【課題】
電子機器において、コネクタや電子部品の接続に用いられるプレスフィット接続に関し、プレスフィット端子近傍のプリント基板が損傷し、プリント基板の耐湿性や実装部品の信頼性を低下させる現象を防止し、高密度実装が可能な電子機器を提供する。
【解決手段】
プリント基板を上面から見たときに、多数のスルーホールのうち隣接するスルーホール間でプレスフィット端子を挿入したときに圧縮力が作用するスルーホール間に、ランド又は最上層の基板と最下層の基板とに挟まれた基板に形成されたスルーホールの内壁面に形成された導体膜に接続する導体膜またはスルーホールの内壁面に形成された導体膜に電気的に接続しない導体膜のいずれかがスルーホールの直径と同じかそれよりも広い幅に亘って存在するようにプリント基板を形成した。 （もっと読む）

【課題】はんだ接合部の劣化や亀裂の発生・進展を抑制できるプリント基板を提供する。
【解決手段】実施の形態は、電気部品を実装するための基板１１の部品実装予定部位に実装する部品１４の輪郭と相似の形状のスリット１２を設け、実装部品を前記基板の表面より浮かせた状態で実装し、前記部品の端子１６を前記基板におけるスリットの周縁部にはんだ付けしたプリント基板を特徴する。 （もっと読む）

【課題】内包した電子部品へのノイズ遮断機能をもち、薄型・小型対応な回路基板に対し、外部応力への耐性を強めた信頼性の高い回路基板を提供する。
【解決手段】回路基板１は厚さが薄い直方体形状を有するものであって、基材２と、凹部３と、電子部品４と、溝５と、電極６と、絶縁性樹脂７と、導電性樹脂８、とを備えており、導電性樹脂８と電極６Bとの接続を溝５の内部で行っているので、回路基板表面へ外部応力が加わったとしても基材2の内部にある電極６Bと導電性樹脂８との接続面への応力は緩和されるので、外部応力に強い電気接続が得られる。また、溝５の内部に導電性樹脂８が入るので、基材２と導電性樹脂８の接続を強固なものとすることができる。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】コア基板の空洞部に内蔵される複数の部品相互間の電気的干渉を抑制し得る部品内蔵配線基板を提供する。
【解決手段】本発明は、コア基板及び配線積層部を備えた部品内蔵配線基板であり、コア基板に形成された空洞部５０は平面視で５個以上の角部を有する形状であり、空洞部５０内には複数の部品Ｃが配置され、空洞部５０が形成されたコア基板の内壁面と複数の部品Ｃとの間隙部に樹脂充填材２０が充填されている。平面視で互いに略直交するＸ方向／Ｙ方向に関し、Ｙ方向に沿った電気的経路を有する部品Ｃ（１）と、Ｘ方向に沿った電気的経路を有する部品Ｃ（２）がそれぞれ配置され、両者の間の電気的干渉を抑制可能な構造になっている。 （もっと読む）

【課題】アンダーフィル樹脂を介してＢＧＡ型電子部品が実装される電子回路基板において、部品交換作業時（いわゆるリワーク時）の熱に起因する、ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されたパッドの下部の基板ダメージを抑制する。
【解決手段】ＢＧＡ型電子部品のバンプが接続されるパッド４，５の下部において、ビア６が下部に形成されていないパッド４の下部には、電子回路基板の基材８よりも熱膨張係数の大きい樹脂７が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を導電部材に容易に接続することのできる導電部材へのチップ部品接続構造を提供する。
【解決手段】互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各第１の導電部材の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】基板表面に露出した端子パッドを介して電子部品が実装されてなる配線基板において、基板表面と電子部品との間に、ボイドを生じることなく十分な量の封止樹脂を注入及び充填させる。
【解決手段】配線基板の表面に、一対の端子パッドを構成する前記端子パッドが配列する第１配列方向と交差する交差方向に延びるとともに、中央部から端部に向けて前記第１配列方向の幅が狭小化された溝部を形成し、前記溝部の中央部は、前記部品の前記交差方向における中央と対応する位置に形成して、部品実装基板配線を構成する。 （もっと読む）

【課題】コネクタ整列板下に配置された電気回路素子を固定するはんだ部のクラックの発生を抑制することができる車両用電子制御装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】整列板３０は、プリント基板２０に対向する表面３２のうち電気回路素子２１に対応する部分が凹んだ凹部３３と、整列板３０の凹部３３に設けられると共に電気回路素子２１およびはんだ部２４をコーティングする熱硬化樹脂４０と、を有している。このように、熱硬化樹脂４０が整列板３０の下部に配置された電気回路素子２１およびはんだ部２４を覆っているので、電気回路素子２１を固定するはんだ部２４に応力が掛かりにくくなり、はんだ部２４にクラックが入りにくくなるので、電気回路素子２１を固定するはんだ部２４のクラックの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 回路基板とハウジングとの熱膨張率の違いにより、表示素子と回路基板との電気的な接続が断たれる虞を低減できる。
【解決手段】 表示素子１０，２０は、リード端子１２，２２，１３を有する。回路基板３０は、リード端子１２，２２，１３と電気的に接続される。ハウジング４０は、表示素子１０，２０を収容する。リード案内部５０，６０は、リード端子１２，２２，１３を挿通する貫通孔５２，６２を有する。ハウジング４０は、回路基板３０に位置決めされる第一の位置決め部４３を有する。リード案内部５０，６０は、回路基板３０に位置決めされる第二の位置決め部５１，６１と、ハウジング４０と連結される弾性支持部５３，６３と、を有する。 （もっと読む）

【課題】固定用の穴を開けることなく部品を固定する。
【解決手段】基板装置Ａは、プリント基板１にＦＦＣガイド部品３が実装された基板装置であって、プリント基板１上に取り付けられたジャンパー線２と、爪部３ｆが設けられたＦＦＣガイド部品３とを具備し、爪部３ｆがジャンパー線２に係合することでＦＦＣガイド部品３がプリント基板１に固定される。 （もっと読む）

【課題】熱膨張差による大きな応力が加わる外周部のはんだと電極とが接する箇所に応力が集中するのを緩和し、信頼性を向上させる。
【解決手段】実装構造体を、複数の第１電極４を有する配線基板１と、配線基板上に実装され、複数の第２電極５を有する半導体装置２と、配線基板と半導体装置との間に設けられ、表面及び裏面が露出している導電性パッド７と、導電性パッドを支持するシート８とを有するインターポーザ３とを備えるものとし、配線基板の半導体装置実装領域の外周部に設けられた第１電極４Ａと半導体装置の外周部に設けられた第２電極５Ａとがはんだ接合されており、配線基板の半導体装置実装領域の内周部に設けられた第１電極４Ｂと前記インターポーザの導電性パッドの裏面とがはんだ接合されており、半導体装置の内周部に設けられた第２電極５Ｂとインターポーザの導電性パッドの表面とがはんだ接合されているものとする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、ベース基板から封止樹脂が剥がれ難いモジュール基板、及びモジュール基板の製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、ベース基板１と、該ベース基板１の少なくとも一面に実装する複数の電子部品２と、ベース基板１の一面に実装した複数の電子部品２を封止する封止樹脂とを備えるモジュール基板１０である。封止樹脂は、ベース基板１の一面の一部に形成してある第１樹脂３と、第１樹脂３を覆うようにベース基板の一面に形成してある第２樹脂４とを有し、第１樹脂３中のフィラの含有量が、第２樹脂４中のフィラの含有量より少ない。 （もっと読む）

【課題】フラットケーブルの導体露出部と、それに対応するプリント配線板に形成された電極部とをはんだ材で接続するに当たり、長期間の振動や衝撃等の機械的負荷に対し、接続部が破断、破損等を生じることなく安定した接続信頼性を確保することができるフラットケーブル及びフラットケーブルとプリント配線板との接続構造を提供する。
【解決手段】本実施の形態に係るフラットケーブル９は、並列に配置される複数の導体２と、複数の導体２それぞれの長手方向の両端部を外部に露出させ、両端部の間の複数の導体２を被覆する絶縁フィルムと、複数の導体２の長手方向とは異なる方向で複数の導体２のそれぞれを覆い、絶縁フィルムの端を含む領域の一部に設けられる補強部材１０とを備える。 （もっと読む）

【課題】本発明は、開口接点領域を有する金属接点によって、電気式駆動装置をプリント回路に接続する方法を提供する。
【解決手段】本発明は、金属接点が高速、高温で実行されるSMDタイプの自動化法によってプリント回路にハンダ付けされることと、前記接続ピンが接触領域を通って挿入されると、駆動装置の接続ピンに接する金属接点の接触領域を密着することによって、ハンダ付けをしないで駆動装置の電気的な接続ピンを機械的に金属接点に接続することが出来ることとを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品の破損を効果的に防いだ上で、軽量且つ安価な電子機器およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子機器は、ケース１と、前記ケース１の底部１ａに下面２ａが対向して、前記ケース１の内部に配置された回路基板２と、前記回路基板２の上面２ｂに実装された電子部品３と、上部開口端４ａと下部開口端４ｂとを有し、前記電子部品３を囲み且つ前記回路基板２の上面２ｂに前記下部開口端４ｂが接するように配置されたチューブ状部材４と、前記チューブ状部材４内で前記電子部品３を封止する第１のモールド樹脂５と、前記ケース１内で、前記チューブ状部材４で囲まれた領域の外側の前記回路基板２を封止する第２のモールド樹脂６と、を備える。前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第２のモールド樹脂６の厚さｈ２は、前記回路基板２の上面２ｂに垂直な方向の前記第１のモールド樹脂５の厚さｈ１より薄い。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子回路基板用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板用粘着剤は、ポリイソシアネートプレポリマー60%-75%、リンとハロゲンを含まない耐燃剤9%-25%、絶縁材15%-22%及び界面活性剤1%-3%、という重量パーセントを備えてなる成分で、電子回路基板上の電子部品を固定、絶縁、保護するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に搭載された電子部品の接合部にかかる応力を緩和する。
【解決手段】マトリクス形状に配置された端子を有する電子部品２の角部端子２ｂは、電気信号を伝えない。プリント配線板１には、電子部品２の残りの端子２ａと電気的に接続するためのマトリクス形状のランド３が設けられており、角部端子２ｂに対向する位置には貫通孔４を設ける。これにより、電子部品２の接合部における応力集中を低減し、破断の危険性を回避する。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、基板に不要な応力を印加することがない状態で、コネクタを基板に正確に仮止めして半田付け等の作業を行うことのできるコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１０、１００は、基板４０の貫通孔４４ａの内径よりも小さな外径を有する小径部２２ｂが設けられた脚部２２ａと、支持体４２に当接自在な姿勢維持部３０ａ、１６ａと、を備え、コネクタが基板に仮止めされる際に、コネクタの脚部における小径部が、基板の貫通孔に挿通されると共に、かかる姿勢維持部が、支持体に当接してコネクタの姿勢を自立して維持させる。 （もっと読む）

【課題】１次接合時にかける荷重によって発生するバンプの沈み込みを防止することが可能な、キャリアを有した可撓性のあるプリント配線基板、該プリント配線基板の製造方法、該プリント配線基板を用いて製造された半導体装置、及び該半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】プリント配線基板１は、配線パターン１１の表面には、半導体チップと電気的に接続する電子デバイス接続電極として、スズ−銀合金からなるフリップチップ接合するためのバンプ１０が形成されている。配線パターン１１のバンプ１０が形成されている面とは反対面に接する面の所望の位置には、厚さ約５０μｍの凹み防止部１３が形成されている。所望の位置とは、バンプ１０に対応する位置を少なくとも含む領域である。 （もっと読む）