端からなる接点１５が被検査体２１の電極２２に接触される検査用プローブ１１であって、接触子１３及び配線パターン１４が、微小電気機械システム技術によって基板１２に形成されたものであり、接触子１３の先端側が基板１２の表面に対して所定角度で屈曲されている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどを検査する際に用いられる検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの通電試験を行う検査用プローブは、検査対象である被検査体に設けられた電極に押し当てて導通させる接触子を有している。
近年、電子機器に搭載される被検査体である電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの微細化及び高集積化が積極的に行われている。これに伴い、これらの被検査体の電極も微細ピッチ化及び微細領域化されている。そのため、検査用プローブの接触子も、微細ピッチ化及び微細領域化された被検査体の電極に対応したものが要求されている。
【０００３】
このような検査用プローブとして、予め先端部が曲げ加工された金属板の基端側に、エッチング加工をしてハウジング固定部を作製し、このハウジング固定部の上にハウジングを形成し、金属板の先端側をエッチング加工して、１枚の金属板からその幅方向に複数分断されたプローブ針を得たものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、プローブの基板にポリイミド基板を用いて積層したり、絶縁基板にポリイミド基板を貼り付けて積層して製造されたプローブカードも知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２１３９２９号公報
【特許文献２】特開平６−３０８１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に示されたエッチング法では、８０μｍ程度のピッチの電極を有する被検査体には対応できるものの、近年主流となっている３０μｍ以下の微細ピッチの電極を有する被検査体に対応することは困難である。
また、特許文献２に記載の技術では、基板の積層や貼り付けなどの製造工程中における熱履歴や弾性変形により、接触子を所望の位置に精度良く配置させることが困難である。このため、接触子の位置ずれなどが生じるおそれがあり、やはり微細ピッチの電極を有する被検査体に対応することは困難である。
【０００６】
また、図２３に示すように、並列させた複数の被検査体１を複数の検査用プローブによって同時に一括検査する場合や複数の電極２の配列が狭ピッチで配置された被検査体１を検査する場合などでは、図２４に示すように、互いの検査用プローブ３が干渉することなく、被検査体１の電極２に対して検査用プローブ３の接触子４を接触させるために、検査用プローブ３を構成する複数の基板５の配置角度を変える必要がある。
しかし、このような配置とすると、基板５の厚さ等の構造上の制限により、被検査体１の電極２に対する接触子４の接触角が大きく（例えば最大で約３１°）なる。すると、接触子４の角部によって被検査体１の電極２に接触痕が残ってしまう。
【０００７】
接触子４の角部による電極２への接触痕の発生を極力抑えるためには、接触角を小さく（約１０°〜２５°）抑える必要があり、このため、各基板４の配置密度を小さくせざるを得なくなる。すると、基板４の配置枚数が少なくなり、一括検査が可能な被検査体１の個数も少なくなり、検査効率の低下によりコストが嵩んでしまう。
【０００８】
また、カンチレバー方式の検査用プローブでは、基板へ接触子を直接実装しているが、基本的に手作業で接触子の位置を調整するため、上記のような狭ピッチの電極を有する被検査体に対応することが困難であった。垂直型プローブは、プローブ針を穴のあいたセラミック基板に配置する構造である。このため、配置ピッチが１００μｍ以下になると、セラミック板への穴あけが困難になるため、狭ピッチには適していない。
【０００９】
本発明の目的は、被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決することのできる本発明の検査用プローブは、絶縁性の基板と、前記基板の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子と、前記基板に形成されて前記接触子と導通する配線パターンとを備え、被検査体の検査を行う際に前記接触子の先端からなる接点が前記被検査体の電極に接触される検査用プローブであって、
前記接触子及び前記配線パターンが、微小電気機械システム技術によって前記基板に形成されたものであり、
前記接触子の先端側が前記基板の表面に対して所定角度で屈曲されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のプローブユニットは、上記の検査用プローブが、前記接触子の屈曲方向が前記被検査体に向けられ、かつ前記接点の配列が前記接点の配列方向と直交する方向へそれぞれずらされた状態で複数段に積層されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のプローブユニットにおいて、それぞれの前記検査用プローブの基板の厚さが異なることが好ましい。
【００１３】
本発明のプローブユニットにおいて、それぞれの前記検査用プローブの基板の厚さが前記接触子の延在方向に沿って次第に変化されていることが好ましい。
【００１４】
本発明のプローブユニットにおいて、前記検査用プローブの基板同士の間にスペーサが設けられていることが好ましい。
【００１５】
本発明のプローブユニットにおいて、前記スペーサの厚さが前記接触子の延在方向に沿って次第に変化されていることが好ましい。
【００１６】
本発明のプローブユニットにおいて、前記スペーサは、接着剤を硬化させたものであることが好ましい。
【００１７】
本発明の検査用治具は、上記の何れかのプローブユニットを支持するプローブブロックと、前記被検査体が着脱される被検査体ブロックとを備え、
前記被検査体ブロックに前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとが近接されることにより、前記プローブユニットの前記検査用プローブの前記接触子が前記被検査体の前記電極に接触されることを特徴とする。
【００１８】
本発明の検査用治具において、前記被検査体ブロックに装着された前記被検査体に対して前記プローブユニットの前記検査用プローブが、垂直または水平に配置されていることが好ましい。
【００１９】
本発明の検査用治具において、前記プローブブロックに嵌合部が形成され、前記検査用プローブが前記嵌合部に嵌合されて装着されていることが好ましい。
【００２０】
本発明の検査用治具において、前記プローブブロックは、前記接触子の角度を異ならせて前記検査用プローブをそれぞれ支持する複数の固定ブロックを備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の検査用プローブによれば、配線パターン及び接触子を微小電気機械システム技術によって基板に形成したものであるので、被検査体の電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる。しかも、製造時のリードタイムを大幅に短縮させることができ、製造コストを削減することができる。
【００２２】
また、接触子を屈曲させたので、被検査体の電極へ接点が接触した際に接触子が良好に弾性変形することとなる。これにより、被検査体の電極に対して接触子を安定した接触性を確保しつつ接触させることができる。したがって、真っ直ぐに接触子を延ばした検査用プローブを被検査体に対して大きな角度をつけて配置して接点を電極に接触させる場合と比較して、電極に接触痕を残すような不具合をなくし、電極の損傷を極力防ぐことができる。したがって、検査工程後における被検査体の歩留まりを向上させることができ、被検査体の製造コストを削減することができる。
【００２３】
本発明のプローブユニット及び検査用治具によれば、接触子の先端近傍が被検査体側へ向かって屈曲された検査用プローブを用いているので、基板を大きく傾けることなく被検査体の電極の配列に対応した位置に接点を配列させることができる。また、電極を損傷させることなく、被検査体を円滑に検査することができる。
特に、電極が被検査体の表面よりも内側に凹んだ箇所に配置されているような段付き形状の場合であっても、基板を大きく傾けることなく被検査体の電極の配列に対応した位置に接点を配列させることができ、電極を損傷させることなく、被検査体を円滑に検査することができる。
【００２４】
しかも、基板の厚さによらず、接点の配列のピッチを調整することができ、電極の配列のピッチが極めて狭いピッチ（例えば、８０μｍ以下）であっても、この電極の配列に対応させて接点を配列させることができる。
また、各検査用プローブを積層させる際の基板の面方向への位置を調整することにより、極めて容易に、各検査用プローブの接触子の接点の配列と被検査体の電極の配列とを位置合わせすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る検査用プローブの一実施形態を示す表面側から見た斜視図である。
【図２】本発明に係る検査用プローブの一実施形態を示す裏面側から見た斜視図である。
【図３】本発明に係る検査用プローブの一実施形態を示す表面側から見た拡大斜視図である。
【図４】本発明に係る検査用プローブの一実施形態を示す裏面側から見た拡大斜視図である。
【図５】検査用プローブの製造工程の一例を示す図であって、（ａ）から（ｉ）は、それぞれ製造途中の検査用プローブの断面図である。
【図６】本発明に係るプローブユニット及び検査用治具の一実施形態を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図７】変形例１に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図８】変形例２に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図９】変形例３に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図１０】変形例４に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図１１】変形例５に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図１２】変形例６に係るプローブユニット及び検査用治具を示す正面図である。
【図１３】変形例６に係るプローブユニット及び検査用治具を示す側面図である。
【図１４】変形例６に係るプローブユニットの斜視図である。
【図１５】変形例６に係るプローブユニットの平面図である。
【図１６】変形例６に係るプローブユニットの側面図である。
【図１７】変形例７に係るプローブユニット及び検査用治具を示す斜視図である。
【図１８】変形例７に係るプローブユニット及び検査用治具の一部の側面図である。
【図１９】変形例７に係るプローブユニット及び検査用治具における一部の検査用プローブを取り外した状態の斜視図である。
【図２０】変形例８に係るプローブユニット及び検査用治具を示す斜視図である。
【図２１】変形例８に係るプローブユニット及び検査用治具を示す一部の斜視図である。
【図２２】変形例８に係るプローブユニット及び検査用治具を示す断面図である。
【図２３】並列に配置された複数の被検査体の一例を示す平面図である。
【図２４】複数の被検査体の検査を行う例を示す接触子部分と被検査体の電極との接触箇所の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
まず、本発明に係る検査用プローブについて説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る検査用プローブ１１は、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなど被検査体の通電試験を行うプローブである。被検査体となる表示デバイスとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や有機ＥＬディスプレイなどがある。
【００２７】
この検査用プローブ１１は、絶縁性材料からなる基板１２と、この基板１２の縁部から外に延在して並列に配置された複数の接触子１３を有している。この接触子１３は、導電性材料からなり、その基端側が基板１２上に配置されている。また、基板１２には、接触子１３と繋がって導通する配線パターン１４が形成されている。
【００２８】
上記構造の検査用プローブ１１は、ウエハなどの薄膜基材からなる基板１２上にフォトリソグラフィー等の微小電気機械システム技術であるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて配線パターン１４と微細な接点１５となる接触子１３とを一括形成したものである。
【００２９】
図３及び図４に示すように、検査用プローブ１１は、接触子１３の先端近傍部分が基板１２側へ屈曲されている。これにより、接触子１３は、屈曲部１６を境に、基板１２に沿って延在する基端側部１３ａと、屈曲部１６から所定角度に傾斜されて延在する先端側部１３ｂとを有している。
【００３０】
この接触子１３の先端近傍部分を屈曲させるには、例えば、プレス加工などの機械的な曲げ加工を施すことが好ましく、このような機械的な曲げ加工によれば、低コストで様々な角度に接触子１３を屈曲させることができる。
【００３１】
図３に示すように、この検査用プローブ１１で被検査体２１を検査する場合、被検査体２１の電極２２に接触子１３の接点１５を接触させて押し付ける。すると、被検査体２１の電極２２に接点１５が接触された接触子１３が弾性変形し、この接触子１３の弾性力によって接点１５が被検査体２１の電極２２に押圧される。これにより、電極２２に対して接触子１３の接点１５が押し付けられ、電極２２と接触子１３とが良好に導通接触される。
【００３２】
検査用プローブ１１の接触子１３は、被検査体２１との位置関係に応じて適正な角度で屈曲される。つまり、上記の検査用プローブ１１によれば、接触子１３を屈曲させることにより、被検査体２１との位置関係や被検査体２１の電極２２の配列のピッチ（電極並列方向（図３左右方向）のピッチだけでなく、電極並列方向と直交する方向の電極配列ピッチも含む）に応じて、被検査体２１に対して様々な角度で接点１５を接触させて良好な導通状態を得ることができる。
【００３３】
そして、上記実施形態に係る検査用プローブによれば、配線パターン１４及び接触子１３をＭＥＭＳ技術によって基板１２に形成したものであるので、被検査体１２の電極２２の微細ピッチ化及び電極２２の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体２１の検査を行うことができる。しかも、製造時のリードタイムを大幅に短縮させることができ、製造コストを削減することができる。
【００３４】
また、接触子１３を屈曲させたことで、被検査体２１の電極２２へ接点１５が接触した際に接触子１３が良好に弾性変形することとなる。これにより、被検査体２１の電極２２に対して接触子１３を安定した接触性を確保しつつ接触させることができる。したがって、真っ直ぐに接触子を延ばした検査用プローブを被検査体２１に対して大きな角度をつけて配置して接点を電極２２に接触させる場合と比較し、電極２２に接触痕を残すような不具合をなくし、電極２２の損傷を極力防ぐことができる。したがって、検査工程後における被検査体２１の歩留まりを向上させることができ、被検査体２１の製造コストを削減することができる。
【００３５】
なお、検査用プローブ１１のそれぞれの接触子１３における屈曲角度及び屈曲位置は、被検査体２１の電極２２の配置等に応じて設定される。したがって、検査用プローブ１１では、相互に異なる屈曲角度及び異なる屈曲位置で屈曲された接触子１３を有する場合もある。
また、上記実施形態では、全ての接触子１３が被検査体２１側へ曲げられているが、全ての接触子１３のうち、検査に使用しない接触子１３は、被検査体２１と反対側へ曲げてもよい。これにより、検査に使用しない接触子１３の被検査体２１への誤接触や、隣接する接触子１３への誤接触を防ぐことができる。
【００３６】
次に、上記の検査用プローブ１１を製造する場合について説明する。
検査用プローブ１１を製造するには、まず、図５（ａ）に示すように、印刷法、スピンコーティング法等によって所望の厚さ（例えば、０．１ミクロン〜５．０ミクロン）になるように基板１２上にフォトレジスト４３を塗布する。その後、溶媒分除去のためにプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。ポストベークが必要な場合は、適正な条件で実施する。
【００３７】
図５（ｂ）に示すように、基板１２上に金属膜からなる犠牲層４４を所望の材質と厚さで形成する。例えば、ＴｉとＣｕからなる犠牲層４４を、Ｔｉ／Ｃｕ＝（１００Å〜５００Å）／（１００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により加工する。
次に、図５（ｃ）に示すように、不要なフォトレジスト４３と犠牲層４４を、例えば、リフトオフ法によって除去する。
【００３８】
図５（ｄ）に示すように、基板１２上に、メッキ給電層となる所望の材料のシード層４５を所望の厚さが得られるように形成する。例えば、ＴｉとＮｉ合金からなるシード層４５を、Ｔｉ／Ｎｉ合金＝（１００Å〜２０００Å）／（５００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により形成する。
【００３９】
印刷法、スピンコーティング法等によって、接触子１３及び配線パターン１４を形成するためのフォトレジスト４６を所望の厚さ（例えば、１０ミクロン〜５０ミクロン）になるように塗布し、その後、溶媒分除去のためプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。フォトレジスト４６として化学増幅型のレジストを用いる場合、反応促進のため、露光後に加熱処理（Post Exposure Bake）を適正条件で実施した後に現像処理を行う。
【００４０】
図５（ｅ）に示すように、メッキ処理を施すことにより配線層４８を形成する。配線層４８は、例えば、Ｎｉ合金（ＮｉＣｏ，ＮｉＭｎ，ＮｉＦｅ，ＮｉＰｄ等）から形成し、所望のばね性能が確保できる厚さに形成する。
配線層４８の形成後、図５（ｆ）に示すように、フォトレジスト４６の除去及びシード層４５の除去を行う。
ここで、基板１２が最終の所望厚より厚い寸法である場合、基板１２の裏面に研削加工や研磨加工を施し、基板１２の厚さを所望の厚さまで薄化加工する。
【００４１】
次に、図５（ｇ）に示すように、ダイシング加工によって個片外形カットを行って個々の検査用プローブ１１とし、基板１２の裏面に溝４７を形成する。このとき、基板１２を加熱発泡タイプの接着シートでガラス基板に貼り付ける。ガラス基板から剥離するときは、接着シートを加熱発泡させて個片化させたチップをテープから取り出す。
【００４２】
その後、図５（ｈ）に示すように、選択エッチングによって犠牲層４４を除去する。この選択エッチングでは、例えば、銅（Ｃｕ）除去用液に一定時間浸漬して銅（Ｃｕ）成分を除去した後、チタニウム（Ｔｉ）除去のためアンモニウム過水に浸漬してチタニウム（Ｔｉ）成分を除去する。
その後、図５（ｉ）に示すように、基板１２を溝４７の箇所で切断し、犠牲層４４を除去した部分における基板１２を除去する。
最後に、接触子１３の先端近傍部分にプレス加工などの機械的な曲げ加工を施すことにより、接触子１３を基板１２側へ屈曲させる。
【００４３】
上記のように、ＭＥＭＳ技術を用いた製造プロセスを行うことにより、接触子１３が形成された検査用プローブ１１を短いリードタイムで製造することができ、検査用プローブ１１の製造コストを大幅に低減させることができる。
【００４４】
（プローブユニット及び検査用治具）
次に、本発明に係るプローブユニット及びそれを備えた検査用治具について説明する。
図６（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態に係る検査用治具５１は、プローブブロック５２と、被検査体ブロック５３とを備えており、プローブブロック５２は、ベース基板５５に固定されている。被検査体ブロック５３は、プローブブロック５２に対して接離されるようになっており、被検査体２１を検査する際に、被検査体ブロック５３がプローブブロック５２に近接される。
【００４５】
プローブブロック５２は、固定ブロック６１と、この固定ブロック６１を支持する支持ブロック６２とから構成されている。プローブブロック５２には、その固定ブロック６１に、それぞれプローブユニット７１が固定されている。
【００４６】
プローブユニット７１は、複数の前述した検査用プローブ１１を、それぞれの接触子１３が同一方向へ向くように、例えば、互いに接着することにより複数段に積層させたものである。プローブユニット７１は、それぞれの検査用プローブ１１の接触子１３が内側に配置されて固定ブロック６１に固定されている。なお、固定ブロック６１へのプローブユニット７１の固定の仕方としては、接着固定、ネジ止め固定あるいはクランプなどが好ましい。
【００４７】
固定ブロック６１は、被検査体ブロック５３側に、外側へ向かって次第に被検査体ブロック５３から離間する方向へ傾斜したテーパ面５６を有しており、このテーパ面５６に、プローブユニット７１が固定されている。これにより、プローブユニット７１は、接触子１３側が被検査体ブロック５３側へ向かって傾斜されている。
【００４８】
プローブユニット７１は、それぞれの検査用プローブ１１の接触子１３の屈曲方向が、被検査体ブロック５３に保持された被検査体２１に向けられている。また、プローブユニット７１は、基板１２の厚さが異なる検査用プローブ１１を積層して構成されている。
【００４９】
そして、プローブユニット７１では、被検査体２１側へ向けられた各検査用プローブ１１の接点１５の配列が、それぞれ接点１５の配列方向と直交する方向へ互いにずらされている。そして、プローブユニット７１は、各検査用プローブ１１の接点１５の配列が、被検査体２１の電極２２の配列に対応した位置とされている。
なお、検査用プローブ１１の各接触子１３の被検査体２１に対する傾き角度は、電極２２の損傷を防ぎつつ良好な導通が得られるように設定される。
【００５０】
プローブユニット７１を構成する検査用プローブ１１は、接触子１３の延出側と反対側に、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）７５が接続されており、このフレキシブルプリント配線板７５からなる配線が、検査用プローブ１１の配線パターン１４と導通接続されている。このフレキシブルプリント配線板７５の検査用プローブ１１と反対側は、ベース基板５５に接続されており、これにより、検査用プローブ１１からの信号を、ベース基板５５を介して外部へ取り出すことが可能とされている。なお、フレキシブルプリント配線板７５を用いずに、検査用プローブ１１の配線パターン１４を延出させて曲げ加工を施し、はんだ付けによりベース基板５５に接続するようにしてもよい。
【００５１】
上記の検査用プローブ１１から構成されたプローブユニット７１を備える検査用治具５１では、プローブブロック５２に対して被検査体ブロック５３が近接されると、被検査体ブロック５３に保持された被検査体２１の電極２２に対してプローブブロック５２に設けられたプローブユニット７１の各検査用プローブ１１の接触子１３の先端からなる接点１５が所定のストローク（１０μｍ〜１００μｍ程度）で押し付けられる。これにより、接触子１３は、被検査体２１の電極２２に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子１３の弾性力によって接点１５が被検査体２１の電極２２に押圧され、電極２２と接触子１３とが良好に導通接触される。そして、上記のようにプローブブロック５２と被検査体ブロック５３とを近接させて検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５を被検査体２１の電極２２に接触させた状態で、被検査体２１の検査を良好に行うことができる。
【００５２】
このように、上記実施形態に係るプローブユニット及びそれを備える検査用治具によれば、被検査体２１の電極２２に接触される導電性を有する複数の接触子１３がＭＥＭＳ技術によって基板１２に形成された検査用プローブ１１を備えるので、被検査体２１が微細化及び高集積化された電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどであっても良好に対応して確実に検査することができる。また、ＭＥＭＳ技術で作製された耐久性の高い検査用プローブ１１を用いることで、繰り返し使用しても不具合の発生を抑えることができ、長寿命化を図ることができる。
【００５３】
ところで、接触子１３が屈曲されていない検査用プローブ１１を複数用いて、並列させた複数の被検査体２１（図２３参照）を同時に一括検査する場合や複数の電極２２の配列が狭ピッチで左右や前後に配置された被検査体２１を検査する場合などでは、互いの検査用プローブ１１が干渉しないように、被検査体２１の電極２２に対して接触子１３の接点１５を接触させるために、プローブユニット７１を構成する検査用プローブ１１の配置角度を大きくする必要がある（図２４参照）。
【００５４】
すると、被検査体２１の電極２２に対する接触子１３の接触角も大きく（例えば約３１°）なる。特に、電極２２が被検査体２１の表面よりも内側に凹んだ箇所に配置されているような段付き形状の場合、基板１２をより大きく傾ける必要が生じる。また、電極２２に接触した際の接触子１３の弾性変形量も小さくなり、被検査体２１との距離合わせのためのストローク管理も難しくなってしまう。これにより、接点１５が電極２２に対して必要以上の力で押し付けられ、電極２２に接触痕が形成されて損傷してしまうおそれがある。
【００５５】
また、基板１２自体の厚さのため、接点１５の前後の配列のピッチに制限が生じる。したがって、電極２２の配列のピッチが極めて狭いピッチ（例えば、８０μｍ以下）である場合では、電極２２の配列に対応させて接点１５を配列させることができない場合もある。
【００５６】
これに対して、本実施形態に係るプローブユニット及びそれを備えた検査用治具では、接触子１３の先端近傍が被検査体２１側へ向かって屈曲された検査用プローブ１１を用いているので、基板１２を大きく傾けることなく被検査体２１の電極２２の前後の配列に対応した位置に接点１５を配列させることができ、電極２２を損傷させることなく、被検査体２１を円滑に検査することができる。
【００５７】
特に、電極２２が被検査体２１の表面よりも内側に凹んだ箇所に配置されているような段付き形状の場合であっても、基板１２を大きく傾けることなく被検査体２１の電極２２の配列に対応した位置に接点１５を配列させることができ、電極２２を損傷させることなく、被検査体２１を円滑に検査することができる。
【００５８】
しかも、基板１２の厚さによらず、接点１５の配列のピッチを調整することができ、電極２２の前後の配列のピッチが極めて狭いピッチ（例えば、８０μｍ以下）であっても、この電極２２の配列に対応させて接点１５を前後に配列させることができる。
【００５９】
また、各検査用プローブ１１を積層させる際の基板１２の面方向への位置を調整することにより、極めて容易に、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列と被検査体２１の電極２２の配列とを位置合わせすることができる。
【００６０】
次に、本発明に係るプローブユニット及びそれを備えた検査用治具の他の形態例（変形例）について説明する。
（変形例１）
図７（ａ），（ｂ）に示すように、変形例１では、プローブユニット７１を構成するそれぞれの検査用プローブ１１の基板１２の厚さが接触子１３の延在方向に沿って次第に変化されている。具体的には、基板１２の後端側から接触子１３を有する先端側へ向かって次第に厚さが薄くされている。
【００６１】
この変形例１によれば、被検査体２１に対する各検査用プローブ３１の配置角度を容易に調整することができる。
また、基板１２の厚さを後端側から先端側へ向かって次第に薄くすれば、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列の間隔をさらに狭めることができ、被検査体２１の電極２２の配列のさらなる狭ピッチ化に対応することができる。
【００６２】
（変形例２）
図８（ａ），（ｂ）に示すように、変形例２では、プローブユニット７１を構成するそれぞれの検査用プローブ１１の基板１２同士の間にスペーサ８１が設けられている。このスペーサ８１は、例えば、セラミックス等の絶縁性を有する硬質材料から形成されている。
【００６３】
この変形例２によれば、検査用プローブ１１間に設けるスペーサ８１の厚さを調整することにより、被検査体２１の電極２２の配列に対する各検査用プローブ１１の接点１５の配列を容易に調整することができる。
【００６４】
（変形例３）
図９（ａ），（ｂ）に示すように、変形例３においても、プローブユニット７１を構成するそれぞれの検査用プローブ１１の基板１２同士の間にスペーサ８２が設けられている。このスペーサ８２も、例えば、セラミックス等の絶縁性を有する硬質材料から形成されている。また、スペーサ８２は、その厚さが接触子１３の延在方向に沿って次第に変化されている。具体的には、検査用プローブ１１の後端側から接触子１３を有する先端側へ向かって次第に厚さが薄くされている。
【００６５】
この変形例３によれば、基板１２の厚さを変更することなく、被検査体２１に対する各検査用プローブ３１の配置角度をスペーサ８２によって容易に調整することができる。
また、スペーサ８２の厚さを検査用プローブ１１の後端側から先端側へ向かって次第に薄くすれば、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列の間隔をさらに狭めることができ、被検査体２１の電極２２の配列のさらなる狭ピッチ化に対応することができる。
【００６６】
（変形例４）
図１０（ａ），（ｂ）に示すように、変形例４では、プローブユニット７１を構成するそれぞれの検査用プローブ１１の基板１２同士の間に、硬化した接着剤からなるスペーサ８３が設けられている。
このスペーサ８３も、その厚さが接触子１３の延在方向に沿って次第に変化されている。具体的には、検査用プローブ１１の後端側から接触子１３を有する先端側へ向かって次第に厚さが薄くされている。
【００６７】
この変形例４によれば、基板１２の厚さを変更することなく、被検査体２１に対する各検査用プローブ３１の配置角度をスペーサ８３によって容易に調整することができる。
また、スペーサ８３の厚さを検査用プローブ１１の後端側から先端側へ向かって次第に薄くすれば、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列の間隔をさらに狭めることができ、被検査体２１の電極２２の配列のさらなる狭ピッチ化に対応することができる。
【００６８】
しかも、スペーサ８３が接着剤を硬化させたものであるので、被検査体２１の電極２２の配列に応じて容易に厚さを調整することができ、よって、被検査体２１の電極２２の配列に対する各検査用プローブ１１の接点１５の配列を容易に調整することができる。
なお、スペーサ８３は、検査用プローブ１１の接触子１３の延在方向に沿って厚さを変化させなくても良く、この場合であっても、スペーサ８３の厚さを調整することにより、被検査体２１の電極２２の配列に対する各検査用プローブ１１の接点１５の配列を容易に調整することができる。
【００６９】
（変形例５）
図１１（ａ），（ｂ）に示すように、変形例５では、被検査体ブロック５３に装着された被検査体２１に対してプローブユニット７１の検査用プローブ３１が、水平に配置されている。
【００７０】
この変形例５では、プローブユニット７１を構成する各検査用プローブ１１を積層させる際の基板１２の面方向への位置を調整することにより、極めて容易に、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列と被検査体２１の電極２２の配列とを位置合わせすることができる。
【００７１】
（変形例６）
図１２及び図１３に示すように、変形例６では、被検査体ブロック５３に装着された被検査体２１に対してプローブユニット７１の検査用プローブ１１が、垂直に配置されており、プローブユニット７１に対して被検査体２１が垂直方向から近接される。
【００７２】
この変形例６に係るプローブユニット７１は、図１４から図１６に示すように、スペーサ８４を介して検査用プローブ１１を積層させた構造を有しており、それぞれの検査用プローブ１１の屈曲された接触子１３の接点１５が同一面内に配置されている。
【００７３】
この変形例６では、被検査体２１に対して垂直方向から近接して検査を行うことができるので、電極２２が被検査体２１の表面よりも内側に凹んだ箇所に配置されているような段付き形状であっても、接触子１３の接点１５を電極２２へ接触させて容易に検査することができる。
【００７４】
（変形例７）
図１７及び図１８に示すように、変形例７では、プローブブロック５２の周囲の四面に検査用プローブ１１が装着されている。図１９に示すように、検査用プローブ１１が装着されているプローブブロック５２の四面は、嵌合溝９１が形成された嵌合部９２を有しており、嵌合溝９１へ各検査用プローブ１１の基板１２を係合させることにより、各検査用プローブ１１がプローブブロック５２に装着されている。
【００７５】
この変形例７では、各検査用プローブ１１の基板１２をプローブブロック５２の係合溝９１へ係合させることにより、極めて容易に、各検査用プローブ１１をプローブブロック５２の所定位置に装着することができる。これにより、検査用治具５１の組み立ての作業性を向上させることができる。なお、各検査用プローブ１１は、プローブブロック５２の嵌合部９２に装着した状態で接着テープ９３等により固定するのが好ましい。
【００７６】
（変形例８）
図２０及び図２１に示すように、変形例７では、プローブブロック５２を構成する固定ブロック６１が複数設けられている。図２２に示すように、これらの固定ブロック６１には、被検査体ブロック５３側のテーパ面５６に、それぞれ一つずつ検査用プローブ１１が固定されている。
【００７７】
この変形例８によれば、固定ブロック６１のテーパ面５６の傾斜角度を調整することにより、被検査体２１に対する各検査用プローブ３１の配置角度を容易に調整することができ、また、被検査体２１の電極２２の配列の狭ピッチ化に対応することができる。
【００７８】
しかも、被検査体２１の電極２２の配列に応じて固定ブロック６１の位置を調整し、被検査体２１の電極２２の配列に対する各検査用プローブ１１の接点１５の配列を容易に調整することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１１：検査用プローブ、１２：基板、１３：接触子、１４：配線パターン、１５：接点、２１：被検査体、２２：電極、５１：検査用治具、５２：プローブブロック、５３：被検査体ブロック、６１：固定ブロック、７１：プローブユニット、８１，８２，８３，８４：スペーサ、９２：嵌合部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどを検査する際に用いられる検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具に関する。
【背景技術】
【０００２】
電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの通電試験を行う検査用プローブは、検査対象である被検査体に設けられた電極に押し当てて導通させる接触子を有している。
近年、電子機器に搭載される被検査体である電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどの微細化及び高集積化が積極的に行われている。これに伴い、これらの被検査体の電極も微細ピッチ化及び微細領域化されている。そのため、検査用プローブの接触子も、微細ピッチ化及び微細領域化された被検査体の電極に対応したものが要求されている。
【０００３】
このような検査用プローブとして、予め先端部が曲げ加工された金属板の基端側に、エッチング加工をしてハウジング固定部を作製し、このハウジング固定部の上にハウジングを形成し、金属板の先端側をエッチング加工して、１枚の金属板からその幅方向に複数分断されたプローブ針を得たものが知られている（例えば、特許文献１参照）。
また、プローブの基板にポリイミド基板を用いて積層したり、絶縁基板にポリイミド基板を貼り付けて積層して製造されたプローブカードも知られている（例えば、特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００４】
【特許文献１】特開平６−２１３９２９号公報
【特許文献２】特開平６−３０８１５５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
ところが、特許文献１に示されたエッチング法では、８０μｍ程度のピッチの電極を有する被検査体には対応できるものの、近年主流となっている３０μｍ以下の微細ピッチの電極を有する被検査体に対応することは困難である。
また、特許文献２に記載の技術では、基板の積層や貼り付けなどの製造工程中における熱履歴や弾性変形により、接触子を所望の位置に精度良く配置させることが困難である。このため、接触子の位置ずれなどが生じるおそれがあり、やはり微細ピッチの電極を有する被検査体に対応することは困難である。
【０００６】
また、図２３に示すように、並列させた複数の被検査体１を複数の検査用プローブによって同時に一括検査する場合や複数の電極２の配列が狭ピッチで配置された被検査体１を検査する場合などでは、図２４に示すように、互いの検査用プローブ３が干渉することなく、被検査体１の電極２に対して検査用プローブ３の接触子４を接触させるために、検査用プローブ３を構成する複数の基板５の配置角度を変える必要がある。
しかし、このような配置とすると、基板５の厚さ等の構造上の制限により、被検査体１の電極２に対する接触子４の接触角が大きく（例えば最大で約３１°）なる。すると、接触子４の角部によって被検査体１の電極２に接触痕が残ってしまう。
【０００７】
接触子４の角部による電極２への接触痕の発生を極力抑えるためには、接触角を小さく（約１０°〜２５°）抑える必要があり、このため、各基板４の配置密度を小さくせざるを得なくなる。すると、基板４の配置枚数が少なくなり、一括検査が可能な被検査体１の個数も少なくなり、検査効率の低下によりコストが嵩んでしまう。
【０００８】
また、カンチレバー方式の検査用プローブでは、基板へ接触子を直接実装しているが、基本的に手作業で接触子の位置を調整するため、上記のような狭ピッチの電極を有する被検査体に対応することが困難であった。垂直型プローブは、プローブ針を穴のあいたセラミック基板に配置する構造である。このため、配置ピッチが１００μｍ以下になると、セラミック板への穴あけが困難になるため、狭ピッチには適していない。
【０００９】
本発明の目的は、被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【００１０】
上記課題を解決することのできる本発明の検査用プローブは、絶縁性の基板と、前記基板の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子と、前記基板に形成されて前記接触子と導通する配線パターンとを備え、被検査体の検査を行う際に前記接触子の先端からなる接点が前記被検査体の電極に接触される検査用プローブであって、
前記接触子及び前記配線パターンが、微小電気機械システム技術によって前記基板に形成されたものであり、
前記接触子の先端側が前記基板の表面に対して所定角度で屈曲されていることを特徴とする。
【００１１】
本発明のプローブユニットは、上記の検査用プローブが、前記接触子の屈曲方向が前記被検査体に向けられ、かつ前記接点の配列が前記接点の配列方向と直交する方向へそれぞれずらされた状態で複数段に積層されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明のプローブユニットにおいて、それぞれの前記検査用プローブの基板の厚さが異なることが好ましい。
【００１３】
本発明のプローブユニットにおいて、それぞれの前記検査用プローブの基板の厚さが前記接触子の延在方向に沿って次第に変化されていることが好ましい。
【００１４】
本発明のプローブユニットにおいて、前記検査用プローブの基板同士の間にスペーサが設けられていることが好ましい。
【００１５】
本発明のプローブユニットにおいて、前記スペーサの厚さが前記接触子の延在方向に沿って次第に変化されていることが好ましい。
【００１６】
本発明のプローブユニットにおいて、前記スペーサは、接着剤を硬化させたものであることが好ましい。
【００１７】
本発明の検査用治具は、上記の何れかのプローブユニットを支持するプローブブロックと、前記被検査体が着脱される被検査体ブロックとを備え、
前記被検査体ブロックに前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとが近接されることにより、前記プローブユニットの前記検査用プローブの前記接触子が前記被検査体の前記電極に接触されることを特徴とする。
【００１８】
本発明の検査用治具において、前記被検査体ブロックに装着された前記被検査体に対して前記プローブユニットの前記検査用プローブが、垂直または水平に配置されていることが好ましい。
【００１９】
本発明の検査用治具において、前記プローブブロックに嵌合部が形成され、前記検査用プローブが前記嵌合部に嵌合されて装着されていることが好ましい。
【００２０】
本発明の検査用治具において、前記プローブブロックは、前記接触子の角度を異ならせて前記検査用プローブをそれぞれ支持する複数の固定ブロックを備えていることが好ましい。
【発明の効果】
【００２１】
本発明の検査用プローブによれば、配線パターン及び接触子を微小電気機械システム技術によって基板に形成したものであるので、被検査体の電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる。しかも、製造時のリードタイムを大幅に短縮させることができ、製造コストを削減することができる。
【００２２】
また、接触子を屈曲させたので、被検査体の電極へ接点が接触した際に接触子が良好に弾性変形することとなる。これにより、被検査体の電極に対して接触子を安定した接触性を確保しつつ接触させることができる。したがって、真っ直ぐに接触子を延ばした検査用プローブを被検査体に対して大きな角度をつけて配置して接点を電極に接触させる場合と比較して、電極に接触痕を残すような不具合をなくし、電極の損傷を極力防ぐことができる。したがって、検査工程後における被検査体の歩留まりを向上させることができ、被検査体の製造コストを削減することができる。
【００２３】
本発明のプローブユニット及び検査用治具によれば、接触子の先端近傍が被検査体側へ向かって屈曲された検査用プローブを用いているので、基板を大きく傾けることなく被検査体の電極の配列に対応した位置に接点を配列させることができる。また、電極を損傷させることなく、被検査体を円滑に検査することができる。
特に、電極が被検査体の表面よりも内側に凹んだ箇所に配置されているような段付き形状の場合であっても、基板を大きく傾けることなく被検査体の電極の配列に対応した位置に接点を配列させることができ、電極を損傷させることなく、被検査体を円滑に検査することができる。
【００２４】
しかも、基板の厚さによらず、接点の配列のピッチを調整することができ、電極の配列のピッチが極めて狭いピッチ（例えば、８０μｍ以下）であっても、この電極の配列に対応させて接点を配列させることができる。
また、各検査用プローブを積層させる際の基板の面方向への位置を調整することにより、極めて容易に、各検査用プローブの接触子の接点の配列と被検査体の電極の配列とを位置合わせすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００２５】
【図１】本発明に係る検査用プローブの一実施形態を示す表面側から見た斜視図である。
【図２】本発明に係る検査用プローブの一実施形態を示す裏面側から見た斜視図である。
【図３】本発明に係る検査用プローブの一実施形態を示す表面側から見た拡大斜視図である。
【図４】本発明に係る検査用プローブの一実施形態を示す裏面側から見た拡大斜視図である。
【図５】検査用プローブの製造工程の一例を示す図であって、（ａ）から（ｉ）は、それぞれ製造途中の検査用プローブの断面図である。
【図６】本発明に係るプローブユニット及び検査用治具の一実施形態を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図７】変形例１に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図８】変形例２に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図９】変形例３に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図１０】変形例４に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図１１】変形例５に係るプローブユニット及び検査用治具を示す図であって、（ａ）は側面図、（ｂ）は拡大側面図である。
【図１２】変形例６に係るプローブユニット及び検査用治具を示す正面図である。
【図１３】変形例６に係るプローブユニット及び検査用治具を示す側面図である。
【図１４】変形例６に係るプローブユニットの斜視図である。
【図１５】変形例６に係るプローブユニットの平面図である。
【図１６】変形例６に係るプローブユニットの側面図である。
【図１７】変形例７に係るプローブユニット及び検査用治具を示す斜視図である。
【図１８】変形例７に係るプローブユニット及び検査用治具の一部の側面図である。
【図１９】変形例７に係るプローブユニット及び検査用治具における一部の検査用プローブを取り外した状態の斜視図である。
【図２０】変形例８に係るプローブユニット及び検査用治具を示す斜視図である。
【図２１】変形例８に係るプローブユニット及び検査用治具を示す一部の斜視図である。
【図２２】変形例８に係るプローブユニット及び検査用治具を示す断面図である。
【図２３】並列に配置された複数の被検査体の一例を示す平面図である。
【図２４】複数の被検査体の検査を行う例を示す接触子部分と被検査体の電極との接触箇所の側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００２６】
以下、本発明に係る検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具の実施の形態の例を、図面を参照して説明する。
まず、本発明に係る検査用プローブについて説明する。
図１及び図２に示すように、本実施形態に係る検査用プローブ１１は、電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなど被検査体の通電試験を行うプローブである。被検査体となる表示デバイスとしては、例えば、フラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）や有機ＥＬディスプレイなどがある。
【００２７】
この検査用プローブ１１は、絶縁性材料からなる基板１２と、この基板１２の縁部から外に延在して並列に配置された複数の接触子１３を有している。この接触子１３は、導電性材料からなり、その基端側が基板１２上に配置されている。また、基板１２には、接触子１３と繋がって導通する配線パターン１４が形成されている。
【００２８】
上記構造の検査用プローブ１１は、ウエハなどの薄膜基材からなる基板１２上にフォトリソグラフィー等の微小電気機械システム技術であるＭＥＭＳ（Micro Electro Mechanical Systems）技術を用いて配線パターン１４と微細な接点１５となる接触子１３とを一括形成したものである。
【００２９】
図３及び図４に示すように、検査用プローブ１１は、接触子１３の先端近傍部分が基板１２側へ屈曲されている。これにより、接触子１３は、屈曲部１６を境に、基板１２に沿って延在する基端側部１３ａと、屈曲部１６から所定角度に傾斜されて延在する先端側部１３ｂとを有している。
【００３０】
この接触子１３の先端近傍部分を屈曲させるには、例えば、プレス加工などの機械的な曲げ加工を施すことが好ましく、このような機械的な曲げ加工によれば、低コストで様々な角度に接触子１３を屈曲させることができる。
【００３１】
図３に示すように、この検査用プローブ１１で被検査体２１を検査する場合、被検査体２１の電極２２に接触子１３の接点１５を接触させて押し付ける。すると、被検査体２１の電極２２に接点１５が接触された接触子１３が弾性変形し、この接触子１３の弾性力によって接点１５が被検査体２１の電極２２に押圧される。これにより、電極２２に対して接触子１３の接点１５が押し付けられ、電極２２と接触子１３とが良好に導通接触される。
【００３２】
検査用プローブ１１の接触子１３は、被検査体２１との位置関係に応じて適正な角度で屈曲される。つまり、上記の検査用プローブ１１によれば、接触子１３を屈曲させることにより、被検査体２１との位置関係や被検査体２１の電極２２の配列のピッチ（電極並列方向（図３左右方向）のピッチだけでなく、電極並列方向と直交する方向の電極配列ピッチも含む）に応じて、被検査体２１に対して様々な角度で接点１５を接触させて良好な導通状態を得ることができる。
【００３３】
そして、上記実施形態に係る検査用プローブによれば、配線パターン１４及び接触子１３をＭＥＭＳ技術によって基板１２に形成したものであるので、被検査体１２の電極２２の微細ピッチ化及び電極２２の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体２１の検査を行うことができる。しかも、製造時のリードタイムを大幅に短縮させることができ、製造コストを削減することができる。
【００３４】
また、接触子１３を屈曲させたことで、被検査体２１の電極２２へ接点１５が接触した際に接触子１３が良好に弾性変形することとなる。これにより、被検査体２１の電極２２に対して接触子１３を安定した接触性を確保しつつ接触させることができる。したがって、真っ直ぐに接触子を延ばした検査用プローブを被検査体２１に対して大きな角度をつけて配置して接点を電極２２に接触させる場合と比較し、電極２２に接触痕を残すような不具合をなくし、電極２２の損傷を極力防ぐことができる。したがって、検査工程後における被検査体２１の歩留まりを向上させることができ、被検査体２１の製造コストを削減することができる。
【００３５】
なお、検査用プローブ１１のそれぞれの接触子１３における屈曲角度及び屈曲位置は、被検査体２１の電極２２の配置等に応じて設定される。したがって、検査用プローブ１１では、相互に異なる屈曲角度及び異なる屈曲位置で屈曲された接触子１３を有する場合もある。
また、上記実施形態では、全ての接触子１３が被検査体２１側へ曲げられているが、全ての接触子１３のうち、検査に使用しない接触子１３は、被検査体２１と反対側へ曲げてもよい。これにより、検査に使用しない接触子１３の被検査体２１への誤接触や、隣接する接触子１３への誤接触を防ぐことができる。
【００３６】
次に、上記の検査用プローブ１１を製造する場合について説明する。
検査用プローブ１１を製造するには、まず、図５（ａ）に示すように、印刷法、スピンコーティング法等によって所望の厚さ（例えば、０．１ミクロン〜５．０ミクロン）になるように基板１２上にフォトレジスト４３を塗布する。その後、溶媒分除去のためにプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。ポストベークが必要な場合は、適正な条件で実施する。
【００３７】
図５（ｂ）に示すように、基板１２上に金属膜からなる犠牲層４４を所望の材質と厚さで形成する。例えば、ＴｉとＣｕからなる犠牲層４４を、Ｔｉ／Ｃｕ＝（１００Å〜５００Å）／（１００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により加工する。
次に、図５（ｃ）に示すように、不要なフォトレジスト４３と犠牲層４４を、例えば、リフトオフ法によって除去する。
【００３８】
図５（ｄ）に示すように、基板１２上に、メッキ給電層となる所望の材料のシード層４５を所望の厚さが得られるように形成する。例えば、ＴｉとＮｉ合金からなるシード層４５を、Ｔｉ／Ｎｉ合金＝（１００Å〜２０００Å）／（５００Å〜５０００Å）でスパッタリング法により形成する。
【００３９】
印刷法、スピンコーティング法等によって、接触子１３及び配線パターン１４を形成するためのフォトレジスト４６を所望の厚さ（例えば、１０ミクロン〜５０ミクロン）になるように塗布し、その後、溶媒分除去のためプリベーク処理を行い、露光及び現像を行う。フォトレジスト４６として化学増幅型のレジストを用いる場合、反応促進のため、露光後に加熱処理（Post Exposure Bake）を適正条件で実施した後に現像処理を行う。
【００４０】
図５（ｅ）に示すように、メッキ処理を施すことにより配線層４８を形成する。配線層４８は、例えば、Ｎｉ合金（ＮｉＣｏ，ＮｉＭｎ，ＮｉＦｅ，ＮｉＰｄ等）から形成し、所望のばね性能が確保できる厚さに形成する。
配線層４８の形成後、図５（ｆ）に示すように、フォトレジスト４６の除去及びシード層４５の除去を行う。
ここで、基板１２が最終の所望厚より厚い寸法である場合、基板１２の裏面に研削加工や研磨加工を施し、基板１２の厚さを所望の厚さまで薄化加工する。
【００４１】
次に、図５（ｇ）に示すように、ダイシング加工によって個片外形カットを行って個々の検査用プローブ１１とし、基板１２の裏面に溝４７を形成する。このとき、基板１２を加熱発泡タイプの接着シートでガラス基板に貼り付ける。ガラス基板から剥離するときは、接着シートを加熱発泡させて個片化させたチップをテープから取り出す。
【００４２】
その後、図５（ｈ）に示すように、選択エッチングによって犠牲層４４を除去する。この選択エッチングでは、例えば、銅（Ｃｕ）除去用液に一定時間浸漬して銅（Ｃｕ）成分を除去した後、チタニウム（Ｔｉ）除去のためアンモニウム過水に浸漬してチタニウム（Ｔｉ）成分を除去する。
その後、図５（ｉ）に示すように、基板１２を溝４７の箇所で切断し、犠牲層４４を除去した部分における基板１２を除去する。
最後に、接触子１３の先端近傍部分にプレス加工などの機械的な曲げ加工を施すことにより、接触子１３を基板１２側へ屈曲させる。
【００４３】
上記のように、ＭＥＭＳ技術を用いた製造プロセスを行うことにより、接触子１３が形成された検査用プローブ１１を短いリードタイムで製造することができ、検査用プローブ１１の製造コストを大幅に低減させることができる。
【００４４】
（プローブユニット及び検査用治具）
次に、本発明に係るプローブユニット及びそれを備えた検査用治具について説明する。
図６（ａ），（ｂ）に示すように、本実施形態に係る検査用治具５１は、プローブブロック５２と、被検査体ブロック５３とを備えており、プローブブロック５２は、ベース基板５５に固定されている。被検査体ブロック５３は、プローブブロック５２に対して接離されるようになっており、被検査体２１を検査する際に、被検査体ブロック５３がプローブブロック５２に近接される。
【００４５】
プローブブロック５２は、固定ブロック６１と、この固定ブロック６１を支持する支持ブロック６２とから構成されている。プローブブロック５２には、その固定ブロック６１に、それぞれプローブユニット７１が固定されている。
【００４６】
プローブユニット７１は、複数の前述した検査用プローブ１１を、それぞれの接触子１３が同一方向へ向くように、例えば、互いに接着することにより複数段に積層させたものである。プローブユニット７１は、それぞれの検査用プローブ１１の接触子１３が内側に配置されて固定ブロック６１に固定されている。なお、固定ブロック６１へのプローブユニット７１の固定の仕方としては、接着固定、ネジ止め固定あるいはクランプなどが好ましい。
【００４７】
固定ブロック６１は、被検査体ブロック５３側に、外側へ向かって次第に被検査体ブロック５３から離間する方向へ傾斜したテーパ面５６を有しており、このテーパ面５６に、プローブユニット７１が固定されている。これにより、プローブユニット７１は、接触子１３側が被検査体ブロック５３側へ向かって傾斜されている。
【００４８】
プローブユニット７１は、それぞれの検査用プローブ１１の接触子１３の屈曲方向が、被検査体ブロック５３に保持された被検査体２１に向けられている。また、プローブユニット７１は、基板１２の厚さが異なる検査用プローブ１１を積層して構成されている。
【００４９】
そして、プローブユニット７１では、被検査体２１側へ向けられた各検査用プローブ１１の接点１５の配列が、それぞれ接点１５の配列方向と直交する方向へ互いにずらされている。そして、プローブユニット７１は、各検査用プローブ１１の接点１５の配列が、被検査体２１の電極２２の配列に対応した位置とされている。
なお、検査用プローブ１１の各接触子１３の被検査体２１に対する傾き角度は、電極２２の損傷を防ぎつつ良好な導通が得られるように設定される。
【００５０】
プローブユニット７１を構成する検査用プローブ１１は、接触子１３の延出側と反対側に、フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）７５が接続されており、このフレキシブルプリント配線板７５からなる配線が、検査用プローブ１１の配線パターン１４と導通接続されている。このフレキシブルプリント配線板７５の検査用プローブ１１と反対側は、ベース基板５５に接続されており、これにより、検査用プローブ１１からの信号を、ベース基板５５を介して外部へ取り出すことが可能とされている。なお、フレキシブルプリント配線板７５を用いずに、検査用プローブ１１の配線パターン１４を延出させて曲げ加工を施し、はんだ付けによりベース基板５５に接続するようにしてもよい。
【００５１】
上記の検査用プローブ１１から構成されたプローブユニット７１を備える検査用治具５１では、プローブブロック５２に対して被検査体ブロック５３が近接されると、被検査体ブロック５３に保持された被検査体２１の電極２２に対してプローブブロック５２に設けられたプローブユニット７１の各検査用プローブ１１の接触子１３の先端からなる接点１５が所定のストローク（１０μｍ〜１００μｍ程度）で押し付けられる。これにより、接触子１３は、被検査体２１の電極２２に押し付けられることにより弾性変形し、この接触子１３の弾性力によって接点１５が被検査体２１の電極２２に押圧され、電極２２と接触子１３とが良好に導通接触される。そして、上記のようにプローブブロック５２と被検査体ブロック５３とを近接させて検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５を被検査体２１の電極２２に接触させた状態で、被検査体２１の検査を良好に行うことができる。
【００５２】
このように、上記実施形態に係るプローブユニット及びそれを備える検査用治具によれば、被検査体２１の電極２２に接触される導電性を有する複数の接触子１３がＭＥＭＳ技術によって基板１２に形成された検査用プローブ１１を備えるので、被検査体２１が微細化及び高集積化された電子デバイス、半導体デバイスあるいは表示デバイスなどであっても良好に対応して確実に検査することができる。また、ＭＥＭＳ技術で作製された耐久性の高い検査用プローブ１１を用いることで、繰り返し使用しても不具合の発生を抑えることができ、長寿命化を図ることができる。
【００５３】
ところで、接触子１３が屈曲されていない検査用プローブ１１を複数用いて、並列させた複数の被検査体２１（図２３参照）を同時に一括検査する場合や複数の電極２２の配列が狭ピッチで左右や前後に配置された被検査体２１を検査する場合などでは、互いの検査用プローブ１１が干渉しないように、被検査体２１の電極２２に対して接触子１３の接点１５を接触させるために、プローブユニット７１を構成する検査用プローブ１１の配置角度を大きくする必要がある（図２４参照）。
【００５４】
すると、被検査体２１の電極２２に対する接触子１３の接触角も大きく（例えば約３１°）なる。特に、電極２２が被検査体２１の表面よりも内側に凹んだ箇所に配置されているような段付き形状の場合、基板１２をより大きく傾ける必要が生じる。また、電極２２に接触した際の接触子１３の弾性変形量も小さくなり、被検査体２１との距離合わせのためのストローク管理も難しくなってしまう。これにより、接点１５が電極２２に対して必要以上の力で押し付けられ、電極２２に接触痕が形成されて損傷してしまうおそれがある。
【００５５】
また、基板１２自体の厚さのため、接点１５の前後の配列のピッチに制限が生じる。したがって、電極２２の配列のピッチが極めて狭いピッチ（例えば、８０μｍ以下）である場合では、電極２２の配列に対応させて接点１５を配列させることができない場合もある。
【００５６】
これに対して、本実施形態に係るプローブユニット及びそれを備えた検査用治具では、接触子１３の先端近傍が被検査体２１側へ向かって屈曲された検査用プローブ１１を用いているので、基板１２を大きく傾けることなく被検査体２１の電極２２の前後の配列に対応した位置に接点１５を配列させることができ、電極２２を損傷させることなく、被検査体２１を円滑に検査することができる。
【００５７】
特に、電極２２が被検査体２１の表面よりも内側に凹んだ箇所に配置されているような段付き形状の場合であっても、基板１２を大きく傾けることなく被検査体２１の電極２２の配列に対応した位置に接点１５を配列させることができ、電極２２を損傷させることなく、被検査体２１を円滑に検査することができる。
【００５８】
しかも、基板１２の厚さによらず、接点１５の配列のピッチを調整することができ、電極２２の前後の配列のピッチが極めて狭いピッチ（例えば、８０μｍ以下）であっても、この電極２２の配列に対応させて接点１５を前後に配列させることができる。
【００５９】
また、各検査用プローブ１１を積層させる際の基板１２の面方向への位置を調整することにより、極めて容易に、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列と被検査体２１の電極２２の配列とを位置合わせすることができる。
【００６０】
次に、本発明に係るプローブユニット及びそれを備えた検査用治具の他の形態例（変形例）について説明する。
（変形例１）
図７（ａ），（ｂ）に示すように、変形例１では、プローブユニット７１を構成するそれぞれの検査用プローブ１１の基板１２の厚さが接触子１３の延在方向に沿って次第に変化されている。具体的には、基板１２の後端側から接触子１３を有する先端側へ向かって次第に厚さが薄くされている。
【００６１】
この変形例１によれば、被検査体２１に対する各検査用プローブ３１の配置角度を容易に調整することができる。
また、基板１２の厚さを後端側から先端側へ向かって次第に薄くすれば、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列の間隔をさらに狭めることができ、被検査体２１の電極２２の配列のさらなる狭ピッチ化に対応することができる。
【００６２】
（変形例２）
図８（ａ），（ｂ）に示すように、変形例２では、プローブユニット７１を構成するそれぞれの検査用プローブ１１の基板１２同士の間にスペーサ８１が設けられている。このスペーサ８１は、例えば、セラミックス等の絶縁性を有する硬質材料から形成されている。
【００６３】
この変形例２によれば、検査用プローブ１１間に設けるスペーサ８１の厚さを調整することにより、被検査体２１の電極２２の配列に対する各検査用プローブ１１の接点１５の配列を容易に調整することができる。
【００６４】
（変形例３）
図９（ａ），（ｂ）に示すように、変形例３においても、プローブユニット７１を構成するそれぞれの検査用プローブ１１の基板１２同士の間にスペーサ８２が設けられている。このスペーサ８２も、例えば、セラミックス等の絶縁性を有する硬質材料から形成されている。また、スペーサ８２は、その厚さが接触子１３の延在方向に沿って次第に変化されている。具体的には、検査用プローブ１１の後端側から接触子１３を有する先端側へ向かって次第に厚さが薄くされている。
【００６５】
この変形例３によれば、基板１２の厚さを変更することなく、被検査体２１に対する各検査用プローブ３１の配置角度をスペーサ８２によって容易に調整することができる。
また、スペーサ８２の厚さを検査用プローブ１１の後端側から先端側へ向かって次第に薄くすれば、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列の間隔をさらに狭めることができ、被検査体２１の電極２２の配列のさらなる狭ピッチ化に対応することができる。
【００６６】
（変形例４）
図１０（ａ），（ｂ）に示すように、変形例４では、プローブユニット７１を構成するそれぞれの検査用プローブ１１の基板１２同士の間に、硬化した接着剤からなるスペーサ８３が設けられている。
このスペーサ８３も、その厚さが接触子１３の延在方向に沿って次第に変化されている。具体的には、検査用プローブ１１の後端側から接触子１３を有する先端側へ向かって次第に厚さが薄くされている。
【００６７】
この変形例４によれば、基板１２の厚さを変更することなく、被検査体２１に対する各検査用プローブ３１の配置角度をスペーサ８３によって容易に調整することができる。
また、スペーサ８３の厚さを検査用プローブ１１の後端側から先端側へ向かって次第に薄くすれば、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列の間隔をさらに狭めることができ、被検査体２１の電極２２の配列のさらなる狭ピッチ化に対応することができる。
【００６８】
しかも、スペーサ８３が接着剤を硬化させたものであるので、被検査体２１の電極２２の配列に応じて容易に厚さを調整することができ、よって、被検査体２１の電極２２の配列に対する各検査用プローブ１１の接点１５の配列を容易に調整することができる。
なお、スペーサ８３は、検査用プローブ１１の接触子１３の延在方向に沿って厚さを変化させなくても良く、この場合であっても、スペーサ８３の厚さを調整することにより、被検査体２１の電極２２の配列に対する各検査用プローブ１１の接点１５の配列を容易に調整することができる。
【００６９】
（変形例５）
図１１（ａ），（ｂ）に示すように、変形例５では、被検査体ブロック５３に装着された被検査体２１に対してプローブユニット７１の検査用プローブ３１が、水平に配置されている。
【００７０】
この変形例５では、プローブユニット７１を構成する各検査用プローブ１１を積層させる際の基板１２の面方向への位置を調整することにより、極めて容易に、各検査用プローブ１１の接触子１３の接点１５の配列と被検査体２１の電極２２の配列とを位置合わせすることができる。
【００７１】
（変形例６）
図１２及び図１３に示すように、変形例６では、被検査体ブロック５３に装着された被検査体２１に対してプローブユニット７１の検査用プローブ１１が、垂直に配置されており、プローブユニット７１に対して被検査体２１が垂直方向から近接される。
【００７２】
この変形例６に係るプローブユニット７１は、図１４から図１６に示すように、スペーサ８４を介して検査用プローブ１１を積層させた構造を有しており、それぞれの検査用プローブ１１の屈曲された接触子１３の接点１５が同一面内に配置されている。
【００７３】
この変形例６では、被検査体２１に対して垂直方向から近接して検査を行うことができるので、電極２２が被検査体２１の表面よりも内側に凹んだ箇所に配置されているような段付き形状であっても、接触子１３の接点１５を電極２２へ接触させて容易に検査することができる。
【００７４】
（変形例７）
図１７及び図１８に示すように、変形例７では、プローブブロック５２の周囲の四面に検査用プローブ１１が装着されている。図１９に示すように、検査用プローブ１１が装着されているプローブブロック５２の四面は、嵌合溝９１が形成された嵌合部９２を有しており、嵌合溝９１へ各検査用プローブ１１の基板１２を係合させることにより、各検査用プローブ１１がプローブブロック５２に装着されている。
【００７５】
この変形例７では、各検査用プローブ１１の基板１２をプローブブロック５２の係合溝９１へ係合させることにより、極めて容易に、各検査用プローブ１１をプローブブロック５２の所定位置に装着することができる。これにより、検査用治具５１の組み立ての作業性を向上させることができる。なお、各検査用プローブ１１は、プローブブロック５２の嵌合部９２に装着した状態で接着テープ９３等により固定するのが好ましい。
【００７６】
（変形例８）
図２０及び図２１に示すように、変形例７では、プローブブロック５２を構成する固定ブロック６１が複数設けられている。図２２に示すように、これらの固定ブロック６１には、被検査体ブロック５３側のテーパ面５６に、それぞれ一つずつ検査用プローブ１１が固定されている。
【００７７】
この変形例８によれば、固定ブロック６１のテーパ面５６の傾斜角度を調整することにより、被検査体２１に対する各検査用プローブ３１の配置角度を容易に調整することができ、また、被検査体２１の電極２２の配列の狭ピッチ化に対応することができる。
【００７８】
しかも、被検査体２１の電極２２の配列に応じて固定ブロック６１の位置を調整し、被検査体２１の電極２２の配列に対する各検査用プローブ１１の接点１５の配列を容易に調整することができる。
【符号の説明】
【００７９】
１１：検査用プローブ、１２：基板、１３：接触子、１４：配線パターン、１５：接点、２１：被検査体、２２：電極、５１：検査用治具、５２：プローブブロック、５３：被検査体ブロック、６１：固定ブロック、７１：プローブユニット、８１，８２，８３，８４：スペーサ、９２：嵌合部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
絶縁性の基板と、前記基板の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子と、前記基板に形成されて前記接触子と導通する配線パターンとを備え、被検査体の検査を行う際に前記接触子の先端からなる接点が前記被検査体の電極に接触される検査用プローブであって、
前記接触子及び前記配線パターンが、微小電気機械システム技術によって前記基板に形成されたものであり、
前記接触子の先端側が前記基板の表面に対して所定角度で屈曲されていることを特徴とする検査用プローブ。
【請求項２】
請求項１に記載の検査用プローブが、前記接触子の屈曲方向が前記被検査体に向けられ、かつ前記接点の配列が前記接点の配列方向と直交する方向へそれぞれずらされた状態で複数段に積層されていることを特徴とするプローブユニット。
【請求項３】
請求項２に記載のプローブユニットであって、
それぞれの前記検査用プローブの基板の厚さが異なることを特徴とするプローブユニット。
【請求項４】
請求項２または３に記載のプローブユニットであって、
それぞれの前記検査用プローブの基板の厚さが前記接触子の延在方向に沿って次第に変化されていることを特徴とするプローブユニット。
【請求項５】
請求項２から４の何れか一項に記載のプローブユニットであって、
前記検査用プローブの基板同士の間にスペーサが設けられていることを特徴とするプローブユニット。
【請求項６】
請求項５に記載のプローブユニットであって、
前記スペーサの厚さが前記接触子の延在方向に沿って次第に変化されていることを特徴とするプローブユニット。
【請求項７】
請求項５または６に記載のプローブユニットであって、
前記スペーサは、接着剤を硬化させたものであることを特徴とするプローブユニット。
【請求項８】
請求項２から７の何れか一項に記載のプローブユニットを支持するプローブブロックと、前記被検査体が着脱される被検査体ブロックとを備え、
前記被検査体ブロックに前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとが近接されることにより、前記プローブユニットの前記検査用プローブの前記接触子が前記被検査体の前記電極に接触されることを特徴とする検査用治具。
【請求項９】
請求項８に記載の検査用治具であって、
前記被検査体ブロックに装着された前記被検査体に対して前記プローブユニットの前記検査用プローブが、垂直または水平に配置されていることを特徴とする検査用治具。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の検査用治具であって、
前記プローブブロックに嵌合部が形成され、前記検査用プローブが前記嵌合部に嵌合されて装着されていることを特徴とする検査用治具。
【請求項１１】
請求項８から１０の何れか一項に記載の検査用治具であって、
前記プローブブロックは、前記接触子の角度を異ならせて前記検査用プローブをそれぞれ支持する複数の固定ブロックを備えていることを特徴とする検査用治具。
【請求項１】
絶縁性の基板と、前記基板の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子と、前記基板に形成されて前記接触子と導通する配線パターンとを備え、被検査体の検査を行う際に前記接触子の先端からなる接点が前記被検査体の電極に接触される検査用プローブであって、
前記接触子及び前記配線パターンが、微小電気機械システム技術によって前記基板に形成されたものであり、
前記接触子の先端側が前記基板の表面に対して所定角度で屈曲されていることを特徴とする検査用プローブ。
【請求項２】
請求項１に記載の検査用プローブが、前記接触子の屈曲方向が前記被検査体に向けられ、かつ前記接点の配列が前記接点の配列方向と直交する方向へそれぞれずらされた状態で複数段に積層されていることを特徴とするプローブユニット。
【請求項３】
請求項２に記載のプローブユニットであって、
それぞれの前記検査用プローブの基板の厚さが異なることを特徴とするプローブユニット。
【請求項４】
請求項２または３に記載のプローブユニットであって、
それぞれの前記検査用プローブの基板の厚さが前記接触子の延在方向に沿って次第に変化されていることを特徴とするプローブユニット。
【請求項５】
請求項２から４の何れか一項に記載のプローブユニットであって、
前記検査用プローブの基板同士の間にスペーサが設けられていることを特徴とするプローブユニット。
【請求項６】
請求項５に記載のプローブユニットであって、
前記スペーサの厚さが前記接触子の延在方向に沿って次第に変化されていることを特徴とするプローブユニット。
【請求項７】
請求項５または６に記載のプローブユニットであって、
前記スペーサは、接着剤を硬化させたものであることを特徴とするプローブユニット。
【請求項８】
請求項２から７の何れか一項に記載のプローブユニットを支持するプローブブロックと、前記被検査体が着脱される被検査体ブロックとを備え、
前記被検査体ブロックに前記被検査体を装着した状態で前記プローブブロックと前記被検査体ブロックとが近接されることにより、前記プローブユニットの前記検査用プローブの前記接触子が前記被検査体の前記電極に接触されることを特徴とする検査用治具。
【請求項９】
請求項８に記載の検査用治具であって、
前記被検査体ブロックに装着された前記被検査体に対して前記プローブユニットの前記検査用プローブが、垂直または水平に配置されていることを特徴とする検査用治具。
【請求項１０】
請求項８または９に記載の検査用治具であって、
前記プローブブロックに嵌合部が形成され、前記検査用プローブが前記嵌合部に嵌合されて装着されていることを特徴とする検査用治具。
【請求項１１】
請求項８から１０の何れか一項に記載の検査用治具であって、
前記プローブブロックは、前記接触子の角度を異ならせて前記検査用プローブをそれぞれ支持する複数の固定ブロックを備えていることを特徴とする検査用治具。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図２０】
【図２１】
【図２２】
【図２３】
【図２４】
【公開番号】特開２０１３−８８１７４（Ｐ２０１３−８８１７４Ａ）
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−２２６７９４（Ｐ２０１１−２２６７９４）
【出願日】平成２３年１０月１４日（２０１１．１０．１４）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２５年５月１３日（２０１３．５．１３）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年１０月１４日（２０１１．１０．１４）
【出願人】（０００１７７６９０）山一電機株式会社 (233)
【Ｆターム（参考）】
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