【課題】導電パターン上の絶縁層に設けた孔に接点ピンを挿入した場合に、表面側の孔の部分に対応する箇所に影響を与えない接点ピンの接続構造及び接点ピンの接続方法を提供する。
【解決手段】接点ピンの接続構造は、導電パターンと、前記導電パターンの上に設けられた絶縁層と、前記絶縁層に設けられた孔に挿入されている導電性材料からなる接点ピンであって、前記孔の底で前記導電パターンと電気的に接続されている接点ピンと、前記孔の底で前記接点ピンを支持するピン支持部と、前記孔の底で、前記接点ピンと前記導電パターンとを電気的に接続する導電性ペーストと、を備える。 （もっと読む）

【課題】キャパシタ搭載部分における寄生容量を抑制すること。
【解決手段】本発明は、伝送線路と、前記伝送線路上に配置されたキャパシタ素子と、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の間に配置され、導電性を有し、前記伝送線路と前記キャパシタ素子の第1電極とを電気的に接続し、前記伝送線路と接触する部分の幅が、前記キャパシタ素子の幅よりも小さいプレートと、を有することを特徴とする信号伝送路である。 （もっと読む）

【課題】積層コンデンサを搭載するインターポーザーを回路基板に実装した後に、インターポーザーと回路基板との間隙の洗浄を効果的に行えるチップ部品構造体を実現する。
【解決手段】チップ部品構造体１は積層コンデンサ２を搭載するインターポーザー３を備える。インターポーザー３は、基板３１、部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂ、外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂ、および側面電極３４Ａ，３４Ｂを備える。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂと外部接続用電極３３Ａ，３３Ｂとの間は、側面電極３４Ａ，３４Ｂにより電気的に接続される。部品接続用電極３２Ａ，３２Ｂは積層コンデンサ２の外部電極が接合される。基板３１には、両主面に開口して対向する空間同士を連通させる連通孔３９Ｂが形成される （もっと読む）

【課題】配線基板を製造する際に不可避的に廃棄部分として発生する「捨て基板」を、電気電子部品の実装状態での高さ寸法を調節することに有効利用する。
【解決手段】ストレートタイプの端子ピン１１０を有する電気電子部品１００が主基板１０に実装されている。主基板１０と、実装高さ調整用の補助基板２０と、補助基板２０に形成した端子ピン挿入孔２２と、主基板１０と補助基板２０とを貫通する貫通孔部４０と、貫通孔部４０に挿通させた差込み部材３２とを有する。差込み部材３２の表面導電層６６と端子ピン１１０とを接続する電路６１，６２，６３と、を有する。補助基板２０及び差込み部材３２を、主基板１０を製造する際に生じる捨て基板７２から切り出す。 （もっと読む）

【課題】構造且つ実装が容易で、必要十分な実装強度および電気特性を有し、振動音の発生を抑制できるチップ部品構造体を提供する。
【解決手段】積層セラミックコンデンサ２０は、平板状の内部電極２００が所定層積層された構造である。インターポーザー３０は、積層セラミックコンデンサ２０の外形よりも広い絶縁性基板３１を備える。絶縁性基板３１の第１主面には、積層セラミックコンデンサ２０を実装するための第１実装用電極３２１，３３１が形成され、第２主面には外部回路基板９０へ接続するための第１外部接続用電極３３２が形成されている。積層セラミックコンデンサ２０は、インターポーザー３０の主面すなわち絶縁性基板３１の第１主面および第２主面に対して内部電極２００の主面が平行になるように、インターポーザー３０へ実装される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線のジャンパ線への導通部分において基板端子を立設することができると共に、複数のプリント配線の接続を高い設計自由度で行うことができる、新規な構造のジャンパ線付プリント基板を提供すること。
【解決手段】プリント基板１２には、プリント配線とジャンパ線１８との接続部分においてランド部２２を備えた基板端子用スルーホール２０を貫設すると共に、ジャンパ線１８には、ランド部２２に向かって突出する導通突部４２と、導通突部４２を貫通する挿通孔４６を形成し、ジャンパ線１８の導通突部４２をランド部２２に重ね合わせると共に、導通突部４２の挿通孔４６と基板端子用スルーホール２０とに対して基板端子２０の半田付け部３２を挿通して半田付けするようにした。 （もっと読む）

【課題】簡便な構成により、基板に不要な応力を印加することがない状態で、コネクタを基板に正確に仮止めして半田付け等の作業を行うことのできるコネクタの実装構造を提供する。
【解決手段】コネクタ１０、１００は、基板４０の貫通孔４４ａの内径よりも小さな外径を有する小径部２２ｂが設けられた脚部２２ａと、支持体４２に当接自在な姿勢維持部３０ａ、１６ａと、を備え、コネクタが基板に仮止めされる際に、コネクタの脚部における小径部が、基板の貫通孔に挿通されると共に、かかる姿勢維持部が、支持体に当接してコネクタの姿勢を自立して維持させる。 （もっと読む）

【課題】小形化できることが期待できる基板装置を提供する。
【解決手段】配線パターン25の途中を遮断して基板本体24を貫通する開口部34が形成されたプリント配線基板21を備える。プリント配線基板21の開口部34に埋め込まれて実装された電子部品22を備える。プリント配線基板21の開口部34によって遮断された配線パターン25を接続する接続部品36を備える。 （もっと読む）

【課題】電気的、機構的に信頼性が高く、構造が簡単で実装密度を高くすることができ、大電流を供給できる多層プリント配線板給電装置を提供する。
【解決手段】多層プリント配線板で構成されたバックボード１１に電源ケーブル１４を介して電源を供給する給電装置であって、前記バックボード１１の表面に締結体が貫通する少なくとも２個の貫通穴１２１が設けられた実装パッド１２と、金属ブロックで形成され、前記実装パッドに設けられた貫通穴と重なり合うように取り付け穴１３１が設けられた電源端子１３とを具備し、前記電源端子１３は、前記バックボード１１の下表面から挿入される締結体１５を介して実装パッド１２に固着され、前記電源ケーブル１４の端部はバックボードの上表面に固着された前記電源端子１３の少なくとも一方の取り付け穴１３１に挿入される締結体１６を介して電源端子１３に固着される。 （もっと読む）

【課題】導体の板厚を小さくするとともに作業性を向上させる配線基板を提供する。
【解決手段】配線基板は、第１面に配線パターン１ａを有し、この配線パターン１ａが形成された部分に貫通孔１ｂが形成された基板本体１と、配線パターン１ａに直接接触するとともに貫通孔３ｃが形成されたブスバー３と、基板本体１の第１面と反対側の第２面に固定された締結部材５と、第１面側からブスバー３の貫通孔３ｃに挿入されて基板本体１の貫通孔１ｂを通って締結部材５と螺合し、配線パターン１ａとブスバー３とを接続する固定ねじ７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】半導体装置とその製造方法において、半導体部品と回路基板との位置合わせを容易にすること。
【解決手段】表面に複数の第１の電極２２が形成された第１の回路基材２０と、第１の回路基材２０の上方に設けられ、第１の電極２２の各々の上方に第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂとが形成された第２の回路基材３０と、第２の回路基材３０の上方に設けられた半導体パッケージ５０と、第１の貫通孔３０ａと第２の貫通孔３０ｂ内に設けられ、第１の電極２２と半導体パッケージ５０とを接続する複数の第１のバンプ５１とを有する半導体装置による。 （もっと読む）

【課題】 従来におけるプリント基板用端子にあっては、１つの電子部品をプリント基板に対して嵩上げした状態でプリント基板に取付けるものであり、複数の電子部品のリード端子を連続して接続して回路を構成するということは不可能なものであった。
【解決手段】 プリント基板Ｃの導電パターンＣ１に半田付け固定される台部１と、該台部の一辺から起立された起立部２と、該起立部の先端から折曲され四隅を起立して鍔部３１を形成することで電子部品Ｂのリード端子Ｂ１を載置する十字状の溝３２が形成されたリード支持部３とから構成したプリント基板用端子である。 （もっと読む）

【課題】電子部品が載置される配線基板にシールド構造を形成し、複雑な製造プロセスが不要で低コストに製造可能な配線基板を提供する。
【解決手段】本発明の配線基板１０は、コア基板１１と、ビルドアップ層１６、１７を備え、上面に電子部品を搭載可能な構造を有する。配線基板１０は、電子部品の端子群と対向して配置された電極パッド群４０ａと、その周囲に配置された電極パッド群４０ｂを備え、少なくともパラジウムを含むメッキ層４１が電極パッド群４０ａ、４０ｂの表面に形成されている。また、電極パッド群４０ｂの上部に接合され、パラジウムを含まない第２メッキ層が表面に形成された金属部材が設けられ、その上部に導電性接着剤を介して導電性材料からなるキャップ部材を接合可能となっている。よって、電極パッド群４０ａ、４０ｂに対し１種類のメッキ層４１を形成しつつ、金属部材とキャップ部材により良好なシールド構造を形成可能となる。 （もっと読む）

【課題】圧電素子の振動は大きく影響を受けない状態にある装置。
【解決手段】装置は、複数の電極層を有する圧電素子１のサスペンションと接触のために開示される。装置は、導体トラック３が配置される基板２を有する。圧電素子１は基板２の上に懸架され、その端領域の少なくとも２つにおいて電気的に接触され、素子は振動節４ａ、４ｂを有する。圧電素子１は基板２から離れて位置し、サスペンションによって圧電素子１の振動は大きく影響を受けない状態にある。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に配置される電子部品の端子と、回路基板の導体部との接続の確実性を向上する電子部品の提供。
【解決手段】回路基板上に配置される電気コネクタには、回路基板３０の導体部３０ｂに接続される複数の端子２Ａ，２Ｂ，２Ｃと、回路基板３０に係合する係合部材１２と、回路基板３０の表面から離れた位置に位置する支持ビーム１３と、加熱されて収縮する熱収縮チューブ１１とを備える。熱収縮チューブ１１は、支持ビーム１３によって回路基板３０側に支持され、加熱されて収縮し係合部材１２を支持ビーム１３側に引き寄せる。 （もっと読む）

本発明は、プリント配線板（４）に電磁弁（２）を電気的に接続するための接続エレメント（１０）であって、該接続エレメント（１０）が、電磁弁（２）の電気的なコンタクトのための第１の電気的なコンタクトエレメント（１１）と、プリント配線板（４）の電気的なコンタクトのための第２の電気的なコンタクトエレメント（１２）と、少なくとも１つの誤差補償エレメント（１３，１４）とを有している形式のもの、並びに、前記接続エレメント（１０）を有する流体アッセンブリに関する。本発明によれば、前記接続エレメント（１０）が一体的に構成されていて、第１の電気的なコンタクトエレメント（１１）と第２の電気的なコンタクトエレメント（１２）とが、前記少なくとも１つの誤差補償エレメント（１３，１４）を介して互いに結合されており、可変的な第１の誤差補償エレメント（１３）が、前記第１のコンタクトエレメント（１１）と前記第２のコンタクトエレメント（１２）との互いに相対的な所望の空間的な位置決めを予め規定するために、少なくとも１つの空間方向における長さ補償を可能にする。
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【課題】電子部品を、加圧接着して実装する際の圧着ずれを確実に防止する。
【解決手段】駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと接続すべき張り出し部１２αの接続端子３９のうちの一部の接続端子３９間に、加圧時に、位置決め後の駆動用ＩＣ４の位置を保持するための壁状のガイド部材４０を形成する。また、突起電極４ａと接続端子３９とを接着材料により接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの側面に対向するようにガイド部材４０を形成する。駆動用ＩＣ４を位置決めした後、加圧に伴い、接続端子３９に対して駆動用ＩＣ４の位置がずれると、突起電極４ａがガイド部材４０に接触し、ガイド部材４０により突起電極４ａの移動が制限されるため、駆動用ＩＣ４の圧着ずれを抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】金属部材の端面と接触導通可能な導通スペーサ。
【解決手段】導通スペーサ１は、基体部２と導体部３とからなり、導体部３の半田付部１７をプリント基板に半田付けすることで表面実装できる。また、半田付部１７と基体部２の上面５とでスペーサとして機能する。接点部２０は、上面５から突出している吸着突起の側面に突出しているから、接点部２０を金属部材の貫通穴等に差し込んで中継部１８を弾性変形させると接点部２０が貫通穴の内周に圧接させられる。内周面には表面処理が施されていないから、接点部２０と内周面との接触により良好な導通が得られる。 （もっと読む）

【課題】電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。
【解決手段】電源配線を、電源配線２ａと電源配線２ｂとに２分割し、その分割端側の配線上面に、コンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、その分割端間を２端子チップコンデンサであるバイパス用コンデンサ４の一方の電極部４ａで接続する。電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側に向かう高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、他方の電極部４ｂを通ってＧＮＤ層３へバイパスする性能が向上し、高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れる。 （もっと読む）

【課題】電源供給系に重畳される高周波ノイズに対する抑制効果の向上が図れるバイパス用コンデンサの実装構造を備えたプリント配線板の電源ノイズフィルタ構造を得ること。
【解決手段】電源配線を、電源配線２ａと電源配線２ｂとに２分割し、その分割端側の配線上面に、コンデンサ実装用電源パッド５ａ，５ｂをそれぞれ設け、その分割端間を２端子チップコンデンサであるバイパス用コンデンサ４の電極部４ａで接続する。電源配線２ａ側から電源配線２ｂ側へ向かう高周波ノイズは、全てバイパス用コンデンサ４の電極部４ａを流れるので、電極部４ｂを通ってＧＮＤ層３へバイパスする性能が向上する。そして、分割端間を電源配線の迂回パターン８によって接続し、バイパス用コンデンサ４の剥離などによる電源配線２ａ，２ｂ間の不動通を回避する。電源配線の迂回パターン８の高周波インピーダンスはバイパス用コンデンサ４の電極部４ａよりも大きくしてある。 （もっと読む）