導電部材へのチップ部品接続構造
【課題】ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を導電部材に容易に接続することのできる導電部材へのチップ部品接続構造を提供する。
【解決手段】互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各第１の導電部材の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができる。
【解決手段】互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各第１の導電部材の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車用の圧力センサや回転磁気センサ等の各種機器の製造に用いられ、導電部材にチップ部品を接続したものを樹脂でインサート成形するための導電部材へのチップ部品接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば自動車用の圧力センサを製造する場合、端子となる複数の導電部材をインサート成形した樹脂成形品をセンサのハウジング内に組み込み、センサの感圧素子と各導電部材とを接続するようにしている。その際、各導電部材にはコンデンサ等のチップ部品をハウジング内でハンダ付けしているが（例えば、特許文献１参照）、樹脂製のハウジング内ではハンダごてを使用することができないため、チップ部品を導電性エポキシ等の接着剤で各導電部材に接続している。また、導電性エポキシで接続する場合は、導電性を高めるために接続面に銀メッキが用いられるが、銀メッキはマイグレーションを生じやすいため、チップ部品の周囲に封止用のエポキシ樹脂を充填する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１２８２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、チップ部品をハウジング内で接続する作業や封止用のエポキシ樹脂を充填する作業は煩雑であるとともに、エポキシ樹脂が硬化するまでに長時間を要するため、生産性を低下させるという問題点があった。
【０００５】
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を導電部材に容易に接続することのできる導電部材へのチップ部品接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る導電部材へのチップ部品接続構造は、前記目的を達成するために、第１の導電部材を絶縁性の保持部材によって保持するとともに、チップ部品の一端を第１の導電部材に導通させ、チップ部品の他端に導通する第２の導電部材を保持部材に装着することにより、チップ部品が第１の導電部材と第２の導電部材に導通した状態で保持されるように構成している。
【０００７】
これにより、第２の導電部材を保持部材に装着することにより、チップ部品が第１の導電部材と第２の導電部材に導通した状態で保持されることから、ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を第１及び第２の導電部材に接続することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を第１及び第２の導電部材に接続することができるので、接続作業を極めて容易に行うことができる。この場合、チップ部品が第１及び第２の導電部材に固着されていないので、例えば二次成形の際に高温の樹脂からの熱が加わっても、チップ部品と導電部材との線膨張率の差による接続部の剥離やクラック、或いはチップ部品の破損を発生させることがないという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すチップ部品接続構造の斜視図
【図２】チップ部品接続構造の側面断面図
【図３】チップ部品接続構造の組立工程を示す分解斜視図
【図４】チップ部品接続構造の組立工程を示す分解斜視図
【図５】変形例を示すチップ部品接続構造の組立工程の分解斜視図
【図６】本発明の第２の実施形態を示すチップ部品接続構造の組立工程の分解斜視図
【図７】本発明の第３の実施形態を示すチップ部品接続構造の斜視図
【図８】チップ部品接続構造の側面断面図
【図９】チップ部品接続構造の組立工程を示す分解斜視図
【図１０】チップ部品接続構造の電子回路の構成例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１乃至図４は本発明の第１の実施形態を示すものである。同図に示すチップ部品接続構造は、例えば自動車用の圧力センサや回転磁気センサ等の各種機器の製造に用いられるものである。
【００１１】
本実施形態のチップ部品接続構造は、互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各チップ部品３の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるように構成されている。
【００１２】
各第１の導電部材１は、平板状に延びる導電性の金属からなり、図示しない相手側接続部と接続される端子として用いられる。
【００１３】
保持部材２は、互いに結合可能な第１の分割部材２ａ及び第２の分割部材２ｂからなり、各分割部材２ａ，２ｂはそれぞれ合成樹脂の成形品によって形成されている。
【００１４】
第１の分割部材２ａは、横長の直方体状に形成され、各第１の導電部材１の上方に配置されるようになっている。第１の分割部材２ａには各チップ部品３をそれぞれ収容する部品収容部としての複数の部品収容孔２ｃが設けられ、部品収容孔２ｃは上端及び下端を第１の分割部材２ａの上面及び下面に開口するように第１の分割部材２ａを上下方向に貫通している。第１の分割部材２ａの前面及び背面には、第２の導電部材４が係合する第１の係合突部２ｄが幅方向一対ずつ突設され、各第１の係合突部２ｄは上端側が傾斜面をなすように形成されている。また、第１の分割部材２ａの幅方向両側面には、第２の分割部材２ｂが係合する第２の係合突部２ｅがそれぞれ突設され、各第２の係合突部２ｅは下端側が傾斜面をなすように形成されている。
【００１５】
第２の分割部材２ｂは、各第１の導電部材１がそれぞれ係合する複数の溝２ｆを上面に有し、各第１の導電部材１の下方に配置されるようになっている。第２の分割部材２ｂの幅方向両側には上方に延びる側壁部２ｇが設けられ、各側壁部２ｇには第１の分割部材２ａの各第２の係合突部２ｅがそれぞれ係合する係合孔２ｈが設けられている。
【００１６】
各チップ部品３は、例えばコンデンサ、抵抗、バリスタ、インダクタ等の電子部品からなる。チップ部品３は、所期の電気的特性を有する素材によって形成された板状の部品本体３ａと、部品本体３ａの幅方向両端側にそれぞれ設けられた一対の電極３ｂとからなり、各電極３ｂは部品本体３ａの幅方向両端部を覆うように形成されている。
【００１７】
第２の導電部材４は導電性の金属板からなり、保持部材２の上面、前面及び背面を覆うように形成されている。第２の導電部材４は、上壁部４ａ、前壁部４ｂ及び後壁部４ｃからなり、前壁部４ｂ及び後壁部４ｃには、第１の分割部材２ａの各第１の係合突部２ｄがそれぞれ係合する係合孔４ｄが幅方向一対ずつ設けられている。
【００１８】
本実施形態においては、図３に示すように保持部材２の第１の分割部材２ａと第２の分割部材２ｂとの間に各第１の導電部材１を配置し、第１の分割部材２ａと第２の分割部材２ｂとを互いに係合することにより、各第１の導電部材１が保持部材２に保持される。その際、各第１の導電部材１を第２の分割部材２ｂの各溝２ｆに係合するとともに、第１の分割部材２ａを第２の分割部材２ｂの各側壁部２ｇ間に挿入すると、各側壁部２ｇが弾性変形しながら第１の分割部材２ａの各第２の係合突部２ｅを乗り越え、各第２の係合突部２ｅが第２の分割部材２ｂの各係合孔２ｈに係合する。次に、図４に示すように各チップ部品３をそれぞれ各電極３ｂが上下に位置する向きで保持部材２の各部品収容孔２ｃに上方から挿入する。その際、各チップ部品３の一端（下方の電極３ｂ）と第１の導電部材１との間に導電性の弾性部材としてのコイル状のスプリング５を介装する。続いて、保持部材２に第２の導電部材４を装着する。その際、第２の導電部材４の前壁部４ｂ及び後壁部４ｃの間に保持部材２の第１の分割部材２ａを挿入すると、前壁部４ｂ及び後壁部４ｃが弾性変形しながら第１の分割部材２ａの各第１の係合突部２ｄを乗り越え、各第１の係合突部２ｄが第２の導電部材４の各係合孔４ｄに係合する。これにより、図２に示すように第２の導電部材４が各部品収容孔２ｃ内のチップ部品３の他端（上方の電極３ｂ）に当接するとともに、チップ部品３と第１の導電部材１との間のスプリング５が圧縮され、スプリング５の復元力により、各チップ部品３の上方の電極３ｂが第２の導電部材４に圧接しながら導通し、各チップ部品３の下方の電極３ｂがそれぞれ各第１の導電部材１にスプリング５を介して導通する。
【００１９】
このように、本実施形態によれば、互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各チップ部品３の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができ、接続作業を極めて容易に行うことができる。この場合、各チップ部品３が各導電部材１，４に固着されていないので、例えば二次成形の際に高温の樹脂からの熱が加わっても、チップ部品３と導電部材１，４との線膨張率の差による接続部の剥離やクラック、或いはチップ部品３の破損を発生させることがないという利点もある。
【００２０】
また、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ複数の第１の導電部材１に導通させるとともに、第２の導電部材４を各チップ部品３の他端に導通させるようにしたので、複数のチップ部品３を各導電部材１，４に同時に導通させることができ、相手側接続部が複数ある場合でも接続作業を容易に行うことができる。
【００２１】
更に、保持部材２にチップ部品３を収容する部品収容部２ｃを設けたので、チップ部品３を保持部材２に確実に位置決めすることができ、組立作業を容易に行うことができる。
【００２２】
また、保持部材２を互いに結合可能な第１及び第２の分割部材２ａ，２ｂによって形成し、各分割部材２ａ，２ｂ間に各第１の導電部材１を配置して各分割部材２ａ，２ｂを結合することにより、各第１の導電部材１が保持部材２に保持されるようにしたので、部品の組み立てによって各第１の導電部材１と保持部材２とを一体化することができ、生産性の向上を図ることができる。
【００２３】
更に、第１の導電部材１とチップ部品３との間に導電性のスプリング５を圧縮状態で介装したので、チップ部品３をスプリング５の復元力によって各導電部材１，４に圧接することができ、チップ部品３と各導電部材１，４とを確実に導通させることができる。尚、スプリング５に代えて、例えば板バネやブロック状の導電性ゴム等、他の導電性の弾性部材を用いることも可能である。
【００２４】
また、保持部材２及び第２の導電部材４に互いに係合する第１の係合突部２ｄ及び係合孔４ｄを設けたので、保持部材２への第２の導電部材４の装着をネジ止めや接着を用いることなく行うことができ、組立作業の効率化に極めて有利である。
【００２５】
尚、前記実施形態では、全てのチップ部品３に、コンデンサ、抵抗、バリスタ、インダクタ等、所期の電気的特性を有する素材によって形成された部品本体３ａを有するチップ部品を用いたものを示したが、図５に示すように各チップ部品のうちの一つを全体が導電性材料からなるチップ部品６を用いることにより、一つの第１の導電部材１をチップ部品６によって第２の導電部材４に短絡させるようにすれば、その第１の導電部材１をアース電極として用いることができる。
【００２６】
また、前記第１の実施形態では、スプリング５によってチップ部品３を各導電部材１，４に圧接させるようにしたものを示したが、スプリング５を設ける代わりに、図６に示す第２の実施形態のように、第２の導電部材４の上壁部４ａに複数の弾性片部４ｅを設け、各弾性片部４ｅをチップ部品３の上方の電極３ｂに圧接させるようにすれば、部品点数を少なくすることができる。この場合、各弾性片部４ｅは上壁部４ａの一部を下方に切り起こすことによって形成されているが、例えば第２の導電部材４の肉厚を薄くして上壁部４ａ自体が弾性変形するようにしてもよい。また、第１の導電部材１の一部を弾性変形可能に形成し、チップ部品３の下方の電極３ｂに圧接させるようにしてもよい。
【００２７】
更に、前記第１の実施形態では、保持部材２を第１及び第２の分割部材２ａ，２ｂによって形成したものを示したが、図７乃至図９に示す第３の実施形態のように、保持部材２を合成樹脂のインサート成形によって各第１の導電部材１と一体に形成するようにすれば、保持部材２の成形時に各第１の導電部材１と保持部材２とを一体化することができ、生産性の向上を図ることができる。尚、第３の実施形態における保持部材２の他の構成は、第１及び第２の分割部材２ａ，２ｂ以外は第１の実施形態と同様である。
【００２８】
図１０は本発明のチップ部品接続構造における電子回路の構成例を示すもので、例えば図５に示すように２つのチップ部品３にコンデンサを用いるとともに、他の一つのチップ部品として全体が導電性材料からなるチップ部品６を用いた場合の等価回路図を示すものである。
【００２９】
また、図１０ではチップ部品３にコンデンサを用いたものを例示したが、前述したように、コンデンサ以外にも、抵抗、バリスタ、インダクタ等、所期の電気的特性を有する素材によって形成された各種のチップ部品を用いることができるので、複数種類のチップ部品を用いて様々な電子回路を構成することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１…第１の導電部材、２…保持部材、２ｃ…部品収容孔、３…チップ部品、４…第２の導電部材、４ｅ…弾性片部、５…スプリング、６…チップ部品。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、例えば自動車用の圧力センサや回転磁気センサ等の各種機器の製造に用いられ、導電部材にチップ部品を接続したものを樹脂でインサート成形するための導電部材へのチップ部品接続構造に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
従来、例えば自動車用の圧力センサを製造する場合、端子となる複数の導電部材をインサート成形した樹脂成形品をセンサのハウジング内に組み込み、センサの感圧素子と各導電部材とを接続するようにしている。その際、各導電部材にはコンデンサ等のチップ部品をハウジング内でハンダ付けしているが（例えば、特許文献１参照）、樹脂製のハウジング内ではハンダごてを使用することができないため、チップ部品を導電性エポキシ等の接着剤で各導電部材に接続している。また、導電性エポキシで接続する場合は、導電性を高めるために接続面に銀メッキが用いられるが、銀メッキはマイグレーションを生じやすいため、チップ部品の周囲に封止用のエポキシ樹脂を充填する必要がある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００３】
【特許文献１】特開２００４−１２８２７４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００４】
しかしながら、チップ部品をハウジング内で接続する作業や封止用のエポキシ樹脂を充填する作業は煩雑であるとともに、エポキシ樹脂が硬化するまでに長時間を要するため、生産性を低下させるという問題点があった。
【０００５】
本発明は前記問題点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を導電部材に容易に接続することのできる導電部材へのチップ部品接続構造を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【０００６】
本発明に係る導電部材へのチップ部品接続構造は、前記目的を達成するために、第１の導電部材を絶縁性の保持部材によって保持するとともに、チップ部品の一端を第１の導電部材に導通させ、チップ部品の他端に導通する第２の導電部材を保持部材に装着することにより、チップ部品が第１の導電部材と第２の導電部材に導通した状態で保持されるように構成している。
【０００７】
これにより、第２の導電部材を保持部材に装着することにより、チップ部品が第１の導電部材と第２の導電部材に導通した状態で保持されることから、ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を第１及び第２の導電部材に接続することができる。
【発明の効果】
【０００８】
本発明によれば、ハンダ付けや接着剤を用いることなくチップ部品を第１及び第２の導電部材に接続することができるので、接続作業を極めて容易に行うことができる。この場合、チップ部品が第１及び第２の導電部材に固着されていないので、例えば二次成形の際に高温の樹脂からの熱が加わっても、チップ部品と導電部材との線膨張率の差による接続部の剥離やクラック、或いはチップ部品の破損を発生させることがないという利点もある。
【図面の簡単な説明】
【０００９】
【図１】本発明の第１の実施形態を示すチップ部品接続構造の斜視図
【図２】チップ部品接続構造の側面断面図
【図３】チップ部品接続構造の組立工程を示す分解斜視図
【図４】チップ部品接続構造の組立工程を示す分解斜視図
【図５】変形例を示すチップ部品接続構造の組立工程の分解斜視図
【図６】本発明の第２の実施形態を示すチップ部品接続構造の組立工程の分解斜視図
【図７】本発明の第３の実施形態を示すチップ部品接続構造の斜視図
【図８】チップ部品接続構造の側面断面図
【図９】チップ部品接続構造の組立工程を示す分解斜視図
【図１０】チップ部品接続構造の電子回路の構成例を示す図
【発明を実施するための形態】
【００１０】
図１乃至図４は本発明の第１の実施形態を示すものである。同図に示すチップ部品接続構造は、例えば自動車用の圧力センサや回転磁気センサ等の各種機器の製造に用いられるものである。
【００１１】
本実施形態のチップ部品接続構造は、互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各チップ部品３の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるように構成されている。
【００１２】
各第１の導電部材１は、平板状に延びる導電性の金属からなり、図示しない相手側接続部と接続される端子として用いられる。
【００１３】
保持部材２は、互いに結合可能な第１の分割部材２ａ及び第２の分割部材２ｂからなり、各分割部材２ａ，２ｂはそれぞれ合成樹脂の成形品によって形成されている。
【００１４】
第１の分割部材２ａは、横長の直方体状に形成され、各第１の導電部材１の上方に配置されるようになっている。第１の分割部材２ａには各チップ部品３をそれぞれ収容する部品収容部としての複数の部品収容孔２ｃが設けられ、部品収容孔２ｃは上端及び下端を第１の分割部材２ａの上面及び下面に開口するように第１の分割部材２ａを上下方向に貫通している。第１の分割部材２ａの前面及び背面には、第２の導電部材４が係合する第１の係合突部２ｄが幅方向一対ずつ突設され、各第１の係合突部２ｄは上端側が傾斜面をなすように形成されている。また、第１の分割部材２ａの幅方向両側面には、第２の分割部材２ｂが係合する第２の係合突部２ｅがそれぞれ突設され、各第２の係合突部２ｅは下端側が傾斜面をなすように形成されている。
【００１５】
第２の分割部材２ｂは、各第１の導電部材１がそれぞれ係合する複数の溝２ｆを上面に有し、各第１の導電部材１の下方に配置されるようになっている。第２の分割部材２ｂの幅方向両側には上方に延びる側壁部２ｇが設けられ、各側壁部２ｇには第１の分割部材２ａの各第２の係合突部２ｅがそれぞれ係合する係合孔２ｈが設けられている。
【００１６】
各チップ部品３は、例えばコンデンサ、抵抗、バリスタ、インダクタ等の電子部品からなる。チップ部品３は、所期の電気的特性を有する素材によって形成された板状の部品本体３ａと、部品本体３ａの幅方向両端側にそれぞれ設けられた一対の電極３ｂとからなり、各電極３ｂは部品本体３ａの幅方向両端部を覆うように形成されている。
【００１７】
第２の導電部材４は導電性の金属板からなり、保持部材２の上面、前面及び背面を覆うように形成されている。第２の導電部材４は、上壁部４ａ、前壁部４ｂ及び後壁部４ｃからなり、前壁部４ｂ及び後壁部４ｃには、第１の分割部材２ａの各第１の係合突部２ｄがそれぞれ係合する係合孔４ｄが幅方向一対ずつ設けられている。
【００１８】
本実施形態においては、図３に示すように保持部材２の第１の分割部材２ａと第２の分割部材２ｂとの間に各第１の導電部材１を配置し、第１の分割部材２ａと第２の分割部材２ｂとを互いに係合することにより、各第１の導電部材１が保持部材２に保持される。その際、各第１の導電部材１を第２の分割部材２ｂの各溝２ｆに係合するとともに、第１の分割部材２ａを第２の分割部材２ｂの各側壁部２ｇ間に挿入すると、各側壁部２ｇが弾性変形しながら第１の分割部材２ａの各第２の係合突部２ｅを乗り越え、各第２の係合突部２ｅが第２の分割部材２ｂの各係合孔２ｈに係合する。次に、図４に示すように各チップ部品３をそれぞれ各電極３ｂが上下に位置する向きで保持部材２の各部品収容孔２ｃに上方から挿入する。その際、各チップ部品３の一端（下方の電極３ｂ）と第１の導電部材１との間に導電性の弾性部材としてのコイル状のスプリング５を介装する。続いて、保持部材２に第２の導電部材４を装着する。その際、第２の導電部材４の前壁部４ｂ及び後壁部４ｃの間に保持部材２の第１の分割部材２ａを挿入すると、前壁部４ｂ及び後壁部４ｃが弾性変形しながら第１の分割部材２ａの各第１の係合突部２ｄを乗り越え、各第１の係合突部２ｄが第２の導電部材４の各係合孔４ｄに係合する。これにより、図２に示すように第２の導電部材４が各部品収容孔２ｃ内のチップ部品３の他端（上方の電極３ｂ）に当接するとともに、チップ部品３と第１の導電部材１との間のスプリング５が圧縮され、スプリング５の復元力により、各チップ部品３の上方の電極３ｂが第２の導電部材４に圧接しながら導通し、各チップ部品３の下方の電極３ｂがそれぞれ各第１の導電部材１にスプリング５を介して導通する。
【００１９】
このように、本実施形態によれば、互いに幅方向に間隔をおいて配置された複数の第１の導電部材１を絶縁性の保持部材２によって保持するとともに、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ各第１の導電部材１に導通させ、各チップ部品３の他端に導通する第２の導電部材４を保持部材２に装着することにより、各チップ部品３が第１の導電部材１と第２の導電部材４に導通した状態で保持されるようにしたので、ハンダ付けや接着剤を用いることなく各チップ部品３を各導電部材１，４に接続することができ、接続作業を極めて容易に行うことができる。この場合、各チップ部品３が各導電部材１，４に固着されていないので、例えば二次成形の際に高温の樹脂からの熱が加わっても、チップ部品３と導電部材１，４との線膨張率の差による接続部の剥離やクラック、或いはチップ部品３の破損を発生させることがないという利点もある。
【００２０】
また、複数のチップ部品３の一端をそれぞれ複数の第１の導電部材１に導通させるとともに、第２の導電部材４を各チップ部品３の他端に導通させるようにしたので、複数のチップ部品３を各導電部材１，４に同時に導通させることができ、相手側接続部が複数ある場合でも接続作業を容易に行うことができる。
【００２１】
更に、保持部材２にチップ部品３を収容する部品収容部２ｃを設けたので、チップ部品３を保持部材２に確実に位置決めすることができ、組立作業を容易に行うことができる。
【００２２】
また、保持部材２を互いに結合可能な第１及び第２の分割部材２ａ，２ｂによって形成し、各分割部材２ａ，２ｂ間に各第１の導電部材１を配置して各分割部材２ａ，２ｂを結合することにより、各第１の導電部材１が保持部材２に保持されるようにしたので、部品の組み立てによって各第１の導電部材１と保持部材２とを一体化することができ、生産性の向上を図ることができる。
【００２３】
更に、第１の導電部材１とチップ部品３との間に導電性のスプリング５を圧縮状態で介装したので、チップ部品３をスプリング５の復元力によって各導電部材１，４に圧接することができ、チップ部品３と各導電部材１，４とを確実に導通させることができる。尚、スプリング５に代えて、例えば板バネやブロック状の導電性ゴム等、他の導電性の弾性部材を用いることも可能である。
【００２４】
また、保持部材２及び第２の導電部材４に互いに係合する第１の係合突部２ｄ及び係合孔４ｄを設けたので、保持部材２への第２の導電部材４の装着をネジ止めや接着を用いることなく行うことができ、組立作業の効率化に極めて有利である。
【００２５】
尚、前記実施形態では、全てのチップ部品３に、コンデンサ、抵抗、バリスタ、インダクタ等、所期の電気的特性を有する素材によって形成された部品本体３ａを有するチップ部品を用いたものを示したが、図５に示すように各チップ部品のうちの一つを全体が導電性材料からなるチップ部品６を用いることにより、一つの第１の導電部材１をチップ部品６によって第２の導電部材４に短絡させるようにすれば、その第１の導電部材１をアース電極として用いることができる。
【００２６】
また、前記第１の実施形態では、スプリング５によってチップ部品３を各導電部材１，４に圧接させるようにしたものを示したが、スプリング５を設ける代わりに、図６に示す第２の実施形態のように、第２の導電部材４の上壁部４ａに複数の弾性片部４ｅを設け、各弾性片部４ｅをチップ部品３の上方の電極３ｂに圧接させるようにすれば、部品点数を少なくすることができる。この場合、各弾性片部４ｅは上壁部４ａの一部を下方に切り起こすことによって形成されているが、例えば第２の導電部材４の肉厚を薄くして上壁部４ａ自体が弾性変形するようにしてもよい。また、第１の導電部材１の一部を弾性変形可能に形成し、チップ部品３の下方の電極３ｂに圧接させるようにしてもよい。
【００２７】
更に、前記第１の実施形態では、保持部材２を第１及び第２の分割部材２ａ，２ｂによって形成したものを示したが、図７乃至図９に示す第３の実施形態のように、保持部材２を合成樹脂のインサート成形によって各第１の導電部材１と一体に形成するようにすれば、保持部材２の成形時に各第１の導電部材１と保持部材２とを一体化することができ、生産性の向上を図ることができる。尚、第３の実施形態における保持部材２の他の構成は、第１及び第２の分割部材２ａ，２ｂ以外は第１の実施形態と同様である。
【００２８】
図１０は本発明のチップ部品接続構造における電子回路の構成例を示すもので、例えば図５に示すように２つのチップ部品３にコンデンサを用いるとともに、他の一つのチップ部品として全体が導電性材料からなるチップ部品６を用いた場合の等価回路図を示すものである。
【００２９】
また、図１０ではチップ部品３にコンデンサを用いたものを例示したが、前述したように、コンデンサ以外にも、抵抗、バリスタ、インダクタ等、所期の電気的特性を有する素材によって形成された各種のチップ部品を用いることができるので、複数種類のチップ部品を用いて様々な電子回路を構成することができる。
【符号の説明】
【００３０】
１…第１の導電部材、２…保持部材、２ｃ…部品収容孔、３…チップ部品、４…第２の導電部材、４ｅ…弾性片部、５…スプリング、６…チップ部品。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
第１の導電部材を絶縁性の保持部材によって保持するとともに、
チップ部品の一端を第１の導電部材に導通させ、
チップ部品の他端に導通する第２の導電部材を保持部材に装着することにより、チップ部品が第１の導電部材と第２の導電部材に導通した状態で保持されるように構成した
ことを特徴とする導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項２】
前記保持部材を互いに結合可能な複数の分割部材によって形成し、各分割部材間に第１の導電部材を配置して各分割部材を結合することにより、第１の導電部材が保持部材に保持されるように構成した
ことを特徴とする請求項１記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項３】
前記保持部材を合成樹脂のインサート成形によって第１の導電部材と一体に形成した
ことを特徴とする請求項１記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項４】
前記保持部材にチップ部品を収容する部品収容部を設けた
ことを特徴とする請求項１、２または３記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項５】
前記第１及び第２の導電部材の少なくとも一方とチップ部品との間に導電性の弾性部材を圧縮状態で介装した
ことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項６】
前記第１及び第２の導電部材の少なくとも一方をチップ部品に圧接するように弾性変形可能に形成した
ことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項７】
前記保持部材及び第２の導電部材に互いに係合する係合部を設けた
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項８】
複数の各チップ部品の一端をそれぞれ複数の第１の導電部材に導通させるとともに、
第２の導電部材を各チップ部品の他端に導通させた
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項９】
前記各チップ部品のうちの一部のチップ部品に、第１の導電部材と第２の導電部材とを短絡するチップ部品を用いた
ことを特徴とする請求項８記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項１】
第１の導電部材を絶縁性の保持部材によって保持するとともに、
チップ部品の一端を第１の導電部材に導通させ、
チップ部品の他端に導通する第２の導電部材を保持部材に装着することにより、チップ部品が第１の導電部材と第２の導電部材に導通した状態で保持されるように構成した
ことを特徴とする導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項２】
前記保持部材を互いに結合可能な複数の分割部材によって形成し、各分割部材間に第１の導電部材を配置して各分割部材を結合することにより、第１の導電部材が保持部材に保持されるように構成した
ことを特徴とする請求項１記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項３】
前記保持部材を合成樹脂のインサート成形によって第１の導電部材と一体に形成した
ことを特徴とする請求項１記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項４】
前記保持部材にチップ部品を収容する部品収容部を設けた
ことを特徴とする請求項１、２または３記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項５】
前記第１及び第２の導電部材の少なくとも一方とチップ部品との間に導電性の弾性部材を圧縮状態で介装した
ことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項６】
前記第１及び第２の導電部材の少なくとも一方をチップ部品に圧接するように弾性変形可能に形成した
ことを特徴とする請求項１、２、３または４記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項７】
前記保持部材及び第２の導電部材に互いに係合する係合部を設けた
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５または６記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項８】
複数の各チップ部品の一端をそれぞれ複数の第１の導電部材に導通させるとともに、
第２の導電部材を各チップ部品の他端に導通させた
ことを特徴とする請求項１、２、３、４、５、６または７記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【請求項９】
前記各チップ部品のうちの一部のチップ部品に、第１の導電部材と第２の導電部材とを短絡するチップ部品を用いた
ことを特徴とする請求項８記載の導電部材へのチップ部品接続構造。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【公開番号】特開２０１２−２２６９０２（Ｐ２０１２−２２６９０２Ａ）
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１１−９２０５８（Ｐ２０１１−９２０５８）
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（３９００１２９７７）イリソ電子工業株式会社 (76)
【出願人】（５０９０１２５７７）有限会社ＭＴＥＣ (14)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年１１月１５日（２０１２．１１．１５）
【国際特許分類】
【出願日】平成２３年４月１８日（２０１１．４．１８）
【出願人】（３９００１２９７７）イリソ電子工業株式会社 (76)
【出願人】（５０９０１２５７７）有限会社ＭＴＥＣ (14)
【Ｆターム（参考）】
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