電子機器
【課題】筺体と電子部品との固定の信頼性を向上することのできる電子機器を提供することを課題とする。
【解決手段】
電子機器は、筐体（４）と、前記筐体の内面である第１の面（１４）に設けられた信号配線（２０）と、前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面（１３）に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材（１２）が設けられた電子部品（１０）であって、導電性を有する導電性接着剤（２３）によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤（２４）によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品とを具備する。
【解決手段】
電子機器は、筐体（４）と、前記筐体の内面である第１の面（１４）に設けられた信号配線（２０）と、前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面（１３）に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材（１２）が設けられた電子部品（１０）であって、導電性を有する導電性接着剤（２３）によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤（２４）によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品とを具備する。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施の形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばポータブルコンピュータのような携帯性を重視する電子機器では、その外郭となる筐体を薄くコンパクトに形成したいという要求がある。
【０００３】
この筐体の薄型化を実現するため、筐体の内面に導電性接着剤を印刷することで配線パターンを筺体と一体に形成し、この配線パターンのランド部にコネクタのような回路部品を接着することが行われている。
【０００４】
この構成によれば、配線パターンを形成する導電性接着剤を利用して、配線パターンと回路部品との間を電気的に接続することができる。よって、筐体の小型化および省スペース化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２６８５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
筺体内部に、筺体と一体として形成された配線パターンと、コネクタのような電子部品におけるこの配線パターンと電気的接続を行う導電性部材とは、導電性接着剤によって電気的に接続され、物理的に固定されることとなる。
【０００７】
しかし、導電性接着剤は接着力が弱く、筺体と電子部品とを導電性接着剤のみで固定する場合には、固定の信頼性は低いものとなってしまう可能性があった。
【０００８】
本発明な上記問題に鑑みてなされたもので、筺体と電子部品との固定の信頼性を向上することのできる電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施の形態にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体の内面である第１の面に設けられた信号配線と、前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材が設けられた電子部品であって、導電性を有する導電性接着剤によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品とを具備する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態において、複数の信号配線および複数の接着剤充填部が設けられた筐体と、接続端子を有するコネクタとの位置関係を分解して示す斜視図。
【図３】本発明の第１の実施の形態において、筐体のコネクタ実装領域にコネクタを接着した状態を示す断面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態において、信号配線および接着剤充填部が設けられた筐体とコネクタとの位置関係を示す断面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態において、筐体にコネクタを接着した状態を示す断面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態の変形例において、信筐体にコネクタを接着した状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下本発明の実施の形態を図１ないし図６に基づいて説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２とディスプレイモジュール３とで構成されている。
【００１３】
コンピュータ本体２は、筐体４を備えている。筐体４は、例えば合成樹脂材料により成形されて、電気絶縁性を有している。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂおよび側壁４ｃを有する偏平な箱状をなしている。筐体４の上壁４ｂは、キーボード５を支持している。側壁４ｃは、底壁４ａの側縁から起立している。四角い開口部６が筐体４の側壁４ｃに設けられている。
【００１４】
図１に示すように、ディスプレイモジュール３は、ディスプレイ筐体７と、このディスプレイ筐体７に収容された液晶ディスプレイパネル８とを備えている。ディスプレイ筐体７は、コンピュータ本体２と略同じ大きさを有する偏平な箱状をなしている。液晶ディスプレイパネル８は、画像情報や文字情報を表示するスクリーン８ａを有している。スクリーン８ａは、ディスプレイ筐体７の前面からディスプレイ筐体７の外に露出されている。
【００１５】
ディスプレイモジュール３は、コンピュータ本体２の後端部に図示しないヒンジを介して支持されている。そのため、ディスプレイモジュール３は、キーボード５を覆うようにコンピュータ本体２の上に横たわると閉じ位置と、キーボード５およびスクリーン８ａを露出させるようにコンピュータ本体２の後端部から起立する開き位置との間で回動可能となっている。
【００１６】
図１および図２に示すように、側壁４ｃの開口部６にコネクタ１０が配置されている。コネクタ１０は、例えば外部モニタのような周辺機器（図示せず）を接続するための電子部品である。コネクタ１０は、複数の接続端子１２および補強ピン１８を有している。接続端子１２および補強ピン１８は、コネクタ１０のフラットな下面１３にマトリクス状に配列されている。接続端子１２はコネクタ１０より突出しており、導電性部材として信号配線２０と電気的接続が行われている。補強ピン１８はコネクタ１０より突出しており、コネクタ１０と筐体４との固定を補強している。補強ピン１８は、筺体４内部に配置されているコネクタ１０において接続端子１２より開口部６に近い側に設けられている。
【００１７】
コネクタ１０は、筐体４の底壁４ａの第１の面である内面１４の上に支持されている。筐体４の内面１４は、コネクタ実装領域１５を有している。コネクタ実装領域１５は、前記コネクタ１０を筐体４に固定するための領域であって、前記開口部６に隣接されている。
【００１８】
図２ないし図４に示すように、複数の接着剤充填部１６がコネクタ実装領域１５に設けられている。接着剤充填部１６は、コネクタ１０の接続端子１２および補強ピン１８に対応するように隔壁１７によって格子状に区画されている。隔壁１７は、底壁４ａの内面１４から筐体４の内側に向かって突出するリブ状をなしており、各接着剤充填部１６を取り囲んでいる。各接着剤充填部１６は、底壁４ａの上方に向けて開放されているとともに、コネクタ１０の各接続端子１２および補強ピン１８よりも大きな形状を有している。
【００１９】
隔壁１７は、複数の配線導入部１９を備えている。配線導入部１９は、コネクタ１０の各接続端子１２と対応する接着剤充填部１６に開口するスリット状をなしている。配線導入部１９に対応する位置では、底壁４ａの内面１４が露出されている。
【００２０】
図２に示すように、底壁４ａの内面１４に複数の信号配線２０が一体的に設けられている。信号配線２０は、底壁４ａの内面１４に導電性接着剤をライン状に塗布することにより構成されている。信号配線２０は、筐体４の幅方向に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。底壁４ａの内面１４に導電性接着剤を塗布する方法としては、例えばスクリーン印刷法又はディスペンス法を用いることができる。
【００２１】
信号配線２０の一端は、個々に隔壁１７の配線導入部１９からコネクタ１０の各接続端子１２が収容される接着剤充填部１６に入り込んでいる。信号配線２０の一端に図３に示すようなランド２１が設けられている。ランド２１は、コネクタ１０の各接続端子１２に対応する接着剤充填部１６の底に位置されている。
【００２２】
図３および図４に示すように、コネクタ１０は、隔壁１７の上に重ね合わされている。コネクタ１３の下面１４は、接着剤充填部１６の開放端を上方から塞いでいる。これにより、コネクタ１０の接続端子１２は接着剤充填部１６に入り込んで、ランド２１の上に積層されている。また、補強ピン１８も接着剤充填部１６に入り込こみ、接続剤充填部１６における底壁４ａの内面１４と接触するよう位置されている。
【００２３】
コネクタ１０の接続端子１２が入り込んでいる接着剤充填部１６には導電性接着剤２３が充填されており、コネクタ１０の補強ピン１８が入り込んでいる接着剤充填部１６には補強用接着剤２４が充填されている。導電性接着剤２３は補強用接着剤２４よりも高い導電性を有する接着剤であって、例えばエポキシ系の接着剤に銀等の金属が混ぜ込まれた接着剤である。本実施形態では導電性接着剤２３をエポキシ系の接着剤であると例示するが、他にもアクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤等が考えられ、これに限定されない。補強用接着剤２４は導電性接着剤２３より強い接着力を有する接着剤であって、本実施形態ではエポキシ系の接着剤であるものと例示する。一般的なコネクタの固定としては、接続端子も補強ピンも全てはんだで接続されている場合が多いが、本実施の形態では接続端子、補強ピンはそれぞれの用途に応じた異なる材料によって接合されている。
【００２４】
導電性接着剤２３は、接続端子１２およびランド２１を一体的に覆った状態で硬化されおり、補強用接着剤２４は補強ピン１８および内面１４を一体的に覆った状態で硬化されている。隣り合う接着剤充填部１６に充填された導電性接着剤２３は、隔壁１７によって電気的に絶縁された状態に保たれている。そのため、コネクタ１０は、導電性接着剤２３を介して筐体４のコネクタ実装領域１５に固定されて、コネクタ１０の接続端子１２が信号配線２０のランド２１に電気的に接続された状態に保たれている。また、コネクタ１０は補強用接着剤２４を介して筺体４と高い接着力で接着されている。
【００２５】
図２に示すように、信号配線２０のランド２１とは反対側の他端は、コネクタ実装領域１５から遠ざかる方向に導かれるとともに、底壁４ａの内面１４の上で互いに間隔を存して一列に並んでいる。
【００２６】
さらに、筐体４の内部にプリント回路板２５が収容されている。プリント回路板２５は、回路基板２６と、この回路基板２６の下面の一端に形成された複数のパッド（図示しない）とを有している。このパッドは、プリント回路板２５の導体パターンに電気的に導通された端子部の一例であり、信号配線２０の他端に対応するように間隔を存して一列に並んでいる。
【００２７】
回路基板２６の一端は、底壁４ａの内面１４から突出する一対のボス部２８ａ，２８ｂの上に固定具としてのねじ２９を介して固定されており、回路基板２６は、底壁４ａの内面１４と平行に配置される。
【００２８】
回路基板２６のパッドは、信号配線２０の他端と向かい合っており、パッドと信号配線２０の他端との間は、電気的に接続されている。
【００２９】
次に、筺体４とコネクタ１０とを接続する手順について説明する。
【００３０】
まず、コネクタ１０の接続端子１２とランド２１に導電性接着剤２３を印刷またはディスペンサで供給する。
【００３１】
次に、コネクタ１０の補強ピン１８と接続剤充填部１６における底壁４ａの内面１４に補強用接着剤２４を印刷またはディスペンサで供給する。
【００３２】
導電性接着剤２３および補強用接着剤２４の供給後、コネクタ１０を筺体４内の対応する位置に設置（マウントする）。
【００３３】
設置後には、導電性接着剤２３および補強用接着剤２４を常温または加熱により、同時に硬化させる。
【００３４】
この手順によって、コネクタ１０が筺体４に固定される。
【００３５】
また、必要に応じて、底壁４ａの内面１４に導電性接着剤をライン状に塗布することにより構成されている信号配線２０上に絶縁層や導電層などの保護膜を形成させてもよい。
【００３６】
コネクタ１０があらかじめ機械的に筐体４に機械的に組み込まれているような場合であっても、補強用接着剤２４を用いて補強接着を行うとしてもよい。この場合であっても、補強用接着剤２４によってコネクタ１０と筐体４との接着が行われるため、固定の信頼性が向上する。さらに、この場合にコネクタ１０が導電性接着剤２３によって筐体４に固定されていたとしても、補強用接着剤２４を用いて補強接着を行うことで、より信頼性の高い固定を実現することができる。
【００３７】
本実施の形態ではコネクタ１０に補強ピン１８を設け、補強用接着剤２４によって補強ピン１８と筐体４とを接着することで、コネクタ１０の接続端子１２が、筐体４と導電性接着剤２３のみで接続されている場合よりも、コネクタ１０と筐体４との信頼性の高い固定を行うことができる。
【００３８】
次に第２の実施の形態について説明する。
【００３９】
（第２の実施形態）
図５は第２の実施の形態を開示している。第２の実施の形態ではコネクタ１０の下面１３に接続端子１２および補強ピン１８が設けられておらず、接続電極５１が設けられている点、および筐体４の底壁４ａの内面１４に隔壁１７が設けられていない点が第１の実施形態と異なる。これ以外のポータブルコンピュータ１の基本的な構成は第１の実施形態とほぼ同様である。このため、第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を附して、その説明を省略する。
【００４０】
接続電極５１はコネクタ１０の下面１３にフラットに設けられており、下面１３から突出していない。接続電極５１は筐体４の内面１４と導電性接着剤２３によって直接接着されており、導電性部材として信号配線２０と電気的接続が行われている。
【００４１】
コネクタ１０は、下面１３の接続電極５１が存在しない領域で、底壁４ａの内面１４と補強用接着剤２４によって固定されている。
【００４２】
このような構成によれば、コネクタ１０から電気的接続または物理的な固定を行うための端部が突出していないような場合でも、コネクタ１０と信号配線２０との電気的な接続を行いつつ、コネクタ１０と筐体４との信頼線の高い固定を行うことができる。
【００４３】
この場合、第１の実施の形態にて説明した接続手順とほぼ同様な手順によって、筐体４とコネクタ１０との接続を行うことができる。つまり、コネクタ１０を筐体４内の対応する位置に設置する前に、導電性接着剤２３および補強用接着剤２４を供給しておくことで、常温または加熱により導電性接着剤２３および補強用接着剤２４とを同時に硬化させることが可能である。電気的導通の効果の大きい導電性接着剤２３と、固定補強用の補強用接着剤２４との硬化条件を合わせる事で、それぞれの接着剤を供給後、常温または加熱による硬化作業を同時に行うことが可能となり、製造工数を削減させることができる。また、導電性接着剤２３のみによって固定を行った場合と、ほぼ同様の硬化時間によって導電性接着剤２３のみで固定を行った場合より信頼線の高い固定を行うことができる。
【００４４】
（第２の実施形態の変形例）
図６は第２の実施の形態の変形例を開示している。第２の実施の形態の変形例と、第２の実施の形態との異なる点は、補強用接着剤２４の位置である。
【００４５】
本変形例では、補強用接着剤２４はコネクタ１０の下面１３と内面１４との間に塗布されておらず、コネクタ１０の側面６１に塗布されている。このように補強用接着剤２４はコネクタ１０の側面６１と内面１４とを固定するように塗布されてもよい。
【００４６】
例えば、導電性接着剤２３によってコネクタ１０と筐体４とが先に固定されている場合においても、補強用接着剤２４を側面１３と内面１４との位置関係を固定するように塗布することで、固定の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
前記第１の実施の形態では、筐体を合成樹脂製としたが、例えばマグネシウムやアルミニウムのような金属製としてもよい。筐体を金属製とした場合、例えば筐体の内面に絶縁層をコーティングすることで筐体に電気絶縁性を付与するとともに、この絶縁層の上に信号配線を設ければよい。
【００４８】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
４…筐体、１０…コネクタ、２０…信号配線、２６…回路基板。
【技術分野】
【０００１】
本発明の実施の形態は、電子機器に関する。
【背景技術】
【０００２】
例えばポータブルコンピュータのような携帯性を重視する電子機器では、その外郭となる筐体を薄くコンパクトに形成したいという要求がある。
【０００３】
この筐体の薄型化を実現するため、筐体の内面に導電性接着剤を印刷することで配線パターンを筺体と一体に形成し、この配線パターンのランド部にコネクタのような回路部品を接着することが行われている。
【０００４】
この構成によれば、配線パターンを形成する導電性接着剤を利用して、配線パターンと回路部品との間を電気的に接続することができる。よって、筐体の小型化および省スペース化を図ることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【０００５】
【特許文献１】特開２００５−２６８５２１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
筺体内部に、筺体と一体として形成された配線パターンと、コネクタのような電子部品におけるこの配線パターンと電気的接続を行う導電性部材とは、導電性接着剤によって電気的に接続され、物理的に固定されることとなる。
【０００７】
しかし、導電性接着剤は接着力が弱く、筺体と電子部品とを導電性接着剤のみで固定する場合には、固定の信頼性は低いものとなってしまう可能性があった。
【０００８】
本発明な上記問題に鑑みてなされたもので、筺体と電子部品との固定の信頼性を向上することのできる電子機器を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【０００９】
本発明の実施の形態にかかる電子機器は、筐体と、前記筐体の内面である第１の面に設けられた信号配線と、前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材が設けられた電子部品であって、導電性を有する導電性接着剤によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品とを具備する。
【図面の簡単な説明】
【００１０】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るポータブルコンピュータの斜視図。
【図２】本発明の第１の実施の形態において、複数の信号配線および複数の接着剤充填部が設けられた筐体と、接続端子を有するコネクタとの位置関係を分解して示す斜視図。
【図３】本発明の第１の実施の形態において、筐体のコネクタ実装領域にコネクタを接着した状態を示す断面図。
【図４】本発明の第１の実施の形態において、信号配線および接着剤充填部が設けられた筐体とコネクタとの位置関係を示す断面図。
【図５】本発明の第２の実施の形態において、筐体にコネクタを接着した状態を示す断面図。
【図６】本発明の第２の実施の形態の変形例において、信筐体にコネクタを接着した状態を示す断面図。
【発明を実施するための形態】
【００１１】
以下本発明の実施の形態を図１ないし図６に基づいて説明する。
【００１２】
（第１の実施形態）
図１は、電子機器の一例であるポータブルコンピュータ１を開示している。ポータブルコンピュータ１は、コンピュータ本体２とディスプレイモジュール３とで構成されている。
【００１３】
コンピュータ本体２は、筐体４を備えている。筐体４は、例えば合成樹脂材料により成形されて、電気絶縁性を有している。筐体４は、底壁４ａ、上壁４ｂおよび側壁４ｃを有する偏平な箱状をなしている。筐体４の上壁４ｂは、キーボード５を支持している。側壁４ｃは、底壁４ａの側縁から起立している。四角い開口部６が筐体４の側壁４ｃに設けられている。
【００１４】
図１に示すように、ディスプレイモジュール３は、ディスプレイ筐体７と、このディスプレイ筐体７に収容された液晶ディスプレイパネル８とを備えている。ディスプレイ筐体７は、コンピュータ本体２と略同じ大きさを有する偏平な箱状をなしている。液晶ディスプレイパネル８は、画像情報や文字情報を表示するスクリーン８ａを有している。スクリーン８ａは、ディスプレイ筐体７の前面からディスプレイ筐体７の外に露出されている。
【００１５】
ディスプレイモジュール３は、コンピュータ本体２の後端部に図示しないヒンジを介して支持されている。そのため、ディスプレイモジュール３は、キーボード５を覆うようにコンピュータ本体２の上に横たわると閉じ位置と、キーボード５およびスクリーン８ａを露出させるようにコンピュータ本体２の後端部から起立する開き位置との間で回動可能となっている。
【００１６】
図１および図２に示すように、側壁４ｃの開口部６にコネクタ１０が配置されている。コネクタ１０は、例えば外部モニタのような周辺機器（図示せず）を接続するための電子部品である。コネクタ１０は、複数の接続端子１２および補強ピン１８を有している。接続端子１２および補強ピン１８は、コネクタ１０のフラットな下面１３にマトリクス状に配列されている。接続端子１２はコネクタ１０より突出しており、導電性部材として信号配線２０と電気的接続が行われている。補強ピン１８はコネクタ１０より突出しており、コネクタ１０と筐体４との固定を補強している。補強ピン１８は、筺体４内部に配置されているコネクタ１０において接続端子１２より開口部６に近い側に設けられている。
【００１７】
コネクタ１０は、筐体４の底壁４ａの第１の面である内面１４の上に支持されている。筐体４の内面１４は、コネクタ実装領域１５を有している。コネクタ実装領域１５は、前記コネクタ１０を筐体４に固定するための領域であって、前記開口部６に隣接されている。
【００１８】
図２ないし図４に示すように、複数の接着剤充填部１６がコネクタ実装領域１５に設けられている。接着剤充填部１６は、コネクタ１０の接続端子１２および補強ピン１８に対応するように隔壁１７によって格子状に区画されている。隔壁１７は、底壁４ａの内面１４から筐体４の内側に向かって突出するリブ状をなしており、各接着剤充填部１６を取り囲んでいる。各接着剤充填部１６は、底壁４ａの上方に向けて開放されているとともに、コネクタ１０の各接続端子１２および補強ピン１８よりも大きな形状を有している。
【００１９】
隔壁１７は、複数の配線導入部１９を備えている。配線導入部１９は、コネクタ１０の各接続端子１２と対応する接着剤充填部１６に開口するスリット状をなしている。配線導入部１９に対応する位置では、底壁４ａの内面１４が露出されている。
【００２０】
図２に示すように、底壁４ａの内面１４に複数の信号配線２０が一体的に設けられている。信号配線２０は、底壁４ａの内面１４に導電性接着剤をライン状に塗布することにより構成されている。信号配線２０は、筐体４の幅方向に延びているとともに、互いに間隔を存して平行に配置されている。底壁４ａの内面１４に導電性接着剤を塗布する方法としては、例えばスクリーン印刷法又はディスペンス法を用いることができる。
【００２１】
信号配線２０の一端は、個々に隔壁１７の配線導入部１９からコネクタ１０の各接続端子１２が収容される接着剤充填部１６に入り込んでいる。信号配線２０の一端に図３に示すようなランド２１が設けられている。ランド２１は、コネクタ１０の各接続端子１２に対応する接着剤充填部１６の底に位置されている。
【００２２】
図３および図４に示すように、コネクタ１０は、隔壁１７の上に重ね合わされている。コネクタ１３の下面１４は、接着剤充填部１６の開放端を上方から塞いでいる。これにより、コネクタ１０の接続端子１２は接着剤充填部１６に入り込んで、ランド２１の上に積層されている。また、補強ピン１８も接着剤充填部１６に入り込こみ、接続剤充填部１６における底壁４ａの内面１４と接触するよう位置されている。
【００２３】
コネクタ１０の接続端子１２が入り込んでいる接着剤充填部１６には導電性接着剤２３が充填されており、コネクタ１０の補強ピン１８が入り込んでいる接着剤充填部１６には補強用接着剤２４が充填されている。導電性接着剤２３は補強用接着剤２４よりも高い導電性を有する接着剤であって、例えばエポキシ系の接着剤に銀等の金属が混ぜ込まれた接着剤である。本実施形態では導電性接着剤２３をエポキシ系の接着剤であると例示するが、他にもアクリル系接着剤、ポリエステル系接着剤等が考えられ、これに限定されない。補強用接着剤２４は導電性接着剤２３より強い接着力を有する接着剤であって、本実施形態ではエポキシ系の接着剤であるものと例示する。一般的なコネクタの固定としては、接続端子も補強ピンも全てはんだで接続されている場合が多いが、本実施の形態では接続端子、補強ピンはそれぞれの用途に応じた異なる材料によって接合されている。
【００２４】
導電性接着剤２３は、接続端子１２およびランド２１を一体的に覆った状態で硬化されおり、補強用接着剤２４は補強ピン１８および内面１４を一体的に覆った状態で硬化されている。隣り合う接着剤充填部１６に充填された導電性接着剤２３は、隔壁１７によって電気的に絶縁された状態に保たれている。そのため、コネクタ１０は、導電性接着剤２３を介して筐体４のコネクタ実装領域１５に固定されて、コネクタ１０の接続端子１２が信号配線２０のランド２１に電気的に接続された状態に保たれている。また、コネクタ１０は補強用接着剤２４を介して筺体４と高い接着力で接着されている。
【００２５】
図２に示すように、信号配線２０のランド２１とは反対側の他端は、コネクタ実装領域１５から遠ざかる方向に導かれるとともに、底壁４ａの内面１４の上で互いに間隔を存して一列に並んでいる。
【００２６】
さらに、筐体４の内部にプリント回路板２５が収容されている。プリント回路板２５は、回路基板２６と、この回路基板２６の下面の一端に形成された複数のパッド（図示しない）とを有している。このパッドは、プリント回路板２５の導体パターンに電気的に導通された端子部の一例であり、信号配線２０の他端に対応するように間隔を存して一列に並んでいる。
【００２７】
回路基板２６の一端は、底壁４ａの内面１４から突出する一対のボス部２８ａ，２８ｂの上に固定具としてのねじ２９を介して固定されており、回路基板２６は、底壁４ａの内面１４と平行に配置される。
【００２８】
回路基板２６のパッドは、信号配線２０の他端と向かい合っており、パッドと信号配線２０の他端との間は、電気的に接続されている。
【００２９】
次に、筺体４とコネクタ１０とを接続する手順について説明する。
【００３０】
まず、コネクタ１０の接続端子１２とランド２１に導電性接着剤２３を印刷またはディスペンサで供給する。
【００３１】
次に、コネクタ１０の補強ピン１８と接続剤充填部１６における底壁４ａの内面１４に補強用接着剤２４を印刷またはディスペンサで供給する。
【００３２】
導電性接着剤２３および補強用接着剤２４の供給後、コネクタ１０を筺体４内の対応する位置に設置（マウントする）。
【００３３】
設置後には、導電性接着剤２３および補強用接着剤２４を常温または加熱により、同時に硬化させる。
【００３４】
この手順によって、コネクタ１０が筺体４に固定される。
【００３５】
また、必要に応じて、底壁４ａの内面１４に導電性接着剤をライン状に塗布することにより構成されている信号配線２０上に絶縁層や導電層などの保護膜を形成させてもよい。
【００３６】
コネクタ１０があらかじめ機械的に筐体４に機械的に組み込まれているような場合であっても、補強用接着剤２４を用いて補強接着を行うとしてもよい。この場合であっても、補強用接着剤２４によってコネクタ１０と筐体４との接着が行われるため、固定の信頼性が向上する。さらに、この場合にコネクタ１０が導電性接着剤２３によって筐体４に固定されていたとしても、補強用接着剤２４を用いて補強接着を行うことで、より信頼性の高い固定を実現することができる。
【００３７】
本実施の形態ではコネクタ１０に補強ピン１８を設け、補強用接着剤２４によって補強ピン１８と筐体４とを接着することで、コネクタ１０の接続端子１２が、筐体４と導電性接着剤２３のみで接続されている場合よりも、コネクタ１０と筐体４との信頼性の高い固定を行うことができる。
【００３８】
次に第２の実施の形態について説明する。
【００３９】
（第２の実施形態）
図５は第２の実施の形態を開示している。第２の実施の形態ではコネクタ１０の下面１３に接続端子１２および補強ピン１８が設けられておらず、接続電極５１が設けられている点、および筐体４の底壁４ａの内面１４に隔壁１７が設けられていない点が第１の実施形態と異なる。これ以外のポータブルコンピュータ１の基本的な構成は第１の実施形態とほぼ同様である。このため、第２の実施の形態において、第１の実施の形態と同一の構成部分には同一の参照符号を附して、その説明を省略する。
【００４０】
接続電極５１はコネクタ１０の下面１３にフラットに設けられており、下面１３から突出していない。接続電極５１は筐体４の内面１４と導電性接着剤２３によって直接接着されており、導電性部材として信号配線２０と電気的接続が行われている。
【００４１】
コネクタ１０は、下面１３の接続電極５１が存在しない領域で、底壁４ａの内面１４と補強用接着剤２４によって固定されている。
【００４２】
このような構成によれば、コネクタ１０から電気的接続または物理的な固定を行うための端部が突出していないような場合でも、コネクタ１０と信号配線２０との電気的な接続を行いつつ、コネクタ１０と筐体４との信頼線の高い固定を行うことができる。
【００４３】
この場合、第１の実施の形態にて説明した接続手順とほぼ同様な手順によって、筐体４とコネクタ１０との接続を行うことができる。つまり、コネクタ１０を筐体４内の対応する位置に設置する前に、導電性接着剤２３および補強用接着剤２４を供給しておくことで、常温または加熱により導電性接着剤２３および補強用接着剤２４とを同時に硬化させることが可能である。電気的導通の効果の大きい導電性接着剤２３と、固定補強用の補強用接着剤２４との硬化条件を合わせる事で、それぞれの接着剤を供給後、常温または加熱による硬化作業を同時に行うことが可能となり、製造工数を削減させることができる。また、導電性接着剤２３のみによって固定を行った場合と、ほぼ同様の硬化時間によって導電性接着剤２３のみで固定を行った場合より信頼線の高い固定を行うことができる。
【００４４】
（第２の実施形態の変形例）
図６は第２の実施の形態の変形例を開示している。第２の実施の形態の変形例と、第２の実施の形態との異なる点は、補強用接着剤２４の位置である。
【００４５】
本変形例では、補強用接着剤２４はコネクタ１０の下面１３と内面１４との間に塗布されておらず、コネクタ１０の側面６１に塗布されている。このように補強用接着剤２４はコネクタ１０の側面６１と内面１４とを固定するように塗布されてもよい。
【００４６】
例えば、導電性接着剤２３によってコネクタ１０と筐体４とが先に固定されている場合においても、補強用接着剤２４を側面１３と内面１４との位置関係を固定するように塗布することで、固定の信頼性を向上させることができる。
【００４７】
前記第１の実施の形態では、筐体を合成樹脂製としたが、例えばマグネシウムやアルミニウムのような金属製としてもよい。筐体を金属製とした場合、例えば筐体の内面に絶縁層をコーティングすることで筐体に電気絶縁性を付与するとともに、この絶縁層の上に信号配線を設ければよい。
【００４８】
なお、本発明は上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具現化できる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成できる。例えば、実施形態に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。さらに異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせてもよい。
【符号の説明】
【００４９】
４…筐体、１０…コネクタ、２０…信号配線、２６…回路基板。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内面である第１の面に設けられた信号配線と、
前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材が設けられた電子部品であって、
導電性を有する導電性接着剤によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品と
を具備する電子機器。
【請求項２】
前記電子部品は、
前記電子部品の前記筐体の前記第１の面と対向する面より突出した前記導電性部材と、
前記電子部品の前記筐体の前記第１の面と対向する面の前記導電性部材が突出した位置とは異なる位置から突出した補強ピンを有し、
前記補強ピンと、前記筐体の前記第１の面とが前記補強用接着剤によって固定された請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体には、前記導電性部材と前記補強ピンとをそれぞれ囲った、リブ状の突出部が設けられており、
前記導電性接着剤は前記突出部で囲われた領域であり、前記導電性部材が囲われた領域に充填さており、前記補強用接着剤は前記突出部で囲われた領域であり、前記補強ピンが囲われた領域に充填された請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子部品は、前記筐体の第１の面と対向する面とは異なる面を有し、この面と前記筐体の第１の面とが前記補強用接着剤によって固定された請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子部品はコネクタである請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体の内面である第１の面に設けられた信号配線と、
前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材が設けられた電子部品であって、
第１の接着剤によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記第１の接着剤と異なる特性を有する第２の接着剤によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品と
を具備する電子機器。
【請求項１】
筐体と、
前記筐体の内面である第１の面に設けられた信号配線と、
前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材が設けられた電子部品であって、
導電性を有する導電性接着剤によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記導電性接着剤より高い接着力を有する補強用接着剤によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品と
を具備する電子機器。
【請求項２】
前記電子部品は、
前記電子部品の前記筐体の前記第１の面と対向する面より突出した前記導電性部材と、
前記電子部品の前記筐体の前記第１の面と対向する面の前記導電性部材が突出した位置とは異なる位置から突出した補強ピンを有し、
前記補強ピンと、前記筐体の前記第１の面とが前記補強用接着剤によって固定された請求項１に記載の電子機器。
【請求項３】
前記筐体には、前記導電性部材と前記補強ピンとをそれぞれ囲った、リブ状の突出部が設けられており、
前記導電性接着剤は前記突出部で囲われた領域であり、前記導電性部材が囲われた領域に充填さており、前記補強用接着剤は前記突出部で囲われた領域であり、前記補強ピンが囲われた領域に充填された請求項１に記載の電子機器。
【請求項４】
前記電子部品は、前記筐体の第１の面と対向する面とは異なる面を有し、この面と前記筐体の第１の面とが前記補強用接着剤によって固定された請求項１に記載の電子機器。
【請求項５】
前記電子部品はコネクタである請求項１に記載の電子機器。
【請求項６】
筐体と、
前記筐体の内面である第１の面に設けられた信号配線と、
前記筐体に収容され、前記筐体の前記第１の面と対向する面に、前記信号配線と電気的導通をとるための導電性部材が設けられた電子部品であって、
第１の接着剤によって、前記導電性部材が前記信号配線と電気的導通をとるように、前記筐体の第１の面と固定されており、さらに、前記第１の接着剤と異なる特性を有する第２の接着剤によって、前記筐体の第１の面と固定された電子部品と
を具備する電子機器。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【公開番号】特開２０１２−３３７６５（Ｐ２０１２−３３７６５Ａ）
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２０１０−１７２７３６（Ｐ２０１０−１７２７３６）
【出願日】平成２２年７月３０日（２０１０．７．３０）
【特許番号】特許第４８６５０６７号（Ｐ４８６５０６７）
【特許公報発行日】平成２４年２月１日（２０１２．２．１）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２４年２月１６日（２０１２．２．１６）
【国際特許分類】
【出願日】平成２２年７月３０日（２０１０．７．３０）
【特許番号】特許第４８６５０６７号（Ｐ４８６５０６７）
【特許公報発行日】平成２４年２月１日（２０１２．２．１）
【出願人】（０００００３０７８）株式会社東芝 (54,554)
【Ｆターム（参考）】
[ Back to top ]