【課題】 電子部品の電極が接続される接続端子の隣接間隔を小さくすることが容易な電子部品搭載用基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品の搭載部２を含む上面を有している絶縁基板１と、搭載部２において絶縁基板１の上面から突出して設けられた凸状端子３とを備えており、凸状端子３の側面が、その下端部から上端部に向かって外側に傾斜している電子部品搭載用基板９である。凸状端子３の上面に接続される導電性接続材５の一部が絶縁基板１の上面に広がることが抑制されるため、接続端子としての凸状端子３の隣接間隔を小さくすることが容易である。 （もっと読む）

【課題】半田バンプ上に半導体素子の電極を安定した状態で載せて半導体素子の電極と半導体素子接続パッドとを電気的に良好に接続することが可能な配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁基板に半導体素子接続パッド及びソルダーレジスト層５ｂを形成する工程と、前記半導体素子接続パッド上にソルダーレジスト層５ｂの上面より高い半田バンプＢ１を溶着する工程と、ソルダーレジスト層５ｂ及び半田バンプＢ１上にソルダーレジスト層５ｂを弾性変形で凹ませつつ半田バンプＢ１を塑性変形で押潰す様に押圧ローラーＲを転動させて半田バンプＢ１の頭頂部をソルダーレジスト層５ｂの上面より低い位置となるように平坦化する工程とを行なう。 （もっと読む）

【課題】マスクのテンションの低下に伴うマスクの交換作業の頻度を少なくして基板の生産性の低下を防止することができるスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板２上の電極３の配置に応じたパターン開口１５ａを有する矩形の金属板から成るマスク１５及び基板２を接触させた状態のマスク１５上を摺動し、マスク１５上でペーストＰｔを掻き寄せて基板２にペーストＰｔを転写させるスキージ４４を備えたスクリーン印刷機１において、マスク１５の四辺のそれぞれに連結された４つの連結部材３０を４つの連結部材駆動シリンダ３５によって相対移動させてマスク１５にテンションを付与することができるようにする。 （もっと読む）

【課題】重量が大きく、僅かなセルフアライメント力が作用しても移動しない大型の電子部品を実装する場合でも、正確に位置合わせを行うことが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品１００の端子１０１がはんだ付けされると共に直線状に配列される複数のパッド２を備え、パッド２は両端部２ａ，２ｂが窄んだ平面視形状を有するプリント配線板の構成、または、直線状に配列される複数のパッドを備え、配列方向端部に配置される前記パッドが配列方向中央に配置される前記パッドよりも広い表面積を有するプリント配線板の構成、もしくは前記両方の構成を備えることにより、大きなセルフアライメント力を発生させることができる。 （もっと読む）

【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 （もっと読む）

【課題】
上面に半田バンプが形成された配線基板を載置するテーブルの載置面と、半田バンプの頭頂部をプレスして平坦化するプレスヘッドのプレス面との平行度調整を、容易かつ正確に行なえるようにすることで、半田バンプの頭頂部を略均一な高さに安定的に平坦化することが可能となる平坦化装置を提供することを課題とする。
【解決手段】
配線基板Ｃの上面に形成された半田バンプＢの頭頂部をプレスして平坦化する半田バンプＢの平坦化装置１０であって、上面に前記配線基板Ｃを載置するための平坦な載置面２ａを有するテーブル１と、下面に平坦なプレス面４ａを有し、該プレス面４ａにより前記頭頂部をプレスするプレスヘッド４とを備え、テーブル１は、プレスヘッド４によるプレスに伴って載置面２ａを所定の傾斜角の範囲内で傾動自在とする傾動機構と、該傾動機構の傾動動作を固定する固定手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、使用に便利である電気半田ごてヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気半田ごてヘッドは、電気半田ごての熱伝導棒に接続される熱伝導パイプと、前記熱伝導パイプに固定される接続装置と、前記接続装置に固定される第一加熱ブロックと、前記接続装置にスライド可能に装着される第二加熱ブロックと、前記接続装置に回動可能に装着される操作装置と、を備え、前記操作装置はギヤを備え、前記第一加熱ブロックは第一挟持部を備え、前記第二加熱ブロックは、第二挟持部及び前記ギヤに噛み合う複数のラックを備え、前記ギヤを回動すると、前記ギヤは、前記ラックに噛み合って、前記第二加熱ブロックを前記第一加熱ブロックに対してスライドさせて、前記第一挟持部と前記第二挟持部との間の距離を調節する。 （もっと読む）

【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ−Ｚｎ系 鉛フリーはんだ合金に、Ａｇを１〜５重量％添加させ、Ａｇ−Ｚｎ合金相であるガンマ（γ）及びエプシロン（ε）相の分率を５〜２０体積％に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 （もっと読む）

【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および（ア）基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、（イ）さらに平板を載置して固定する工程、（ウ）加熱する工程、及び（エ）前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板と電子部品との接続部付近の空気層を効果的に除去することができ、かつ噴出口にはんだ酸化物などが付着し難いはんだ付け装置およびはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】はんだ付け装置１は、噴出口３より噴流させた溶融はんだ２をプリント基板１５と接触させることによりはんだ付けするはんだ付け装置であって、はんだ槽４と、螺旋流れ発生部材２０とを有している。はんだ槽４は、噴出口３を有し、かつ溶融はんだ２を貯留するためのものである。螺旋流れ発生部材２０は、はんだ槽４の噴出口３より噴流させた溶融はんだ２の内部に螺旋状の流れを生じさせるよう構成されている。 （もっと読む）

【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具１２から一回の供給動作で一定数のワーク１１を、一定数よりも多い数のワーク保持部１７を有するワーク保持治具１０におけるワーク保持部１７に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具１２からの一定数のワーク１１の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、２つのワーク保持治具１０のワーク保持部１７への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具１０の全ワーク保持部１７にワークを供給する。 （もっと読む）

【課題】集電体と電極層との間に導電層を設け、該導電層と電極層との間に結合層が設けて、導電層と電極層との間の接合力を強化することができる、エネルギ貯蔵体の電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の回路パターンに対応するパターンホール１１１を有するマスクプレート１１０と、マスクプレート１１０の枠に伸縮可能に設けられるマスクメッシュ１２０と、マスクメッシュ１２０を対角線方向に伸縮させる伸縮ユニット１３０とを含む。 （もっと読む）