【課題】チップ・パッケージと印刷回路基板の良好な電気的接続を得る。
【解決手段】回路基板１１０を組み立てるための組立装置は、圧縮力を受ける上面と、ランド・グリッド・アレイ組立体における複数の圧縮装置１４０を圧縮し、同時に、前記圧縮装置に関連した複数の締結具１３５への接近を可能にする下面が含まれている。前記組立装置は、前記下面を前記圧縮装置に押し付けて圧縮し、それによって、前記複数の締結具を締め付け得るようにすることにより、前記ランド・グリッド・アレイ組立体におけるチップ・パッケージと回路基板との電気的接続の形成を助ける。 （もっと読む）

【課題】 リフロー過程における接合不良を防止することができる電子部品実装システムおよび電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 基板３に電子部品１５を半田接合により実装して実装基板を製造する電子部品実装において、基板３に搭載された電子部品１５の上にこの電子部品１５を自重により基板に対して押し付ける押付部材１６を載置する。この状態で基板３をリフローに送り、加熱することにより電子部品１５の半田バンプ１５ａを溶融させて基板３の回路電極３ａと半田接合する。これにより、半田溶融時に電子部品１５を押付部材１６の押し付け力によって適正に沈み込ませることができ、接合不良を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】Ｎｉメッキ面との半田濡れ性が良好である回路基板用鉛フリー半田と、それを用いて作製された放熱性に優れた回路基板を提供する。
【解決手段】直径１ｍｍ、底面直径０．８ｍｍの半球状体半田をその底面をＮｉメッキ面に接面させて置き、水素雰囲気下、４００℃で１５分間保持した後冷却したときに、Ｎｉメッキ面に対する半田の濡れ角が４５°以下となる半田であり、しかも組成が、Ｓｎ含有量６０〜９５質量％、残部がＡｇ及び／又はＣｕと、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｓｂから選択された少なくとも一種の金属とを含んでいることを特徴とする回路基板用鉛フリー半田。セラミックス基板にＮｉメッキの施された金属回路及び金属放熱板が形成されており、その金属回路面に上記鉛フリー半田によって半導体素子等の発熱性電子部品が半田付けされてなるものであることを特徴とする回路基板。 （もっと読む）

【課題】 ＩＣのリード部の浮き上がりを防止しながら自動的に重りを取り除く治具を提供すること。
【解決手段】 基板に実装される電子部品上に重りを載置する第１工程と、前記電子部品を半田のリフローにより前記基板に実装する第２工程と、前記電子部品上から前記重りを除去する第３工程とを有する電子部品の実装方法において、前記第３工程において、重り吸着手段を下降させて前記重りを吸着させた後、上昇させて前記電子部品から前記重りを離脱させ、解放する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ接合部の応力集中を緩和しディバイスに発生する内部熱を効率的に放熱して信頼性の向上を図る。
【解決手段】 実装面２ａに接続電極６と周辺補強用ダミー電極７と中央補強用ダミー電極８が形成されたディバイス２と、接続ランド１０と周辺補強ランド１１と中央補強ランド１２とが形成されディバイス２をディバイス実装面３ａ上に実装する実装基板３とを備える。実装基板３には、中央補強ランド１２に接続される放熱ビア１４と、裏面３ｂに放熱パターン１５が形成され、中央補強ランド１２がディバイス２からの発生部を兼用して裏面３ｂからの放熱を行う。 （もっと読む）

【課題】 フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部の剥離現象を防止できるはんだ付け方法と電子回路基板、電子機器の提供。
【解決手段】 基板５の一側面にリフローはんだ付けを行い、基板５の他側面に噴流はんだを接触させてフローはんだ付けを行うはんだ付け方法において、リフローはんだ付けとフローはんだ付けのはんだ付け合金の組成または融点を異ならせたり、例えばリフローはんだ付け部２の裏側部分に断熱部材１６を設けて、フローはんだ付け時に、リフローはんだ付け部２の温度が低融点合金温度未満の固相線温度に達しないようにしたり、リフローはんだ付け部２の温度が高融点合金温度を超えた液相線温度になるようにする。これによりリフローはんだ付け部の剥離現象を起こさないようにできる。７はリフローはんだ面面実装部品、８はフローはんだ面面実装部品、９はリードはんだ付け部品、２４は接着剤。 （もっと読む）

【課題】モジュールを組み立てたときの放熱特性を知ることができる回路基板と、その安価な製造方法を提供する。
【解決手段】セラミックス基板の表面に金属回路、裏面に金属放熱板が形成されてなる回路基板の評価方法であって、上記金属回路の表面にシリコンチップを特定条件下で半田付けし、その半田ボイド率を測定することによって、その回路基板を用いて組み立てられたモジュールの放熱特性を知る。また、このようにして評価された回路基板と、その無電解Ｎｉめっき法による製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 ＳＡＷフィルタなどの電子部品に対する高周波特性の損失を少なくした高精度なプローブ測定が可能となる電気的特性検査装置におけるプロービング装置およびプロービングシート構造を提供することにある。
【解決手段】 本発明は、スルーホール４８ａ、４８ｂで接続された表裏配線パターン４８（６０ａ、６２ａ）、４６（６０ｂ、６２ｂ）を有し、裏面パターン上に信号用とグランド用の角錐バンプ（５０ａ、５０ｂ）を形成し、信号用角錐バンプおよびグランド用角錐バンプを、それぞれ対応する裏面パターン、スルーホール、表面パターンを径由して、信号入出力用の同軸コネクタ３４に接続したプリント配線基板４２を備えて構成したプローブシート構造３０を備えたプロービング装置である。 （もっと読む）

【課題】 コンデンサを内蔵すると共に内蔵コンデンサとの接続を適切に取ることができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 チップコンデンサ２０をコア基板３０内に収容する。チップコンデンサ２０は、銅めっき膜２９を被覆した第１、第２電極２１，２２に銅めっきによりなるバイアホール４６で電気的接続を取ってある。銅めっき膜２９により第１、第２電極２１，２２の表面が平滑になり、接続層４０に非貫通孔４３を穿設した際に樹脂残さが残らず、バイアホール４６とチップコンデンサ２０との接続信頼性を高めることができる。 （もっと読む）

【課題】 ループインダクタンスを低減できるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法を提供する。
【解決手段】 プリント配線板１０内にチップコンデンサ２０を配置するため、ＩＣチップ９０とチップコンデンサ２０との距離が短くなり、ループインダクタンスを低減することができる。また、厚いコア基板３０内にチップコンデンサ２０を収容するためプリント配線板を厚くすることがない。 （もっと読む）

【課題】 吸着ヘッドに保持された状態の導電性ボールを効率よく確実に除去することができる導電性ボールの搭載装置および搭載方法を提供すること。
【解決手段】 吸着ヘッド１２によって導電性ボール６を真空吸着して搭載する導電性ボールの搭載装置において、吸着ヘッド１２に一旦保持され未搭載のまま回収される導電性ボール６を除去する際に、吸着ヘッド１２の下面と第１のボール除去ノズル１６の上面１６ｄとの間で所定隙間ｈのエア流路（隙間空間ａ）を形成し、吸引管１６ｂから真空吸引して開口部１６ａからエアを吸引することによりエア流路にエア流れを発生させるとともに、吸着ヘッド１２を第１のボール除去ノズル１６に対して相対的に水平移動させ、エア流れによって未搭載のまま回収される導電性ボール６を吸着ヘッド１２から除去する。これにより、効率よく確実に導電性ボールを除去することができる。 （もっと読む）

【課題】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態として生産性の向上を図るとともに、半導体チップと基板との接着強度を確保することを目的とする。
【解決手段】 この発明に係る半導体装置及びその製造方法は、半導体チップの基板側に熱可塑性樹脂を塗布して仮硬化状態とし、その半導体チップを基板に接合するリフロー時又はフェイスダウンボンデイング時の加熱により、熱可塑性樹脂の仮硬化状態を溶融して半導体チップと基板との間に充填するようにしたものである。 （もっと読む）

【課題】 対向する電子部品の電極部と回路基板の導体部との間に導電性接続部材を介在させ、これら電極部と導体部とを電気的に接続するようにした電子部品の実装構造において、耐湿性を向上させるような実装構造を提供する。
【解決手段】 導電性接続部材５は導電性接着剤７と耐湿性樹脂６で構成され、導電性接着剤７は、電極部２および導体部４の両方に接触するように配され、導電性接着剤７は耐湿性樹脂６で被覆されている。導電性接着剤７の樹脂は、例えば、主剤がビスフェノールＦ型にビフェニル型および多官能型が添加されたエポキシ樹脂であり、硬化剤がアミン系とフェノール系とを混合したものである。また、耐湿性樹脂６は、導電性接着剤７の構成樹脂とは異なる樹脂で構成されており、例えば、主剤がフェノールノボラックであり、硬化剤がフェノール系樹脂である。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を回路基板に安定して実装でき、優れた品質の電子回路基板を製造できる導電性接着剤を提供する。
【解決手段】 エポキシ樹脂前駆体１００重量部、潜在性硬化剤２〜３０重量部、および銀粉２００〜５００重量部からなり、前記銀粉が、薄片状で、かつそのタップ密度が５ｇ／ｃｍ³以上、５０％平均粒径が１０μｍ以下であることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 半田バンプに作用する剪断応力を一層効果的に吸収することができる多段バンプ用中継基板や、そういった中継基板を用いたプリント回路基板を提供する。
【解決手段】 プリント基板１１と実装部品１２との間には多段半田バンプ１３が積み上げられる。隣接段半田バンプ１３ａ、１３ｂ同士は中継基板１５によって互いにつなぎ合わされる。中継基板１５は多孔質材から形成される。プリント基板１１および実装部品１２の間で熱膨張差が生じると、実装部品１２側で比較的小さな変位力が半田バンプ１３ａに加わり、プリント基板１１側で比較的大きな変位力が半田バンプ１３ｂに加わる。変位力に起因して生じる剪断歪みは多孔質材の変形によって吸収される。その結果、表面に接合される半田バンプ１３ａと、裏面に接合される半田バンプ１３ｂとに加わる剪断応力が緩和される。 （もっと読む）

電子パッケージは、フリップチップボールグリッドアレイ（ＦＣＢＧＡ）構成のＩＣ基板に結合された集積回路（ＩＣ）より成る。ＩＣは、ＩＣ基板上の対応パターンのボンディングパッドに結合するためにその周辺部に高密度配線パッドのパターンを有する。基板のボンディングパッドは、ボンディングパッドサイズ、トレース幅及びトレース間隔のような基板上の種々の幾何学的制約を考慮しながらＩＣ上に高密度配線パッドを収容するための特異な配列を有する。１つの実施例において、基板のボンディングパッドはジグザグパターンである。別の実施例において、ＩＣパッケージが結合されたプリント基板上のパッドをボンディングするための方法を用いる。パッケージを電子パッケージ、電子システム及びデータ処理システムに適用する方法だけでなく製造方法も記載されている。 （もっと読む）

配線構造（１００）は、パッド（１０２）と、このパッドに結合された少なくとも２つのビア（１０４−１０６）とを有する。一実施例において、パッド（１０２）は５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）を有し、１つのビア（１０６）がパッド（１０２）の実質的に直下に形成されてこのパッドと直接結合され、また、２つのビア（１０４−１０５）がテイパー付き導電セグメント（１１０、１１２）により少なくとも５つの実質的にまっすぐな端縁部（１０８−１１３）のうちの１つに結合されている。別の実施例において、パッドはその実質的に直下に形成された３つのビアと直接結合されている。配線構造の形成方法は、少なくとも２つのビアを基板に形成し、パッドを少なくとも２つのビアにそれぞれ結合するステップを含む。 （もっと読む）