【課題】簡易な構造で電子部品の本体部を傷つける恐れのない保持具、ラジアル部品の固定構造及び電子制御装置を提供する。
【解決手段】本体部に対して接続されると共に屈曲されたリード線を有するラジアル部品を基板上において固定する保持具３であって、上記基板との当接面３Ａと反対側に設けられると共に上記本体部が設置される設置部３ａと、上記設置部３ａから上記当接面３Ａに貫通すると共に接着剤が充填される貫通孔３ｂとを備える。 （もっと読む）

【課題】バンプ電極と端子との間において十分に高い接合強度を確保し、これによって電気的接続の信頼性を向上した実装構造体、及び実装構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する実装体１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装した実装構造体である。バンプ電極１２は内部樹脂１３上に導電膜１４が覆われてなり、導電膜１４は端子１１に直接導電接触し、基板１１１と実装体１２１とには、内部樹脂１３が弾性変形した状態でバンプ電極１２が端子１１に導電接触している状態を保持する圧着手段が備えられている。内部樹脂１３は、その主断面の形状が底辺１３ａと外辺１３ｂとによって囲まれており、底辺１３ａの両端を第１の点３０とし、主断面の最大幅となる位置での外辺１３ｂ上の点を第２の点３１とすると、第１の点３０と第２の点３１とを結ぶ直線Ｌと、実装体１２１の面Ｓとのなす角θが、鋭角に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 従来の回路基板は、基板実装面と基板表面との間のバンプ接合部空間に樹脂を充填する際、均一の浸透速度で樹脂が充填されない。
【解決手段】 回路基板１１は、ランド１５の周囲の基板表面に半田レジスト１６が平面視窓枠状に形成されている。半田レジスト１６は、半田レジスト材が付されない開口部領域１６ａを、ランド１５を含む基板表面に平面視矩形状に有している。半田レジスト１６は、チップ部品１２の基板実装面１３ａと重なる領域Ｄの、開口部領域１６ａに向かう方向の長さが、０ｍｍ以上で０．１ｍｍ以下に設定されている。この長さは、開口部領域１６ａの周囲の４辺において均等に設定されており、開口部領域１６ａは、チップ部品１２の基板実装面１３ａと略同じ大きさをしている。このため、僅かな隙間Ｓと空間Ｋとで樹脂が浸透する速度はほぼ等しくなり、チップ部品１２の下部に樹脂が均等に充填される。 （もっと読む）

【課題】平面視において長方形形状の基板を用いる場合に、基板の反りを抑えることができる半導体装置を提供すること。
【解決手段】基板８と、不揮発性半導体記憶素子１０と、接着部３１とを備える半導体装置が提供される。基板は、配線パターンが形成された多層構造で、平面視において略長方形形状を呈する。不揮発性半導体記憶素子は、基板の表面層側に長手方向に沿って並べて設けられる。接着部は、不揮発性半導体記憶素子の表面を露出させつつ、不揮発性半導体記憶素子同士の隙間と、不揮発性半導体記憶素子と基板との隙間に充填される。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装基板の小型化・薄型化に伴い発生しうる、部品同士がアンダーフィル樹脂を介して接着固定し、部品の取り外しに不具合が生じる問題を抑制すること。
【解決手段】メイン基板１０と、メイン基板１０上に搭載される電子部品３０及び５０と、メイン基板１０と電子部品３０との間に充填されるアンダーフィル樹脂４０と、電子部品３０の上面及び側面を、電子部品３０との間に隙間を有した状態で覆う被覆部材２０とを有し、被覆部材２０の内面の少なくとも一部には、当該面よりもアンダーフィル樹脂４０との密着力が弱い離型膜６０が形成されている電子部品実装基板。 （もっと読む）

【課題】本発明は、電子回路基板用粘着剤を提供する。
【解決手段】本発明の電子回路基板用粘着剤は、ポリイソシアネートプレポリマー60%-75%、リンとハロゲンを含まない耐燃剤9%-25%、絶縁材15%-22%及び界面活性剤1%-3%、という重量パーセントを備えてなる成分で、電子回路基板上の電子部品を固定、絶縁、保護するために用いられる。 （もっと読む）

【課題】 消費電力の大きい半導体デバイスや電子部品の発熱に伴う温度上昇を抑えて、安定に動作させることができる半導体デバイス・電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インターポーザ１０と，インターポーザ１０の表面１０ａに搭載された半導体デバイス１１と、半導体デバイス１１を包含するようにインターポーザ１０の表面１０ａに密着・固定せしめられて、インターポーザ１０と共に内部空間Ｓを形成するカバー１２を備える。カバー１２は、熱を吸収する流体Ｌを外部から内部空間Ｓに導入するインレット１３と、流体Ｌを内部空間Ｓから外部に排出するアウトレット１４とを有する。内部空間Ｓは、インレット１３とアウトレット１４を除いて閉じた空間である。 （もっと読む）

【課題】現在のＰＯＬプロセスと関連する１つまたは複数の欠点を克服するコスト効率の良い半導体デバイスパッケージング製作プロセスを提供する。
【解決手段】第１の金属層１３０に配置された誘電体膜１２０を含む積層体を用意するステップと、所定のパターンに従って積層体を通って延在する複数のビア１５０を形成するステップと、半導体デバイスが取り付け後に１つまたは複数のビアと接触するように１つまたは複数の半導体デバイスを誘電体膜外面に取り付けるステップと、第１の金属層および導電層を含む相互接続層を形成するステップと、所定の回路構成に従って相互接続層をパターン形成して、パターン形成済み相互接続層を形成するステップで、パターン形成済み相互接続層の一部分が、１つまたは複数のビアを通って延在し、半導体デバイスとの電気接点を形成するステップとを含む半導体デバイスパッケージの製作プロセス。 （もっと読む）

【課題】電気光学部品の外部リードと回路基板との電気的接続部に発生する応力を抑制する光トランシーバを提供することを目的とする。
【解決手段】光トランシーバは、電気的な接続のための外部リード１２を有する電気光学部品１０と、外部リード１２がはんだ付けされた回路基板２２と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着する接着部２６と、電気光学部品１０と回路基板２２を接着部２６よりも強固に固定する固定部２８と、を有し、固定部２８は、接着部２６よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分から離れて設けられ、接着部２６の少なくとも一部は、固定部２８よりも外部リード１２のはんだ付けされる部分に近い位置に設けられる。 （もっと読む）

【課題】薄形に形成可能な電気装置およびこの電気装置を具備する照明装置を提供する。
【解決手段】電気装置１は、Ｅ形コア４の中央脚４ａが挿入される中央孔５、中央孔の周囲を周回するように各層に形成された導電パターンおよび各層の導電パターンを直列接続する第１の電気接続手段６を有する多層基板２と、多層基板２が嵌め込まれた開口と、Ｅ形コア４の両側脚４ｂ，４ｂが挿入される一対の側孔８，８と、開口に嵌め込まれた多層基板２の最下層および最上層の導電パターンに電気接続する第２の電気接続手段９を有する単層基板３と、前記中央孔５および前記一対の側孔８，８にそれぞれ挿入され、多層基板２および単層基板３に取り付けられたＥ形コア４を具備している。 （もっと読む）

【課題】 回路基板のレイアウトを変更することなくノイズレベルを低減することが可能な回路基板を提供する。
【解決手段】 回路基板１０は、電波を送受信するアンテナ２０と、ノイズ発生源３１と、ノイズ発生源３１の近傍に、かつ、ノイズ発生源３１に流れる電流によって生じる磁界の向きとループの中心軸とが略並行となる位置に配置される閉じた環状のループ状導体４０とを備える。回路基板１０によれば、ループ状導体４０に誘起される誘導電流によって、ノイズ発生源３１による磁束密度の変化が妨げられることにより、ノイズ発生源３１から回路基板１０に漏洩する電流が減少する。そのため、ノイズ発生源３１とアンテナ２０とのカップリングを低減することができ、アンテナ２０の受信感度を向上させることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】実装基板およびこれに実装される電子部品のリフロー時の反りを抑える。
【解決手段】実装基板４と電子部品３との間にスペーサー１を配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に、実装基板と電子部品とを接合する接着剤２を配置した。実装基板と電子部品の少なくとも一方に、はんだボール、スペーサーを配置するとともに、スペーサーの配置位置とは異なる位置に熱硬化型接着剤を塗布し、その後、実装基板上に電子部品を搭載し、加熱処理により、熱硬化型接着剤を硬化させた後に、はんだボールを溶融させる。 （もっと読む）

【課題】筺体と電子部品との固定の信頼性を向上することのできる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】
電子機器は、筐体（４）と、前記筐体の内面である第１の面（１４）に設けられた信号配線（２０）と、前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面（１３）に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材（１２）が設けられた電子部品（１０）であって、導電性を有する導電性接着剤（２３）によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤（２４）によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣ上に接着・載置した電子部品がＦＰＣから剥離・脱落し難い電子部品ユニットを提供することを目的とする。
【解決手段】外部と電気的な接続を図る端子１４を有する電子部品１０と、可撓性を有するフィルム２５と金属製のランド部２２を有する回路と金属製のランド部２２の周辺部を被覆するレジスト２６とを積層したＦＰＣ２０とを有し、電子部品１０がＦＰＣ２０上に載置されると共に端子１４とランド部２２とが電気的に接続され、ＦＰＣ２０の電子部品が載置された領域に近接して設けられ、レジスト２６に形成された開口部から第１の金属部２４を露出させ、電子部品１０と第１の金属部２４とを跨設するよう設けられた接着剤よりなる第１の接着部３０を有するので、電子部品１０とＦＰＣ２０間の接着力が従来よりも強く、電子部品１０がＦＰＣ２０から剥離・脱落しに難い電子部品ユニットを提供する。 （もっと読む）

【課題】部品の基板に対する取付強度を高める。
【解決手段】コイルケース１２５，１２７は、基板１１７に取り付ける支持部１３１と、コイルを巻き付けるコイル保持部１３３とを備える。支持部１３１は、ボルト１３８を基板１１７側から挿入して締結する四隅のボルト締結部１３７と、ボルト締結部１３７相互間に位置して接着剤により接合する複数の接合部１３９とを備える。接合部１３９は、ボルト締結部１３７により締結した状態で基板１１７との間に隙間を有し、この隙間に接着剤が介在する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、薄型化並びに小型化を実現しつつ、樹脂封止体の磁性体に加わる応力を緩和することができるとともに、磁性体からの放熱効率を高め、磁性体の透磁率を向上することができる電子回路装置を提供する。
【解決手段】電子回路装置１において、第１の表面１１Ａ及びそれに対向する第２の表面１１Ｂを有する基板１１と、基板１１に第１の表面１１Ａから第２の表面１１Ｂに渡って配設され、第１の表面１１Ａ側に第３の表面３Ａを有し、第２の表面１１Ｂ側に第４の表面３Ｂを有する磁性体（第１のトランス３）と、第５の表面９１Ａ及びそれに対向する第６の表面９１Ｂを有し、磁性体の第４の表面３Ｂ上に第５の表面９１Ａを向かい合わせて配設され、金属製板材により構成された第１の応力緩衝体９１と、基板１１、磁性体及び第１の応力緩衝体９１の少なくとも第５の表面９１Ａを被覆する樹脂封止体１７とを備える。 （もっと読む）

【課題】より薄型化が可能な電子モジュールを提供すること。
【解決手段】第１の面と該第１の面に対向する第２の面とを有する板状絶縁層と、この板状絶縁層に埋め込まれた第１の電気／電子部品と、第１の電気／電子部品との電気的接続領域を有する、板状絶縁層の第１の面上に設けられた配線パターンと、配線パターンの接続領域と第１の電気／電子部品とを電気的に接続する接続部材と、板状絶縁層の第１の面上に、配線パターンの接続領域の第１の電気／電子部品に対向する側とは反対の側をランドの領域として用いてはんだで実装された第２の電気／電子部品とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 アンダーフィル材を用いずに、半導体装置の接合部の耐圧迫性や長期信頼性を改善することができ、実装した半導体装置を容易に回路基板から取り外すことができる基板補強構造を提供することを課題とする。
【解決手段】 四角形状の領域に配列された電極を有する電子部品１２が、回路基板１０の第１の面１０ａに実装される。回路基板１０の第２の面１０ｂにおいて、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に補強部材１６が接合される。補強部材１６のうち、四角形状の領域の四隅の角部に相当する位置に切欠部１６ａが設けられる。補強部材１６の外側に向いた少なくとも２つの頂点が切欠部１６ａにより補強部材１６の外形に形成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品モジュールの小型化を実現しつつ、信頼性の高い自動実装を実現するための吸着部材を提供する。
【解決手段】複数のチップ部品102とこれらチップ部品102を搭載したモジュール基板101とを有する電子部品モジュール100に貼りつけられ、自動実装用の吸着面203を提供するための吸着部材200であって、剛性を有する材料で形成されているとともに少なくとも上面に平坦面を有する剛性薄板202と、この剛性薄板202を電子部品モジュール100に貼りつける粘着剤を有するテープ201と、を有する吸着部材200。 （もっと読む）

【課題】 熱サイクル時の電子部品の実装の耐久性が高い電子装置を提供すること。
【解決手段】 実装基板２と、実装基板２上に形成された第１電極パッド９，第２電極パッド10と、実装基板２上の第１電極パッド９，第２電極パッド10にそれぞれ接続されているとともに、実装基板２上に近接して実装された第１の電子部品３，第２の電子部品４と、第１の電子部品３を実装基板２に接着して第１の電子部品３から第２の電子部品４に向かってはみ出している第１接着樹脂５と、第２の電子部品４を実装基板２に接着して第２の電子部品４から第１の電子部品３に向かってはみ出している第２接着樹脂６と、第１の電子部品３と第２の電子部品４との間を仕切るように実装基板２上に形成された、硬化前の第１接着樹脂５，第２接着樹脂６を弾く非接着領域７とを具備しており、第１接着樹脂５と第２接着樹脂６とが非接着領域７によって隔てられている電子装置１である。 （もっと読む）