【課題】被検査体の電極への影響を抑えつつ電極の微細ピッチ化及び電極の配列の狭ピッチ化に対応して効率的に被検査体の検査を行うことができる低コストの検査用プローブ、プローブユニット及び検査用治具を提供する。
【解決手段】絶縁性の基板１２と、基板１２の縁部から外に延在されて並列に配置された弾性を有する複数の導電性の接触子１３と、基板１２に形成されて接触子１３と導通する配線パターン１４とを備え、被検査体２１の検査を行う際に接触子１３の先端からなる接点１５が被検査体２１の電極２２に接触される検査用プローブ１１であって、接触子１３及び配線パターン１４が、微小電気機械システム技術によって基板１２に形成されたものであり、接触子１３の先端側が基板１２の表面に対して所定角度で屈曲されている。 （もっと読む）

【課題】複数の被試験デバイスに対して電源供給部から電源の供給を行って試験を行うときに、同時スイッチングノイズの影響を抑制することを目的とする。
【解決手段】本発明の半導体試験装置１は、複数のＤＵＴ３に電源を供給するデバイスパワーサプライ５を備える半導体試験装置１であって、ＤＵＴ３の試験を行うピンエレクトロニクスカード２のドライバ１２およびコンパレータ１３とＤＵＴ３との間の伝送経路１５の伝播遅延Ｔｐｄを校正するデータをタイミング校正データとして記憶するタイミング校正データ記憶部２１と、ＤＵＴ３を複数のグループに分割して、当該グループごとに異なる遅延量をタイミング校正データに加算する遅延量加算部２５と、を備えたことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】試験器インタフェース接触要素及び支持ハードウエアを清浄化するための装置を提供する。
【解決手段】試験される半導体ウェーハ、個別化ＩＣ装置、又はパッケージ化ＩＣ装置にウェーハ探針器又はパッケージ装置ハンドラ内に清浄化媒体２０を装着する段階を含み、清浄化媒体は、研磨性、粘着性、硬度のような所定の特性を有し、接触要素及びサポート構造体を清浄化する上面を有する。接触要素を清浄化媒体に接触させる段階を更に含み、それによってウェーハ探針器又はパッケージ装置ハンドラの通常の作動中にプローブ要素からあらゆるデブリが除去される。 （もっと読む）

【課題】被検体との低付着性を実現するとともに、長期間に亘って安定な導電性を保つことができ、特に、約８５℃程度の高温での繰返し接触や、大気中で長期間放置された後も、被検体との低付着性を実現すると共に、接触抵抗の上昇を抑制し得、長期間に亘って安定な電気的接触を保つことのできる電気的接点部材を提供する。
【解決手段】電気的接点部材は、被検体に繰返し接触する電気的接点部材であって、被検体と接触する電気的接点部材の表面は、Ｐｄを含有する炭素被膜で構成されている。 （もっと読む）

【課題】電界効果トランジスタにおける電流コラプスの発生の有無を迅速に判定する。
【解決手段】電界効果トランジスタ１０１をオン状態にするとともに、電界効果トランジスタ１０１のドレインに第１電圧を印加した状態において、電界効果トランジスタ１０１の第１オン抵抗を算出する第１の工程と、電界効果トランジスタ１０１をオフ状態にし、前記第１電圧よりも大きい第２電圧を、電界効果トランジスタ１０１のドレインに印加する第２の工程と、電界効果トランジスタ１０１をオン状態にするとともに、電界効果トランジスタ１０１のドレインに前記第２電圧を印加した状態において、電界効果トランジスタ１０１の第２オン抵抗を算出する。 （もっと読む）

【課題】電源電圧や電源電流の変化が微小であり、通常のＯＢＩＲＣＨ法では解析が困難な故障を解析する半導体集積回路の故障解析装置、方法を提供する。
【解決手段】半導体集積回路の出力端子の電圧を測定する電圧測定部と、半導体集積回路の内部回路であって出力端子に接続される内部回路の状態を設定するテストパターンを半導体集積回路に与えるテストパターン発生部と、レーザービームを内部回路の所定の領域に対して走査しながら照射し、照射された部分の抵抗値を変化させるレーザー走査部と、レーザー走査部及び電圧測定部と連動し、レーザービームを照射したときに、出力端子の電圧の変化したレーザービームの照射位置を検出して表示する故障位置表示部と、を備える。 （もっと読む）

【課題】自己発熱により電気的特性が変化しうる半導体素子の自己発熱のない状態における電気的特性を正確に決定する。
【解決手段】半導体素子に電圧の印加を開始してから半導体素子を流れる電流値が定常状態に至るまでの期間に含まれる複数の時刻において電流値を測定する電流測定部と、前記期間を第１の期間と第１の期間よりも後の第２の期間に分割した場合において、第２の期間に含まれる時刻において測定された電流値の時間変化を近似的に表す曲線を求めたときに、第１の期間に含まれる時刻において測定された電流値と該曲線を該時刻に外挿して求めた電流値との差が所定の閾値以上となるように前記期間を分割する期間分割部と、第１の期間に含まれる時刻において測定された電流値を近似的に表す曲線を求め、該曲線を外挿して前記開始時刻に半導体素子を流れる電流値を推定する電流推定部と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】絶縁被覆プローブピンの検出端側の露出した部分同士が接触しにくくする。
【解決手段】絶縁被覆プローブピン１０は、導電体のプローブピン１１と、その検出端側の部分が露出するように外周を被覆する絶縁被覆１２とを備える。絶縁被覆１２は、プローブピン１１の検出端側の端部１２ａが全周に渡って接続端側の端部よりも厚肉に形成されている。 （もっと読む）

【課題】静電解析装置、静電解析方法、及び半導体装置の製造方法において、解析時の空間分解能を向上させること。
【解決手段】半導体装置３に電子線EBを照射し、半導体装置３の周囲に静電界Eを発生させるステップP1と、半導体装置３の表面から間隔をおいてセンサ１３を配し、半導体装置３とセンサ１３とを相対的に移動させることにより、センサ１３により静電界Eの強度の空間分布を取得ステップP2と、上記の空間分布を画像化することにより、静電界Eの画像IM_Eを作成するステップP3とを有する解析方法による。 （もっと読む）

【課題】安定した組立を行うことができ、メンテナンスを簡単且つ安価に行うことが可能で、電気的測定の際に安定した接触抵抗を有し常に正常な測定を行うことができる長寿命のコンタクトブローブを提供する。
【解決手段】導電性のプランジャーと、プランジャーを軸方向に付勢する導電性のスプリングとを備え、プランジャーは嵌合部とボス部とを有しスプリングの一端または両端に配置されておりプランジャーの少なくとも１つがスプリング内に挿通される摺動部を有し、スプリングは粗巻き部と密着巻き部とボス部に係止する大ピッチ部分とを有し、スプリングの密着巻き部はプランジャーの摺動部が接触するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】電気的測定の際に安定した接触抵抗を有し、常に正常な測定を行うことが可能であり、長寿命なコンタクトブローブを提供する。
【解決手段】導電性のプランジャーと、該プランジャーを軸方向に付勢する導電性のスプリングとを備え、前記スプリングが密着巻き部と該密着巻き部の外径に比較して小さい値に設定されている粗巻き部とを有し、前記プランジャーは前記スプリングの一端または両端に配置されており前記プランジャーの少なくとも１つが前記スプリング内に挿通される摺動部を有し、前記スプリングの密着巻き部は前記プランジャーの摺動部が接触するように配置されている。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路の不良選別を効果的に行う。
【解決手段】互いに非同期のクロックで動作する複数の回路ブロックを有し、複数の回路ブロックの一の回路ブロックによってセルフテストを実行する半導体集積回路の試験システムであって、複数の回路ブロックに対応するクロック信号を生成し半導体集積回路に供給するクロック発生装置と、半導体集積回路からの要求に応じてセルフテストの実行を代行するプロセッサを有する。これにより、各モジュールが非同期のクロックで動作する半導体集積回路の動作テストを行うことができる。 （もっと読む）

【課題】被試験デバイスの入出力端子の配置に合わせた微細なプローブを形成する。
【解決手段】プローブを製造する製造方法であって、プローブ本体上に接点部を形成する接点形成段階と、接点部およびプローブ本体の少なくとも一方を切削工具により切削して整形する整形段階と、を備えるプローブ製造方法を提供する。接点形成段階は、プローブ本体となる基板上に接点部を形成し、整形段階において接点部およびプローブ本体となる基板の少なくとも一方を切削工具により整形した後に、基板におけるプローブ本体以外の部分を除いてプローブを形成するプローブ形成段階を更に備える。 （もっと読む）

【課題】短時間かつ高精度にパッド中央の位置情報を得ること。
【解決手段】本発明にかかる半導体集積回路の検査装置は、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドにそれぞれ対応する複数のプローブピンを有するプローブカードを前後、左右に移動する駆動部と、半導体の複数の端子に接続された複数のパッドの形状及び半導体集積回路の配置を記憶した記憶部と、記憶部から取得したパッドの形状に基づいて駆動部を制御する制御部とを有する。制御部は、駆動部を制御して、前記複数のパッドのうち検査対象である一の検査パッドの頂点座標を検出する検出処理を行い、当該検査パッドの一頂点を検出した場合は、検査パッドの形状の情報から検査パッドの中央の座標を算出し、算出された検査パッドの中央の座標にプローブピンを押圧して半導体集積回路の検査をする。 （もっと読む）

【課題】半導体装置のどの製造工程に故障の原因があるか特定することができる故障解析装置を提供する。
【解決手段】同一設計の複数の半導体装置の故障診断の結果から、故障が生じた故障ネットを推定する（ステップＳ３）。半導体装置に含まれる全ての配線層について故障ネットが使用する配線の数を求め、全ての配線層間での故障ネットが使用する配線の数の比率を算出する（ステップＳ５）。半導体装置の設計データから、半導体装置に含まれる配線層毎に、当該配線層を使用することがあるネットを特定し、当該ネットが使用する配線の数を配線層毎に求め、全ての配線層間での配線の数の和の比率を算出する（ステップＳ１２）。ステップＳ１２において算出した配線層毎の比率のうちで、ステップＳ５において算出した比率に最も近似しているものを特定する（ステップＳ６）。 （もっと読む）

【課題】
電子ビーム応用装置では，複数の電子ビーム検出器および電磁波発生手段をもつことにより性能向上が図れるが，空間的制約により同時に配置することが困難である。
【解決手段】
電子ビーム検出器（１０２，１０５）と電磁波発生手段（１０２，１０４，１０８，１０９）を両立した構成１００により，電子ビーム応用装置内部に多数の電子ビーム検出器及び電磁波発生手段を配置することができ，電磁波発生手段による試料表面の電位の制御やコンタミネーションの除去により，長期間安定した像観察が可能になる。 （もっと読む）

【課題】地球環境への負荷を低減し、かつ、試験装置や試験のための設備を複雑にすることなく、高電圧試験を実現する。
【解決手段】この試験装置１は、圧力容器１０と、圧力容器１０の内部空間１３に配置され、被試験体１２が載置される載置台３０と、圧力容器１０の内部空間１３に配置され、載置台３０に載置された被試験体１２に試験電圧を供給する試験電極２６，２７と、圧力容器１０の内部空間１３の気圧を上昇させる加圧手段と、を有し、加圧手段により圧力容器１０の内部空間１３の気圧を上昇させた状態で、載置台３０に載置された被試験体１２に試験電極２６，２７から試験電圧を供給して、被試験体１２の試験を行う。 （もっと読む）

【課題】 貫通導体の端面に被着された導体パッドに対する金属ピンの位置合わせが容易であるとともに、貫通導体の抜けが抑制された配線基板およびプローブカードを提供する。
【解決手段】 貫通導体２を有する絶縁層１と、絶縁層１の一方主面から貫通導体２の一方端面にかけて被着された導体パッド３とを備え、絶縁層１の一方主面に補助絶縁層４が積層されているとともに、補助絶縁層４に、平面視で中央部が貫通導体２の外周よりも外側、かつ導体パッド３の外周よりも内側に位置し、補助絶縁層４を厚み方向に貫通するガイド孔５が形成されており、ガイド孔５内に導体パッド３の一部が露出している配線基板である。ガイド孔５で金属ピンＰを導体パッド３に位置合わせできる。また、金属ピンＰから加わる力が主に絶縁層１側にかかるため、貫通導体２の抜けを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】従来では外部機器にテストデータを保持、管理するため、管理精度の確実性に対する問題や管理コストが増大する問題があった。
【解決手段】不揮発性記憶回路と、第１の回路と、を備える集積回路の選別テスト方法であって、少なくとも前記第１の回路に対して第１の条件でテストを行い、前記第１の条件でのテストの第１の結果を前記不揮発性記憶回路に書き込み、前記第１の結果に応じて、前記第１の回路に対して第２の条件でのテストを行い、前記第２の条件でのテストが行われた場合の第２の結果を前記不揮発性記憶回路に書き込み、前記第１の結果もしくは前記第２の結果から前記集積回路を複数のグレードにランク分けする集積回路の選別テスト方法。 （もっと読む）

【課題】テストヘッド等の重い負荷を保持及び移動するために使用される位置決めシステムを提供する。
【解決手段】負荷を支持するための装置は、空気装置と負荷の対向側面に連結される連結器を備える。連結器は、空気装置の作動に応答して、第１の軸と平行に負荷を移動させる。少なくとも１つの連結器は、第１の軸と直角の第２の軸を回転支点として負荷を回転させる。負荷は第１の軸方向に沿って移動するとともに第２の軸の回りにコンプライアント動作する。少なくとも１つの空気装置が第１の軸方向に沿った移動とともに第２の軸の回りに回転させるコンプライアンスをもたらしている。 （もっと読む）