【課題】部品実装部に形成される空間部の圧力上昇を抑制し、基板とデバイス固定手段との固定についての信頼性の向上を図ることを目的とする。
【解決手段】樹脂板表面にレジスト２４が設けられるとともに貫通孔１５が設けられた基板１２と、貫通孔１５を貫通させるネジ部１６と頭部１７とが設けられた固定手段１８と、ネジ部１６を挿入させるメスネジ部２０が設けられた固定部１９とを備え、基板１２が頭部１７と固定部１９とによって挟持されて、貫通孔１５とネジ部１６との間に形成される第１空間部２２を外部と連通する第２空間部２３を設けた構成により、第１空間部２２の圧力上昇を抑制して信頼性の向上を図ることができる。 （もっと読む）

【課題】リード端子径と挿入穴径との差が大きく、なおかつメタル開口面積が十分に確保できない場合でも、一定の厚みを持った、はんだフィレットを確保できる電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】リード端子つき電子部品をリフロー工法でプリント配線板に実装する際の電子部品の実装構造であって、複数のリード端子を有する電子部品と、前記電子部品の前記複数のリード端子を挿入する挿入穴を有するプリント配線板と、を備え、前記リード端子の中心が、前記プリント配線板の前記リード端子を挿入する前記挿入穴の中心に対して偏芯しており、前記リード端子と前記プリント配線板の前記挿入穴との間隙のうち、前記リード端子と前記挿入穴との間隔が狭い間隙部分に、はんだ接続部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】
信号の伝送特性の良好な基板ユニット、及び、基板ユニットの製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】
基板ユニットは、第１の面と第２の面との間を貫通する、導電性の壁面を備えた貫通孔を有する基板と、前記貫通孔に前記第１の面から圧入される第１の接続ピンを有する第１の電子部品と、前記貫通孔内に配置され、前記貫通孔の壁面と前記第１の接続ピンとを接続させる導電性部材とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、異なるタイプのＵＳＢソケットに適用可能な回路基板を有するＵＳＢインターフェースデバイスを提供することである。
【解決手段】本発明に係るＵＳＢインターフェースは、回路基板及び該回路基板に設置されるＵＳＢソケットを備え、前記回路基板には、複数の第一ピン孔と、該複数の第一ピン孔の両側に位置する複数の第一係止孔と、該第一ピン孔とは位置が異なる複数の第二ピン孔と、該複数の第二ピン孔の両側に位置する複数の第二係止孔と、が開設され、前記ＵＳＢソケットは、スロットと、該スロットから延在する複数のピン及び複数の固定部を備え、前記ＵＳＢソケットのタイプに応じて、該複数のピンが該複数の第一ピン孔に挿入されると共に該複数の固定部が該複数の第一係止孔に挿入されて係止されるか、又は、該複数のピンが該複数の第二ピン孔に挿入されると共に該複数の固定部が該複数の第二係止孔に挿入されて係止される。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルの導体露出部と、それに対応するプリント配線板に形成された電極部とをはんだ材で接続するに当たり、長期間の振動や衝撃等の機械的負荷に対し、接続部が破断、破損等を生じることなく安定した接続信頼性を確保することができるフラットケーブル及びフラットケーブルとプリント配線板との接続構造を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係るフラットケーブル９は、並列に配置される複数の導体２と、複数の導体２それぞれの長手方向の両端部を外部に露出させ、両端部の間の複数の導体２を被覆する絶縁フィルムと、複数の導体２の長手方向とは異なる方向で複数の導体２のそれぞれを覆い、絶縁フィルムの端を含む領域の一部に設けられる補強部材１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上に設置済みのコンデンサに対して、後から取り付ける作業を行うことも容易なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、電気絶縁性材料で形成された本体部３を備え、本体部３は、前壁部１１と、前壁部１１の後側左上部分から延出する左上延出部１３と、左上延出部１３の下側から延出する左下延出部１５と、前壁部１１の後側右上部分から延出する右上延出部１７と、右上延出部１７の下側から延出する右下延出部１９とを備える。左下延出部１５及び右下延出部１９は、弾性変形可能で、弾性変形していない状態においては、左下延出部１５と右下延出部１９の下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径よりも小さくなっていて、弾性変形させた際には、リード部５を変位させることなく左右方向に拡開することにより、下端間距離がコンデンサの円筒状本体の直径以上になる。 （もっと読む）

【課題】複数のコンデンサを並列に実装する際、隣り合うコンデンサ間に確保すべき間隔を、従来品以上に低減可能なコンデンサ保持具を提供すること。
【解決手段】コンデンサ保持具１は、コンデンサ６の先端を嵌め込み可能な形状とされた本体部３と、本体部３に固定されており、所定の取付箇所に対してはんだ付け可能なリード部５とを備える。本体部３は、コンデンサ６の先端が嵌め込まれた際に、コンデンサ６の先端に設けられた圧力弁６Ｂを露出させる開口部１９と、圧力弁６Ｂの周囲においてコンデンサの先端面に凸部２１，２３で当接する端面当接部１３とを有する形状とされている。リード部５は、端面当接部１３に当接したコンデンサ６の先端面を含む平面を基準面として、当該基準面を挟んでコンデンサ６とは反対側となる位置において、本体部３に対して固定されている。 （もっと読む）

【課題】外形寸法がばらつく電子部品についても、安定して確実に保持することができる電子部品の保持構造を提供する。
【解決手段】筒状に形成された第１コンデンサ４５の側面４５ａを、この側面４５ａの周方向に巻回する弾性変形可能な一対の第１コンデンサ用取付板７９を介して保持する。前記第１コンデンサ用取付板７９は、第１コンデンサ４５の軸方向に離間して配置される第１バンド８３および第２バンド８５を備え、第１バンド８３および第２バンド８５には、内周側に突出して第１コンデンサ４５の側面４５ａに当接可能な凸部８７，８９が設けられ、前記第１バンド８３は凸部８７を１つ有し、前記第２バンド８５は凸部８９を２つ有している。 （もっと読む）

【課題】 表面実装される電子部品（チップ部品）と混載して実装される場合であっても、低粘度のコーティング剤を用いて、半田付け接続部等を湿気、腐食性雰囲気、金属破片の基板内侵入による短絡、塩害から保護することが可能なリード端子付き電子部品を提供する。
【解決手段】 電子部品１は、プリント基板２のリード端子用スルーホール２ａにリード端子１ａを挿入した状態で半田付け実装されるリード端子付き電子部品である。電子部品１のリード端子１ａの長さは、リード端子１ａがリード端子用スルーホール２ａに挿入されたときに、リード端子１ａの端面と、プリント基板２の、電子部品１が実装される面と反対側の面とが略面一となるように設定されている。 （もっと読む）

【課題】低背型のチューナであっても充分なアンテナコネクタの取付強度を得ることができるアンテナコネクタ取付構造を提供する
【解決手段】チューナ２のフレーム２ａの側板２ｅに形成されたコネクタ取付部２ｆにアンテナコネクタ３を固定すると共に、アンテナコネクタ３の外面に突設された突起部３ｅの先端を、チューナ２が搭載されたプリント配線基板１に固定した、チューナのアンテナコネクタ取付構造とする。アンテナコネクタ３が三次元立体的に保持、固定されるため、上下、左右、斜め方向、引抜き方向、捻じり方向などの外力に対するアンテナコネクタ３の総合的な取付強度が大幅に向上する。 （もっと読む）

【課題】回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を得ることができると共に、コストダウンすることができる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、電子素子１２，１４が表面実装された実装面１６Ａを有すると共に、実装面１６Ａにランド２０が形成された回路基板１６と、実装面１６Ａ上に配置され外部の接続端子３０と接続可能とされた端子本体部２２と、ランド２０に半田付けされた接続部５４と、回路基板１６に形成された孔部３４に挿入されて端子本体部２２を回路基板１６に固定する固定部２６とが一体に形成された端子部材１８と、を備えている。 （もっと読む）

【課題】専用部品やスペースを必要とせず、防湿処理や絶縁処理を行ったプリント基板や面実装部品のみを実装したプリント基板であっても、有効なテストポイントを提供することを目的とする。
【解決手段】両端に実装時の機械的強度を確保するための導電性金属部２，３を備えたコネクタ１をプリント基板８に実装し、導電性金属部２，３をテストで必要な導電配線パターン８ａに接続することにより、この導電性金属部２，３を検査の為のテストポイントに利用可能とした。 （もっと読む）

【課題】本発明はコネクタを精度良く位置決め出来る電気回路基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明に係る電気回路基板の製造方法は、上面に設けられた複数のパッドを有する前記基板と、本体部と前記本体部の裏面に設けられた複数のリードとを有する前記コネクタと、を準備する工程と、前記複数のリードが対応する前記複数のパッド上に接合材料を介してそれぞれ配置されるように、前記コネクタを前記基板上面に配置する工程と、前記接合材料の加熱溶融により前記複数のリードを対応する前記複数のパッドにそれぞれ接合させる工程と、を備え、前記接合させる工程において、セルフアライメント効果によって、コネクタ側位置決め部を基板側位置決め部に当てることによって、コネクタを目標位置に位置決めすることを特徴とするものである。 （もっと読む）

【課題】 バスバーの端部を回路基板の被接合部位に強固に、かつウィスカが生じないように半田付けする。
【解決手段】 回路基板１上に間隔をおいて配設されるバスバー３の端部に、回路基板１の被接合部位２に対して面接触しうる接合部３２が折り曲げにより形成され、その折り曲げ個所Ａに、接合部３２とそれよりも基端側の部分（脚部３１）との間の曲がり角度を一定の角度に保持する補強部３３が一体に形成されており、接合部３２が被接合部位２に面接触した状態で半田付けされる。接合部３２の先端縁は、角の無い形状とすることが望ましい。 （もっと読む）

【課題】車両用運動センサを実装基板に実装する際の位置ズレを抑制できる車両用運動センサの実装構造を提供する。
【解決手段】車両用運動センサ２の実装構造において、複数のリード４が並べられた辺と異なる辺にセルフアライメント用の補助電極となるリード５を配置する。また、補助電極となるリード５を実際にセンサ素子の所望箇所と電気的に接続される端子としては用いず、ダミー端子として用いる。このようにすると、実装時にリード５が溶融したはんだ９の表面張力にて引っ張られることで車両用運動センサ２をセルフアライメントで理想的な位置に配置することが可能となるし、リード５をダミー端子として用いているため、接続信頼性が得られなくても問題は生じない。 （もっと読む）

【課題】配線基板上のコネクタ実装に必要な面積と実装高さを極力抑え、コネクタピンの接続信頼性及び実装強度（剛性）を向上させたコネクタを得ること。
【解決手段】配線基板１２に平行に配置される梁状のインシュレータ１８と、前記インシュレータ１８に挿通されて該インシュレータ１８の前方へ突出し、中間部が該インシュレータ１８に固定保持され、後端部が前記配線基板１２にはんだづけ実装される複数のコネクタピン１４と、前記インシュレータ１８の両端部に前記コネクタピン１４と平行に挿入されて固定され、後端部が前記配線基板１２にはんだづけ実装される補強部材１６と、を備える。 （もっと読む）

【課題】 構造を複雑化することなく実装基板に対する位置決め精度を高め、自動搭載機の実装を可能にした表面実装型電子部品を提供する。
【解決手段】 実装基板２の位置決め穴２１に挿入可能な位置決めピン１１を有するコネクタ１であって、位置決めピン１１には熱変形したときに位置決め穴２１の内面に当接して位置決めピン１１を位置拘束するための熱膨張部材や形状記憶部材等からなる位置拘束部材１１１を設けている。位置拘束部材１１１が熱変形して位置決め穴２１の内面に当接することで位置決め穴２１内での位置決めピン１１の位置が拘束され、コネクタ１を実装基板２に対して高精度に位置決めする。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の形状から予想される応力が集中するポイント上にコネクタやモジュール基板を配置するため専用の補強部材を不要とし、実装スペースや部材コストの面でより効率的にプリント基板を補強することができるプリント基板の補強手段を備えた電子機器を得る。
【解決手段】プリント基板３に実装される電子部品としてのコネクタ９およびモジュール１０を応力が集中する線上を横断する位置に配置することにより、これらコネクタ９およびモジュール１０をプリント基板の撓みおよび反りに対する補強材とすることができる。したがって、板幅および長さ等の相違により板厚方向の曲げ応力が集中する箇所を持つような異形の基板を備えた構成に対しても、プリント基板３の撓みおよび反りに対する補強材として適用することができ、特別の補強用専用品を必要とすることがなく、電子機器１の重量増を防止できる。 （もっと読む）

【課題】特殊な部材を用いることなく、発熱する本体部を配線基板から離して実装するセメント抵抗を安定して前記配線基板に取り付けることができるセメント抵抗取付構造を提供する。
【解決手段】平板状に形成された一対の端子の先端に本体部が接続されたセメント抵抗を、配線基板上に起立した状態で取り付けるためのセメント抵抗取付機構であって、平板状の支持部と、支持部の側部より突出した係合部とを有し、係合部が端子に形成された貫通孔に挿入されているとともに係合部が形成されている面が端子部と接触している。 （もっと読む）

【課題】端子台を他の実装部品と共に実装可能とすることにより、低コスト化を図ることができるプリント基板を提供する。
【解決手段】基板本体１０には、スルーホール１０ｃが形成されている。そして、端子台２０は、基板本体１０の一方面１０ａに当接する当接座と、当接座より突出するように形成され、スルーホール１０ｃの一方面１０ａ側から挿入され、先端がスルーホール１０ｃ内に位置すると共に、基板本体１０の一方面１０ａにてリフロー半田付けされる半田付けピンとを備える。 （もっと読む）