コンタクトピン及びＩＣソケット
【課題】プランジャトップとプランジャボトムのかしめを無くし、外径寸法を小さくする
ことができ、端子間距離が狭いパッケージの電気的テストに使用し易いコンタクトピンを
提供する。
【解決手段】コンタクトピン２は、プランジャボトム７の折り曲げ片２８，２８でコイル
スプリング２２の一端側を保持でき、プランジャトップ１５の折り曲げ片３５，３５でコ
イルスプリング２２の他端側を保持でき、プランジャボトム７とプランジャトップ１５を
かしめることなく、プランジャボトム７，コイルスプリング２２，及びプランジャトップ
１５を一体として組み付けることができる。そのため、コンタクトピン２は、かしめ代を
設ける必要が無い分だけ外径Ｄの寸法を小さくすることができる。
ことができ、端子間距離が狭いパッケージの電気的テストに使用し易いコンタクトピンを
提供する。
【解決手段】コンタクトピン２は、プランジャボトム７の折り曲げ片２８，２８でコイル
スプリング２２の一端側を保持でき、プランジャトップ１５の折り曲げ片３５，３５でコ
イルスプリング２２の他端側を保持でき、プランジャボトム７とプランジャトップ１５を
かしめることなく、プランジャボトム７，コイルスプリング２２，及びプランジャトップ
１５を一体として組み付けることができる。そのため、コンタクトピン２は、かしめ代を
設ける必要が無い分だけ外径Ｄの寸法を小さくすることができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パッケージのバーンインテスト等の電気的テストに使用されるコンタクト
ピン及びこれを備えたＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来のコンタクトピン１００を示すものである。なお、図４（ａ）がコンタク
トピン１００の正面図であり、図４（ｂ）が図４（ａ）のＡ６−Ａ６線に沿って切断して
示すコンタクトピン１００の断面図である。
【０００３】
この図４に示すコンタクトピン１００は、導電性金属で形成された有底筒形状のプラン
ジャボトム１０１と、このプランジャボトム１０１内に一部が収容された導電性金属製の
コイルスプリング１０２と、プランジャボトム１０１の開口端側にスライド可能に嵌合さ
れると共にコイルスプリング１０２の他部を収容するプランジャトップ１０３と、を有し
ている。そして、この図４に示すコンタクトピン１００のプランジャトップ１０３は、コ
イルスプリング１０２を僅かに押し縮めた状態で、開口端１０４側がかしめられて（縮径
変形させられて）、そのかしめられた開口端１０４側がプランジャボトム１０１の上部外
周側突起１０５にコイルスプリング１０２のばね力で押し付けられて引っ掛かり、プラン
ジャボトム１０１からの抜け止めがなされ、プランジャボトム１０１の底部１０６に着座
するコイルスプリング１０２で弾性的に支持されている。この図４に示したコンタクトピ
ン１００と同様の構成が特許文献１に開示されている。
【０００４】
このようなコンタクトピン１００は、絶縁性樹脂製のハウジング１０７に収容されてＩ
Ｃソケットを構成し、プランジャボトム１０１の下端が図示しない基板上に押し付けられ
、プランジャトップ１０３のクラウン形状の端子接触部１０８にパッケージ１１０の端子
１１１が押し付けられることにより、パッケージ１１０と基板とを電気的に接続し、パッ
ケージ１１０のバーンインテスト等の電気的テストを行うことができるようになっている
。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２４７１７０号公報（特に、図１参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図４に示すコンタクトピン１００は、プランジャトップ１０３の開口端１０４側がプラ
ンジャボトム１０１の上部外周側突起１０５にかしめられるようになっているため、かし
め代を設ける分だけ外径寸法が大きくなる。そのため、このような構造のコンタクトピン
１００は、端子１１１間の距離（端子ピッチ）が狭いパッケージ１１０の電気的テストに
使用し難いという問題を有している。
【０００７】
そこで、本発明は、プランジャトップとプランジャボトムのかしめを無くし、外径寸法
を小さくすることができ、端子間距離が狭いパッケージの電気的テストに使用し易いコン
タクトピン及びこれを備えたＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明に係るコンタクトピン２は、図３に示すように、（１）導電性金属材料
で形成された有底筒形状のプランジャボトム７と、（２）前記プランジャボトム７のばね
収容穴２５内に一部が収容された導電性を有するコイルスプリング２２と、（３）前記プ
ランジャボトム７の開口部外周側にスライド可能に嵌合されるプランジャボトム収容穴３
２を有し、前記プランジャボトム７から出っ張る前記コイルスプリング２２の他部が前記
プランジャボトム収容穴３２内に収容されるようになっている有底筒形状の導電性金属材
料製プランジャトップ１５と、を備えている。そして、前記コイルスプリング２２の一端
が前記プランジャボトム７のばね収容穴２５内のばね受け部２６に着座し、前記コイルス
プリング２２の他端が前記プランジャボトム収容穴３２内のばね受け部３３に着座するよ
うになっている。前記プランジャボトム７は、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプラン
ジャボトム側折り曲げ片２８が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャボトム側
折り曲げ片２８が前記ばね収容穴２５内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイル
スプリング２２の一端側を保持するようになっている。また、前記プランジャトップ１５
は、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャトップ側折り曲げ片３５が周方向に等
間隔で一対形成され、前記プランジャトップ側折り曲げ片３５が前記プランジャボトム収
容穴３２内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリング２２の他端側を保
持するようになっている。
【０００９】
請求項２の発明に係るＩＣソケット１は、図１乃至図３に示すように、前記請求項１の
発明に係るコンタクトピン２を絶縁性樹脂材料製のハウジング３に複数収容してなり、前
記コンタクトピン２の前記プランジャボトム７を基板１０上に乗せ、前記コンタクトピン
２の前記プランジャトップ１５にパッケージ５の端子６を乗せ、前記パッケージ５の前記
端子６を前記基板１０へ向けて押圧することにより、前記コンタクトピン２の前記コイル
スプリング２２を押し縮めて前記プランジャトップ１５を押し下げ、前記パッケージ５の
前記端子６と前記基板１０とをコンタクトピン２を介して電気的に接続できるようになっ
ている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プランジャボトムのプランジャボトム側折り曲げ片でコイルスプリン
グの一端側を保持でき、プランジャトップのプランジャトップ側折り曲げ片でコイルスプ
リングの他端側を保持でき、プランジャボトムとプランジャトップをかしめることなく、
プランジャボトム，コイルスプリング，及びプランジャトップを一体として組み付けるこ
とができるため、かしめ代を設ける必要が無い分だけ外径寸法を小さくすることができる
。その結果、本発明に係るコンタクトピンは、端子間の距離が狭いパッケージの電気的テ
ストに使用し易くなる。また、本発明に係るコンタクトピンを備えたＩＣソケットは、端
子間の距離が狭いパッケージの電気的テストに使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣソケットを示す図である。図１（ａ）がＩＣソケットの平面図であり、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図であり、図１（ｃ）が図１（ａ）のＡ２−Ａ２線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＩＣソケットの一部を拡大して示す断面図である。
【図３】本発明に係るコンタクトピンの詳細を示す図である。図３（ａ）がコンタクトピンの正面図であり、図３（ｂ）がコンタクトピンの平面図であり、図３（ｃ）が図３（ａ）のＡ３−Ａ３線に沿って切断して示すコンタクトピンの断面図であり、図３（ｄ）が図３（ａ）のＡ４−Ａ４線に沿って切断して示すコンタクトピンの断面図であり、図３（ｅ）が図３（ａ）のＡ５−Ａ５線に沿って切断して示すコンタクトピンの断面図であり、図３（ｆ）がコンタクトピンの一部を変形した例を示す図である。
【図４】従来のコンタクトピンを示すものである。図４（ａ）がコンタクトピンの正面図であり、図４（ｂ）が図４（ａ）のＡ６−Ａ６線に沿って切断して示すコンタクトピンの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００１３】
（ＩＣソケット）
図１は、本発明の実施形態に係るＩＣソケット１を示す図である。ここで、図１（ａ）
がＩＣソケット１の平面図であり、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿って切断
して示すＩＣソケット１の断面図であり、図１（ｃ）が図１（ａ）のＡ２−Ａ２線に沿っ
て切断して示すＩＣソケット１の断面図である。なお、図１（ｂ）及び図１（ｃ）におい
て、コンタクトピン２は断面せずに記載してある。
【００１４】
図１に示すように、ＩＣソケット１は、絶縁性樹脂材料（例えば、ＰＢＴ，ＰＣ，ＰＰ
Ｓ）で形成されたハウジング３と、ハウジング３の複数のコンタクトピン収容穴４にそれ
ぞれ装着された複数のコンタクトピン２と、を有している。なお、コンタクトピン収容穴
４及びこのコンタクトピン収容穴４に装着されるコンタクトピン２は、測定対象となるパ
ッケージ５の端子６に一対一に対応するように配置されている。また、隣り合うコンタク
トピン２，２同士は、電気的に隔離されている。
【００１５】
図２（ａ）は、図１（ｂ）のＢ部拡大図であり、ハウジング３に装着したコンタクトピ
ン２の下端面８（プランジャボトム７の下端面８）を基板１０上に乗せた状態を示す図で
ある。この図２（ａ）に示すように、ハウジング３は、下側の第１ハウジング部１１と、
この第１ハウジング部１１上に重ねた状態で固定（ファスナー、ねじ等で着脱可能に固定
）される第２ハウジング部１２と、を有している。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、第１ハウジング部１１は、コンタクトピン２のプランジャボ
トム７の外周側に僅かな隙間をもって嵌合する第１ガイド穴１３と、この第１ガイド穴１
３の上端から上方へ向かって拡開するように略テーパ状に形成された逃がし穴１４と、を
有している。この第１ハウジング部１１の第１ガイド穴１３は、コンタクトピン２のプラ
ンジャボトム７をＸ−Ｙ平面内において位置決めすると共に、コンタクトピン２のプラン
ジャボトム７の上下動（スライド移動）を案内するようになっている。また、逃がし穴１
４は、図２（ｃ）に示すように、プランジャトップ１５が十分に下降移動できるように、
プランジャトップ１５の移動スペースが確保され、且つ、コンタクトピン２のプランジャ
トップ１５の下端外周縁１６に当接して、コンタクトピン２がハウジング３から抜け落ち
るのを防止できるようになっている。また、図２（ｄ）に示すように、この第１ハウジン
グ部１１の逃がし穴１４は、コンタクトピン２を基板１０上に乗せない状態において、コ
ンタクトピン２の下端外周縁１６がコンタクトピン２の自重で着座した場合に、コンタク
トピン２のプランジャトップ１５が第２ハウジング部１２の第２ガイド穴１８から抜け出
ない深さに形成されている。
【００１７】
図２（ａ）に示すように、第２ハウジング部１２は、上面側に開口し、且つ、コンタク
トピン２のプランジャトップ１８の上下動を案内する第２ガイド穴１８と、この第２ガイ
ド穴１８と第１ハウジング部１１の逃がし穴１４とを連通してプランジャトップ１５の抜
け止め突起１７の上下動を可能にする第３ガイド穴２０と、を有している。第２ガイド穴
１８は、コンタクトピン２のプランジャトップ１５をＸ−Ｙ平面内において位置決めする
ようになっている。第３ガイド穴２０は、第２ガイド穴１８よりも大径で且つ第２ガイド
穴１８及び第１ガイド穴１３と同心となるように形成されており、第２ガイド穴１８との
段差部に天井面２１が形成されている。この第３ガイド穴２０の天井面２１は、プランジ
ャトップ１５の抜け止め突起１７に当接して、プランジャトップ１５が第２ハウジング部
１２の上面側から抜け出るのを阻止すると共に、プランジャトップ１５が第２ハウジング
部１２の上面から突出する寸法を規制するようになっている。第２ハウジング部１２にお
ける第２ガイド穴１８及び第３ガイド穴２０は、第１ハウジング部１１における第１ガイ
ド穴１３及び逃がし穴１４と共にコンタクトピン収容穴４を構成している。
【００１８】
図２（ｂ）は、ＩＣソケット１のハウジング３を基板１０上に密着させて固定し、コン
タクトピン２のプランジャボトム７の下端面８を基板１０上の通電パターン（図示せず）
に密着させた状態を示すものである。この図２（ｂ）において、コンタクトピン２は、プ
ランジャボトム７がコイルスプリング２２を押し縮めてハウジング３のコンタクトピン収
容穴４内に押し込まれ、プランジャトップ１５の抜け止め突起１７が第３ガイド穴２０の
天井面２１にコイルスプリング２２のばね力で押し付けられている（図３（ｃ）参照）。
【００１９】
図２（ｃ）は、ハウジング３が基板１０上に固定されたＩＣソケット１のコンタクトピ
ン２にパッケージ５の端子６を押し付けた状態を示すものである。この図２（ｃ）におい
て、コンタクトピン２は、プランジャトップ１５がコイルスプリング２２を押し縮めて押
し下げられ、プランジャトップ１５のうちでハウジング３の上方に突出していた部分の一
部がハウジング３のコンタクトピン収容穴４内に押し込まれる（図３（ｃ）参照）。これ
によって、コイルスプリング２２がプランジャボトム７とプランジャトップ１５とに適正
なばね力で接触し、プランジャトップ１５とプランジャボトム７とがコイルスプリング２
２を介して電気的に接続され、パッケージ５の端子６と基板１０上の通電パターンとがコ
ンタクトピン２を介して電気的に接続される。その結果、パッケージ５のバーンインテス
ト等の電気的テストが安定的に且つ確実に行われる。
【００２０】
（コンタクトピン）
図３は、コンタクトピン２の詳細を示す図である。なお、図３（ａ）がコンタクトピン
２の正面図であり、図３（ｂ）がコンタクトピン２の平面図であり、図３（ｃ）が図３（
ａ）のＡ３−Ａ３線に沿って切断して示すコンタクトピン２の断面図であり、図３（ｄ）
が図３（ａ）のＡ４−Ａ４線に沿って切断して示すコンタクトピン２の断面図であり、図
３（ｅ）が図３（ａ）のＡ５−Ａ５線に沿って切断して示すコンタクトピン２の断面図で
ある。
【００２１】
図３に示すように、コンタクトピン２は、プランジャボトム７，コイルスプリング２２
及びプランジャトップ１５が組み合わされて構成されている。
【００２２】
プランジャボトム７は、上方（＋Ｚ軸方向）に向けて開口する有底円筒形状になってお
り、導電性金属材料（ベリリウム銅、黄銅、又はリン青銅等）で形成されている。このプ
ランジャボトム７は、円筒部２３の一端側（下端側）を底部２４で塞ぐようになっており
、円筒部２３と底部２４とで区画される空間がばね収容穴２５になっている。このプラン
ジャボトム７のばね収容穴２５内には、コイルスプリング２２の一部（自由高さの略半分
）が伸縮できるように収容されている。そして、ばね収容穴２５の穴底（ばね受け部）２
６には、コイルスプリング２２の下端（一端）が着座している。
【００２３】
また、プランジャボトム７の円筒部２３は、ばね収容穴２５の穴底２６よりも少し上方
側（コイルスプリング２２の線径ｄよりも僅かに大きな寸法だけ上方側）の位置で、且つ
、周方向に沿って等間隔（１８０°間隔）となる位置に、コンタクトピン２２を正面側か
ら見ると略コ字形状に見えるスリット（切り込み）２７がそれぞれ形成されている。そし
て、このプランジャボトム７の円筒部２３は、略コ字形状に見えるスリット２７で囲まれ
た部分に、周方向に沿って片持ち梁状に延びる折り曲げ片（プランジャボトム側折り曲げ
片）２８が形成されている。このプランジャボトム７の一対の折り曲げ片２８は、ばね収
容穴２５内に押し込まれるように折り曲げられることにより、穴底２６との間にコイルス
プリング２２の下端側の一部を挟むようにして保持するようになっている。
【００２４】
コイルスプリング２２は、導電性金属材料（例えば、ＳＷＰ）で形成された圧縮コイル
ばねであり、表面に金メッキが施され、良好な導電機能とばね機能を発揮できるようにな
っている。
【００２５】
プランジャトップ１５は、下方（−Ｚ軸方向）に向けて開口する有底円筒形状になって
おり、プランジャボトム７と同様の導電性金属材料（ベリリウム銅、黄銅、又はリン青銅
等）で形成されている。このプランジャトップ１５は、円筒部３０の一端側を頂部３１で
塞ぐようになっている。また、このプランジャトップ１５は、円筒部３０と頂部３１とで
区画された空間がプランジャボトム７の開口部外周側にスライド移動可能に嵌合されるプ
ランジャボトム収容穴３２になっている。そして、このプランジャボトム収容穴３２内に
は、プランジャボトム７から出っ張るコイルスプリング２２の他部（自由高さの略半分）
が伸縮できるように収容されている。そして、プランジャボトム収容穴３２の穴底（ばね
受け部）３３には、コイルスプリング２２の上端（他端）が着座している。
【００２６】
また、プランジャトップ１５は、プランジャボトム収容穴３２の穴底３３よりも少し下
方側（コイルスプリング２２の線径ｄよりも僅かに大きな寸法だけ下方側）の位置で、且
つ、円筒部３０の周方向に沿って等間隔（１８０°間隔）となる位置に、コンタクトピン
２を正面側から見ると略コ字形状に見えるスリット（切り込み）３４がそれぞれ形成され
ている。そして、このプランジャトップ１５は、その略コ字形状に見えるスリット３４で
囲まれた部分に、周方向に沿って片持ち梁状に延びる折り曲げ片（プランジャトップ側折
り曲げ片）３５が形成されている。このプランジャトップ１５の円筒部３０に形成された
一対の折り曲げ片３５，３５は、プランジャボトム収容穴３２内に押し込まれるように折
り曲げられることにより、穴底３３との間にコイルスプリング２２の上端側の一部を挟む
ようにして保持するようになっている。
【００２７】
また、プランジャトップ１５は、その円筒部３０の開口部寄りの外周側に、リング状の
抜け止め突起３６が一体に形成されている。このリング状の抜け止め突起３６は、第２ハ
ウジング部１２の第３ガイド穴２０に沿って上下動できるようになっている（図２（ｂ）
〜（ｃ）参照）。また、抜け止め突起３６は、第２ハウジング部１２の第３ガイド穴２０
の天井面２１に当接し、コンタクトピン２がハウジング３の上方に抜け出るのを防止して
いる（図２（ｂ）参照）。また、抜け止め突起３６は、図２（ｂ）に示すように、ＩＣソ
ケット１が基板１０上に固定された状態において、プランジャトップ１５がコイルスプリ
ング２２でＺ軸方向（上方）に向けて付勢されるため、コイルスプリング２２のばね力で
第３ガイド穴２０の天井面２１に押し付けられ、プランジャトップ１５の頂面３７のＺ軸
方向における位置決めを行うようになっている。その結果、ハウジング３に装着された複
数のコンタクトピン２は、そのプランジャトップ１５の頂面３７の高さ位置（基板１０上
面からの高さ位置）が精度良く揃うことになる。
【００２８】
なお、図３（ｃ）に示すように、コンタクトピン２は、例えば、外径Ｄが０．７ｍｍ、
高さＨが２ｍｍ、肉厚ｔが０．１ｍｍ程度の大きさになっている。
【００２９】
（本実施形態の効果）
以上のように構成された本実施形態に係るコンタクトピン２は、プランジャボトム７の
折り曲げ片２８，２８でコイルスプリング２２の一端側を保持でき、プランジャトップ１
５の折り曲げ片３５，３５でコイルスプリング２２の他端側を保持でき、プランジャボト
ム７とプランジャトップ１５をかしめることなく、プランジャボトム７，コイルスプリン
グ２２，及びプランジャトップ１５を一体として組み付けることができるため、かしめ代
を設ける必要が無い分だけ外径Ｄの寸法を小さくすることができる。その結果、本実施形
態に係るコンタクトピン２は、端子６間の距離が狭いパッケージ５の電気的テストに使用
し易くなる。また、本実施形態に係るコンタクトピン２を備えたＩＣソケット１は、端子
６間の距離が狭いパッケージ５の電気的テストに使用できる。
【００３０】
また、本実施形態に係るコンタクトピン２は、プランジャボトム７とプランジャトップ
１５をかしめるようになっている従来例と同じ外径寸法にする場合、かしめ代を設けない
分だけコイルスプリング２２の平均径を大きくすることができると共に、線径ｄを太くす
ることができ、コイルスプリング２２のばね力を大きくすることができる。その結果、本
実施形態に係るコンタクトピン２は、パッケージ５の端子６とプランジャトップ１５との
接触圧を高めることができ、パッケージ５の端子６とプランジャトップ１５との接触をよ
り一層安定化させることができる。
【００３１】
（変形例）
なお、上記実施形態に係るコンタクトピン２は、正面側から見た折り曲げ片２８，３５
の形状が略矩形形状であるが（図３（ａ）参照）、図３（ｆ）に示すように、折り曲げ片
２８，３５の先端形状を先端に向かうにしたがって細くなるように切り欠いてもよい。こ
のようにすれば、折り曲げ片２８，３５をコイルスプリング２２の隙間に係合し易くなる
（図３（ｃ）参照）。
【００３２】
また、上記実施形態に係るコンタクトピン２は、プランジャトップ１５の頂面３７が平
坦面であるが、プランジャトップ１５の頂部をパッケージ５の端子６の形状に合わせて適
宜変更（例えば、図４の従来例に示すクラウン形状に変形）してもよい。
【００３３】
また、上記実施形態に係るコンタクトピン２は、プランジャボトム７の下端面８が平坦
面であるが、プランジャボトム７の下端面８を図４に示す従来例と同様の円錐面としても
よい。
【００３４】
また、上記実施形態に係るコンタクトピン２は、ＢＧＡタイプのパッケージに限られず
、下面側に端子が形成されたパッケージの電気的テストに広く適用できる。
【符号の説明】
【００３５】
１……ＩＣソケット、２……コンタクトピン、３……ハウジング、５……パッケージ、
６……端子、７……プランジャボトム、１０……基板、１５……プランジャトップ、２２
……コイルスプリング、２５……ばね収容穴、２６，３３……穴底（ばね受け部）、２８
……折り曲げ片（プランジャボトム側折り曲げ片）、３２……プランジャボトム収容穴、
３５……折り曲げ片（プランジャトップ側折り曲げ片）
【技術分野】
【０００１】
この発明は、パッケージのバーンインテスト等の電気的テストに使用されるコンタクト
ピン及びこれを備えたＩＣソケットに関するものである。
【背景技術】
【０００２】
図４は、従来のコンタクトピン１００を示すものである。なお、図４（ａ）がコンタク
トピン１００の正面図であり、図４（ｂ）が図４（ａ）のＡ６−Ａ６線に沿って切断して
示すコンタクトピン１００の断面図である。
【０００３】
この図４に示すコンタクトピン１００は、導電性金属で形成された有底筒形状のプラン
ジャボトム１０１と、このプランジャボトム１０１内に一部が収容された導電性金属製の
コイルスプリング１０２と、プランジャボトム１０１の開口端側にスライド可能に嵌合さ
れると共にコイルスプリング１０２の他部を収容するプランジャトップ１０３と、を有し
ている。そして、この図４に示すコンタクトピン１００のプランジャトップ１０３は、コ
イルスプリング１０２を僅かに押し縮めた状態で、開口端１０４側がかしめられて（縮径
変形させられて）、そのかしめられた開口端１０４側がプランジャボトム１０１の上部外
周側突起１０５にコイルスプリング１０２のばね力で押し付けられて引っ掛かり、プラン
ジャボトム１０１からの抜け止めがなされ、プランジャボトム１０１の底部１０６に着座
するコイルスプリング１０２で弾性的に支持されている。この図４に示したコンタクトピ
ン１００と同様の構成が特許文献１に開示されている。
【０００４】
このようなコンタクトピン１００は、絶縁性樹脂製のハウジング１０７に収容されてＩ
Ｃソケットを構成し、プランジャボトム１０１の下端が図示しない基板上に押し付けられ
、プランジャトップ１０３のクラウン形状の端子接触部１０８にパッケージ１１０の端子
１１１が押し付けられることにより、パッケージ１１０と基板とを電気的に接続し、パッ
ケージ１１０のバーンインテスト等の電気的テストを行うことができるようになっている
。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００４−２４７１７０号公報（特に、図１参照）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
図４に示すコンタクトピン１００は、プランジャトップ１０３の開口端１０４側がプラ
ンジャボトム１０１の上部外周側突起１０５にかしめられるようになっているため、かし
め代を設ける分だけ外径寸法が大きくなる。そのため、このような構造のコンタクトピン
１００は、端子１１１間の距離（端子ピッチ）が狭いパッケージ１１０の電気的テストに
使用し難いという問題を有している。
【０００７】
そこで、本発明は、プランジャトップとプランジャボトムのかしめを無くし、外径寸法
を小さくすることができ、端子間距離が狭いパッケージの電気的テストに使用し易いコン
タクトピン及びこれを備えたＩＣソケットを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
請求項１の発明に係るコンタクトピン２は、図３に示すように、（１）導電性金属材料
で形成された有底筒形状のプランジャボトム７と、（２）前記プランジャボトム７のばね
収容穴２５内に一部が収容された導電性を有するコイルスプリング２２と、（３）前記プ
ランジャボトム７の開口部外周側にスライド可能に嵌合されるプランジャボトム収容穴３
２を有し、前記プランジャボトム７から出っ張る前記コイルスプリング２２の他部が前記
プランジャボトム収容穴３２内に収容されるようになっている有底筒形状の導電性金属材
料製プランジャトップ１５と、を備えている。そして、前記コイルスプリング２２の一端
が前記プランジャボトム７のばね収容穴２５内のばね受け部２６に着座し、前記コイルス
プリング２２の他端が前記プランジャボトム収容穴３２内のばね受け部３３に着座するよ
うになっている。前記プランジャボトム７は、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプラン
ジャボトム側折り曲げ片２８が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャボトム側
折り曲げ片２８が前記ばね収容穴２５内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイル
スプリング２２の一端側を保持するようになっている。また、前記プランジャトップ１５
は、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャトップ側折り曲げ片３５が周方向に等
間隔で一対形成され、前記プランジャトップ側折り曲げ片３５が前記プランジャボトム収
容穴３２内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリング２２の他端側を保
持するようになっている。
【０００９】
請求項２の発明に係るＩＣソケット１は、図１乃至図３に示すように、前記請求項１の
発明に係るコンタクトピン２を絶縁性樹脂材料製のハウジング３に複数収容してなり、前
記コンタクトピン２の前記プランジャボトム７を基板１０上に乗せ、前記コンタクトピン
２の前記プランジャトップ１５にパッケージ５の端子６を乗せ、前記パッケージ５の前記
端子６を前記基板１０へ向けて押圧することにより、前記コンタクトピン２の前記コイル
スプリング２２を押し縮めて前記プランジャトップ１５を押し下げ、前記パッケージ５の
前記端子６と前記基板１０とをコンタクトピン２を介して電気的に接続できるようになっ
ている。
【発明の効果】
【００１０】
本発明によれば、プランジャボトムのプランジャボトム側折り曲げ片でコイルスプリン
グの一端側を保持でき、プランジャトップのプランジャトップ側折り曲げ片でコイルスプ
リングの他端側を保持でき、プランジャボトムとプランジャトップをかしめることなく、
プランジャボトム，コイルスプリング，及びプランジャトップを一体として組み付けるこ
とができるため、かしめ代を設ける必要が無い分だけ外径寸法を小さくすることができる
。その結果、本発明に係るコンタクトピンは、端子間の距離が狭いパッケージの電気的テ
ストに使用し易くなる。また、本発明に係るコンタクトピンを備えたＩＣソケットは、端
子間の距離が狭いパッケージの電気的テストに使用できる。
【図面の簡単な説明】
【００１１】
【図１】本発明の実施形態に係るＩＣソケットを示す図である。図１（ａ）がＩＣソケットの平面図であり、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図であり、図１（ｃ）が図１（ａ）のＡ２−Ａ２線に沿って切断して示すＩＣソケットの断面図である。
【図２】本発明の実施形態に係るＩＣソケットの一部を拡大して示す断面図である。
【図３】本発明に係るコンタクトピンの詳細を示す図である。図３（ａ）がコンタクトピンの正面図であり、図３（ｂ）がコンタクトピンの平面図であり、図３（ｃ）が図３（ａ）のＡ３−Ａ３線に沿って切断して示すコンタクトピンの断面図であり、図３（ｄ）が図３（ａ）のＡ４−Ａ４線に沿って切断して示すコンタクトピンの断面図であり、図３（ｅ）が図３（ａ）のＡ５−Ａ５線に沿って切断して示すコンタクトピンの断面図であり、図３（ｆ）がコンタクトピンの一部を変形した例を示す図である。
【図４】従来のコンタクトピンを示すものである。図４（ａ）がコンタクトピンの正面図であり、図４（ｂ）が図４（ａ）のＡ６−Ａ６線に沿って切断して示すコンタクトピンの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１２】
以下、本発明の実施の形態を図面に基づき詳述する。
【００１３】
（ＩＣソケット）
図１は、本発明の実施形態に係るＩＣソケット１を示す図である。ここで、図１（ａ）
がＩＣソケット１の平面図であり、図１（ｂ）が図１（ａ）のＡ１−Ａ１線に沿って切断
して示すＩＣソケット１の断面図であり、図１（ｃ）が図１（ａ）のＡ２−Ａ２線に沿っ
て切断して示すＩＣソケット１の断面図である。なお、図１（ｂ）及び図１（ｃ）におい
て、コンタクトピン２は断面せずに記載してある。
【００１４】
図１に示すように、ＩＣソケット１は、絶縁性樹脂材料（例えば、ＰＢＴ，ＰＣ，ＰＰ
Ｓ）で形成されたハウジング３と、ハウジング３の複数のコンタクトピン収容穴４にそれ
ぞれ装着された複数のコンタクトピン２と、を有している。なお、コンタクトピン収容穴
４及びこのコンタクトピン収容穴４に装着されるコンタクトピン２は、測定対象となるパ
ッケージ５の端子６に一対一に対応するように配置されている。また、隣り合うコンタク
トピン２，２同士は、電気的に隔離されている。
【００１５】
図２（ａ）は、図１（ｂ）のＢ部拡大図であり、ハウジング３に装着したコンタクトピ
ン２の下端面８（プランジャボトム７の下端面８）を基板１０上に乗せた状態を示す図で
ある。この図２（ａ）に示すように、ハウジング３は、下側の第１ハウジング部１１と、
この第１ハウジング部１１上に重ねた状態で固定（ファスナー、ねじ等で着脱可能に固定
）される第２ハウジング部１２と、を有している。
【００１６】
図２（ａ）に示すように、第１ハウジング部１１は、コンタクトピン２のプランジャボ
トム７の外周側に僅かな隙間をもって嵌合する第１ガイド穴１３と、この第１ガイド穴１
３の上端から上方へ向かって拡開するように略テーパ状に形成された逃がし穴１４と、を
有している。この第１ハウジング部１１の第１ガイド穴１３は、コンタクトピン２のプラ
ンジャボトム７をＸ−Ｙ平面内において位置決めすると共に、コンタクトピン２のプラン
ジャボトム７の上下動（スライド移動）を案内するようになっている。また、逃がし穴１
４は、図２（ｃ）に示すように、プランジャトップ１５が十分に下降移動できるように、
プランジャトップ１５の移動スペースが確保され、且つ、コンタクトピン２のプランジャ
トップ１５の下端外周縁１６に当接して、コンタクトピン２がハウジング３から抜け落ち
るのを防止できるようになっている。また、図２（ｄ）に示すように、この第１ハウジン
グ部１１の逃がし穴１４は、コンタクトピン２を基板１０上に乗せない状態において、コ
ンタクトピン２の下端外周縁１６がコンタクトピン２の自重で着座した場合に、コンタク
トピン２のプランジャトップ１５が第２ハウジング部１２の第２ガイド穴１８から抜け出
ない深さに形成されている。
【００１７】
図２（ａ）に示すように、第２ハウジング部１２は、上面側に開口し、且つ、コンタク
トピン２のプランジャトップ１８の上下動を案内する第２ガイド穴１８と、この第２ガイ
ド穴１８と第１ハウジング部１１の逃がし穴１４とを連通してプランジャトップ１５の抜
け止め突起１７の上下動を可能にする第３ガイド穴２０と、を有している。第２ガイド穴
１８は、コンタクトピン２のプランジャトップ１５をＸ−Ｙ平面内において位置決めする
ようになっている。第３ガイド穴２０は、第２ガイド穴１８よりも大径で且つ第２ガイド
穴１８及び第１ガイド穴１３と同心となるように形成されており、第２ガイド穴１８との
段差部に天井面２１が形成されている。この第３ガイド穴２０の天井面２１は、プランジ
ャトップ１５の抜け止め突起１７に当接して、プランジャトップ１５が第２ハウジング部
１２の上面側から抜け出るのを阻止すると共に、プランジャトップ１５が第２ハウジング
部１２の上面から突出する寸法を規制するようになっている。第２ハウジング部１２にお
ける第２ガイド穴１８及び第３ガイド穴２０は、第１ハウジング部１１における第１ガイ
ド穴１３及び逃がし穴１４と共にコンタクトピン収容穴４を構成している。
【００１８】
図２（ｂ）は、ＩＣソケット１のハウジング３を基板１０上に密着させて固定し、コン
タクトピン２のプランジャボトム７の下端面８を基板１０上の通電パターン（図示せず）
に密着させた状態を示すものである。この図２（ｂ）において、コンタクトピン２は、プ
ランジャボトム７がコイルスプリング２２を押し縮めてハウジング３のコンタクトピン収
容穴４内に押し込まれ、プランジャトップ１５の抜け止め突起１７が第３ガイド穴２０の
天井面２１にコイルスプリング２２のばね力で押し付けられている（図３（ｃ）参照）。
【００１９】
図２（ｃ）は、ハウジング３が基板１０上に固定されたＩＣソケット１のコンタクトピ
ン２にパッケージ５の端子６を押し付けた状態を示すものである。この図２（ｃ）におい
て、コンタクトピン２は、プランジャトップ１５がコイルスプリング２２を押し縮めて押
し下げられ、プランジャトップ１５のうちでハウジング３の上方に突出していた部分の一
部がハウジング３のコンタクトピン収容穴４内に押し込まれる（図３（ｃ）参照）。これ
によって、コイルスプリング２２がプランジャボトム７とプランジャトップ１５とに適正
なばね力で接触し、プランジャトップ１５とプランジャボトム７とがコイルスプリング２
２を介して電気的に接続され、パッケージ５の端子６と基板１０上の通電パターンとがコ
ンタクトピン２を介して電気的に接続される。その結果、パッケージ５のバーンインテス
ト等の電気的テストが安定的に且つ確実に行われる。
【００２０】
（コンタクトピン）
図３は、コンタクトピン２の詳細を示す図である。なお、図３（ａ）がコンタクトピン
２の正面図であり、図３（ｂ）がコンタクトピン２の平面図であり、図３（ｃ）が図３（
ａ）のＡ３−Ａ３線に沿って切断して示すコンタクトピン２の断面図であり、図３（ｄ）
が図３（ａ）のＡ４−Ａ４線に沿って切断して示すコンタクトピン２の断面図であり、図
３（ｅ）が図３（ａ）のＡ５−Ａ５線に沿って切断して示すコンタクトピン２の断面図で
ある。
【００２１】
図３に示すように、コンタクトピン２は、プランジャボトム７，コイルスプリング２２
及びプランジャトップ１５が組み合わされて構成されている。
【００２２】
プランジャボトム７は、上方（＋Ｚ軸方向）に向けて開口する有底円筒形状になってお
り、導電性金属材料（ベリリウム銅、黄銅、又はリン青銅等）で形成されている。このプ
ランジャボトム７は、円筒部２３の一端側（下端側）を底部２４で塞ぐようになっており
、円筒部２３と底部２４とで区画される空間がばね収容穴２５になっている。このプラン
ジャボトム７のばね収容穴２５内には、コイルスプリング２２の一部（自由高さの略半分
）が伸縮できるように収容されている。そして、ばね収容穴２５の穴底（ばね受け部）２
６には、コイルスプリング２２の下端（一端）が着座している。
【００２３】
また、プランジャボトム７の円筒部２３は、ばね収容穴２５の穴底２６よりも少し上方
側（コイルスプリング２２の線径ｄよりも僅かに大きな寸法だけ上方側）の位置で、且つ
、周方向に沿って等間隔（１８０°間隔）となる位置に、コンタクトピン２２を正面側か
ら見ると略コ字形状に見えるスリット（切り込み）２７がそれぞれ形成されている。そし
て、このプランジャボトム７の円筒部２３は、略コ字形状に見えるスリット２７で囲まれ
た部分に、周方向に沿って片持ち梁状に延びる折り曲げ片（プランジャボトム側折り曲げ
片）２８が形成されている。このプランジャボトム７の一対の折り曲げ片２８は、ばね収
容穴２５内に押し込まれるように折り曲げられることにより、穴底２６との間にコイルス
プリング２２の下端側の一部を挟むようにして保持するようになっている。
【００２４】
コイルスプリング２２は、導電性金属材料（例えば、ＳＷＰ）で形成された圧縮コイル
ばねであり、表面に金メッキが施され、良好な導電機能とばね機能を発揮できるようにな
っている。
【００２５】
プランジャトップ１５は、下方（−Ｚ軸方向）に向けて開口する有底円筒形状になって
おり、プランジャボトム７と同様の導電性金属材料（ベリリウム銅、黄銅、又はリン青銅
等）で形成されている。このプランジャトップ１５は、円筒部３０の一端側を頂部３１で
塞ぐようになっている。また、このプランジャトップ１５は、円筒部３０と頂部３１とで
区画された空間がプランジャボトム７の開口部外周側にスライド移動可能に嵌合されるプ
ランジャボトム収容穴３２になっている。そして、このプランジャボトム収容穴３２内に
は、プランジャボトム７から出っ張るコイルスプリング２２の他部（自由高さの略半分）
が伸縮できるように収容されている。そして、プランジャボトム収容穴３２の穴底（ばね
受け部）３３には、コイルスプリング２２の上端（他端）が着座している。
【００２６】
また、プランジャトップ１５は、プランジャボトム収容穴３２の穴底３３よりも少し下
方側（コイルスプリング２２の線径ｄよりも僅かに大きな寸法だけ下方側）の位置で、且
つ、円筒部３０の周方向に沿って等間隔（１８０°間隔）となる位置に、コンタクトピン
２を正面側から見ると略コ字形状に見えるスリット（切り込み）３４がそれぞれ形成され
ている。そして、このプランジャトップ１５は、その略コ字形状に見えるスリット３４で
囲まれた部分に、周方向に沿って片持ち梁状に延びる折り曲げ片（プランジャトップ側折
り曲げ片）３５が形成されている。このプランジャトップ１５の円筒部３０に形成された
一対の折り曲げ片３５，３５は、プランジャボトム収容穴３２内に押し込まれるように折
り曲げられることにより、穴底３３との間にコイルスプリング２２の上端側の一部を挟む
ようにして保持するようになっている。
【００２７】
また、プランジャトップ１５は、その円筒部３０の開口部寄りの外周側に、リング状の
抜け止め突起３６が一体に形成されている。このリング状の抜け止め突起３６は、第２ハ
ウジング部１２の第３ガイド穴２０に沿って上下動できるようになっている（図２（ｂ）
〜（ｃ）参照）。また、抜け止め突起３６は、第２ハウジング部１２の第３ガイド穴２０
の天井面２１に当接し、コンタクトピン２がハウジング３の上方に抜け出るのを防止して
いる（図２（ｂ）参照）。また、抜け止め突起３６は、図２（ｂ）に示すように、ＩＣソ
ケット１が基板１０上に固定された状態において、プランジャトップ１５がコイルスプリ
ング２２でＺ軸方向（上方）に向けて付勢されるため、コイルスプリング２２のばね力で
第３ガイド穴２０の天井面２１に押し付けられ、プランジャトップ１５の頂面３７のＺ軸
方向における位置決めを行うようになっている。その結果、ハウジング３に装着された複
数のコンタクトピン２は、そのプランジャトップ１５の頂面３７の高さ位置（基板１０上
面からの高さ位置）が精度良く揃うことになる。
【００２８】
なお、図３（ｃ）に示すように、コンタクトピン２は、例えば、外径Ｄが０．７ｍｍ、
高さＨが２ｍｍ、肉厚ｔが０．１ｍｍ程度の大きさになっている。
【００２９】
（本実施形態の効果）
以上のように構成された本実施形態に係るコンタクトピン２は、プランジャボトム７の
折り曲げ片２８，２８でコイルスプリング２２の一端側を保持でき、プランジャトップ１
５の折り曲げ片３５，３５でコイルスプリング２２の他端側を保持でき、プランジャボト
ム７とプランジャトップ１５をかしめることなく、プランジャボトム７，コイルスプリン
グ２２，及びプランジャトップ１５を一体として組み付けることができるため、かしめ代
を設ける必要が無い分だけ外径Ｄの寸法を小さくすることができる。その結果、本実施形
態に係るコンタクトピン２は、端子６間の距離が狭いパッケージ５の電気的テストに使用
し易くなる。また、本実施形態に係るコンタクトピン２を備えたＩＣソケット１は、端子
６間の距離が狭いパッケージ５の電気的テストに使用できる。
【００３０】
また、本実施形態に係るコンタクトピン２は、プランジャボトム７とプランジャトップ
１５をかしめるようになっている従来例と同じ外径寸法にする場合、かしめ代を設けない
分だけコイルスプリング２２の平均径を大きくすることができると共に、線径ｄを太くす
ることができ、コイルスプリング２２のばね力を大きくすることができる。その結果、本
実施形態に係るコンタクトピン２は、パッケージ５の端子６とプランジャトップ１５との
接触圧を高めることができ、パッケージ５の端子６とプランジャトップ１５との接触をよ
り一層安定化させることができる。
【００３１】
（変形例）
なお、上記実施形態に係るコンタクトピン２は、正面側から見た折り曲げ片２８，３５
の形状が略矩形形状であるが（図３（ａ）参照）、図３（ｆ）に示すように、折り曲げ片
２８，３５の先端形状を先端に向かうにしたがって細くなるように切り欠いてもよい。こ
のようにすれば、折り曲げ片２８，３５をコイルスプリング２２の隙間に係合し易くなる
（図３（ｃ）参照）。
【００３２】
また、上記実施形態に係るコンタクトピン２は、プランジャトップ１５の頂面３７が平
坦面であるが、プランジャトップ１５の頂部をパッケージ５の端子６の形状に合わせて適
宜変更（例えば、図４の従来例に示すクラウン形状に変形）してもよい。
【００３３】
また、上記実施形態に係るコンタクトピン２は、プランジャボトム７の下端面８が平坦
面であるが、プランジャボトム７の下端面８を図４に示す従来例と同様の円錐面としても
よい。
【００３４】
また、上記実施形態に係るコンタクトピン２は、ＢＧＡタイプのパッケージに限られず
、下面側に端子が形成されたパッケージの電気的テストに広く適用できる。
【符号の説明】
【００３５】
１……ＩＣソケット、２……コンタクトピン、３……ハウジング、５……パッケージ、
６……端子、７……プランジャボトム、１０……基板、１５……プランジャトップ、２２
……コイルスプリング、２５……ばね収容穴、２６，３３……穴底（ばね受け部）、２８
……折り曲げ片（プランジャボトム側折り曲げ片）、３２……プランジャボトム収容穴、
３５……折り曲げ片（プランジャトップ側折り曲げ片）
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電性金属材料で形成された有底筒形状のプランジャボトムと、
前記プランジャボトムのばね収容穴内に一部が収容された導電性を有するコイルスプリ
ングと、
前記プランジャボトムの開口部外周側にスライド可能に嵌合されるプランジャボトム収
容穴を有し、前記プランジャボトムから出っ張る前記コイルスプリングの他部が前記プラ
ンジャボトム収容穴内に収容されるようになっている有底筒形状の導電性金属材料製プラ
ンジャトップと、
を備え、前記コイルスプリングの一端が前記プランジャボトムのばね収容穴内のばね受
け部に着座し、前記コイルスプリングの他端が前記プランジャボトム収容穴内のばね受け
部（穴底）に着座するようになっているコンタクトピンにおいて、
前記プランジャボトムは、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャボトム側折り
曲げ片が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャボトム側折り曲げ片が前記ばね
収容穴内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリングの一端側を保持し、
前記プランジャトップは、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャトップ側折り
曲げ片が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャトップ側折り曲げ片が前記プラ
ンジャボトム収容穴内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリングの他端
側を保持する、
ようになっていることを特徴とするコンタクトピン。
【請求項２】
前記請求項１に記載のコンタクトピンを絶縁性樹脂材料製のハウジングに複数収容して
なり、前記コンタクトピンの前記プランジャボトムを基板上に乗せ、前記コンタクトピン
の前記プランジャトップにパッケージの端子を乗せ、前記パッケージの前記端子を前記基
板へ向けて押圧することにより、前記コンタクトピンの前記コイルスプリングを押し縮め
て前記プランジャトップを押し下げ、前記パッケージの前記端子と前記基板とをコンタク
トピンを介して電気的に接続できるようになっている、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【請求項１】
導電性金属材料で形成された有底筒形状のプランジャボトムと、
前記プランジャボトムのばね収容穴内に一部が収容された導電性を有するコイルスプリ
ングと、
前記プランジャボトムの開口部外周側にスライド可能に嵌合されるプランジャボトム収
容穴を有し、前記プランジャボトムから出っ張る前記コイルスプリングの他部が前記プラ
ンジャボトム収容穴内に収容されるようになっている有底筒形状の導電性金属材料製プラ
ンジャトップと、
を備え、前記コイルスプリングの一端が前記プランジャボトムのばね収容穴内のばね受
け部に着座し、前記コイルスプリングの他端が前記プランジャボトム収容穴内のばね受け
部（穴底）に着座するようになっているコンタクトピンにおいて、
前記プランジャボトムは、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャボトム側折り
曲げ片が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャボトム側折り曲げ片が前記ばね
収容穴内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリングの一端側を保持し、
前記プランジャトップは、周方向に沿って片持ち梁状に延びるプランジャトップ側折り
曲げ片が周方向に等間隔で一対形成され、前記プランジャトップ側折り曲げ片が前記プラ
ンジャボトム収容穴内に押し込まれるように折り曲げられて前記コイルスプリングの他端
側を保持する、
ようになっていることを特徴とするコンタクトピン。
【請求項２】
前記請求項１に記載のコンタクトピンを絶縁性樹脂材料製のハウジングに複数収容して
なり、前記コンタクトピンの前記プランジャボトムを基板上に乗せ、前記コンタクトピン
の前記プランジャトップにパッケージの端子を乗せ、前記パッケージの前記端子を前記基
板へ向けて押圧することにより、前記コンタクトピンの前記コイルスプリングを押し縮め
て前記プランジャトップを押し下げ、前記パッケージの前記端子と前記基板とをコンタク
トピンを介して電気的に接続できるようになっている、
ことを特徴とするＩＣソケット。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図２】
【図３】
【図４】
【公開番号】特開２０１２−２０９０４３（Ｐ２０１２−２０９０４３Ａ）
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−７２２５０（Ｐ２０１１−７２２５０）
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００２０８７６５）株式会社エンプラス (403)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１０月２５日（２０１２．１０．２５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年３月２９日（２０１１．３．２９）
【出願人】（０００２０８７６５）株式会社エンプラス (403)
【Ｆターム（参考）】
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