実装構造体、電気光学装置、電子部品の実装方法
【課題】電子部品を、加圧接着して実装する際の圧着ずれを確実に防止する。
【解決手段】駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと接続すべき張り出し部１２αの接続端子３９のうちの一部の接続端子３９間に、加圧時に、位置決め後の駆動用ＩＣ４の位置を保持するための壁状のガイド部材４０を形成する。また、突起電極４ａと接続端子３９とを接着材料により接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの側面に対向するようにガイド部材４０を形成する。駆動用ＩＣ４を位置決めした後、加圧に伴い、接続端子３９に対して駆動用ＩＣ４の位置がずれると、突起電極４ａがガイド部材４０に接触し、ガイド部材４０により突起電極４ａの移動が制限されるため、駆動用ＩＣ４の圧着ずれを抑制することができる。
【解決手段】駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと接続すべき張り出し部１２αの接続端子３９のうちの一部の接続端子３９間に、加圧時に、位置決め後の駆動用ＩＣ４の位置を保持するための壁状のガイド部材４０を形成する。また、突起電極４ａと接続端子３９とを接着材料により接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの側面に対向するようにガイド部材４０を形成する。駆動用ＩＣ４を位置決めした後、加圧に伴い、接続端子３９に対して駆動用ＩＣ４の位置がずれると、突起電極４ａがガイド部材４０に接触し、ガイド部材４０により突起電極４ａの移動が制限されるため、駆動用ＩＣ４の圧着ずれを抑制することができる。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を、基板に加圧接着するようにした実装構造体、電気光学装置及び電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電気光学装置としての液晶表示装置は、複数の透明電極を備えた一対の基板をシール材及びスペーサを挟んで互いに接合し、両基板間に形成されたセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。液晶を挟む基板の一方又は両方には外部へ張り出す張り出し部が形成され、その張り出し部には、複数の透明電極につながる電極端子が形成される。
【０００３】
液晶表示装置において、基板上に液晶駆動用ＩＣを直接に接合する構造は、一般に、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式と呼ばれる。このＣＯＧ方式においては、基板上のＩＣ装着位置に粘着性を有するＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）等の接着用テープを接着し、さらにその接着用テープの上に液晶駆動用ＩＣを載置しこれを加圧接着する。これにより、例えば基板に形成された電極と液晶駆動用ＩＣのバンプとが、接着用テープの中に含有する導電性粒子を介して、お互いを圧着することにより、電気的に接続可能状態になる。
【０００４】
しかしながら、このようにＡＣＦを用いて接着する場合、基板に形成された電極に対して液晶駆動用ＩＣのバンプを位置決めしたとしても、加圧接着のため加圧するとこれに伴い液晶駆動用ＩＣが電極に対して位置ずれしてしまい、液晶駆動用ＩＣのバンプが電極からずれた状態で圧着される可能性がある。
このため、この圧着ずれを考慮してバンプ及び電極のサイズを決定する必要があり、例えば、バンプの幅を電極の幅よりも広くすることで、圧着ずれが生じた場合であってもこれら間の電気的導通を確実に確保するようにしている。
【０００５】
しかしながら、バンプの幅を広くするということは、液晶駆動用ＩＣの小型化の妨げになっている。このため、液晶駆動用ＩＣのバンプが接続される、整列配置された複数の電極について、これらの四隅の電極の外側を囲むように又はこれらの複数の電極全てを囲むように突出したガイド部材を設け、このガイド部材により、液晶駆動用ＩＣのバンプを電極側に向けてガイドすることで、圧着時のずれを防止するようにしたものも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−１３３２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、ガイド部材を設けることによって、圧着時のずれを防止することができる。しかしながら、このガイド部材は、液晶駆動用ＩＣに対向する複数の電極の単位でガイドを行うものである。ここで、ガイド内に複数のバンプが収まるようにするためには、複数のバンプの取り付け誤差等を考慮して、ある程度の余裕をもってガイドの配置位置を決定する必要がある。このため、バンプの配置位置によっては、加圧接着時の位置ずれ量が大きくなるため、これに合わせて、バンプの幅も確保する必要がある。そのため、さらなる小型化を図るためにも、加圧接着時のずれをより高精度に防止することの可能な方法が望まれていた。
そこで、この発明は、上記従来の未解決の問題に着目してなされたものであり、加圧接着時の位置ずれを防止することの可能な実装構造体、電気光学装置及び電子部品の実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した課題を解決するために、本発明の実装構造体は、導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体１つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備えることを特徴としている。
【０００８】
これにより、突起電極を導電体に対して位置決めした後、加圧接着による加圧に伴い突起電極の位置が導電体に対してずれようとした場合には、ガイド部材が突起電極の位置を保持するように作用するため、結果的に突起電極の位置ずれを抑制することができる。
また、上記実装構造体において、前記ガイド部材は、前記接合部材排出用の案内口を有することを特徴としている。
【０００９】
ガイド部材が導電体の周囲を囲むように形成されたとしても、ガイド部材は、接合部材排出用の案内口を有するため、導電体と突起電極との接着に用いられる接合部材の不要分は、案内口から排出されることになり、導電体の周囲に不要な接合部材が溜まることを回避することができる。
また、本発明の実装構造体は、導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、前記基板の前記導電体が形成された面に、隣接する前記導電体間に形成され且つこれら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材を備えることを特徴としている。
【００１０】
また、上記実装構造体において、前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴としている。
このように、隣接する導電体間にガイド部材を設けることにより、突起電極を導電体に対して位置決めした後、加圧接着による加圧に伴い突起電極の位置が導電体に対してずれようとした場合には、ガイド部材が突起電極の位置を保持するように作用するため、結果的に突起電極の位置ずれを抑制することができる。
【００１１】
また、上記した実装構造体において、前記ガイド部材は、前記接合部材により前記電子部品の突起電極が前記導電体に加圧接着されたときに、前記基板側面から見て、前記ガイド部材の上端が前記突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置する高さに形成されることを特徴としている。
接合部材により電子部品の突起電極が導電体に加圧接着されるとき、ガイド部材の上端は、突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置するため、ガイド部材を突起電極と確実に対向させることができ、突起電極を確実にその位置に保持することができる。また、ガイド部材の先端が電子部品の突起電極が形成された面に接触することはないから、電子部品の突起電極と導電体との接合の妨げとなることはない。
【００１２】
また、上記した実装構造体において、前記接合部材は導電性粒子を含み、前記電子部品の突起電極と前記導電体とを前記接合部材により加圧接着し且つ前記突起電極と前記導電体とを前記導電性粒子を介して電気的に接続する実装構造体であって、前記ガイド部材は、前記接合部材により前記電子部品の突起電極と前記導電体とが前記導電性粒子を介して電気的に接続されたときに、前記基板側面から見て、前記ガイド部材の上端が前記突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置する高さに形成されることを特徴としている。
【００１３】
接合部材により電子部品の突起電極が導電性粒子を介して導電体に電気的に接続された状態で電子部品が基板に実装されるとき、ガイド部材の上端は、突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置するため、ガイド部材を突起電極と確実に対向させることができ、突起電極を確実にその位置に保持することができる。また、ガイド部材の先端が電子部品の突起電極が形成された面に接触することはないから、電子部品の突起電極と導電体との接合の妨げとなることはない。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置は、電気光学物質を支持する一の基板を有し且つ当該一の基板には導電体が形成され、当該導電体と電子部品の突起電極とを、接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置において、前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体１つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備えることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の電気光学装置は、電気光学物質を支持する一の基板を有し且つ当該一の基板には導電体が形成され、当該導電体と電子部品の突起電極とを、接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置において、前記基板の前記導電体が形成された面に、隣接する前記導電体間に形成され且つこれら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材を備えることを特徴としている。
【００１６】
また、上記電気光学装置において、前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴としている。
このように、導電体１つを挟んでその両側、又は隣接する導電体間にガイド部材を設けることによって、加圧に伴い、突起電極が導電体に対してずれようとした場合には、ガイド部材が突起電極の位置を保持するように作用するため、結果的に突起電極の位置ずれを抑制することができる。
【００１７】
さらに、本発明の電子部品の実装方法は、導電体が形成されると共に、前記導電体一つを挟んでその両側に壁状のガイド部材が形成された基板に、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して前記電子部品を前記基板に実装する、電子部品の実装方法であって、前記電子部品の突起電極と当該突起電極に対応する所定の前記導電体とが対向するように、前記ガイド部材をガイドとして前記電子部品を基板上に位置決めする位置決め工程と、当該位置決め工程で位置決めした前記電子部品を加圧して、接合部材により前記電子部品の突起電極を前記導電体に接着する圧着工程と、を含むことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の電子部品の実装方法は、導電体が形成されると共に、隣接する前記導電体間に、これら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材が形成された基板に前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して前記電子部品を前記基板に実装する、電子部品の実装方法であって、前記電子部品の突起電極と当該突起電極に対応する所定の前記導電体とが対向するように、前記ガイド部材をガイドとして前記電子部品を基板上に位置決めする位置決め工程と、当該位置決め工程で位置決めした前記電子部品を加圧して、接合部材により前記電子部品の突起電極を前記導電体に接着する圧着工程と、を含むことを特徴としている。
【００１９】
また、上記電子部品の実装方法において、前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴としている。
このように、導電体１つを挟んでその両側、又は隣接する導電体間にガイド部材を設けることによって、ガイド部材をガイドとして電子部品の突起電極の位置決めが行われた後、突起電極と導電体とが接着材料により圧着されるが、このとき、加圧に伴い、導電体に対して突起電極がずれようとしたとしても、ガイド部材が、突起電極の位置を保持するよう作用するため、結果的に突起電極の位置ずれを抑制することができ、圧着ずれが生じることなく、突起電極を目的とする位置に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
まず、構成を説明する。
図１は、本発明を適用した液晶表示装置１００の一例を示す概略構成図である。
この液晶表示装置１００は、一対の基板１１及び１２間に液晶１３が保持されてなる液晶パネル１と、この一方の基板１２に実装される液晶表示装置駆動用の駆動用ＩＣ４と、液晶パネル１の背面側に配設されるバックライトユニット５と、を有する。
【００２１】
このバックライトユニット５は、ＬＥＤ等からなる光源２１と、光源２１からの光を入射する光入射面２２ａを有する導光板２２とを備える。導光板２２の液晶パネル１と対向する面には、必要に応じて拡散層２３が設けられ、反対側の面には反射シート２４が設けられている。光源２１からの光が光入射面２２ａを通して導光板２２の内部へ導入されることにより、導光板２２が面状に発光し、バックライトユニット５として機能する。
【００２２】
この光源２１は、図示しないＦＰＣ基板等の可撓性基板により基板１２に形成された後述の外部接続配線３８に接続される。この外部接続配線３８は駆動用ＩＣ４に接続され、光源２１は、この駆動用ＩＣ４によって駆動制御される。
液晶パネル１は、一対の基板１１及び１２をシール材３１で貼り合わせることにより形成される。基板１１及び１２は、ガラス基板等の透光性の基板で構成され、基板表面側から見て略長方形状に形成される。基板１２は、基板１１と同等の長さの短辺を有するが、基板１２の長辺は基板１１の長辺よりも長く形成され、基板１１よりも長手方向に張り出した張り出し部１２αを形成している。
【００２３】
液晶パネル１は、これら一対の基板１１及び１２を、一方の端部どうしが対向するようにして貼り合わせることにより形成され、これら基板１１及び１２間に形成されたセルギャップ内に液晶１３が封入されて液晶層が形成される。セルギャップは、例えば円柱形状を有したフォトスペーサ３２によって一定の間隔に保持される。このフォトスペーサ３２は、例えば感光性樹脂をフォトリソグラフィ処理によりパターニングして形成する。フォトスペーサ３２は、立った状態の円柱形状に形成される。
【００２４】
また、基板１１及び１２の外側の面には、それぞれ位相差板１１ａ、１２ａ、偏光板１１ｂ、１２ｂが貼着等により装着される。
一方、基板１２の内側表面には、ＴＦＴ素子等のスイッチング素子３３が複数設けられ、各スイッチング素子３３にはドット電極３４が付設される。基板１２側から見て、これらスイッチング素子３３及びドット電極３４の上には、配向膜３５が形成される。この配向膜３５は、例えば、ポリイミド等を塗布及び焼成すること、又はオフセット印刷すること等により形成される。
【００２５】
また、基板１１の内側表面には、遮光部材４１が格子状に設けられ、この遮光部材４１によって囲まれる複数の空間内に着色要素４２が設けられる。複数の着色要素４２は、遮光部材４１により囲まれて形成される略直方体の空間と同等の形状を有し、Ｂ，Ｇ，Ｒ又はＣ，Ｍ，Ｙのいずれかに着色された透光性材料によって形成され、ストライプ配列等、所定の配列に配置される。また、遮光部材４１は、遮光性の材料で形成され、着色要素４２を透過した光によって表示される像のコントラストを向上させる。
【００２６】
基板１１側からみて、遮光部材４１及び着色要素４２の上には、オーバーコート層４３が設けられ、その上に面上電極からなる共通電極４４が設けられ、さらにその上に配向膜４５が設けられる。
前記基板１２に形成された張り出し部１２αには、複数の駆動配線３７及び複数の外部接続配線３８が形成され、駆動配線３７は、基板１２に形成された内部配線と接続され、この内部配線は、前記ドット電極３４や共通電極４４に直接又は間接的に導電接続される。
【００２７】
また、この張り出し部１２αには、突起電極４ａを有する駆動用ＩＣ４がＡＣＦ３６を用いたＣＯＧ技術により実装され、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと前記駆動配線３７及び外部接続配線３８とが電気的に接続される。
この駆動用ＩＣ４は、複数の前記突起電極４ａと略直方体状の本体４ｂとを有し、当該本体４ｂの下面に前記突起電極４ａが配置される。この突起電極４ａは、駆動用ＩＣ４の上面視で長手方向に２列に整列配置される。
【００２８】
図２は、張り出し部１２αの駆動用ＩＣ４の実装部分を模式的に表した図である。
図２において図２（ａ）は、張り出し部１２αを駆動用ＩＣ４側の上面側から見た平面図であって、駆動用ＩＣ４を破線で示している。また、図２（ｂ）は、側面図である。
図２（ａ）に示すように、張り出し部１２αに形成された駆動配線３７及び外部接続配線３８の先端部分にはそれぞれ接続端子３９が形成され、これら接続端子３９は、駆動用ＩＣ４の実装面側に形成された突起電極４ａと対向する位置に配置される。そして、駆動用ＩＣ４の各突起電極４ａと接続端子３９とを対向させ、ＡＣＦ３６により接続することによって、図２（ｂ）に示すように、ＡＣＦ３６に含まれる導電性粒子３６ａを介して突起電極４ａと接続端子３９とが電気的に接続される。
【００２９】
図２に示すように、駆動用ＩＣ４を、その長手方向が左右に延びるように配置したときの、突起電極４ａの左右方向の長さを突起電極４ａの幅ｗ１、また、このときの突起電極４ａに対向する接続端子３９の左右方向の長さを接続端子３９の幅ｗ２としたとき、この接続端子３９の幅ｗ２は、突起電極４ａの幅ｗ１と同等、もしくは若干狭く形成される。
図２に示すように、駆動用ＩＣ４の各突起電極４ａと接続される、基板１２側の複数の接続端子３９のうちの数個、図２の場合には、駆動配線３７及び外部接続配線３８の２列に配列された接続端子３９のうち、駆動用ＩＣ４の長手方向略中央に位置する４つの接続端子３９の、隣接する接続端子間には、壁状のガイド部材４０が形成されている。
このガイド部材４０は、図２（ｂ）に示すように、接続端子３９間に略平行に配置され且つその間隔Ｗは、当該接続端子３９に接続される突起電極４ａの幅ｗ１よりも若干大きく設定され、突起電極４ａがガイド部材４０間で幅方向に移動したとしても、突起電極４ａと接続端子３９とを導通状態に維持することの可能な間隔に設定される。
【００３０】
また、基板側面からみて、張り出し部１２αの、ガイド部材４０が形成された表面位置を基準としたとき、ガイド部材４０の高さＨは、接続端子３９の基準からの高さｈ１と、ＡＣＦ３６の導電性粒子３６ａの直径ｈ２との和であるＨ１よりも大きな値に設定され、且つ、接続端子３９の基準からの高さｈ１とＡＣＦ３６の導電性粒子３６ａの直径ｈ２と、突起電極４ａの、駆動用ＩＣ４の実装面から突出した部分の長さｈ３との和であるＨ２よりも小さな値に設定される。つまり、図２（ｂ）に示すように、接続端子３９と突起電極４ａとを、導電性粒子３６ａを含むＡＣＦ３６で接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの付け根と先端との間に位置してガイド部材４０の側面と対向し、且つ、駆動用ＩＣ４の本体４ｂの下面に接することのない高さに設定される。なお、ガイド部材４０の高さや、突起電極４ａの基準からの高さ、導電性粒子３６ａの直径等に含まれる誤差や取り付け誤差、また、加圧による導電性粒子３６ａの歪み等を考慮し、ガイド部材４０の先端が、接続端子３９と突起電極４ａとを、導電性粒子３６ａを含むＡＣＦ３６で接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの付け根と先端との中間付近に位置する高さに形成することが望ましい。
【００３１】
このガイド部材４０は、前記基板１２に形成されるフォトスペーサ３２と同一材質で形成され、フォトスペーサ３２の製作工程で、フォトスペーサ３２の形成と同時に、フォトリソグラフィ処理によりパターニングすることで形成される。
そして、駆動用ＩＣ４を基板１２に実装する場合には、ＡＣＦ３６を用いて、ボンディングツールを含んだ圧着機械を用いて熱圧着が行われる。具体的には、張り出し部１２α上の駆動用ＩＣ４の実装領域に予めＡＣＦ３６を張り付けておき、圧着機械によって、張り出し部１２αの上の実装領域の各接続端子３９と、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａとが対向するように、ガイド部材４０をガイドにして駆動用ＩＣ４を位置決めして載置し（仮圧着）、その後、ＡＣＦ３６を加熱しながら、駆動用ＩＣ４を所定の圧力で張り出し部１２αに押圧し、実装する（本圧着）。
【００３２】
次に、上記構成からなる液晶表示装置１００を製造する方法について、図３に示す工程図を参照して説明する。
なお、ここでは、図１に示す基板１１及び基板１２を一つずつ形成するのではなく、各基板１１及び１２は、それぞれ、当該基板を複数形成することの可能な大きさの面積を有する大判の基板素材の上に、各基板の複数個分の要素を同時に形成するものとする。
【００３３】
まず、図３の工程Ｐ１において、図１の基板１２の複数個分の大きさを有する大判の基板素材を、ガラス、プラスチック等によって形成し、この大判基板部材に対し、スイッチング素子３３、ドット電極３４、配線等を、周知の形成方法で形成する。例えば、スイッチング素子３３として、ＴＦＴ素子を、フォトエッチング処理を用いて所定の積層構造に形成する。次いで、ＴＦＴ素子の電極と重なるようにドット電極３４を、ＩＴＯを材料としてフォトエッチング処理により所定の形状に形成する。
【００３４】
次いで、工程Ｐ２において、フォトスペーサ３２を、ネガ型感光性樹脂材料を材料としてフォトリソグラフィ処理によって形成する。このとき、フォトスペーサ３２を形成すると共に、フォトスペーサ３２と同一部材を用いてガイド部材４０を形成する。
次に、工程Ｐ３において、例えばポリイミドを材料としてオフセット印刷することにより、配向膜３５を形成する。次いで工程Ｐ４において、配向膜３５に配向性を持たせるため配向膜３５に対してラビング処理を行い、次いで工程Ｐ５において、例えばエポキシ系樹脂を材料としてスクリーン印刷によって、シール部材３１を枠状に形成する。以上によって、基板１２用の大判基板部材の上に、基板１２複数個分の要素が形成された大判の基板部材が形成される。
【００３５】
他方、工程Ｐ６において、基板１１用の大判基板部材の表面上に、遮光部材４１を、Ｃｒを材料としてフォトエッチング処理によって所定のパターンで形成し、また、着色要素４２を、Ｂ，Ｇ，Ｒの色毎に形成する。例えば、各色の顔料や、染料を感光性樹脂に分散させてなる着色材料をフォトリソグラフィ処理によって所定のドット配列に形成する。
次いで、工程Ｐ７において、遮光部材４１、着色要素４２の上にオーバーコート層４３をアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等といった感光性樹脂を材料としてフォトリソグラフィ処理によって形成する。次いで工程Ｐ８において、共通電極４４を、ＩＴＯを材料としてフォトエッチング処理によって形成する。次に、工程Ｐ９において、配向膜４５をポリイミド等といった感光性樹脂を材料としてフォトリソグラフィ処理によって形成し、さらに工程Ｐ１０において、配向膜４５に配向性を持たせるため配向膜４５に対してラビング処理を行う。以上によって、基板１１用の大判基板部材の上に、基板１１複数個分の要素が形成された大判の基板部材が形成される。
【００３６】
次に、工程Ｐ１１において、基板１１用の大判基板部材及び基板１２用の大判基板部材を、シール部材３１を挟んで重ね合わせ、加圧すること等により両基板を貼り合わせる。これによって、図１の液晶表示装置１００の主たる部分である液晶パネル構造を複数個含む大きさの大判パネル構造体が形成される。
以上のようにして大判パネル構造体が製作された後、第１ブレイク工程（工程Ｐ１２）を実施する。具体的には、大判パネル構造体を一次切断、すなわち一次ブレイクして、液晶パネル構造が複数１列に並んだ状態で含まれる中面積のパネル構造体、いわゆる短冊状のパネル構造体を複数形成する。シール材３１には予め適所に開口が形成されており、上記の一次ブレイクによって、短冊状のパネル構造体が形成されると、そのシール部材３１の開口が外部に露出する。
【００３７】
次いで、工程Ｐ１３において、上記シール部材３１の開口を通して各液晶パネル部分の内部へ液晶を注入し、その注入の完了後、その開口を樹脂によって封止する。
次に、２回目の切断、すなわち二次ブレイク工程（工程Ｐ１４）を行い、短冊状のパネル構造体から、図１に示す個々の液晶パネル１を切り出す。
次いで、工程Ｐ１５において、駆動用ＩＣ４を実装するための仮圧着を行う。すなわち、基板１２の張り出し部１２αにおいて、この駆動用ＩＣ４用の接続端子３９と対向する位置に、ガイド部材４０をガイドとして駆動用ＩＣ４を位置決めした後、ＡＣＦ３６により仮圧着し、工程Ｐ１６で、駆動用ＩＣ４を基板１２に実装するための本圧着を行う。
【００３８】
次いで、工程Ｐ１７で、液晶パネル１の外側表面に、位相差板１１ａ、１２ａ、偏光板１１ｂ、１２ｂをこの順に貼着によって装着し、さらに工程Ｐ１８で、バックライトユニット５を液晶パネル１に取り付ける。これにより、液晶表示装置１００が完成する。
次に、上記実施の形態の作用を説明する。
前述のように、駆動用ＩＣ４を、基板１２の張り出し部１２αに実装する際に、張り出し部１２α上の駆動用ＩＣ４用の接続端子３９と、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａとが対向するように位置決めを行って仮圧着を行ったとしても、本圧着により駆動用ＩＣ４を加圧した際に、この加圧に伴って、突起電極４ａの位置が接続端子３９に対してずれてしまう可能性がある。
【００３９】
しかしながら、本実施形態においては、駆動用ＩＣ４用の接続端子３９のうちの、一部の接続端子３９間にガイド部材４０を形成している。このため、本圧着に伴う加圧により、接続端子３９に対して突起電極４ａの位置がずれたとしても、突起電極４ａはガイド部材４０と接触し、結果的にガイド部材４０によって移動が制限されるため、突起電極４ａの位置ずれが抑制され、突起電極４ａの位置は、仮圧着時の位置決めされた位置に保持されることになる。
【００４０】
したがって、本圧着時の加圧に伴う、突起電極４ａの位置ずれを抑制することができ、突起電極４ａを目的とする位置に高精度に実装することができる。このため、突起電極４ａと接続端子３９との間の接触不良や短絡を防止することができ、さらには、接触不良や短絡等の生じることのない安定した表示を行うことの可能な液晶表示装置１００を実現することができる。
【００４１】
また、このガイド部材４０は、接続端子３９間に配置しており、ガイド部材４０の間隔は、各接続端子３９に対向する一の突起電極４ａの幅に応じて設定している。つまり、一の突起電極４ａの取り付け誤差、これに対向する接続端子３９の位置誤差等を考慮した余裕代のみに基づきガイド部材４０の間隔を設定すればよいため、余裕代をより小さく設定することができる。よって、加圧に伴う位置ずれ量をより小さくすることができる。
【００４２】
ここで、上記従来のように、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａに対応する接続端子３９を全て囲むようにガイド部材を設けた場合、駆動用ＩＣ４の複数の突起電極４ａ全てがガイド部材で囲まれる範囲内に収まるように、ガイド部材を配置する必要がある。つまり、ガイド部材で囲まれる複数の突起電極４ａの取り付け誤差やこれに対応する複数の接続端子３９の配置誤差等を考慮する必要があり、つまり、突起電極４ａが本体４ｂの下面の外縁方向に取り付け誤差を持って配置された状態であって、全ての突起電極４ａを囲む外周が最大となると予測されるときの突起電極４ａの配置位置を基準に、このときの突起電極４ａを保持するようにガイド部材を形成する必要がある。
【００４３】
しかしながら、ガイド部材に囲まれる整列配置された突起電極４ａのうちガイド部材と接する突起電極４ａのうちの何れかが、駆動用ＩＣ４の本体４ｂの中心方向に取り付け誤差を持って配置された場合には、取り付け誤差が生じている突起電極４ａとこれに接する側のガイド部材との間の間隙が、突起電極４ａとガイド部材との間の余裕代分に加えてさらに取り付け誤差相当だけより大きくなるため、駆動用ＩＣ４全体としては、２つのガイド部材と突起電極４ａとの間のそれぞれの余裕代分と取り付け誤差との和相当だけ移動することが可能となる。つまり、接着に伴う加圧を行った際には、２つのガイド部材との間の余裕代分と取り付け誤差との和相当だけ位置ずれ量が生じる可能性がある。
【００４４】
これに対し、一の突起電極４ａに対してガイド部材４０が形成されている場合には、この一の突起電極４ａに取り付け誤差が生じたとしても、この突起電極４ａはその両側に形成されたガイド部材４０により位置が制限されるため、突起電極４ａはその両側のガイド部材４０との間のそれぞれの余裕代分しか移動することができず、すなわち、加圧を行った際には、２つのガイド部材との間のそれぞれの余裕代分相当しか位置ずれ量は生じない。つまり、駆動用ＩＣ４全体としては、ガイド部材４０と突起電極４ａとの間の余裕代相当だけしか位置ずれ量が生じない。
【００４５】
したがって、一の突起電極４ａに対してガイド部材４０を設けることにより、ＡＣＦによる加圧接着時の位置ずれ量をより抑制することができ、すなわち、駆動用ＩＣ４をより高精度に目的の位置に実装することができる。
また、加圧に伴う位置ずれが生じた場合であっても突起電極４ａと接続端子３９との導通を確保するためには、位置ずれ量を考慮して突起電極４ａの幅ｗ１或いは接続端子３９の幅ｗ２を設定する必要がある。しかしながら、上述のように、高精度に加圧に伴う位置ずれを抑制することができるため、突起電極４ａの幅ｗ１を狭くすることができる。よって、駆動用ＩＣ４の小型化を図ることができる。
【００４６】
また、ガイド部材４０を接続端子３９間に略平行に設けているから、２つのガイド部材４０間における突起電極４ａの変位可能な範囲をより狭くすることができ、突起電極４ａの変位を効率よく抑制することができる。
また、図２に示すように、ガイド部材４０を接続端子３９間に配置しており、接続端子３９を囲まないようにしている。ここで、接続端子３９と突起電極４ａとはＡＣＦ３６を用いて接着しており、このＡＣＦ３６は、加熱することによりＡＣＦ３６に含まれる樹脂が液状化すると共に、樹脂に含まれる導電性粒子３６ａが流動し、接続端子３９及び突起電極４ａ間の不要な樹脂が排出されて突起電極４ａと接続端子３９とが導電性粒子３６ａを介して電気的に接続される。
【００４７】
このため、接続端子３９をガイド部材４０で囲んでしまった場合、接続端子３９と突起電極４ａとを接着した際の不要な樹脂が、ガイド部材４０で囲まれた接続端子３９の周囲に溜まってしまうことになる。
しかしながら、本実施の形態においては、上述のように、ガイド部材４０によって接続端子３９を囲んでしまわずに、接続端子３９の幅方向両側にのみガイド部材４０を形成しているから、接続端子３９の長さ方向両端は開放された状態となっている。したがって、不要な樹脂は、この両端の開口部から排出されることになるから、接続端子３９の周囲に、必要以上の樹脂、すなわち接着材が残ることはない。また、接続端子３９の両側面にのみガイド部材４０を形成しているから、不要な樹脂の排出経路を直線状に２方向に確保することができ、不要な樹脂を効果的に排出することができる。
【００４８】
また、図２（ｂ）に示すように、導電性粒子３６ａを介して突起電極４ａと接続端子３９とを接続した時の、突起電極４ａの側面と対向する位置に、ガイド部材４０の上端が位置するように、ガイド部材４０を形成しているから、突起電極４ａをガイド部材４０により確実に保持することができると共に、駆動用ＩＣ４の圧着を妨げることなく、突起電極４ａと接続端子３９との間を確実に電気的に接続させることができる。
【００４９】
また、図３に示すように、ガイド部材４０を、フォトスペーサ３２を形成する工程Ｐ２で、フォトスペーサ３２と同一部材を用いて形成している。したがって、ガイド部材４０を形成するための新たな工程を設けることなく、ガイド部材４０を形成することができる。
また、上記実施の形態においては、駆動用ＩＣ４の各突起電極４ａと対向する、張り出し部１２α側の接続端子３９のうち、駆動用ＩＣ４の長手方向略中央部分の一部の接続端子３９にのみ、ガイド部材４０を設けている。ここで、駆動用ＩＣ４の複数の突起電極４ａのうち一部についてのみその位置決め位置を保持するようにすれば、基板１２に対する駆動用ＩＣ４全体の位置を維持することができるから、他の突起電極４ａについても位置決め時の位置を保持することができる。また、このように、一部についてのみガイド部材４０を形成することによって、その分、ガイド部材４０を形成する手間を削減することができる。
【００５０】
また、一般に、駆動用ＩＣは、圧着時に熱で伸び、冷えると縮んで元に戻る特性がある。つまり、駆動量ＩＣ４の長手方向中央付近ほど伸びに伴う移動量が少なく、逆に長手方向両端に近いほど伸びに伴う移動量が大きくなる。したがって、長手方向中央付近の突起電極４ａと対向する接続端子３９にガイド部材４０を設けることによって、駆動用ＩＣの伸びによる影響をより抑えることができる。よって、この伸び分として考慮すべき余裕代をより小さくすることができるため、位置ずれ量をより低減することができる。
【００５１】
なお、ここでは、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと対向する接続端子のうち、駆動用ＩＣ４の長手方向中央付近の突起電極４ａと対向する接続端子３９の幅方向両側にガイド部材４０を設けた場合について説明したが、これに限るものではなく、任意の位置に任意数のガイド部材４０を設けることも可能である。例えば、ガイド部材４０による実際の位置ずれの抑制度合を考慮して、位置ずれを十分抑制することの可能な数のガイド部材４０を配置するようにしてもよい。
【００５２】
また、図２（ａ）に示すように、上面視で、ガイド部材４０が連なる方向への長さを、このガイド部材４０により保持される接続端子３９の側面の長さと同等程度に形成した場合について説明したが、これに限るものではない。例えば、接続端子３９の側面の中央付近の一部にのみ設けるようにしてもよく、加圧接着時の加圧に伴う突起電極４ａの位置ずれを抑制することが可能であればどのような長さでもよい。
【００５３】
また、ガイド部材４０を、接続端子３９間に設けているが、これに限るものではない。前述のように、ガイド部材４０により接続端子３９の周囲を囲んでしまうと、不要な接着材が排出されないため、少なくとも何れか一カ所に開口部を設ければ、接続端子３９の近傍のどの位置に配置してもよい。また、ガイド部材４０は接続端子３９と平行に設けているが、これに限るものではなく、任意の方向に形成することができ、また、接続端子３９の両側面に形成される一対のガイド部材４０も平行に限らず、任意の向きに配置することができる。
また、上記実施の形態においては、ガイド部材４０を一の接続端子３９の両側に設けた場合について説明したが、これに限るものではない。
【００５４】
図４（ａ）に示すように、隣接する接続端子３９間に、一のガイド部材４０を形成し、且つ基板側面から見て、ガイド部材４０の幅を、隣接する接続端子３９間の間隔と同等程度に形成することにより、ガイド部材４０の幅方向両端のそれぞれで、隣接する２つの接続端子３９のそれぞれに対向する突起電極４ａを保持することにより、位置ずれを抑制するようにしてもよい。この場合、基板側面から見て、接続端子３９間の幅が狭い場合にはガイド部材４０の幅も狭くなる。このため、接続端子３９間のみにガイド部材４０を設けただけでは、突起電極４ａを十分保持することができない可能性がある場合には、上述のように、接続端子３９を挟んで他方の側にもガイド部材４０を設ければよい。
【００５５】
また、例えば図４（ｂ）に示すように、隣接する接続端子３９間に一対のガイド部材４０を設け、且つそれぞれのガイド部材４０を隣接する接続端子３９それぞれに沿うように形成することにより、ガイド部材４０により２つの接続端子３９に対向する突起電極４ａをそれぞれ保持するようにしてもよい。
なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、張り出し部１２αの駆動用ＩＣ４の実装部分を模式的に表した図である。張り出し部１２αを駆動用ＩＣ４側の上面側から見た平面図であって、駆動用ＩＣ４を破線で示している。
【００５６】
また、上記実施の形態においては、突起電極４ａを、駆動配線３７と接続された接続端子３９に接続する場合について説明したが、駆動配線３７と接続された接続端子３９に接続される場合に限るものではなく、例えば、接続端子３９に代えてボンディングパッドに接続する場合であっても適用することができる。
また、ここでは、ガイド部材４０を、フォトスペーサ３２を形成する工程Ｐ２で、フォトスペーサ３２と同一部材を用いて形成する場合について説明したが、これに限るものではなく、他の工程で、形成するようにしてもよい。例えば、新たにガイド部材４０を形成する工程を設けてもよく、また、配向膜３５を形成する工程Ｐ３で、配向膜３５を形成する際に、配向膜３５と共にガイド部材４０をオフセット印刷するようにしてもよく、このように一の要素を作成する他の工程で、一の要素と共に作成すれば、新たにガイド部材４０を形成する工程を設けることなく実現することができる。
【００５７】
また、上記実施の形態においては、ドット電極３４を形成する側の基板１２に、駆動用ＩＣ４を実装する場合について説明したが、これに限るものではなく、共通電極４４を形成する側の基板１１に駆動用ＩＣ４を実装する場合であっても適用することができ、この場合も、基板１１側にフォトスペーサ３２を形成する場合には、このフォトスペーサ３２を形成する工程において、フォトスペーサ３２と共にガイド部材４０を形成すればよく、また、配向膜４５と共に作成してもよい。
また、スペーサとして柱状のフォトスペーサ３２ではなく、球状のスペーサを分散配置することでセルギャップを確保する構成であっても適用することができ、この場合には、駆動用ＩＣ４が実装される側の基板の配向膜を形成する際に、これと共にガイド部材４０を形成すればよい。
【００５８】
また、上記実施の形態においては、導電性粒子３６ａを有するＡＣＦ３６により、突起電極４ａと接続端子３９とを接続する場合について説明したが、これに限るものではなく、導電性粒子を含まないエポキシ系熱効果型樹脂からなるＮＣＰ（Non Conductive Paste）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）等の接着材料を用いて接着する場合であっても適用することができる。このように、導電性粒子３６ａを含まない接着材料を用いる場合には、突起電極４ａと接続端子４９とを接着材料で接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの付け根と先端との間に位置するように、ガイド部材４０を形成すればよい。また、この場合も、突起電極４ａや突起電極４ａ、また、ガイド部材４０の寸法誤差等を考慮して、ガイド部材４０の先端が、突起電極４ａの付け根と先端との中間近傍に位置するように形成することが望ましい。
【００５９】
また、上記実施の形態においては、突起電極４ａを有する駆動用ＩＣ４に適用した場合について説明したが、樹脂突起と電極パッドから樹脂突起の表面にかけて配設された導電膜とで構成される樹脂コアバンプを有する駆動用ＩＣ４′に適用することも可能である。
図５は、樹脂コアバンプを有する駆動用ＩＣ４′を、樹脂コアバンプ（以下バンプともいう。）１０１が設けられている側から見た斜視図を表す。また、図６は、図５のＢ−Ｂ′断面図を上下反転した図である。
【００６０】
この駆動用ＩＣ４′は、基材１０２と、基材１０２の能動面１０２ａ上に形成された複数のバンプ１０１とを有する。能動面とは、半導体素子が形成された面であると共に半導体素子を含む内部回路につながった端子（パッドともいう。）が外部の臨み出ている面である。基材１０２は、例えばシリコン（Ｓｉ）等の材料を用いて略直方体形状に形成されている。駆動用ＩＣ４′の能動面下には、図示は省略するが、例えば薄膜トランジスタ等といった複数の電子素子や各電子素子間を接続する配線等が形成されている。
【００６１】
バンプ１０１は、複数個が能動面１０２ａの互いに対向する２つの長辺１０２ｂ及び１０２ｃに沿って一定の間隔をおいて配設されている。個々のバンプ１０１は、図５の矢印Ｃで示す拡大図及び図６に示すように、電極パッド１０３と、突起体１０４と、導電膜１０５とによって構成されている。電極パッド１０３は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）等といった導電性の金属材料を用いて形成されている。この電極パッド１０３は、駆動用ＩＣ４′内の電子素子等に接続される電極である。したがって、導電膜１０５は電極パッド１０３を介して駆動用ＩＣ４′内部の電子素子等に導電接続されている。
【００６２】
突起体１０４は、図５に示すように、能動面１０２ａの長辺１０２ｂ及び１０２ｃに沿って複数配置され、相隣接する突起体１０４は、それらの間に設けられた繋ぎ部１０４ａにより繋がっている。したがって、各突起体１０４と繋ぎ部１０４ａとを結合した形状は略直線状の形状を有する。
図５に示すように、この突起体１０４は、その延材方向に対して直角方向の断面の形状が半円形状となっている。なお、突起体の断面形状は、半円形状に限らず、底部から頂部へ向かって徐々に狭くなる形状であればよい。例えば、半楕円形状、半長円形状、三角形状等に形成できる。突起体１０４は、弾性を有する樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂等により形成される。
【００６３】
導電膜１０５は、電極パッド１０３の表面ら突起体１０４の表面にわたって形成されている。この導電膜１０５は、導電性の金属材料、例えば、Ａｕ（金）、ＴｉＷ（チタンタングステン）、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｒ（クロム）等を用いて単層構造又は多層構造に形成することができる。多層構造にすることにより、導電膜１０５の電気抵抗を低減することができる。この導電膜１０５を突起体１０４の表面に島状に等間隔に複数個並べて形成することにより、図５に示すように、複数のバンプ１０１からなる1つのバンプ群１０７が形成される。
【００６４】
そして、図６に示すように、駆動用ＩＣ４′の各バンプ１０１と接続される、基板１２側の複数の接続端子３９のうち、駆動用ＩＣ４の長手方向略中央に位置する４つの接続端子３９の、隣接する接続端子間に、壁状のガイド部材４０を形成しておき、このガイド部材４０をガイトとして、駆動用ＩＣ４′を位置決めし、ＮＣＦ等の接着材料を用いて加圧接着する。
【００６５】
加圧に伴い、接続端子３９に対してバンプ１０１が位置ずれしようとすると、ガイド部材４０がバンプ１０１の位置ずれを抑制するように作用するから、この場合も、位置ずれを抑制し、駆動用ＩＣ４′を、高精度に目標とする位置に実装することができる。
また、上記実施の形態においては、液晶表示装置１００において、駆動用ＩＣ４の実装領域にガイド部材４０を形成する場合について説明したがこれに限るものではなく、有機ＥＬ装置、無機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、等といった各種の電気光学装置に適用することができる。また、このような電気光学装置に限るものではなく、ＩＣチップの突起電極とこれに対向する接続端子とを、ＡＣＦで接着する場合等、加圧により圧着する場合であっても適用することができる。
【００６６】
また、上記実施の形態においては、ガイド部材４０を基板１２側の駆動用ＩＣ４の実装領域にガイド部材４０を形成する場合について説明したがこれに限るものではなく、駆動用ＩＣ４側にガイド部材４０を形成してもよい。つまり、図７に示すように、一の突起電極４ａの両側に壁状のガイド部材４０を設け、且つガイド部材４０を、接続端子３９と突起電極４ａとを導電性粒子３６ａを含むＡＣＦ３６で接着したときに、ガイド部材４０の下端が、接続端子３９の張り出し部１２αの表面から突起している部分の最下部と先端との間に位置して接続端子３９の側面と対向し、且つ、張り出し部１２α表面に接することのない高さに形成すればよい。
【００６７】
なお、上記実施の形態において、張り出し部１２αが基板に対応し、駆動用ＩＣ４が電子部品に対応し、ＡＣＦ３６が接合部材に対応し、接続端子３９が導電体に対応している。
また、図３のＰ１５の仮圧着工程において、突起電極４ａをガイド部材４０に合わせて位置決めする工程が位置決め工程に対応し、Ｐ１５の仮圧着工程及びＰ１６の本圧着工程において加圧し圧着する工程が圧着工程に対応している。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明を適用した液晶表示装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】図１の駆動用ＩＣの実装領域近傍の一例を示す概略構成図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】図１の液晶表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。
【図４】ガイド部材のその他の配置例である。
【図５】樹脂コアバンプを有する駆動用ＩＣの一例を示す斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ′断面図を上下反転した図である。
【図７】ガイド部材のその他の配置例である。
【符号の説明】
【００６９】
１ 液晶パネル、４ 駆動用ＩＣ、４ａ 突起電極、５ バックライトユニット、１１，１２ 基板、１２α 張り出し部、３９ 接続端子、４０ ガイド部材
【技術分野】
【０００１】
本発明は、電子部品を、基板に加圧接着するようにした実装構造体、電気光学装置及び電子部品の実装方法に関する。
【背景技術】
【０００２】
一般に、電気光学装置としての液晶表示装置は、複数の透明電極を備えた一対の基板をシール材及びスペーサを挟んで互いに接合し、両基板間に形成されたセルギャップ内に液晶を封入することによって形成される。液晶を挟む基板の一方又は両方には外部へ張り出す張り出し部が形成され、その張り出し部には、複数の透明電極につながる電極端子が形成される。
【０００３】
液晶表示装置において、基板上に液晶駆動用ＩＣを直接に接合する構造は、一般に、ＣＯＧ（Chip On Glass）方式と呼ばれる。このＣＯＧ方式においては、基板上のＩＣ装着位置に粘着性を有するＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film；異方性導電膜）等の接着用テープを接着し、さらにその接着用テープの上に液晶駆動用ＩＣを載置しこれを加圧接着する。これにより、例えば基板に形成された電極と液晶駆動用ＩＣのバンプとが、接着用テープの中に含有する導電性粒子を介して、お互いを圧着することにより、電気的に接続可能状態になる。
【０００４】
しかしながら、このようにＡＣＦを用いて接着する場合、基板に形成された電極に対して液晶駆動用ＩＣのバンプを位置決めしたとしても、加圧接着のため加圧するとこれに伴い液晶駆動用ＩＣが電極に対して位置ずれしてしまい、液晶駆動用ＩＣのバンプが電極からずれた状態で圧着される可能性がある。
このため、この圧着ずれを考慮してバンプ及び電極のサイズを決定する必要があり、例えば、バンプの幅を電極の幅よりも広くすることで、圧着ずれが生じた場合であってもこれら間の電気的導通を確実に確保するようにしている。
【０００５】
しかしながら、バンプの幅を広くするということは、液晶駆動用ＩＣの小型化の妨げになっている。このため、液晶駆動用ＩＣのバンプが接続される、整列配置された複数の電極について、これらの四隅の電極の外側を囲むように又はこれらの複数の電極全てを囲むように突出したガイド部材を設け、このガイド部材により、液晶駆動用ＩＣのバンプを電極側に向けてガイドすることで、圧着時のずれを防止するようにしたものも提案されている（例えば、特許文献１参照）。
【特許文献１】特開２００６−１３３２５９号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
上述のように、ガイド部材を設けることによって、圧着時のずれを防止することができる。しかしながら、このガイド部材は、液晶駆動用ＩＣに対向する複数の電極の単位でガイドを行うものである。ここで、ガイド内に複数のバンプが収まるようにするためには、複数のバンプの取り付け誤差等を考慮して、ある程度の余裕をもってガイドの配置位置を決定する必要がある。このため、バンプの配置位置によっては、加圧接着時の位置ずれ量が大きくなるため、これに合わせて、バンプの幅も確保する必要がある。そのため、さらなる小型化を図るためにも、加圧接着時のずれをより高精度に防止することの可能な方法が望まれていた。
そこで、この発明は、上記従来の未解決の問題に着目してなされたものであり、加圧接着時の位置ずれを防止することの可能な実装構造体、電気光学装置及び電子部品の実装方法を提供することを目的としている。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
上記した課題を解決するために、本発明の実装構造体は、導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体１つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備えることを特徴としている。
【０００８】
これにより、突起電極を導電体に対して位置決めした後、加圧接着による加圧に伴い突起電極の位置が導電体に対してずれようとした場合には、ガイド部材が突起電極の位置を保持するように作用するため、結果的に突起電極の位置ずれを抑制することができる。
また、上記実装構造体において、前記ガイド部材は、前記接合部材排出用の案内口を有することを特徴としている。
【０００９】
ガイド部材が導電体の周囲を囲むように形成されたとしても、ガイド部材は、接合部材排出用の案内口を有するため、導電体と突起電極との接着に用いられる接合部材の不要分は、案内口から排出されることになり、導電体の周囲に不要な接合部材が溜まることを回避することができる。
また、本発明の実装構造体は、導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、前記基板の前記導電体が形成された面に、隣接する前記導電体間に形成され且つこれら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材を備えることを特徴としている。
【００１０】
また、上記実装構造体において、前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴としている。
このように、隣接する導電体間にガイド部材を設けることにより、突起電極を導電体に対して位置決めした後、加圧接着による加圧に伴い突起電極の位置が導電体に対してずれようとした場合には、ガイド部材が突起電極の位置を保持するように作用するため、結果的に突起電極の位置ずれを抑制することができる。
【００１１】
また、上記した実装構造体において、前記ガイド部材は、前記接合部材により前記電子部品の突起電極が前記導電体に加圧接着されたときに、前記基板側面から見て、前記ガイド部材の上端が前記突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置する高さに形成されることを特徴としている。
接合部材により電子部品の突起電極が導電体に加圧接着されるとき、ガイド部材の上端は、突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置するため、ガイド部材を突起電極と確実に対向させることができ、突起電極を確実にその位置に保持することができる。また、ガイド部材の先端が電子部品の突起電極が形成された面に接触することはないから、電子部品の突起電極と導電体との接合の妨げとなることはない。
【００１２】
また、上記した実装構造体において、前記接合部材は導電性粒子を含み、前記電子部品の突起電極と前記導電体とを前記接合部材により加圧接着し且つ前記突起電極と前記導電体とを前記導電性粒子を介して電気的に接続する実装構造体であって、前記ガイド部材は、前記接合部材により前記電子部品の突起電極と前記導電体とが前記導電性粒子を介して電気的に接続されたときに、前記基板側面から見て、前記ガイド部材の上端が前記突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置する高さに形成されることを特徴としている。
【００１３】
接合部材により電子部品の突起電極が導電性粒子を介して導電体に電気的に接続された状態で電子部品が基板に実装されるとき、ガイド部材の上端は、突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置するため、ガイド部材を突起電極と確実に対向させることができ、突起電極を確実にその位置に保持することができる。また、ガイド部材の先端が電子部品の突起電極が形成された面に接触することはないから、電子部品の突起電極と導電体との接合の妨げとなることはない。
【００１４】
また、本発明の電気光学装置は、電気光学物質を支持する一の基板を有し且つ当該一の基板には導電体が形成され、当該導電体と電子部品の突起電極とを、接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置において、前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体１つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備えることを特徴としている。
【００１５】
また、本発明の電気光学装置は、電気光学物質を支持する一の基板を有し且つ当該一の基板には導電体が形成され、当該導電体と電子部品の突起電極とを、接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置において、前記基板の前記導電体が形成された面に、隣接する前記導電体間に形成され且つこれら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材を備えることを特徴としている。
【００１６】
また、上記電気光学装置において、前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴としている。
このように、導電体１つを挟んでその両側、又は隣接する導電体間にガイド部材を設けることによって、加圧に伴い、突起電極が導電体に対してずれようとした場合には、ガイド部材が突起電極の位置を保持するように作用するため、結果的に突起電極の位置ずれを抑制することができる。
【００１７】
さらに、本発明の電子部品の実装方法は、導電体が形成されると共に、前記導電体一つを挟んでその両側に壁状のガイド部材が形成された基板に、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して前記電子部品を前記基板に実装する、電子部品の実装方法であって、前記電子部品の突起電極と当該突起電極に対応する所定の前記導電体とが対向するように、前記ガイド部材をガイドとして前記電子部品を基板上に位置決めする位置決め工程と、当該位置決め工程で位置決めした前記電子部品を加圧して、接合部材により前記電子部品の突起電極を前記導電体に接着する圧着工程と、を含むことを特徴としている。
【００１８】
また、本発明の電子部品の実装方法は、導電体が形成されると共に、隣接する前記導電体間に、これら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材が形成された基板に前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して前記電子部品を前記基板に実装する、電子部品の実装方法であって、前記電子部品の突起電極と当該突起電極に対応する所定の前記導電体とが対向するように、前記ガイド部材をガイドとして前記電子部品を基板上に位置決めする位置決め工程と、当該位置決め工程で位置決めした前記電子部品を加圧して、接合部材により前記電子部品の突起電極を前記導電体に接着する圧着工程と、を含むことを特徴としている。
【００１９】
また、上記電子部品の実装方法において、前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴としている。
このように、導電体１つを挟んでその両側、又は隣接する導電体間にガイド部材を設けることによって、ガイド部材をガイドとして電子部品の突起電極の位置決めが行われた後、突起電極と導電体とが接着材料により圧着されるが、このとき、加圧に伴い、導電体に対して突起電極がずれようとしたとしても、ガイド部材が、突起電極の位置を保持するよう作用するため、結果的に突起電極の位置ずれを抑制することができ、圧着ずれが生じることなく、突起電極を目的とする位置に実装することができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００２０】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
まず、構成を説明する。
図１は、本発明を適用した液晶表示装置１００の一例を示す概略構成図である。
この液晶表示装置１００は、一対の基板１１及び１２間に液晶１３が保持されてなる液晶パネル１と、この一方の基板１２に実装される液晶表示装置駆動用の駆動用ＩＣ４と、液晶パネル１の背面側に配設されるバックライトユニット５と、を有する。
【００２１】
このバックライトユニット５は、ＬＥＤ等からなる光源２１と、光源２１からの光を入射する光入射面２２ａを有する導光板２２とを備える。導光板２２の液晶パネル１と対向する面には、必要に応じて拡散層２３が設けられ、反対側の面には反射シート２４が設けられている。光源２１からの光が光入射面２２ａを通して導光板２２の内部へ導入されることにより、導光板２２が面状に発光し、バックライトユニット５として機能する。
【００２２】
この光源２１は、図示しないＦＰＣ基板等の可撓性基板により基板１２に形成された後述の外部接続配線３８に接続される。この外部接続配線３８は駆動用ＩＣ４に接続され、光源２１は、この駆動用ＩＣ４によって駆動制御される。
液晶パネル１は、一対の基板１１及び１２をシール材３１で貼り合わせることにより形成される。基板１１及び１２は、ガラス基板等の透光性の基板で構成され、基板表面側から見て略長方形状に形成される。基板１２は、基板１１と同等の長さの短辺を有するが、基板１２の長辺は基板１１の長辺よりも長く形成され、基板１１よりも長手方向に張り出した張り出し部１２αを形成している。
【００２３】
液晶パネル１は、これら一対の基板１１及び１２を、一方の端部どうしが対向するようにして貼り合わせることにより形成され、これら基板１１及び１２間に形成されたセルギャップ内に液晶１３が封入されて液晶層が形成される。セルギャップは、例えば円柱形状を有したフォトスペーサ３２によって一定の間隔に保持される。このフォトスペーサ３２は、例えば感光性樹脂をフォトリソグラフィ処理によりパターニングして形成する。フォトスペーサ３２は、立った状態の円柱形状に形成される。
【００２４】
また、基板１１及び１２の外側の面には、それぞれ位相差板１１ａ、１２ａ、偏光板１１ｂ、１２ｂが貼着等により装着される。
一方、基板１２の内側表面には、ＴＦＴ素子等のスイッチング素子３３が複数設けられ、各スイッチング素子３３にはドット電極３４が付設される。基板１２側から見て、これらスイッチング素子３３及びドット電極３４の上には、配向膜３５が形成される。この配向膜３５は、例えば、ポリイミド等を塗布及び焼成すること、又はオフセット印刷すること等により形成される。
【００２５】
また、基板１１の内側表面には、遮光部材４１が格子状に設けられ、この遮光部材４１によって囲まれる複数の空間内に着色要素４２が設けられる。複数の着色要素４２は、遮光部材４１により囲まれて形成される略直方体の空間と同等の形状を有し、Ｂ，Ｇ，Ｒ又はＣ，Ｍ，Ｙのいずれかに着色された透光性材料によって形成され、ストライプ配列等、所定の配列に配置される。また、遮光部材４１は、遮光性の材料で形成され、着色要素４２を透過した光によって表示される像のコントラストを向上させる。
【００２６】
基板１１側からみて、遮光部材４１及び着色要素４２の上には、オーバーコート層４３が設けられ、その上に面上電極からなる共通電極４４が設けられ、さらにその上に配向膜４５が設けられる。
前記基板１２に形成された張り出し部１２αには、複数の駆動配線３７及び複数の外部接続配線３８が形成され、駆動配線３７は、基板１２に形成された内部配線と接続され、この内部配線は、前記ドット電極３４や共通電極４４に直接又は間接的に導電接続される。
【００２７】
また、この張り出し部１２αには、突起電極４ａを有する駆動用ＩＣ４がＡＣＦ３６を用いたＣＯＧ技術により実装され、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと前記駆動配線３７及び外部接続配線３８とが電気的に接続される。
この駆動用ＩＣ４は、複数の前記突起電極４ａと略直方体状の本体４ｂとを有し、当該本体４ｂの下面に前記突起電極４ａが配置される。この突起電極４ａは、駆動用ＩＣ４の上面視で長手方向に２列に整列配置される。
【００２８】
図２は、張り出し部１２αの駆動用ＩＣ４の実装部分を模式的に表した図である。
図２において図２（ａ）は、張り出し部１２αを駆動用ＩＣ４側の上面側から見た平面図であって、駆動用ＩＣ４を破線で示している。また、図２（ｂ）は、側面図である。
図２（ａ）に示すように、張り出し部１２αに形成された駆動配線３７及び外部接続配線３８の先端部分にはそれぞれ接続端子３９が形成され、これら接続端子３９は、駆動用ＩＣ４の実装面側に形成された突起電極４ａと対向する位置に配置される。そして、駆動用ＩＣ４の各突起電極４ａと接続端子３９とを対向させ、ＡＣＦ３６により接続することによって、図２（ｂ）に示すように、ＡＣＦ３６に含まれる導電性粒子３６ａを介して突起電極４ａと接続端子３９とが電気的に接続される。
【００２９】
図２に示すように、駆動用ＩＣ４を、その長手方向が左右に延びるように配置したときの、突起電極４ａの左右方向の長さを突起電極４ａの幅ｗ１、また、このときの突起電極４ａに対向する接続端子３９の左右方向の長さを接続端子３９の幅ｗ２としたとき、この接続端子３９の幅ｗ２は、突起電極４ａの幅ｗ１と同等、もしくは若干狭く形成される。
図２に示すように、駆動用ＩＣ４の各突起電極４ａと接続される、基板１２側の複数の接続端子３９のうちの数個、図２の場合には、駆動配線３７及び外部接続配線３８の２列に配列された接続端子３９のうち、駆動用ＩＣ４の長手方向略中央に位置する４つの接続端子３９の、隣接する接続端子間には、壁状のガイド部材４０が形成されている。
このガイド部材４０は、図２（ｂ）に示すように、接続端子３９間に略平行に配置され且つその間隔Ｗは、当該接続端子３９に接続される突起電極４ａの幅ｗ１よりも若干大きく設定され、突起電極４ａがガイド部材４０間で幅方向に移動したとしても、突起電極４ａと接続端子３９とを導通状態に維持することの可能な間隔に設定される。
【００３０】
また、基板側面からみて、張り出し部１２αの、ガイド部材４０が形成された表面位置を基準としたとき、ガイド部材４０の高さＨは、接続端子３９の基準からの高さｈ１と、ＡＣＦ３６の導電性粒子３６ａの直径ｈ２との和であるＨ１よりも大きな値に設定され、且つ、接続端子３９の基準からの高さｈ１とＡＣＦ３６の導電性粒子３６ａの直径ｈ２と、突起電極４ａの、駆動用ＩＣ４の実装面から突出した部分の長さｈ３との和であるＨ２よりも小さな値に設定される。つまり、図２（ｂ）に示すように、接続端子３９と突起電極４ａとを、導電性粒子３６ａを含むＡＣＦ３６で接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの付け根と先端との間に位置してガイド部材４０の側面と対向し、且つ、駆動用ＩＣ４の本体４ｂの下面に接することのない高さに設定される。なお、ガイド部材４０の高さや、突起電極４ａの基準からの高さ、導電性粒子３６ａの直径等に含まれる誤差や取り付け誤差、また、加圧による導電性粒子３６ａの歪み等を考慮し、ガイド部材４０の先端が、接続端子３９と突起電極４ａとを、導電性粒子３６ａを含むＡＣＦ３６で接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの付け根と先端との中間付近に位置する高さに形成することが望ましい。
【００３１】
このガイド部材４０は、前記基板１２に形成されるフォトスペーサ３２と同一材質で形成され、フォトスペーサ３２の製作工程で、フォトスペーサ３２の形成と同時に、フォトリソグラフィ処理によりパターニングすることで形成される。
そして、駆動用ＩＣ４を基板１２に実装する場合には、ＡＣＦ３６を用いて、ボンディングツールを含んだ圧着機械を用いて熱圧着が行われる。具体的には、張り出し部１２α上の駆動用ＩＣ４の実装領域に予めＡＣＦ３６を張り付けておき、圧着機械によって、張り出し部１２αの上の実装領域の各接続端子３９と、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａとが対向するように、ガイド部材４０をガイドにして駆動用ＩＣ４を位置決めして載置し（仮圧着）、その後、ＡＣＦ３６を加熱しながら、駆動用ＩＣ４を所定の圧力で張り出し部１２αに押圧し、実装する（本圧着）。
【００３２】
次に、上記構成からなる液晶表示装置１００を製造する方法について、図３に示す工程図を参照して説明する。
なお、ここでは、図１に示す基板１１及び基板１２を一つずつ形成するのではなく、各基板１１及び１２は、それぞれ、当該基板を複数形成することの可能な大きさの面積を有する大判の基板素材の上に、各基板の複数個分の要素を同時に形成するものとする。
【００３３】
まず、図３の工程Ｐ１において、図１の基板１２の複数個分の大きさを有する大判の基板素材を、ガラス、プラスチック等によって形成し、この大判基板部材に対し、スイッチング素子３３、ドット電極３４、配線等を、周知の形成方法で形成する。例えば、スイッチング素子３３として、ＴＦＴ素子を、フォトエッチング処理を用いて所定の積層構造に形成する。次いで、ＴＦＴ素子の電極と重なるようにドット電極３４を、ＩＴＯを材料としてフォトエッチング処理により所定の形状に形成する。
【００３４】
次いで、工程Ｐ２において、フォトスペーサ３２を、ネガ型感光性樹脂材料を材料としてフォトリソグラフィ処理によって形成する。このとき、フォトスペーサ３２を形成すると共に、フォトスペーサ３２と同一部材を用いてガイド部材４０を形成する。
次に、工程Ｐ３において、例えばポリイミドを材料としてオフセット印刷することにより、配向膜３５を形成する。次いで工程Ｐ４において、配向膜３５に配向性を持たせるため配向膜３５に対してラビング処理を行い、次いで工程Ｐ５において、例えばエポキシ系樹脂を材料としてスクリーン印刷によって、シール部材３１を枠状に形成する。以上によって、基板１２用の大判基板部材の上に、基板１２複数個分の要素が形成された大判の基板部材が形成される。
【００３５】
他方、工程Ｐ６において、基板１１用の大判基板部材の表面上に、遮光部材４１を、Ｃｒを材料としてフォトエッチング処理によって所定のパターンで形成し、また、着色要素４２を、Ｂ，Ｇ，Ｒの色毎に形成する。例えば、各色の顔料や、染料を感光性樹脂に分散させてなる着色材料をフォトリソグラフィ処理によって所定のドット配列に形成する。
次いで、工程Ｐ７において、遮光部材４１、着色要素４２の上にオーバーコート層４３をアクリル樹脂、ポリイミド樹脂等といった感光性樹脂を材料としてフォトリソグラフィ処理によって形成する。次いで工程Ｐ８において、共通電極４４を、ＩＴＯを材料としてフォトエッチング処理によって形成する。次に、工程Ｐ９において、配向膜４５をポリイミド等といった感光性樹脂を材料としてフォトリソグラフィ処理によって形成し、さらに工程Ｐ１０において、配向膜４５に配向性を持たせるため配向膜４５に対してラビング処理を行う。以上によって、基板１１用の大判基板部材の上に、基板１１複数個分の要素が形成された大判の基板部材が形成される。
【００３６】
次に、工程Ｐ１１において、基板１１用の大判基板部材及び基板１２用の大判基板部材を、シール部材３１を挟んで重ね合わせ、加圧すること等により両基板を貼り合わせる。これによって、図１の液晶表示装置１００の主たる部分である液晶パネル構造を複数個含む大きさの大判パネル構造体が形成される。
以上のようにして大判パネル構造体が製作された後、第１ブレイク工程（工程Ｐ１２）を実施する。具体的には、大判パネル構造体を一次切断、すなわち一次ブレイクして、液晶パネル構造が複数１列に並んだ状態で含まれる中面積のパネル構造体、いわゆる短冊状のパネル構造体を複数形成する。シール材３１には予め適所に開口が形成されており、上記の一次ブレイクによって、短冊状のパネル構造体が形成されると、そのシール部材３１の開口が外部に露出する。
【００３７】
次いで、工程Ｐ１３において、上記シール部材３１の開口を通して各液晶パネル部分の内部へ液晶を注入し、その注入の完了後、その開口を樹脂によって封止する。
次に、２回目の切断、すなわち二次ブレイク工程（工程Ｐ１４）を行い、短冊状のパネル構造体から、図１に示す個々の液晶パネル１を切り出す。
次いで、工程Ｐ１５において、駆動用ＩＣ４を実装するための仮圧着を行う。すなわち、基板１２の張り出し部１２αにおいて、この駆動用ＩＣ４用の接続端子３９と対向する位置に、ガイド部材４０をガイドとして駆動用ＩＣ４を位置決めした後、ＡＣＦ３６により仮圧着し、工程Ｐ１６で、駆動用ＩＣ４を基板１２に実装するための本圧着を行う。
【００３８】
次いで、工程Ｐ１７で、液晶パネル１の外側表面に、位相差板１１ａ、１２ａ、偏光板１１ｂ、１２ｂをこの順に貼着によって装着し、さらに工程Ｐ１８で、バックライトユニット５を液晶パネル１に取り付ける。これにより、液晶表示装置１００が完成する。
次に、上記実施の形態の作用を説明する。
前述のように、駆動用ＩＣ４を、基板１２の張り出し部１２αに実装する際に、張り出し部１２α上の駆動用ＩＣ４用の接続端子３９と、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａとが対向するように位置決めを行って仮圧着を行ったとしても、本圧着により駆動用ＩＣ４を加圧した際に、この加圧に伴って、突起電極４ａの位置が接続端子３９に対してずれてしまう可能性がある。
【００３９】
しかしながら、本実施形態においては、駆動用ＩＣ４用の接続端子３９のうちの、一部の接続端子３９間にガイド部材４０を形成している。このため、本圧着に伴う加圧により、接続端子３９に対して突起電極４ａの位置がずれたとしても、突起電極４ａはガイド部材４０と接触し、結果的にガイド部材４０によって移動が制限されるため、突起電極４ａの位置ずれが抑制され、突起電極４ａの位置は、仮圧着時の位置決めされた位置に保持されることになる。
【００４０】
したがって、本圧着時の加圧に伴う、突起電極４ａの位置ずれを抑制することができ、突起電極４ａを目的とする位置に高精度に実装することができる。このため、突起電極４ａと接続端子３９との間の接触不良や短絡を防止することができ、さらには、接触不良や短絡等の生じることのない安定した表示を行うことの可能な液晶表示装置１００を実現することができる。
【００４１】
また、このガイド部材４０は、接続端子３９間に配置しており、ガイド部材４０の間隔は、各接続端子３９に対向する一の突起電極４ａの幅に応じて設定している。つまり、一の突起電極４ａの取り付け誤差、これに対向する接続端子３９の位置誤差等を考慮した余裕代のみに基づきガイド部材４０の間隔を設定すればよいため、余裕代をより小さく設定することができる。よって、加圧に伴う位置ずれ量をより小さくすることができる。
【００４２】
ここで、上記従来のように、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａに対応する接続端子３９を全て囲むようにガイド部材を設けた場合、駆動用ＩＣ４の複数の突起電極４ａ全てがガイド部材で囲まれる範囲内に収まるように、ガイド部材を配置する必要がある。つまり、ガイド部材で囲まれる複数の突起電極４ａの取り付け誤差やこれに対応する複数の接続端子３９の配置誤差等を考慮する必要があり、つまり、突起電極４ａが本体４ｂの下面の外縁方向に取り付け誤差を持って配置された状態であって、全ての突起電極４ａを囲む外周が最大となると予測されるときの突起電極４ａの配置位置を基準に、このときの突起電極４ａを保持するようにガイド部材を形成する必要がある。
【００４３】
しかしながら、ガイド部材に囲まれる整列配置された突起電極４ａのうちガイド部材と接する突起電極４ａのうちの何れかが、駆動用ＩＣ４の本体４ｂの中心方向に取り付け誤差を持って配置された場合には、取り付け誤差が生じている突起電極４ａとこれに接する側のガイド部材との間の間隙が、突起電極４ａとガイド部材との間の余裕代分に加えてさらに取り付け誤差相当だけより大きくなるため、駆動用ＩＣ４全体としては、２つのガイド部材と突起電極４ａとの間のそれぞれの余裕代分と取り付け誤差との和相当だけ移動することが可能となる。つまり、接着に伴う加圧を行った際には、２つのガイド部材との間の余裕代分と取り付け誤差との和相当だけ位置ずれ量が生じる可能性がある。
【００４４】
これに対し、一の突起電極４ａに対してガイド部材４０が形成されている場合には、この一の突起電極４ａに取り付け誤差が生じたとしても、この突起電極４ａはその両側に形成されたガイド部材４０により位置が制限されるため、突起電極４ａはその両側のガイド部材４０との間のそれぞれの余裕代分しか移動することができず、すなわち、加圧を行った際には、２つのガイド部材との間のそれぞれの余裕代分相当しか位置ずれ量は生じない。つまり、駆動用ＩＣ４全体としては、ガイド部材４０と突起電極４ａとの間の余裕代相当だけしか位置ずれ量が生じない。
【００４５】
したがって、一の突起電極４ａに対してガイド部材４０を設けることにより、ＡＣＦによる加圧接着時の位置ずれ量をより抑制することができ、すなわち、駆動用ＩＣ４をより高精度に目的の位置に実装することができる。
また、加圧に伴う位置ずれが生じた場合であっても突起電極４ａと接続端子３９との導通を確保するためには、位置ずれ量を考慮して突起電極４ａの幅ｗ１或いは接続端子３９の幅ｗ２を設定する必要がある。しかしながら、上述のように、高精度に加圧に伴う位置ずれを抑制することができるため、突起電極４ａの幅ｗ１を狭くすることができる。よって、駆動用ＩＣ４の小型化を図ることができる。
【００４６】
また、ガイド部材４０を接続端子３９間に略平行に設けているから、２つのガイド部材４０間における突起電極４ａの変位可能な範囲をより狭くすることができ、突起電極４ａの変位を効率よく抑制することができる。
また、図２に示すように、ガイド部材４０を接続端子３９間に配置しており、接続端子３９を囲まないようにしている。ここで、接続端子３９と突起電極４ａとはＡＣＦ３６を用いて接着しており、このＡＣＦ３６は、加熱することによりＡＣＦ３６に含まれる樹脂が液状化すると共に、樹脂に含まれる導電性粒子３６ａが流動し、接続端子３９及び突起電極４ａ間の不要な樹脂が排出されて突起電極４ａと接続端子３９とが導電性粒子３６ａを介して電気的に接続される。
【００４７】
このため、接続端子３９をガイド部材４０で囲んでしまった場合、接続端子３９と突起電極４ａとを接着した際の不要な樹脂が、ガイド部材４０で囲まれた接続端子３９の周囲に溜まってしまうことになる。
しかしながら、本実施の形態においては、上述のように、ガイド部材４０によって接続端子３９を囲んでしまわずに、接続端子３９の幅方向両側にのみガイド部材４０を形成しているから、接続端子３９の長さ方向両端は開放された状態となっている。したがって、不要な樹脂は、この両端の開口部から排出されることになるから、接続端子３９の周囲に、必要以上の樹脂、すなわち接着材が残ることはない。また、接続端子３９の両側面にのみガイド部材４０を形成しているから、不要な樹脂の排出経路を直線状に２方向に確保することができ、不要な樹脂を効果的に排出することができる。
【００４８】
また、図２（ｂ）に示すように、導電性粒子３６ａを介して突起電極４ａと接続端子３９とを接続した時の、突起電極４ａの側面と対向する位置に、ガイド部材４０の上端が位置するように、ガイド部材４０を形成しているから、突起電極４ａをガイド部材４０により確実に保持することができると共に、駆動用ＩＣ４の圧着を妨げることなく、突起電極４ａと接続端子３９との間を確実に電気的に接続させることができる。
【００４９】
また、図３に示すように、ガイド部材４０を、フォトスペーサ３２を形成する工程Ｐ２で、フォトスペーサ３２と同一部材を用いて形成している。したがって、ガイド部材４０を形成するための新たな工程を設けることなく、ガイド部材４０を形成することができる。
また、上記実施の形態においては、駆動用ＩＣ４の各突起電極４ａと対向する、張り出し部１２α側の接続端子３９のうち、駆動用ＩＣ４の長手方向略中央部分の一部の接続端子３９にのみ、ガイド部材４０を設けている。ここで、駆動用ＩＣ４の複数の突起電極４ａのうち一部についてのみその位置決め位置を保持するようにすれば、基板１２に対する駆動用ＩＣ４全体の位置を維持することができるから、他の突起電極４ａについても位置決め時の位置を保持することができる。また、このように、一部についてのみガイド部材４０を形成することによって、その分、ガイド部材４０を形成する手間を削減することができる。
【００５０】
また、一般に、駆動用ＩＣは、圧着時に熱で伸び、冷えると縮んで元に戻る特性がある。つまり、駆動量ＩＣ４の長手方向中央付近ほど伸びに伴う移動量が少なく、逆に長手方向両端に近いほど伸びに伴う移動量が大きくなる。したがって、長手方向中央付近の突起電極４ａと対向する接続端子３９にガイド部材４０を設けることによって、駆動用ＩＣの伸びによる影響をより抑えることができる。よって、この伸び分として考慮すべき余裕代をより小さくすることができるため、位置ずれ量をより低減することができる。
【００５１】
なお、ここでは、駆動用ＩＣ４の突起電極４ａと対向する接続端子のうち、駆動用ＩＣ４の長手方向中央付近の突起電極４ａと対向する接続端子３９の幅方向両側にガイド部材４０を設けた場合について説明したが、これに限るものではなく、任意の位置に任意数のガイド部材４０を設けることも可能である。例えば、ガイド部材４０による実際の位置ずれの抑制度合を考慮して、位置ずれを十分抑制することの可能な数のガイド部材４０を配置するようにしてもよい。
【００５２】
また、図２（ａ）に示すように、上面視で、ガイド部材４０が連なる方向への長さを、このガイド部材４０により保持される接続端子３９の側面の長さと同等程度に形成した場合について説明したが、これに限るものではない。例えば、接続端子３９の側面の中央付近の一部にのみ設けるようにしてもよく、加圧接着時の加圧に伴う突起電極４ａの位置ずれを抑制することが可能であればどのような長さでもよい。
【００５３】
また、ガイド部材４０を、接続端子３９間に設けているが、これに限るものではない。前述のように、ガイド部材４０により接続端子３９の周囲を囲んでしまうと、不要な接着材が排出されないため、少なくとも何れか一カ所に開口部を設ければ、接続端子３９の近傍のどの位置に配置してもよい。また、ガイド部材４０は接続端子３９と平行に設けているが、これに限るものではなく、任意の方向に形成することができ、また、接続端子３９の両側面に形成される一対のガイド部材４０も平行に限らず、任意の向きに配置することができる。
また、上記実施の形態においては、ガイド部材４０を一の接続端子３９の両側に設けた場合について説明したが、これに限るものではない。
【００５４】
図４（ａ）に示すように、隣接する接続端子３９間に、一のガイド部材４０を形成し、且つ基板側面から見て、ガイド部材４０の幅を、隣接する接続端子３９間の間隔と同等程度に形成することにより、ガイド部材４０の幅方向両端のそれぞれで、隣接する２つの接続端子３９のそれぞれに対向する突起電極４ａを保持することにより、位置ずれを抑制するようにしてもよい。この場合、基板側面から見て、接続端子３９間の幅が狭い場合にはガイド部材４０の幅も狭くなる。このため、接続端子３９間のみにガイド部材４０を設けただけでは、突起電極４ａを十分保持することができない可能性がある場合には、上述のように、接続端子３９を挟んで他方の側にもガイド部材４０を設ければよい。
【００５５】
また、例えば図４（ｂ）に示すように、隣接する接続端子３９間に一対のガイド部材４０を設け、且つそれぞれのガイド部材４０を隣接する接続端子３９それぞれに沿うように形成することにより、ガイド部材４０により２つの接続端子３９に対向する突起電極４ａをそれぞれ保持するようにしてもよい。
なお、図４（ａ）及び図４（ｂ）は、張り出し部１２αの駆動用ＩＣ４の実装部分を模式的に表した図である。張り出し部１２αを駆動用ＩＣ４側の上面側から見た平面図であって、駆動用ＩＣ４を破線で示している。
【００５６】
また、上記実施の形態においては、突起電極４ａを、駆動配線３７と接続された接続端子３９に接続する場合について説明したが、駆動配線３７と接続された接続端子３９に接続される場合に限るものではなく、例えば、接続端子３９に代えてボンディングパッドに接続する場合であっても適用することができる。
また、ここでは、ガイド部材４０を、フォトスペーサ３２を形成する工程Ｐ２で、フォトスペーサ３２と同一部材を用いて形成する場合について説明したが、これに限るものではなく、他の工程で、形成するようにしてもよい。例えば、新たにガイド部材４０を形成する工程を設けてもよく、また、配向膜３５を形成する工程Ｐ３で、配向膜３５を形成する際に、配向膜３５と共にガイド部材４０をオフセット印刷するようにしてもよく、このように一の要素を作成する他の工程で、一の要素と共に作成すれば、新たにガイド部材４０を形成する工程を設けることなく実現することができる。
【００５７】
また、上記実施の形態においては、ドット電極３４を形成する側の基板１２に、駆動用ＩＣ４を実装する場合について説明したが、これに限るものではなく、共通電極４４を形成する側の基板１１に駆動用ＩＣ４を実装する場合であっても適用することができ、この場合も、基板１１側にフォトスペーサ３２を形成する場合には、このフォトスペーサ３２を形成する工程において、フォトスペーサ３２と共にガイド部材４０を形成すればよく、また、配向膜４５と共に作成してもよい。
また、スペーサとして柱状のフォトスペーサ３２ではなく、球状のスペーサを分散配置することでセルギャップを確保する構成であっても適用することができ、この場合には、駆動用ＩＣ４が実装される側の基板の配向膜を形成する際に、これと共にガイド部材４０を形成すればよい。
【００５８】
また、上記実施の形態においては、導電性粒子３６ａを有するＡＣＦ３６により、突起電極４ａと接続端子３９とを接続する場合について説明したが、これに限るものではなく、導電性粒子を含まないエポキシ系熱効果型樹脂からなるＮＣＰ（Non Conductive Paste）、ＮＣＦ（Non Conductive Film）等の接着材料を用いて接着する場合であっても適用することができる。このように、導電性粒子３６ａを含まない接着材料を用いる場合には、突起電極４ａと接続端子４９とを接着材料で接着したときに、ガイド部材４０の上端が、突起電極４ａの付け根と先端との間に位置するように、ガイド部材４０を形成すればよい。また、この場合も、突起電極４ａや突起電極４ａ、また、ガイド部材４０の寸法誤差等を考慮して、ガイド部材４０の先端が、突起電極４ａの付け根と先端との中間近傍に位置するように形成することが望ましい。
【００５９】
また、上記実施の形態においては、突起電極４ａを有する駆動用ＩＣ４に適用した場合について説明したが、樹脂突起と電極パッドから樹脂突起の表面にかけて配設された導電膜とで構成される樹脂コアバンプを有する駆動用ＩＣ４′に適用することも可能である。
図５は、樹脂コアバンプを有する駆動用ＩＣ４′を、樹脂コアバンプ（以下バンプともいう。）１０１が設けられている側から見た斜視図を表す。また、図６は、図５のＢ−Ｂ′断面図を上下反転した図である。
【００６０】
この駆動用ＩＣ４′は、基材１０２と、基材１０２の能動面１０２ａ上に形成された複数のバンプ１０１とを有する。能動面とは、半導体素子が形成された面であると共に半導体素子を含む内部回路につながった端子（パッドともいう。）が外部の臨み出ている面である。基材１０２は、例えばシリコン（Ｓｉ）等の材料を用いて略直方体形状に形成されている。駆動用ＩＣ４′の能動面下には、図示は省略するが、例えば薄膜トランジスタ等といった複数の電子素子や各電子素子間を接続する配線等が形成されている。
【００６１】
バンプ１０１は、複数個が能動面１０２ａの互いに対向する２つの長辺１０２ｂ及び１０２ｃに沿って一定の間隔をおいて配設されている。個々のバンプ１０１は、図５の矢印Ｃで示す拡大図及び図６に示すように、電極パッド１０３と、突起体１０４と、導電膜１０５とによって構成されている。電極パッド１０３は、例えば、Ａｌ（アルミニウム）等といった導電性の金属材料を用いて形成されている。この電極パッド１０３は、駆動用ＩＣ４′内の電子素子等に接続される電極である。したがって、導電膜１０５は電極パッド１０３を介して駆動用ＩＣ４′内部の電子素子等に導電接続されている。
【００６２】
突起体１０４は、図５に示すように、能動面１０２ａの長辺１０２ｂ及び１０２ｃに沿って複数配置され、相隣接する突起体１０４は、それらの間に設けられた繋ぎ部１０４ａにより繋がっている。したがって、各突起体１０４と繋ぎ部１０４ａとを結合した形状は略直線状の形状を有する。
図５に示すように、この突起体１０４は、その延材方向に対して直角方向の断面の形状が半円形状となっている。なお、突起体の断面形状は、半円形状に限らず、底部から頂部へ向かって徐々に狭くなる形状であればよい。例えば、半楕円形状、半長円形状、三角形状等に形成できる。突起体１０４は、弾性を有する樹脂、例えばエポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、フェノール樹脂、シリコン樹脂等により形成される。
【００６３】
導電膜１０５は、電極パッド１０３の表面ら突起体１０４の表面にわたって形成されている。この導電膜１０５は、導電性の金属材料、例えば、Ａｕ（金）、ＴｉＷ（チタンタングステン）、Ｃｕ（銅）、Ｎｉ（ニッケル）、Ａｌ（アルミニウム）、Ｃｒ（クロム）等を用いて単層構造又は多層構造に形成することができる。多層構造にすることにより、導電膜１０５の電気抵抗を低減することができる。この導電膜１０５を突起体１０４の表面に島状に等間隔に複数個並べて形成することにより、図５に示すように、複数のバンプ１０１からなる1つのバンプ群１０７が形成される。
【００６４】
そして、図６に示すように、駆動用ＩＣ４′の各バンプ１０１と接続される、基板１２側の複数の接続端子３９のうち、駆動用ＩＣ４の長手方向略中央に位置する４つの接続端子３９の、隣接する接続端子間に、壁状のガイド部材４０を形成しておき、このガイド部材４０をガイトとして、駆動用ＩＣ４′を位置決めし、ＮＣＦ等の接着材料を用いて加圧接着する。
【００６５】
加圧に伴い、接続端子３９に対してバンプ１０１が位置ずれしようとすると、ガイド部材４０がバンプ１０１の位置ずれを抑制するように作用するから、この場合も、位置ずれを抑制し、駆動用ＩＣ４′を、高精度に目標とする位置に実装することができる。
また、上記実施の形態においては、液晶表示装置１００において、駆動用ＩＣ４の実装領域にガイド部材４０を形成する場合について説明したがこれに限るものではなく、有機ＥＬ装置、無機ＥＬ装置、プラズマディスプレイ装置、電気泳動ディスプレイ装置、等といった各種の電気光学装置に適用することができる。また、このような電気光学装置に限るものではなく、ＩＣチップの突起電極とこれに対向する接続端子とを、ＡＣＦで接着する場合等、加圧により圧着する場合であっても適用することができる。
【００６６】
また、上記実施の形態においては、ガイド部材４０を基板１２側の駆動用ＩＣ４の実装領域にガイド部材４０を形成する場合について説明したがこれに限るものではなく、駆動用ＩＣ４側にガイド部材４０を形成してもよい。つまり、図７に示すように、一の突起電極４ａの両側に壁状のガイド部材４０を設け、且つガイド部材４０を、接続端子３９と突起電極４ａとを導電性粒子３６ａを含むＡＣＦ３６で接着したときに、ガイド部材４０の下端が、接続端子３９の張り出し部１２αの表面から突起している部分の最下部と先端との間に位置して接続端子３９の側面と対向し、且つ、張り出し部１２α表面に接することのない高さに形成すればよい。
【００６７】
なお、上記実施の形態において、張り出し部１２αが基板に対応し、駆動用ＩＣ４が電子部品に対応し、ＡＣＦ３６が接合部材に対応し、接続端子３９が導電体に対応している。
また、図３のＰ１５の仮圧着工程において、突起電極４ａをガイド部材４０に合わせて位置決めする工程が位置決め工程に対応し、Ｐ１５の仮圧着工程及びＰ１６の本圧着工程において加圧し圧着する工程が圧着工程に対応している。
【図面の簡単な説明】
【００６８】
【図１】本発明を適用した液晶表示装置の一例を示す概略構成図である。
【図２】図１の駆動用ＩＣの実装領域近傍の一例を示す概略構成図であって、（ａ）は平面図、（ｂ）は側面図である。
【図３】図１の液晶表示装置の製造方法の一例を示す工程図である。
【図４】ガイド部材のその他の配置例である。
【図５】樹脂コアバンプを有する駆動用ＩＣの一例を示す斜視図である。
【図６】図５のＢ−Ｂ′断面図を上下反転した図である。
【図７】ガイド部材のその他の配置例である。
【符号の説明】
【００６９】
１ 液晶パネル、４ 駆動用ＩＣ、４ａ 突起電極、５ バックライトユニット、１１，１２ 基板、１２α 張り出し部、３９ 接続端子、４０ ガイド部材
【特許請求の範囲】
【請求項１】
導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、
前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体１つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備えることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記ガイド部材は、前記接合部材排出用の案内口を有することを特徴とする請求項１記載の実装構造体。
【請求項３】
導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、
前記基板の前記導電体が形成された面に、隣接する前記導電体間に形成され且つこれら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材を備えることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴とする請求項３記載の実装構造体。
【請求項５】
前記ガイド部材は、前記接合部材により前記電子部品の突起電極が前記導電体に加圧接着されたときに、
前記基板側面から見て、前記ガイド部材の上端が前記突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置する高さに形成されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記接合部材は導電性粒子を含み、前記電子部品の突起電極と前記導電体とを前記接合部材により加圧接着し且つ前記突起電極と前記導電体とを前記導電性粒子を介して電気的に接続する実装構造体であって、
前記ガイド部材は、前記接合部材により前記電子部品の突起電極と前記導電体とが前記導電性粒子を介して電気的に接続されたときに、
前記基板側面から見て、前記ガイド部材の上端が前記突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置する高さに形成されることを特徴とする請求項５記載の実装構造体。
【請求項７】
電気光学物質を支持する一の基板を有し且つ当該一の基板には導電体が形成され、当該導電体と電子部品の突起電極とを、接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置において、
前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体１つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
電気光学物質を支持する一の基板を有し且つ当該一の基板には導電体が形成され、当該導電体と電子部品の突起電極とを、接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置において、
前記基板の前記導電体が形成された面に、隣接する前記導電体間に形成され且つこれら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴とする請求項８記載の電気光学装置。
【請求項１０】
導電体が形成されると共に、前記導電体一つを挟んでその両側に壁状のガイド部材が形成された基板に、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して前記電子部品を前記基板に実装する、電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の突起電極と当該突起電極に対応する所定の前記導電体とが対向するように、前記ガイド部材をガイドとして前記電子部品を基板上に位置決めする位置決め工程と、
当該位置決め工程で位置決めした前記電子部品を加圧して、接合部材により前記電子部品の突起電極を前記導電体に接着する圧着工程と、を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１１】
導電体が形成されると共に、隣接する前記導電体間に、これら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材が形成された基板に前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して前記電子部品を前記基板に実装する、電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の突起電極と当該突起電極に対応する所定の前記導電体とが対向するように、前記ガイド部材をガイドとして前記電子部品を基板上に位置決めする位置決め工程と、
当該位置決め工程で位置決めした前記電子部品を加圧して、接合部材により前記電子部品の突起電極を前記導電体に接着する圧着工程と、を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１２】
前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴とする請求項１１記載の電子部品の実装方法。
【請求項１】
導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、
前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体１つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備えることを特徴とする実装構造体。
【請求項２】
前記ガイド部材は、前記接合部材排出用の案内口を有することを特徴とする請求項１記載の実装構造体。
【請求項３】
導電体が形成された基板を有し、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する実装構造体であって、
前記基板の前記導電体が形成された面に、隣接する前記導電体間に形成され且つこれら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材を備えることを特徴とする実装構造体。
【請求項４】
前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴とする請求項３記載の実装構造体。
【請求項５】
前記ガイド部材は、前記接合部材により前記電子部品の突起電極が前記導電体に加圧接着されたときに、
前記基板側面から見て、前記ガイド部材の上端が前記突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置する高さに形成されることを特徴とする請求項１から４の何れか１項に記載の実装構造体。
【請求項６】
前記接合部材は導電性粒子を含み、前記電子部品の突起電極と前記導電体とを前記接合部材により加圧接着し且つ前記突起電極と前記導電体とを前記導電性粒子を介して電気的に接続する実装構造体であって、
前記ガイド部材は、前記接合部材により前記電子部品の突起電極と前記導電体とが前記導電性粒子を介して電気的に接続されたときに、
前記基板側面から見て、前記ガイド部材の上端が前記突起電極の突起部分の付け根と先端との間に位置する高さに形成されることを特徴とする請求項５記載の実装構造体。
【請求項７】
電気光学物質を支持する一の基板を有し且つ当該一の基板には導電体が形成され、当該導電体と電子部品の突起電極とを、接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置において、
前記基板の前記導電体が形成された面に、前記導電体１つを挟んでその両側に形成される壁状のガイド部材を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項８】
電気光学物質を支持する一の基板を有し且つ当該一の基板には導電体が形成され、当該導電体と電子部品の突起電極とを、接合部材により加圧接着して、前記電子部品を前記基板に実装する電気光学装置において、
前記基板の前記導電体が形成された面に、隣接する前記導電体間に形成され且つこれら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材を備えることを特徴とする電気光学装置。
【請求項９】
前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴とする請求項８記載の電気光学装置。
【請求項１０】
導電体が形成されると共に、前記導電体一つを挟んでその両側に壁状のガイド部材が形成された基板に、前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して前記電子部品を前記基板に実装する、電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の突起電極と当該突起電極に対応する所定の前記導電体とが対向するように、前記ガイド部材をガイドとして前記電子部品を基板上に位置決めする位置決め工程と、
当該位置決め工程で位置決めした前記電子部品を加圧して、接合部材により前記電子部品の突起電極を前記導電体に接着する圧着工程と、を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１１】
導電体が形成されると共に、隣接する前記導電体間に、これら導電体それぞれと対向する端面を有するガイド部材が形成された基板に前記導電体と電子部品の突起電極とを接合部材により加圧接着して前記電子部品を前記基板に実装する、電子部品の実装方法であって、
前記電子部品の突起電極と当該突起電極に対応する所定の前記導電体とが対向するように、前記ガイド部材をガイドとして前記電子部品を基板上に位置決めする位置決め工程と、
当該位置決め工程で位置決めした前記電子部品を加圧して、接合部材により前記電子部品の突起電極を前記導電体に接着する圧着工程と、を含むことを特徴とする電子部品の実装方法。
【請求項１２】
前記ガイド部材は、前記導電体それぞれに沿って形成される一対の壁状部材であることを特徴とする請求項１１記載の電子部品の実装方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００９−８８０９６（Ｐ２００９−８８０９６Ａ）
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−２５３５８６（Ｐ２００７−２５３５８６）
【出願日】平成１９年９月２８日（２００７．９．２８）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年４月２３日（２００９．４．２３）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年９月２８日（２００７．９．２８）
【出願人】（３０４０５３８５４）エプソンイメージングデバイス株式会社 (2,386)
【Ｆターム（参考）】
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