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Fターム[2G003AH04]の内容

個々の半導体装置の試験 (15,871) | 制御、判定、目的、その他 (4,095) | 試験の迅速化 (903)

Fターム[2G003AH04]に分類される特許

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【課題】複数の半導体素子を備えており、半導体素子に流れる電流を検知する際の損失を低減可能な半導体装置及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 一実施形態の半導体装置1は、配線パターン22を有する配線基板20と、配線基板上に搭載されるN個(Nは2以上の自然数)の半導体素子10と、配線基板に搭載され、N個の半導体素子のうちから選択されたM個(Mは1以上N以下の自然数)の半導体素子10のうちm個(mは、1以上M未満の自然数)の半導体素子10に流れる電流を検知する電流検知部30A,30Bと、を備える。M個の半導体素子は、配線パターンを介して電気的に並列接続されており、m個の半導体素子は、電流検知部を介してM個の半導体素子のうちの他の前記半導体素子に電気的に並列接続されている。 (もっと読む)


【課題】検査用治具へ被検査体を搭載する際に位置決め用のマークとなるアライメントマークを、コストを抑えつつ高精度に加工することが可能なアライメントマークの加工方法を提供する。
【解決手段】微小電気機械システム技術によって、接触子33を基板32の縁部から突出するように形成すると同時に、基板32の縁部から突出するようにマーキング孔85を有するアライメントマーキング用マスク86を形成し、検査用プローブ31をプローブブロック12の固定ブロック21に支持させた状態で、アライメントマーキング用マスク86へレーザーLを照射し、マーキング孔85を通過したレーザーLで被検査体ブロック13へアライメントマーク81を形成する。 (もっと読む)


【課題】短時間で、より少ない演算量で標準試験条件の光を照射した場合の太陽電池の短絡電流を求める事を目的とし、ソーラーシミュレータの光量調整を容易に行う。
【解決手段】太陽電池評価装置は、測定対象の太陽電池に、所定のスペクトルと所定の放射照度を持った測定光を照射し、前記太陽電池に、特定の光と実質的に相似のスペクトルを持ち、当該特定の光の放射照度よりも低い放射照度を持った相似光と当該測定光とを重畳した重畳光を照射し、前記測定光、又は、前記重畳光を受けたときの前記太陽電池の短絡電流を、それぞれ測定し、前記測定光を受けたときに前記測定部で測定された第1短絡電流と前記重畳光を受けたときに前記測定部で測定された第2短絡電流との差分、及び、前記相似光の放射照度に基づいて、前記太陽電池が前記特定の光を受けたときの第3短絡電流を算出する。 (もっと読む)


【課題】 優れた高周波特性を備えるとともにメンテナンスが容易な平衡信号伝送用プローブと、それを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供すること。
【解決手段】 第一の溝が設けられた導電性のベース部材と;誘電体被覆を有し、前記第一の溝内にその誘電体被覆を密着させて互いに平行に配置された2本一対の信号用プローブ材と;前記ベース部材と接触するグランド用プローブ材とを備え、前記信号用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部は前記誘電体被覆を有さず信号用プローブ針を形成し、前記グランド用プローブ材の前記ベース部材よりも被測定デバイス側に突出した先端部はグランド用プローブ針を形成しているプローブブロック、及びそれを備えるプローブカード並びにプローブ装置を提供することによって解決する。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成のプローブ装置により、検査効率を低下させることなく、プローブ針の位置補正を行う。
【解決手段】プローブ装置100は、検査対象品(例えば、半導体装置としてのチップ80)に接触されるプローブ針2と、プローブ針2を保持しているプローブユニット10を有する。プローブ装置100は、更に、プローブユニット10と検査対象品とを互いに近づく方向に相対移動させることによりプローブ針2を検査対象品に接触させる移動機構と、プローブユニット10を相対移動の方向に対して交差する面内で移動可能な状態で保持している保持部20を有する。プローブ装置100は、更に、プローブユニット10に固定されている位置決め部材30であって、プローブユニット10と検査対象品とが相対移動する際に、検査対象品の外周部によりガイドされて上記面内で位置補正される位置決め部材30を有する。 (もっと読む)


【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板12と、基板12の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子13と、基板12に形成されて接触子13と導通する配線パターン14とを備え、被検査体21の検査を行う際に接触子13の先端からなる接点15が被検査体21の電極22に接触される検査用プローブ11であって、接触子13及び配線パターン14が、微小電気機械システム技術によって基板12に形成されたものであり、接触子13の先端側が基板12の表面に対して所定角度で屈曲されている。 (もっと読む)


【課題】微細ピッチ化及び微細領域化された電極を備えた被検査体に対しても良好に検査を行うことができ、しかも、長寿命の検査用治具を提供する。
【解決手段】複数の電極を有する被検査体の検査を行う検査用治具11であって、被検査体の電極に接触される導電性を有する複数の接触子33が微小電気機械システム技術によって基板32に形成された検査用プローブ31と、検査用プローブ31の配線が外部に導通接続可能に検査用プローブ31を支持するプローブブロック12と、被検査体が着脱される被検査体ブロック13とを備え、被検査体を装着した状態でプローブブロック12と被検査体ブロック13とが近接されることにより、検査用プローブ31の接触子33が被検査体の電極に接触される。 (もっと読む)


【課題】効率的に半導体装置の試験を行える半導体試験装置及び半導体試験方法を提供する。
【解決手段】半導体試験装置は、試験のために半導体装置10が接合されるコンタクト部5を有する測定治具6と、半導体装置10を測定治具6へと搬送する搬送部2と、半導体装置10を試験するテスタ9と、測定治具6と半導体装置10との接合を示す信号を出力するセンサ4とを備えている。そして、搬送部2へ搬送を指示する信号aと、センサ4からのコンタクト部5と半導体装置10との接合を示す信号cとを監視制御部8が監視して、これら信号が揃ったときにテスタ9へ半導体装置10の試験開始を指示する。 (もっと読む)


【課題】検査対象とする電子部品を検査用ソケットに対して適正な圧力で迅速に当接させることのできる電子部品の押圧装置、及び該押圧装置を備えるICハンドラを提供する。
【解決手段】制御装置はICチップを検査用ソケットに配置させるIC配置工程を行う(ステップS11)。このときICチップの各外部端子と各検査用プローブとの間は微小な隙間を有している。次に低圧押圧工程が実行される(ステップS12)。低圧押圧工程は、検査に好適な適正押圧力よりも低圧の当接押圧力で空気圧ピストンが各外部端子を各検査用プローブに当接させる。これにより当接される瞬間、当接押圧力とピストン自身の慣性力と検査用プローブの慣性力からなる押圧力が過大になることが緩和される。その後、押圧力が当接押圧力に静定されたことが圧力静定検出工程(ステップS14)により検出され、検査用押圧工程(ステップS15)にて当接押圧力が適正押圧力に変更される。 (もっと読む)


【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ及びその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板12と、基板12の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子13と、基板12に形成されて接触子13と導通する配線パターン14とを備え、被検査体の検査を行う際に接触子13の先端からなる接点15が被検査体の電極に接触される検査用プローブ11であって、接触子13及び配線パターン14が、MEMS技術によって基板12に形成され、接触子13の接点15における電極との接触箇所に、凸曲面状に突出する電極接触凸部16が形成されている。 (もっと読む)


【課題】半導体チップを樹脂封止した半導体素子において、樹脂封止部15の絶縁耐量試験とその他の特性試験を同時に行い、試験コストを低減できて、特性試験装置全体の占有面積を減少できる半導体素子の特性試験装置およびその装置を用いた半導体素子の特性試験方法を提供する。
【解決手段】絶縁耐量を試験するための電圧印加治具1を半導体素子の樹脂封止部15に接触させ、この電圧印加治具1に静特性試験または動特性試験で印加される高電圧を印加することで、特性試験(漏れ電流試験、耐圧特性試験、L負荷試験など)と同時に樹脂封止部15の絶縁耐量試験も行う。 (もっと読む)


【課題】簡易な構成で効率よく搬送対象を搬送することのできるハンドラー、及び該ハンドラーを備える部品検査装置を提供する。
【解決手段】ハンドラーは、基台11上にて搬送対象を搬送する搬送部34を少なくとも1つ備え、該搬送部34は、搬送対象を把持する複数の把持部52a,53aの各々を昇降させる複数の第1昇降部52,53と、これら複数の第1昇降部52,53の全体を昇降させる1つの第2昇降部51とを有する。搬送対象の接続先への接続にあたっては、上記複数の第1昇降部52,53のうちの一部は下降駆動され、残りの第1昇降部は上昇駆動される。 (もっと読む)


【課題】複数の縦型半導体装置を試験する際の作業性を改善し、試験時間を短縮することができる半導体試験治具及びその製造方法を得る。
【解決手段】半導体試験治具は、下面電極3と上面電極4を有する複数の縦型半導体装置5を試験するために用いられる。導電性の基台1は複数の設置部6を有する。設置部6には、下面電極3が接触した状態で複数の縦型半導体装置5がそれぞれ個別に設置される。基台1上に格子状の絶縁性の枠部2が設けられている。枠部2は複数の設置部6をそれぞれ囲う。 (もっと読む)


【課題】ハンドが保持可能な搬送対象物の数を維持しつつ、基台に設けられた開口部に配置される搬送対象物の個数を増やすとともに多数の搬送対象物の搬送を効率よく行なうことが可能なハンドラーを提供する。
【解決手段】開口部45を有した基台11と、搬送対象物を搬送する第1ハンドと、第1ハンドを開口部45の上方に搬送して下ろす第1搬送部と、搬送対象物を搬送する第2ハンドと、第2ハンドを開口部45の上方に搬送して下ろす第2搬送部と、第1搬送部の動作と第2搬送部の動作とを制御する制御部とを備えるハンドラーであって、第1ハンドと第2ハンドとが開口部45の上方に向けて互いに近づき開口部45に並んで配置される状態を有する。 (もっと読む)


【課題】短時間で簡易に半導体素子を検査できる半導体素子の検査方法、検査装置および検査システムを提供する。
【解決手段】半導体素子の検査システムは、電流源1と、電流計2と、電圧計3と、電流制御部4と、電圧読出部5と、判定部6とを備えている。半導体素子に大きな順方向電流を印加してPN接合の温度を上昇させ、高温時の順方向電圧を計測する。そして、常温時の順方向電圧との差に基づいて、半導体素子が良品か不良品かを判断する。そのため、簡易な検査システムで短時間に半導体素子の検査を行うことができる。 (もっと読む)


【課題】 エキスパンドウエハ上の発光素子の光学特性の検査の効率化を高め、単位時間あたりの検査個数を増大させる検査装置と検査方法を提供すること。
【解決手段】 複数個のウエハチャックを備えたウエハチャックステージと;各ウエハチャックにロードされたエキスパンドウエハ上の発光素子の位置を測定する位置測定装置と;各エキスパンドウエハのそれぞれに対応して設けられたフォトディテクタ及びプローブと;各エキスパンドウエハ上の発光素子が順次対応するプローブの下方に来るようにウエハチャックステージをXY軸方向に移動させる手段と、プローブが発光素子の電極位置に対応する位置に来るように各プローブを移動させる手段と、プローブを対応するそれぞれの発光素子の電極と接触させる手段とを備える制御装置を有している検査装置及び当該検査装置を用いる検査方法を提供することによって解決する。 (もっと読む)


【課題】搬送手段の排出位置で、下方の分配手段に自然落下させ、物品の欠けが発生する可能性を低減させるとともに、テスト運転時には基準物品を連続循環搬送することにより、繰り返し検査することができる物品分類装置およびその運転方法を提供する。
【解決手段】第1に、物品を落下させて排出する排出部を有する搬送手段3と、物品の特性の検査手段2と、排出部下方に設けられる複数の分類容器50と、物品の特性に基づき分類容器に振り分ける分配手段4からなる物品分類装置とする。第2に、排出部に設けられ、開放時には物品を落下させ、閉鎖時には物品の落下を阻止して該排出部を通過させる排出部閉鎖手段を設ける。第3に、分類運転においては排出部閉鎖手段を開放して物品を落下させる。第4に、テスト運転においては排出部閉鎖手段を閉鎖して物品の落下を阻止することにより、搬送手段による物品の循環搬送を継続する。 (もっと読む)


【課題】容量式物理量センサが形成された複数チップの電気特性を、簡素な方法で、同時に、精度良く検査することができるウエハ検査方法及びウエハマップを提供する。
【解決手段】行方向に隣り合うチップ(11a,11b)同士が180度回転した回転対称配置となるように、複数のチップ(11)をウエハ(10)に設けておく。行方向に隣り合う一対のチップ(11a,11b)を列方向に少なくとも1列分含んで検査単位とし、該検査単位ごとにプローブカード(60)を移動させて、検査単位を構成する複数のチップ(11a,11b)の電気特性を同時に検査する。この検査の際、行方向に隣り合うチップ(11a,11b)のうちの一方(11a)にプローブカード(60)がオーバーラップする部分と、他方(11b)にプローブカード(60)がオーバーラップする部分とが180度回転した回転対称配置となるように、プローブカード(60)を設けて検査する。 (もっと読む)


【課題】バーンイン試験に要する時間を短縮する。
【解決手段】バーンイン試験装置(1)は、ストップモードを備えるマイクロコンピュータ(5)のバーンイン試験を行う。バーンイン試験中に、マイクロコンピュータは、動作状態を経て、ストップモードを実行した後、リセットを実行する。測定部(32)は、複数のマイクロコンピュータの各々が待機モードを実行した後、リセットを実行する前に、電源電流(I)を測定する。検出部(331)は、測定部によってリセットの実行前に測定された電源電流値を用いて、不良率の上昇を検出する。指示部(332)は、検出部によって不良率の上昇が検出された場合、バーンイン試験の停止を恒温槽(2)に指示する。 (もっと読む)


【課題】磁気センサ等の半導体素子の特性検査から梱包までの一連の作業をトレイを使用することなく効率的に行う。
【解決手段】各半導体素子10をダイシングテープ31上でマトリクス状に並べられた状態に分離する工程と、各半導体素子10をダイシングテープ31毎載置して水平方向及び垂直方向に移動しながらプローブに接触させて検査するプローブ検査工程と、プローブ検査工程を経た後の各半導体素子10をダイシングテープ31上から少なくとも1個ずつピックアップして搬送テーブル32上に搭載し、搬送テーブル32により順次搬送される半導体素子10の第1の主面10aを外観検査する第1の主面検査工程と、第1の主面検査工程を経た後の半導体素子10を把持して反転し、半導体素子10の第2の主面10bを外観検査する第2の主面検査工程と、第2の主面検査工程を経た後の半導体素子10を順次ピックアップして梱包する梱包工程とを備える。 (もっと読む)


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