【課題】高電圧駆動素子の為にＳｉＣやＧａＮの基板の簡素化が重要な課題となっている。Ｓｉ基板上のシリコン酸化膜の上に単結晶のＳｉＣ膜を形成し、トレンチによる絶縁物分離構造とし、その中に結晶欠陥が多くてもその影響を避ける新構造の素子の発明である。
【解決手段】ＳｉＣ膜に形成したＭＯＳＦＥＴなどの半導体素子を構成しているＰＮ接合面において基板面と並行となる面にあるＰＮ接合に印加される電界が、ＳｉＣ膜が形成されているシリコン酸化膜や基板となるＳｉ層により緩和されて、さらには基板電位をドレイン電圧とは逆方向の電位とすることにより大きく電界緩和されて、ＳｉＣ膜に発生している基板と垂直方向の結晶欠陥の結晶欠陥降伏電圧以下とすることを特徴とする素子構造を持った半導体装置。 （もっと読む）

【課題】高電圧駆動素子の為にＳｉＣやＧａＮの基板の簡素化が重要な課題となっている。
Ｓｉ基板上のシリコン酸化膜の上に単結晶のＳｉＣ膜やＧａＮ膜に形成したＭＯＳＦＥＴなどの素子をアニールする手法を開示する。
【解決手段】光学ランプからの光をレンズで集光する手段、或いはレーザ光など高温度を発生させる手段によりＳｉＣなど化合物半導体の表層部はＳｉ基板の融点を越えるような高温度として、Ｓｉ基板部はその融点よりも十分低い温度となるような冷却部を設けてＳｉ基板を保持するステージを設けたことを特徴とするアニーリング装置。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を導電部材に容易に接続することのできる導電部材へのチップ部品接続構造を提供する。
【解決手段】互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各第１の導電部材の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができる。 （もっと読む）

【課題】各導電部材及びチップ部品を樹脂でインサート成形する際、成形時の樹脂の圧力によって各導電部材からチップ部品に加わる外力を抑制することのできる樹脂成形品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】各導電部材１同士を固定する補強チップ３を各導電部材１に亘るように各導電部材１に接続したので、各導電部材１及び各チップ部品２を覆う樹脂部をインサート成形する際、金型内に流入する樹脂の圧力が各導電部材１に加わった場合でも、各導電部材１同士の歪みを補強チップ３によって抑制することができる。これにより、各導電部材１からチップ部品２に加わる捩れ、曲げ等の外力を大幅に低減することができ、チップ部品２の特性を低下させることがないという利点がある。 （もっと読む）

【課題】面発光源を特徴とする発光ダイオードはダウンライトの灯具には適しているが、フロアスタンドやリフレクターを用いている灯具には適していない。また、発光ダイオード部の発熱が大きく発光ダイオード部での発熱を分散させたいニーズがある。
【解決手段】発光ダイオードから発光される面発光の第１の光源の光を光ファイバーのような導光手段により球状の蛍光体へ導き、発光ダイオードで発光された光でもって励起され波長の長い光を発生する第２の光源の光により点光源とし、同時に、蛍光体で発生する発熱を分離でき、発光ダイオードでの発熱を分散できることを特徴とする灯具の発明である。 （もっと読む）

【課題】小型化と、パッケージの簡素化による低コスト化を可能とした半導体のチップサイズパッケージを提供する。
【解決手段】ウエーハ１００状態の半導体素子の電極面と両面に電極６０、６１を持つ配線基板４１の一方の面とを貼り合わせた後、貼り合わせ処理温度の近傍でウエーハのシリコン基板をエッチングにより除去し、配線基板４１を素子の保護材料として、もう一方の面の電極６０がパッケージの電極となるような構成とした。 （もっと読む）

【課題】発光素子の光を有効に発光させ、或いは発光した光を効率的に捕捉するためには発光する化合物半導体膜の直下に導電性のある透明膜や反射膜を持つ基板構造であることが望まれる。しかしながらこの様な反射膜の上に結晶構造の半導体を形成することは一般的にはできない。
【解決手段】本発明はサファイア基板に結晶構造を持つ化合物半導体を形成してその上に導電性反射膜や酸化膜面などを設けてもう一枚の基板と親和性の良い表面の状態で貼り合わせ、その後にサファイア基板をリフトオフなどにより除去して、結晶構造の化合物半導体の下に導電性反射膜や透明導電膜を有する基板を形成するものである。 （もっと読む）

【課題】白色発光ダイオードの普及に伴って商用電源を用いる照明のニーズが高くなってきている。しかし、電源として一般的に有限の需要を持つ電解コンデンサが使用されている。高電圧駆動の白色ダイオードを用いて駆動電流を減らして、できるだけ簡素な定電流素子を実用化して部品点数の少ない発光ダイオード照明器具を実用化したい。
【解決手段】本発明は白色ダイオード駆動電圧を商用電源と近い高電圧に設定したものを用いて、駆動電流を減らして、ジャンクションＦＥＴ型定電流素子を使用可能とし、その素子の温度特性と交差を改善しかつ小型化を実現するものである。 （もっと読む）

【課題】白色発光ダイオードの普及に伴って商用電源を用いる照明のニーズが高くなってきている。しかし、白色ダイオードの駆動電圧は発光素子のバンドギャップ電圧に依存して４から６ボルトの電圧であり、商用電源で利用する場合には低い電圧へ変換して使う必要があり低電圧への変換と発光ダイオードの定電流駆動に多数の回路部品が必要となる。
【解決手段】本発明は白色ダイオード駆動電圧を商用電源と近い高電圧に設定することにより、駆動電流を減らし、電源回路の簡素化、駆動回路の簡素化を実現するものである。 （もっと読む）

【課題】発光素子の駆動電圧は発光素子のバンドギャップ電圧に依存して赤色発光ダイオードでは約２ボルト、白色発光ダイオードでは４から６ボルトの電圧である。いずれも商用電源で利用する場合には低い電圧へ変換して使う必要があり変換損失や変換器が必要となる。
【解決手段】本発明は一つの発光ダイオード基板上に複数個の発光素子を電気的に分離される様に構成して、この複数個の発光素子を直列に接続することにより発光ダイオードの駆動電圧を高くすることを可能にするものである。 （もっと読む）