【課題】はんだウィスカ自体の発生を抑制可能なコネクタ端子を提供する。
【解決手段】本コネクタ端子は、はんだにより他部材と接合されるコネクタ端子であって、前記他部材と接合される部分に、外周面から内側に向かって環状に括れ、前記はんだが前記外周面に流出するのを堰き止める括れ部が形成されている。 （もっと読む）

【課題】導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電パターンと、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、を備える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の基板への接触信頼性を向上することができると共に設計自由度を増大することができる接続子、ソケット用モジュール及びソケットを提供する。
【解決手段】ＴＳＶパッケージ１と基板２１との間を電気的に接続するソケット用モジュール１０の貫通孔に挿入される接続子１５は、波形の形状に形成された弾性を有する１本の導体部材であり、ＴＳＶパッケージ１と接続される第１端部１５Ａ１と、基板２１と接続される第２端部１５Ａ２と、上記波形のＴＳＶパッケージ側の突出に対応する複数の上方湾曲部１５Ｂと、上記波形の基板側の突出に対応する複数の下方湾曲部１５Ｃとを備えている。 （もっと読む）

【課題】ヘッドとソケットとが結合された状態で高い接続信頼性を実現できるコネクタ装置を提供する。
【解決手段】ヘッダ２０に設けられているポストには、ソケット１０とヘッダ２０とを電気的に接続する接続用ポスト２２１と、ソケット１０に対してヘッダ２０を位置決めする位置決め用ポスト２２２との２種類がある。接続用ポスト２２１は、接続用貫通孔１３１に挿入される。位置決め用ポスト２２２は、位置決め用貫通孔１３２内に張り出した舌片１５を弾性変形させながら、基端側の嵌合部２２５が嵌る位置まで位置決め用貫通孔１３２に挿入される。舌片１５は、位置決め用貫通孔１３２の周縁の四方から位置決め用貫通孔１３２内に張り出しており、位置決め用貫通孔１３２は、嵌合部２２５の外径に合わせて内径が設定されている。 （もっと読む）

【課題】電気接点部の摺動可能な脱着接続構造を提供する。
【解決手段】電気配線体に設けられた第１接点と、電気部品に設けられた第２接点とを、導電性ボールを介して電気的に接続する接続構造であって、ケースの底面には、ボール組付け用貫通部が設置され、第１接点は、ボール組付け用貫通部に対向して電気配線体に設けられており、ケースに電気部品を固定したとき、ボール組付け用貫通部において、第１接点と第２接点間に導電性ボールが押圧保持されて、第１接点と第２接点が電気的に接続される接続構造。 （もっと読む）

【課題】圧入時の後足部のメッキ剥がれを未然に防ぐと共に、後足部を半田付けするスルーホールの径を小さくする。
【解決手段】前部に電気接続部１１を有し、後部に後足部１５を有し、それらの中間に、係止部１４を有する圧入端子１０を、圧入孔に前側から後側に向かって後足部を挿入することで、コネクタハウジングに固定する。圧入端子の電気接続部から係止部までの範囲を断面角形の角ピン形状に形成し、後足部をコネクタハウジングの圧入孔の最小対向内壁面間寸法Ｈ１よりも直径ｄの小さな断面円形の丸ピン形状に形成する。係止部として、圧入孔の前側の係止壁２２ａに突き当たることで端子の挿入位置を規制するストッパ突起１２と、圧入孔を潜り抜けた後に圧入孔の後側の係止壁２３ａに係止することで端子を抜け止めする係止突起１３とを設け、ストッパ突起および係止突起によって圧入端子をコネクタハウジングに定位置で係止した。 （もっと読む）

【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドＰを備える基板１０と、接続部３２がはんだ層２２によって接続パッドＰに接続されたスプリング端子３０と、はんだ層２２の側面を覆って形成された補強樹脂部２４とを含む。はんだ層２２及び補強樹脂部２４は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 （もっと読む）

【課題】基板の上側から見て容易にコネクタと基板が適正な接続状態に到達しているかどうかを判断することのできる基板用コネクタ装置を提供する。
【解決手段】上面に多数の電極２０１が配置された基板２００と、基板２００の上面に底面を押し付けた状態でスライドし、所定量だけスライドした上で基板に固定されるコネクタハウジング１１と、コネクタハウジングに収容され、コネクタハウジングがスライドした際にコネクタハウジングの底面に露出した先端接触部を基板の上面の各電極２０１にそれぞれ擦りながら接触導通する多数の端子と、コネクタハウジングを、係合凸部が通過孔を通過可能な初期位置に向けて付勢するバネ４０と、コネクタハウジングが初期位置にあるか接続完了位置にあるかをコネクタハウジングとの位置関係により目視判定するための枠体５０と、を備える。 （もっと読む）

【課題】接触部を被接触部に設置するときにおける接触部と被接触部との間の電気的接続の信頼性を高めることができるコネクタを提供する。
【解決手段】被接触部１３が設けられている基板３と、接触部１５とこの接触部１５を付勢する付勢部１７とを備えた端子５と、端子５を基板３に設置するとき端子５の接触部１５が基板３の被接触部１３に接触して付勢部１７で被接触部１３を押し端子３がワイピングするようにガイドするガイド手段とを有するコネクタ１である。 （もっと読む）

【課題】回路基板に対する半田接続部の固着強度低下を回避する
【解決手段】基板用コネクタＡの端子金具２０Ｌ，２０Ｍ，２０Ｓは、回路基板Ｐと交差する方向に並列する被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓと、脚部２４Ｌ，２４Ｍ，２４Ｓから回路基板Ｐと略平行に延出した半田接続部２５Ｌ，２５Ｍ，２５Ｓとを備える。被保持部２１Ｌ，２１Ｍ，２１Ｓのうち回路基板Ｐから遠い側の第１、第２被保持部２１Ｌ，２１Ｍには、回路基板Ｐと平行な投影面上において、回路基板Ｐに近い側の第２、第３被保持部２１Ｍ，２１Ｓに連なる第２、第３半田接続部２５Ｍ，２５Ｓを避けるように幅方向に迂回した形態の第１、第２屈曲部２６Ｌ，２６Ｍが形成されている。 （もっと読む）