【課題】大型のパネルを取り扱うのに適した熱圧着装置であって、熱圧着の際に加えられる荷重による装置の変形の影響を最小限に抑えて高い圧着精度を確保することができる熱圧着装置を提供する。
【解決手段】駆動機構４１が作動し、圧着ヘッド２５によりバックアップ２１に対して加圧力Ｆ_２が加えられると、その反力が、駆動機構４１に伝達され、下方向への力Ｇ_１、リンク支点部３６に対して加えられた力Ｆ_３及びその反力Ｇ_２として駆動機構用フレーム１８に作用する。駆動機構用フレーム１８は、圧着ヘッド用フレーム１７に対して構造的に分離されており、駆動機構用フレーム１８の変形の影響が圧着ヘッド用フレーム１７に伝えられにくい構造となっている。 （もっと読む）

【課題】小型化を図ることができるテープ部材貼付装置の提供。
【解決手段】 テープ部材貼付装置１０において、ローラ移動保持機構１４，２４に保持される可動ローラ１３，２３はそれぞれ、供給リール１２とテープ引出機構３４との間で延びるＡＣＦテープ４１の長さに応じてその位置が変化するように構成されている。供給リール１２からＡＣＦテープ４１を引き出してテープ圧着機構３５に位置付ける際に、制御装置３７は、供給側センサ１５，１６，１７のオン／オフに合わせて供給側モータ１１の回転速度を切り替え、供給側可動ローラ１３がセンサ１６の位置とセンサ１７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。また同様に、回収側センサ２５，２６，２７のオン／オフに合わせて回収側モータ２１の回転速度を切り替え、回収側可動ローラ２３がセンサ２６の位置とセンサ２７の位置との間で上下方向への移動を繰り返すようにする。 （もっと読む）

【課題】基板検査装置に用いられるパラメータを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】パラメータ設定装置が、部品の実装位置が正常な良品画像における半田領域の各画素の色を対象点として、部品の実装位置が正常でない不良品画像における半田領域の各画素の色を除外点として、それぞれ色空間（色ヒストグラム）にマッピングする。そして、色空間を分割する色範囲であって、そこに含まれる対象点の数と除外点の数の差（度数合計値）が最大となるような色範囲を求め、求められた色範囲を基板検査で用いられる色条件（色パラメータ）として設定する。これにより、検査用のパラメータの１つである色条件が自動的に生成される。 （もっと読む）

【課題】 基板上に電子部品をはんだ付けするようにした電子部品の実装方法において、はんだリフロー時におけるはんだの飛散を適切に抑制する。
【解決手段】 基板１０上に電子部品をはんだ２０を介して搭載した後、はんだ２０をリフローさせることにより、基板１０上に電子部品３０をはんだ付けするようにした電子部品の実装方法において、リフロー工程では、はんだ２０中に含まれる水分の蒸発温度を上昇させるために窒素ガスなどの不活性ガス雰囲気中で例えば４〜５ａｔｍに加圧した状態ではんだ２０のリフローを行う。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を衝撃が加えられることなく停止させ、しかも、搬送方向を容易に変えることができる搬送装置を提供する。
【解決手段】プリント配線板Ｐの位置を検出する入口センサ９８を備える。この入口センサ９８の検出結果に基づいてコンベア（搬入用コンベア２１、実装用コンベア２２、搬出用コンベア２３）の動作を制御するモータコントローラ９１を備える。このモータコントローラ９１は、第１のコンベア制御手段１０２と第２のコンベア制御手段１０３とを備える。第１のコンベア制御手段１０２は、予め定めた減速開始位置にプリント配線板Ｐが搬送されたことを入口センサ９８の１回目の検出によって検出した後にコンベアの搬送速度を低減させる。第２のコンベア制御手段１０３は、入口センサ９８によるプリント配線板Ｐの２回目の検出によって検出された減速後のプリント配線板Ｐの位置と目標停止位置との間の距離だけプリント配線板Ｐを搬送する。 （もっと読む）

【課題】高さ精度の良い突起を有するフレキシブル配線板を製造する。
【解決手段】本発明のフレキシブル配線板１ａは、配線膜１５と一緒にベースフィルム１１が変形し、配線膜１５に突起１８が形成されると同時に、ベースフィルム１１の突起１８の真裏位置に凹部１７が形成されている。凹部１７内には樹脂材料２２が配置されており、凹部１７内の空間が小さくされているので、フレキシブル配線板１ａに電気部品４を接続する時に、突起１８に荷重がかかったとしても、フレキシブル配線板１ａが変形し難い。 （もっと読む）

【課題】 半田の濡れ性の高い高半田濡れ性領域と、半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低半田濡れ性領域を効率よく形成することのできる表面処理方法、および電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 実装基板１の端子３を形成する際、ニッケルめっき層１２の表面に金めっき層１３を形成しておき、所定領域にレーザ光を照射する。その結果、レーザ光の照射領域では、金めっき層１３の一部が除去されるとともに、金とニッケルとが拡散し合い、ニッケルと金との混合層１５からなる低半田濡れ性領域３２０が形成され、レーザ光の照射されなかった領域に、金めっき層１３がそのまま残る高半田濡れ性領域３１０、３３０が形成される。このようなレーザ照射を行う際、実装基板１の表面に気流を発生させて、溶融気化した異物の再付着を防止する。 （もっと読む）

フレキシブル回路（１８０）が微小電気機械的構造体にはんだ付けされる用途において、はんだの流動を制御するための技術が提供される。金属層（１７０）が、基材上に形成される。はんだマスク（１９５）が、この金属層（１７０）の上に形成され、その結果、金属層（１７０）の一部がマスク（１９５）によって覆われ、そして一部は、露出したままにされる。フレキシブル回路（１８０）は、金属層（１７０）が露出している領域の少なくともいくらかにおいて、金属層（１７０）にはんだ付けされる。
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【課題】 Ｓｎ系高温半田部材を接合した際に半田部材内にボイドが残留しにくい配線基板を提供する。
【解決手段】 配線基板１において、金属端子パッド１７は、最表面部がＡｕメッキ層５４からなり、該Ａｕメッキ層５４の直下に当該Ａｕメッキ層５４と接する形で配置されたＮｉメッキ層５３とを有し、Ａｕメッキ層５４の厚さを０．２μｍ以上０．７μｍ以下の範囲に設定する。概金属端子パッド１７に半田部材として、液相線温度が２００℃以上２３２℃未満のＳｎ合金からなるＳｎ系高温半田部材１４０を接合して使用する。 （もっと読む）

小さい対象物を操作するためのシステムは、小さい対象物を、小さい対象物を受け取る基板まで運ぶためのキャリアを有する。流体液滴が、小さい対象物を、キャリア及び／又は基板に着脱可能に結合させる。流体液滴の基板に対する結合と関連する、小さい対象物の流体液滴への結合は、エレクトロウェッティング効果に基づいて電気的に制御される。
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【課題】微細ピッチの接続端子同士であっても少ない工数で正確に導通接続できる電気回路間の導通接合方法を提供する。
【解決手段】作業台１上の規定位置に液晶表示パネル２が保持され、この液晶表示パネルのチップ搭載エリアに異方性導電接着材１３が配置され、この上に駆動回路素子としてのＬＳＩチップ７が位置合わせを行いつつ正確に載置され、このＬＳＩチップ７に熱圧着ユニット１４を当接させ、これを加熱しつつ加圧して熱圧着させる。これにより、ＬＳＩチップ７の突起電極７ａと引き出し配線６の接続端子８や図示されていない入力配線の接続端子とが導電性粒子１３ｂを挟圧した状態で導通接続される。この導通接続状態を、作業台１に液晶表示パネル２を規定位置に保持したままプローブユニット１６を下降させて各プローブ１６ａを対応する入力配線に導通接触させて検査する。 （もっと読む）

【課題】 印刷、コート動作が完了し待機状態にあるスキージ、ドクターに付着しているペーストが、続くコート動作中、印刷動作中に垂れることに起因する印刷むら不良を抑制しうるスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】 印刷動作を終え版４から離間し待機状態にあるスキージ２を、コート動作直前に、版４上のペースト溜り５０の無いところに移動し、再度版４に当接・離間させることによりペーストをスキージ２を版４に付着させる。その直後にコート動作を行うことにより、スキージ２からのペースト垂れを抑制する。また、コート動作を終えたドクター３を版４に当接させたままで、該ドクター３を印刷面６０側に後退及びその反対方向へと前進させてから版４から離間させる。その直後に印刷動作を行うことにより、ドクター３からのペースト垂れを抑制する。 （もっと読む）

【課題】 整合端子と被整合端子とを整合して接続、接合、接触などを行う場合の移動機構（整合機構）を簡略化する端子整合方法、該端子整合方法を適用する電子部品、電子装置、端子整合装置、検査装置、及び実装装置を提供する。
【解決手段】 基体５の一表面上に平行配置された複数の整合端子１と、整合端子１のそれぞれに対応して列状に配置された複数の被整合端子３とを整合（位置合わせ）する。整合端子１が有する幅方向ＤＴＷと被整合端子が構成する被整合端子群列方向ＤＨとが相互に傾斜角度θを有するように整合端子１及び被整合端子３を配置した状態で、整合端子１及び被整合端子３を被整合端子群列方向ＤＨと交差する方向ＤＳＸで相対移動する。 （もっと読む）

【課題】半田外観検査方法において、正確な良・不良の判定の自動化を可能にする。
【解決手段】半導体装置のリード上に半田を塗布した後の半田外観検査方法であって、
前記リード上の所定領域に照射した光の反射光の、位置に対応する輝度を検出する工程と、
検出された前記輝度について、一軸方向にプロジェクションをとり、所定位置からの距離
に対する輝度のプロファイルを形成する工程と、前記輝度が、半田が塗布されているとき
に得られる値となる距離が、所定の条件を満たす半導体装置を検出し、良品と判定する工
程を具備する。 （もっと読む）

【課題】 従来のはんだ印刷機をそのまま用いて、はんだペーストの残量が少なくなっても高品質な印刷を可能とする。
【解決手段】 所望のパターンの開口部（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ）が形成されたマスク２を介してスキージ５の移動によりはんだペースト３をプリント配線基板１上に塗布するはんだ印刷方法において、はんだペースト３を塗布後、開口部（２０ａ，２０ｂ，２０ｃ，２０ｄ，２０ｅ）より大きな径を有する、例えば球状の印刷補助部材４をプリント配線基板１上に散布してスキージ５を移動させる。スキージ５が左方向（矢印Ａ方向）に移動すると、印刷補助部材４がはんだペースト３に混入し、更に印刷補助部材４は反時計方向に（Ｂ方向）に回転し、この回転により、スキージ５とマスク２との間の先端部分は時計方向（Ｃ方向）の回転が生じ、はんだペースト３は確実に開口部に挿入される。 （もっと読む）

【課題】 電極表面の金をはんだ中に多量に析出させてしまうことによるはんだの脆弱化を回避し、しかも、複数の電極の一部を接点電極として良好に機能させることができるＰＷＢを提供する。
【解決手段】 銅によって配線された、ガラスエポキシからなる基板１５３の表面に、複数の電極が形成されたＰＷＢ１５０において、前記電極として、金からなるＡｕ表面層を設けていない非Ａｕ電極１５１と、Ａｕ表面層を設けたＡｕ電極１５２との両方を形成した。なお、非Ａｕ電極１５１の表面には、金とは異なる材料であるフラックスからなる酸化抑制膜１５４を形成した。この酸化抑制膜１５４によって非Ａｕ電極１５１の酸化を抑制することで、ＰＷＢ１５０の作り置きが可能になる。 （もっと読む）

【課題】従来の△形状のメタルマスク開口部形状では、半田ボール粒子の発生は防止できるが、半田印刷される半田ペースト粒子の範囲が狭くなり、リフロー工程後にチップ部品の電極部分に付く半田量が少なく、半田付け強度が低下するという課題を有していた。
【解決手段】メタルマスク開口部１の形状を、基板パット２の形状よりも所定の部分だけ小さくして五角形又は六角形形状とすることにより、半田ボール粒子の発生を防止しながら半田付け強度を強くすることが可能となる。 （もっと読む）

【課題】 導電性材料中の気体を排出しながらも、高密度配線設計を実現でき、良好な接合部を形成可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１に形成されるプリント配線基板電極３上に、電子部品５に設けられる電子部品端子電極６を導電性接合材料７を用いて実装するプリント配線基板であって、プリント配線基板電極３には、導電性接合材料７との接合面に沿った方向に開口部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板１枚毎に、経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理ができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理をするための品質情報を、各回路基板１８に対応付けて記憶させる。経時変化する材料としては、半田材料又は、接着剤であり、品質情報としては、半田印刷からの時間又は、接着剤塗布からの時間である。経時変化する部品としては、吸湿性のある部品であり、品質情報としては、吸湿性のある部品の装着後の時間である。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の正確な配線接続として、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光を用いることにより、非熱的加工方法による高精度および微細な配線接続加工を行うレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置を提供する。
【解決手段】配線接続加工する際、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光Ｌを紫外線レ−ザ発振機１、紫外線レ−ザ光Ｌのビ−ム直径を拡大するためのビ−ム・エキスパンダ２、紫外線レ−ザ光Ｌのエネルギ−量を調整するためのアッテネイタ３、紫外線レ−ザ光Ｌの走査を行うためのガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置４、紫外線レ−ザ光Ｌを集光させるためのｆθレンズ５で構成されるレ−ザ加工装置本体６から被加工対象物７の配線接続部である被加工箇所の金属配線の上面または斜め側面または近傍に集光させ、その集光光をガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置で移動させる。 （もっと読む）