電子部品
【課題】回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を得ることができると共に、コストダウンすることができる電子部品を提供する。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、電子素子１２，１４が表面実装された実装面１６Ａを有すると共に、実装面１６Ａにランド２０が形成された回路基板１６と、実装面１６Ａ上に配置され外部の接続端子３０と接続可能とされた端子本体部２２と、ランド２０に半田付けされた接続部５４と、回路基板１６に形成された孔部３４に挿入されて端子本体部２２を回路基板１６に固定する固定部２６とが一体に形成された端子部材１８と、を備えている。
【解決手段】本発明の電子部品１０は、電子素子１２，１４が表面実装された実装面１６Ａを有すると共に、実装面１６Ａにランド２０が形成された回路基板１６と、実装面１６Ａ上に配置され外部の接続端子３０と接続可能とされた端子本体部２２と、ランド２０に半田付けされた接続部５４と、回路基板１６に形成された孔部３４に挿入されて端子本体部２２を回路基板１６に固定する固定部２６とが一体に形成された端子部材１８と、を備えている。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板との電気的な接続部分に応力が生じないようにするためのブレースを備えたコネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１４９９６８号公報（図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のコネクタでは、ブレースが別部品とされているので、このコネクタを電子部品に用いた場合には、部品点数が増加し、電子部品のコストアップとなる。
【０００５】
また、この種の電子部品では、回路基板とコネクタとの電気的な接続状態が良好であることが望まれる。ここで、回路基板とコネクタとを電気的に接続する手法としては、半田付けによる接続があるが、その一方で、この半田付けが不要な手法としては、例えば、プレスフィット構造による接続が提案されている。
【０００６】
ところが、このプレスフィット構造による接続は、許容電流値が小さかったり、温度依存性が大きかったりするなどの問題があり、回路基板とコネクタ（端子部材）との良好な電気的接続状態を得ることが困難となる。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を得ることができると共に、コストダウンすることができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の電子部品は、電子素子が表面実装された実装面を有すると共に、前記実装面にランドが形成された回路基板と、前記実装面上に配置され外部の接続端子と接続可能とされた端子本体部と、前記ランドに半田付けされた接続部と、前記回路基板に形成された孔部に挿入されて前記端子本体部を前記回路基板に固定する固定部とが一体に形成された端子部材と、を備えている。
【０００９】
この電子部品によれば、端子部材に形成された接続部は、回路基板に形成されたランドに半田付けされている。従って、例えば、端子部材と回路基板とがプレスフィット構造により電気的に接続された場合に比して、回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を得ることができる。
【００１０】
しかも、端子部材には、端子本体部を回路基板に固定する固定部が形成されているので、例えば外部の接続端子を端子本体部に挿抜したときに端子本体部に外力が加えられた場合でも、接続部とランドとの接続部に応力が生じることを抑制することができる。これにより、回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を維持することができる。
【００１１】
また、端子部材の接続部の接続先は、回路基板の実装面に形成されたランドとされているので、電子素子の実装面への表面実装と、接続部のランドへの半田付けとをリフロー半田付けにより同時に行うことができる。従って、これらを別々に行う場合（例えば、端子部材に接続ピンが形成され、この接続ピンの回路基板への半田付けをフロー半田付け又はコテ半田付けで行う場合）に比して、半田付け工程を短縮することができるので、コストダウンすることができる。
【００１２】
しかも、上述の端子本体部と、接続部と、固定部とは、一体に形成されているので、部品点数の増加を回避することができ、このことによっても、コストダウンすることができる。
【００１３】
請求項２に記載の電子部品は、請求項１に記載の電子部品において、前記端子部材には、弾性を有すると共に、前記固定部によって前記端子本体部が前記回路基板に固定された状態で、前記端子本体部に対して前記接続部を前記ランド側に押圧する弾性部が形成されたものである。
【００１４】
この電子部品によれば、固定部によって端子本体部が回路基板に固定された状態では、接続部が弾性部によってランド側に押圧されるので、接続部とランドとの電気的な接続状態をより一層良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第一実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図２】図１に示される電子部品の正面図である。
【図３】図１に示される電子部品の一部断面を含む要部拡大正面図である。
【図４】図１に示される電子部品の一部断面を含む要部拡大側面図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図６】図５に示される電子部品の正面図である。
【図７】図５に示される電子部品の側面図である。
【図８】図５に示される電子部品の一部断面を含む要部拡大正面図である。
【図９】図５に示される電子部品の一部断面を含む要部拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［第一実施形態］
はじめに、本発明の第一実施形態について説明する。
【００１７】
図１，図２に示される本発明の第一実施形態に係る電子部品１０は、例えば、車両用モータに一体に組み付けられて、この車両用モータを制御するものであり、複数の電子素子１２，１４と、回路基板１６と、端子部材１８とを備えている。
【００１８】
複数の電子素子１２，１４は、所謂、表面実装タイプとされており、回路基板１６の実装面１６Ａに表面実装されている。回路基板１６の実装面１６Ａには、図示しない配線パターンが形成されており、複数の電子素子１２，１４は、この配線パターンに電気的に接続されている。
【００１９】
また、回路基板１６の実装面１６Ａには、図３に示されるように、一対のランド２０が形成されている。この一対のランド２０は、上述の図示しない配線パターンと電気的に接続されている。
【００２０】
端子部材１８は、図３，図４に示されるように、端子本体部２２と、接続部２４と、固定部２６と、弾性部２８とを一体に有しており、その全体が導電性を有する金属材料により形成されている。
【００２１】
端子本体部２２は、外部の接続端子３０（図３参照）と接続可能な構成とされており、実装面１６Ａの法線方向に沿って接続端子３０が挿抜されるように、実装面１６Ａ上に起立状態で配置されている。
【００２２】
接続部２４は、後述する弾性部２８を介して端子本体部２２と接続されており、ランド２０に半田付けされている。なお、この接続部２４のランド２０への半田付けは、電子素子１２，１４（図１，図２参照）の実装面１６Ａへの表面実装と同時にリフロー半田付けにより行われている。
【００２３】
固定部２６は、端子本体部２２から回路基板１６の裏側に向けて突出するピン状に形成されており、その長手方向中央部には、プレスフィット部３２が形成されている。そして、この固定部２６が回路基板１６に形成された孔部３４に挿入されると共に、プレスフィット部３２が孔部３４の内周面と係合されることにより、端子本体部２２は、回路基板１６に固定されている。
【００２４】
弾性部２８は、弾性を有して構成されており、上述のように固定部２６によって端子本体部２２が回路基板１６に固定された状態では、端子本体部２２に対して接続部２４をランド２０側に押圧している。
【００２５】
次に、本発明の第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２６】
この電子部品１０によれば、端子部材１８に形成された接続部２４は、回路基板１６に形成されたランド２０に半田付けされている。従って、例えば、端子部材１８と回路基板１６とがプレスフィット構造により電気的に接続された場合に比して、回路基板１６と端子部材１８との良好な電気的接続状態を得ることができる。つまり、許容電流値を確保できると共に、温度依存性を小さくすることができる。
【００２７】
しかも、端子部材１８には、端子本体部２２を回路基板１６に固定する固定部２６が形成されているので、例えば外部の接続端子３０を端子本体部２２に挿抜したときに端子本体部２２に外力が加えられた場合でも、接続部２４とランド２０との接続部に応力が生じることを抑制することができる。これにより、回路基板１６と端子部材１８との良好な電気的接続状態を維持することができる。
【００２８】
また、端子部材１８の接続部２４の接続先は、回路基板１６の実装面１６Ａに形成されたランド２０とされているので、電子素子１２，１４の実装面１６Ａへの表面実装と、接続部２４のランド２０への半田付けとをリフロー半田付けにより同時に行うことができる。従って、これらを別々に行う場合（例えば、端子部材１８に接続ピンが形成され、この接続ピンの回路基板１６への半田付けをフロー半田付け又はコテ半田付けで行う場合）に比して、半田付け工程を短縮することができるので、コストダウンすることができる。
【００２９】
しかも、上述の端子本体部２２と、接続部２４と、固定部２６と、弾性部２８は、一体に形成されているので、部品点数の増加を回避することができ、このことによっても、コストダウンすることができる。
【００３０】
さらに、固定部２６によって端子本体部２２が回路基板１６に固定された状態では、接続部２４が弾性部２８によってランド２０側に押圧されるので、接続部２４とランド２０との電気的な接続状態をより一層良好にすることができる。
【００３１】
なお、本発明の第一実施形態において、一対の接続部２４は、それぞれ弾性部２８を介して端子本体部２２に接続されていたが、一対の接続部２４のどちらか一方と、その一方を介している弾性部２８は、無くても良い。
【００３２】
また、端子部材１８は、四本の固定部２６を有していたが、固定部２６の本数は、四本以外でも良い。
【００３３】
また、端子本体部２２は、所謂、雌型とされていたが、雄型とされていても良い。
【００３４】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
【００３５】
図５〜図７に示される本発明の第二実施形態に係る電子部品４０は、上述の本発明の第一実施形態に係る電子部品１０に対し、次の如く構成が変更されている。
【００３６】
つまり、この電子部品４０は、上述の本発明の第一実施形態における端子部材１８（図１，図２参照）の代わりに、端子部材４８を備えている。
【００３７】
端子部材４８は、図８，図９に示されるように、端子本体部５２と、接続部５４と、固定部５６と、弾性部５８とを一体に有しており、その全体が導電性を有する金属材料により形成されている。
【００３８】
端子本体部５２は、外部の接続端子６０（図８参照）と接続可能な構成とされており、実装面１６Ａと平行な方向に沿って接続端子６０が挿抜されるように、実装面１６Ａ上に横臥状態で配置されている。
【００３９】
接続部５４は、後述する弾性部５８を介して端子本体部５２と接続されており、回路基板１６の実装面１６Ａに形成されたランド５０に半田付けされている。なお、この接続部５４のランド５０への半田付けは、電子素子１２，１４（図５〜図７参照）の実装面１６Ａへの表面実装と同時にリフロー半田付けにより行われている。
【００４０】
固定部５６は、端子本体部５２から回路基板１６の裏側に向けて突出するピン状に形成されている。そして、この固定部５６が回路基板１６に形成された孔部６４に挿入されると共に、この固定部５６の先端部５６Ａが折り曲げられて孔部６４の周縁部と係合されることにより、端子本体部５２は、回路基板１６に固定されている。
【００４１】
なお、図６、図７では、固定部５６の先端部５６Ａが折り曲げられた状態で示されており、図８，図９では、固定部５６の先端部５６Ａが折り曲げられる前の状態で示されている。
【００４２】
弾性部５８は、弾性を有して構成されており、上述のように固定部５６によって端子本体部５２が回路基板１６に固定された状態では、端子本体部５２に対して接続部５４をランド５０側に押圧している。
【００４３】
次に、本発明の第二実施形態の作用及び効果について説明する。
【００４４】
この電子部品４０によれば、端子部材４８に形成された接続部５４は、回路基板１６に形成されたランド５０に半田付けされている。従って、例えば、端子部材４８と回路基板１６とがプレスフィット構造により電気的に接続された場合に比して、回路基板１６と端子部材４８との良好な電気的接続状態を得ることができる。つまり、許容電流値を確保できると共に、温度依存性を小さくすることができる。
【００４５】
しかも、端子部材４８には、端子本体部５２を回路基板１６に固定する固定部５６が形成されているので、例えば外部の接続端子６０を端子本体部５２に挿抜したときに端子本体部５２に外力が加えられた場合でも、接続部５４とランド５０との接続部に応力が生じることを抑制することができる。これにより、回路基板１６と端子部材４８との良好な電気的接続状態を維持することができる。
【００４６】
また、端子部材４８の接続部５４の接続先は、回路基板１６の実装面１６Ａに形成されたランド５０とされているので、電子素子１２，１４の実装面１６Ａへの表面実装と、接続部５４のランド５０への半田付けとをリフロー半田付けにより同時に行うことができる。従って、これらを別々に行う場合（例えば、端子部材４８に接続ピンが形成され、この接続ピンの回路基板１６への半田付けをフロー半田付け又はコテ半田付けで行う場合）に比して、半田付け工程を短縮することができるので、コストダウンすることができる。
【００４７】
しかも、上述の端子本体部５２と、接続部５４と、固定部５６と、弾性部５８は、一体に形成されているので、部品点数の増加を回避することができ、このことによっても、コストダウンすることができる。
【００４８】
さらに、固定部５６によって端子本体部５２が回路基板１６に固定された状態では、接続部５４が弾性部５８によってランド５０側に押圧されるので、接続部５４とランド５０との電気的な接続状態をより一層良好にすることができる。
【００４９】
なお、本発明の第二実施形態において、端子本体部５２は、所謂、雌型とされていたが、雄型とされていても良い。
【００５０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００５１】
１０，４０・・・電子部品、１２，１４・・・電子素子、１６・・・回路基板、１６Ａ・・・実装面、１８，４８・・・端子部材、２０，５０・・・ランド、２２，５２・・・端子本体部、２４，５４・・・接続部、２６，５６・・・固定部、２８，５８・・・弾性部、３０，６０・・・接続端子、３２・・・プレスフィット部、３４，６４・・・孔部
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品に関する。
【背景技術】
【０００２】
特許文献１には、回路基板との電気的な接続部分に応力が生じないようにするためのブレースを備えたコネクタが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開平１１−１４９９６８号公報（図６）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、特許文献１に記載のコネクタでは、ブレースが別部品とされているので、このコネクタを電子部品に用いた場合には、部品点数が増加し、電子部品のコストアップとなる。
【０００５】
また、この種の電子部品では、回路基板とコネクタとの電気的な接続状態が良好であることが望まれる。ここで、回路基板とコネクタとを電気的に接続する手法としては、半田付けによる接続があるが、その一方で、この半田付けが不要な手法としては、例えば、プレスフィット構造による接続が提案されている。
【０００６】
ところが、このプレスフィット構造による接続は、許容電流値が小さかったり、温度依存性が大きかったりするなどの問題があり、回路基板とコネクタ（端子部材）との良好な電気的接続状態を得ることが困難となる。
【０００７】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであって、回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を得ることができると共に、コストダウンすることができる電子部品を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【０００８】
前記課題を解決するために、請求項１に記載の電子部品は、電子素子が表面実装された実装面を有すると共に、前記実装面にランドが形成された回路基板と、前記実装面上に配置され外部の接続端子と接続可能とされた端子本体部と、前記ランドに半田付けされた接続部と、前記回路基板に形成された孔部に挿入されて前記端子本体部を前記回路基板に固定する固定部とが一体に形成された端子部材と、を備えている。
【０００９】
この電子部品によれば、端子部材に形成された接続部は、回路基板に形成されたランドに半田付けされている。従って、例えば、端子部材と回路基板とがプレスフィット構造により電気的に接続された場合に比して、回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を得ることができる。
【００１０】
しかも、端子部材には、端子本体部を回路基板に固定する固定部が形成されているので、例えば外部の接続端子を端子本体部に挿抜したときに端子本体部に外力が加えられた場合でも、接続部とランドとの接続部に応力が生じることを抑制することができる。これにより、回路基板と端子部材との良好な電気的接続状態を維持することができる。
【００１１】
また、端子部材の接続部の接続先は、回路基板の実装面に形成されたランドとされているので、電子素子の実装面への表面実装と、接続部のランドへの半田付けとをリフロー半田付けにより同時に行うことができる。従って、これらを別々に行う場合（例えば、端子部材に接続ピンが形成され、この接続ピンの回路基板への半田付けをフロー半田付け又はコテ半田付けで行う場合）に比して、半田付け工程を短縮することができるので、コストダウンすることができる。
【００１２】
しかも、上述の端子本体部と、接続部と、固定部とは、一体に形成されているので、部品点数の増加を回避することができ、このことによっても、コストダウンすることができる。
【００１３】
請求項２に記載の電子部品は、請求項１に記載の電子部品において、前記端子部材には、弾性を有すると共に、前記固定部によって前記端子本体部が前記回路基板に固定された状態で、前記端子本体部に対して前記接続部を前記ランド側に押圧する弾性部が形成されたものである。
【００１４】
この電子部品によれば、固定部によって端子本体部が回路基板に固定された状態では、接続部が弾性部によってランド側に押圧されるので、接続部とランドとの電気的な接続状態をより一層良好にすることができる。
【図面の簡単な説明】
【００１５】
【図１】本発明の第一実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図２】図１に示される電子部品の正面図である。
【図３】図１に示される電子部品の一部断面を含む要部拡大正面図である。
【図４】図１に示される電子部品の一部断面を含む要部拡大側面図である。
【図５】本発明の第二実施形態に係る電子部品の平面図である。
【図６】図５に示される電子部品の正面図である。
【図７】図５に示される電子部品の側面図である。
【図８】図５に示される電子部品の一部断面を含む要部拡大正面図である。
【図９】図５に示される電子部品の一部断面を含む要部拡大側面図である。
【発明を実施するための形態】
【００１６】
［第一実施形態］
はじめに、本発明の第一実施形態について説明する。
【００１７】
図１，図２に示される本発明の第一実施形態に係る電子部品１０は、例えば、車両用モータに一体に組み付けられて、この車両用モータを制御するものであり、複数の電子素子１２，１４と、回路基板１６と、端子部材１８とを備えている。
【００１８】
複数の電子素子１２，１４は、所謂、表面実装タイプとされており、回路基板１６の実装面１６Ａに表面実装されている。回路基板１６の実装面１６Ａには、図示しない配線パターンが形成されており、複数の電子素子１２，１４は、この配線パターンに電気的に接続されている。
【００１９】
また、回路基板１６の実装面１６Ａには、図３に示されるように、一対のランド２０が形成されている。この一対のランド２０は、上述の図示しない配線パターンと電気的に接続されている。
【００２０】
端子部材１８は、図３，図４に示されるように、端子本体部２２と、接続部２４と、固定部２６と、弾性部２８とを一体に有しており、その全体が導電性を有する金属材料により形成されている。
【００２１】
端子本体部２２は、外部の接続端子３０（図３参照）と接続可能な構成とされており、実装面１６Ａの法線方向に沿って接続端子３０が挿抜されるように、実装面１６Ａ上に起立状態で配置されている。
【００２２】
接続部２４は、後述する弾性部２８を介して端子本体部２２と接続されており、ランド２０に半田付けされている。なお、この接続部２４のランド２０への半田付けは、電子素子１２，１４（図１，図２参照）の実装面１６Ａへの表面実装と同時にリフロー半田付けにより行われている。
【００２３】
固定部２６は、端子本体部２２から回路基板１６の裏側に向けて突出するピン状に形成されており、その長手方向中央部には、プレスフィット部３２が形成されている。そして、この固定部２６が回路基板１６に形成された孔部３４に挿入されると共に、プレスフィット部３２が孔部３４の内周面と係合されることにより、端子本体部２２は、回路基板１６に固定されている。
【００２４】
弾性部２８は、弾性を有して構成されており、上述のように固定部２６によって端子本体部２２が回路基板１６に固定された状態では、端子本体部２２に対して接続部２４をランド２０側に押圧している。
【００２５】
次に、本発明の第一実施形態の作用及び効果について説明する。
【００２６】
この電子部品１０によれば、端子部材１８に形成された接続部２４は、回路基板１６に形成されたランド２０に半田付けされている。従って、例えば、端子部材１８と回路基板１６とがプレスフィット構造により電気的に接続された場合に比して、回路基板１６と端子部材１８との良好な電気的接続状態を得ることができる。つまり、許容電流値を確保できると共に、温度依存性を小さくすることができる。
【００２７】
しかも、端子部材１８には、端子本体部２２を回路基板１６に固定する固定部２６が形成されているので、例えば外部の接続端子３０を端子本体部２２に挿抜したときに端子本体部２２に外力が加えられた場合でも、接続部２４とランド２０との接続部に応力が生じることを抑制することができる。これにより、回路基板１６と端子部材１８との良好な電気的接続状態を維持することができる。
【００２８】
また、端子部材１８の接続部２４の接続先は、回路基板１６の実装面１６Ａに形成されたランド２０とされているので、電子素子１２，１４の実装面１６Ａへの表面実装と、接続部２４のランド２０への半田付けとをリフロー半田付けにより同時に行うことができる。従って、これらを別々に行う場合（例えば、端子部材１８に接続ピンが形成され、この接続ピンの回路基板１６への半田付けをフロー半田付け又はコテ半田付けで行う場合）に比して、半田付け工程を短縮することができるので、コストダウンすることができる。
【００２９】
しかも、上述の端子本体部２２と、接続部２４と、固定部２６と、弾性部２８は、一体に形成されているので、部品点数の増加を回避することができ、このことによっても、コストダウンすることができる。
【００３０】
さらに、固定部２６によって端子本体部２２が回路基板１６に固定された状態では、接続部２４が弾性部２８によってランド２０側に押圧されるので、接続部２４とランド２０との電気的な接続状態をより一層良好にすることができる。
【００３１】
なお、本発明の第一実施形態において、一対の接続部２４は、それぞれ弾性部２８を介して端子本体部２２に接続されていたが、一対の接続部２４のどちらか一方と、その一方を介している弾性部２８は、無くても良い。
【００３２】
また、端子部材１８は、四本の固定部２６を有していたが、固定部２６の本数は、四本以外でも良い。
【００３３】
また、端子本体部２２は、所謂、雌型とされていたが、雄型とされていても良い。
【００３４】
［第二実施形態］
次に、本発明の第二実施形態について説明する。
【００３５】
図５〜図７に示される本発明の第二実施形態に係る電子部品４０は、上述の本発明の第一実施形態に係る電子部品１０に対し、次の如く構成が変更されている。
【００３６】
つまり、この電子部品４０は、上述の本発明の第一実施形態における端子部材１８（図１，図２参照）の代わりに、端子部材４８を備えている。
【００３７】
端子部材４８は、図８，図９に示されるように、端子本体部５２と、接続部５４と、固定部５６と、弾性部５８とを一体に有しており、その全体が導電性を有する金属材料により形成されている。
【００３８】
端子本体部５２は、外部の接続端子６０（図８参照）と接続可能な構成とされており、実装面１６Ａと平行な方向に沿って接続端子６０が挿抜されるように、実装面１６Ａ上に横臥状態で配置されている。
【００３９】
接続部５４は、後述する弾性部５８を介して端子本体部５２と接続されており、回路基板１６の実装面１６Ａに形成されたランド５０に半田付けされている。なお、この接続部５４のランド５０への半田付けは、電子素子１２，１４（図５〜図７参照）の実装面１６Ａへの表面実装と同時にリフロー半田付けにより行われている。
【００４０】
固定部５６は、端子本体部５２から回路基板１６の裏側に向けて突出するピン状に形成されている。そして、この固定部５６が回路基板１６に形成された孔部６４に挿入されると共に、この固定部５６の先端部５６Ａが折り曲げられて孔部６４の周縁部と係合されることにより、端子本体部５２は、回路基板１６に固定されている。
【００４１】
なお、図６、図７では、固定部５６の先端部５６Ａが折り曲げられた状態で示されており、図８，図９では、固定部５６の先端部５６Ａが折り曲げられる前の状態で示されている。
【００４２】
弾性部５８は、弾性を有して構成されており、上述のように固定部５６によって端子本体部５２が回路基板１６に固定された状態では、端子本体部５２に対して接続部５４をランド５０側に押圧している。
【００４３】
次に、本発明の第二実施形態の作用及び効果について説明する。
【００４４】
この電子部品４０によれば、端子部材４８に形成された接続部５４は、回路基板１６に形成されたランド５０に半田付けされている。従って、例えば、端子部材４８と回路基板１６とがプレスフィット構造により電気的に接続された場合に比して、回路基板１６と端子部材４８との良好な電気的接続状態を得ることができる。つまり、許容電流値を確保できると共に、温度依存性を小さくすることができる。
【００４５】
しかも、端子部材４８には、端子本体部５２を回路基板１６に固定する固定部５６が形成されているので、例えば外部の接続端子６０を端子本体部５２に挿抜したときに端子本体部５２に外力が加えられた場合でも、接続部５４とランド５０との接続部に応力が生じることを抑制することができる。これにより、回路基板１６と端子部材４８との良好な電気的接続状態を維持することができる。
【００４６】
また、端子部材４８の接続部５４の接続先は、回路基板１６の実装面１６Ａに形成されたランド５０とされているので、電子素子１２，１４の実装面１６Ａへの表面実装と、接続部５４のランド５０への半田付けとをリフロー半田付けにより同時に行うことができる。従って、これらを別々に行う場合（例えば、端子部材４８に接続ピンが形成され、この接続ピンの回路基板１６への半田付けをフロー半田付け又はコテ半田付けで行う場合）に比して、半田付け工程を短縮することができるので、コストダウンすることができる。
【００４７】
しかも、上述の端子本体部５２と、接続部５４と、固定部５６と、弾性部５８は、一体に形成されているので、部品点数の増加を回避することができ、このことによっても、コストダウンすることができる。
【００４８】
さらに、固定部５６によって端子本体部５２が回路基板１６に固定された状態では、接続部５４が弾性部５８によってランド５０側に押圧されるので、接続部５４とランド５０との電気的な接続状態をより一層良好にすることができる。
【００４９】
なお、本発明の第二実施形態において、端子本体部５２は、所謂、雌型とされていたが、雄型とされていても良い。
【００５０】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は、上記に限定されるものでなく、上記以外にも、その主旨を逸脱しない範囲内において種々変形して実施可能であることは勿論である。
【符号の説明】
【００５１】
１０，４０・・・電子部品、１２，１４・・・電子素子、１６・・・回路基板、１６Ａ・・・実装面、１８，４８・・・端子部材、２０，５０・・・ランド、２２，５２・・・端子本体部、２４，５４・・・接続部、２６，５６・・・固定部、２８，５８・・・弾性部、３０，６０・・・接続端子、３２・・・プレスフィット部、３４，６４・・・孔部
【特許請求の範囲】
【請求項１】
電子素子が表面実装された実装面を有すると共に、前記実装面にランドが形成された回路基板と、
前記実装面上に配置され外部の接続端子と接続可能とされた端子本体部と、前記ランドに半田付けされた接続部と、前記回路基板に形成された孔部に挿入されて前記端子本体部を前記回路基板に固定する固定部とが一体に形成された端子部材と、
を備えた電子部品。
【請求項２】
前記端子部材には、弾性を有すると共に、前記固定部によって前記端子本体部が前記回路基板に固定された状態で、前記端子本体部に対して前記接続部を前記ランド側に押圧する弾性部が形成されている、
請求項１に記載の電子部品。
【請求項１】
電子素子が表面実装された実装面を有すると共に、前記実装面にランドが形成された回路基板と、
前記実装面上に配置され外部の接続端子と接続可能とされた端子本体部と、前記ランドに半田付けされた接続部と、前記回路基板に形成された孔部に挿入されて前記端子本体部を前記回路基板に固定する固定部とが一体に形成された端子部材と、
を備えた電子部品。
【請求項２】
前記端子部材には、弾性を有すると共に、前記固定部によって前記端子本体部が前記回路基板に固定された状態で、前記端子本体部に対して前記接続部を前記ランド側に押圧する弾性部が形成されている、
請求項１に記載の電子部品。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【公開番号】特開２０１１−２４３８４１（Ｐ２０１１−２４３８４１Ａ）
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１１６１９０（Ｐ２０１０−１１６１９０）
【出願日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【出願人】（０００１０１３５２）アスモ株式会社 (1,622)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２３年１２月１日（２０１１．１２．１）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年５月２０日（２０１０．５．２０）
【出願人】（０００１０１３５２）アスモ株式会社 (1,622)
【Ｆターム（参考）】
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