【課題】 接片の端部導電面がボディの背面に露出している構成の安価な幅狭コネクタや幅広コネクタに共用することのできるコネクタ固定パッド付き配線基板を安価に提供する。
【解決手段】 接片３…の端部導電面３３を含む導電部列３４がボディ２の背面で露出している面実装型コネクタ１を搭載することに用いる。板面に、電極面列５２と、固定パッド列５６とが備わっている。固定パッド列５６の中間に位置している中間固定パッド５５ｂが、面実装された幅広コネクタ１Ｂの導電部列３４に含まれる端部導電面３３，３３に重ならない形のパッド要素５７，５７に分割されている。 （もっと読む）

【課題】 融点が高く、耐熱性が良好で、かつ、濡れ性や熱疲労強度の特性が改善されており、電子部品の基板実装用のはんだとして融点の比較的高い無鉛はんだを使用する場合であっても、リフロー時の熱による悪影響が生じず、電子部品内部の接合であるダイボンディング等に好適に用いることができる無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを１０質量％を超えて２４．９質量％以下、Ｓｂを５質量％以上含有し、残部がＳｎからなり、かつ、Ｓｎの含有量が７０質量％を超える無鉛はんだ合金とする。Ｃｕとともに、Ａｇ、ＡｕおよびＰｄからなる群から選択された１種以上の元素を所定量含有させてもよい。また、Ｔｅを添加することが好ましく、ＰまたはＧｅを添加することも好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】 電子部品１の電極部１ｂを鉛フリー半田３によってランド２ｂに接合するセラミック回路基板であって、ランド２ｂに引き出し線２ｃを設け、この引き出し線２ｃにランド２ｂの幅とほぼ同等の幅の拡幅部２ｅを設け、この拡幅部２ｅにガラスなどの絶縁物からなるレジスト膜２ｄを重ねたものである。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板の組み立て実装においてリフロー工程を再度行うなど、はんだが再溶融するような状況でも電極端子が動くことを防止でき、位置ズレによる性能の低下を防ぐことができる電極端子の固定構造を提供すること
【解決手段】 副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、非はんだ部位４には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子３および各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。この組み立て実装した副基板１は、電極端子３を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】 ランドに部品を固着する際の位置ずれの発生を抑制することができ、小型化及び高密度化に対応可能でかつ信頼性の高い配線基板及び磁気ディスク装置を提供する。 【解決手段】 貫通孔２は配線基板本体１の端部に形成されている。貫通孔２の周囲に形成されたランド３は、配線基板本体１の端部側と、この端部側とは反対側に、ランドが一部欠落した部位が対称に形成された形状とされている。このランド３に、半田４によって部品５が固着されている。 （もっと読む）

【課題】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物を介して、樹脂回路基板、特に、フレキシブル回路基板上に電子部品を実装する場合に、フレキシブル回路基板と電子部品との電気的接続の信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した後、回路基板上に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を介して電子部品を載置し、これらを加熱して三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を硬化することにより、回路基板上に電子部品を実装する電子部品の実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上での中心導体（芯線導体）の半田付けの信頼性が目視で容易に確認でき、かつ、半田ランドに臨出する貫通孔を該回路基板に穿設する必要もない同軸ケーブルの接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路基板１０の一面に同軸ケーブル５の中心導体６を半田付けするための信号配線用半田ランド１１が設けられており、この半田ランド１１の略中央部を半田の付着しにくい判定領域となし、この判定領域に中心導体６を配置させるようにした。半田ランド１１の略中央部を判定領域となすためには、例えば、半田ランド１１に一対の切欠き１３ａ，１３ｂを設け、略中央部を含む幅狭部１１ａを形成すればよい。このほか、切欠き１３ａ，１３ｂの代わりに半田レジスト層を設けたり、半田ランドの略中央部を露出させる開口や、該略中央部を被覆する半田レジスト層を設けるなどしてもよい。 （もっと読む）

【課題】部品の加熱が効率よく行えタクトタイムを短縮することができる部品搭載装置および基板載置ステージを提供することを目的とする。
【解決手段】加熱手段を有する部品搭載ヘッドによって部品を保持して基板に搭載する部品搭載装置に用いられ、基板４を載置して保持する基板載置ステージ３において、下部プレート２０と上部プレート２１とを積層したベース部の上面を基板４を載置する載置面２１ａとし、載置面２１ａに設けられた凹部内に、絶縁体により形成された下受けブロック２３を、凹部内面との間に底面隙間２６、側面隙間２７、真空導入孔２１ｃなどの隙間空間を保った状態で配置する。これにより、下受けブロック２３から外部へ放散する熱を隙間空間によって遮断することができ、部品加熱時の加熱効率を改善してタクトタイムを短縮することができる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＰＣ等の電子部品の端子部等に樹脂が付着することによる、その後の工程で不良を招くおそれを抑制し、電気・電子機器の信頼性を確保することのできる部品固定治具を提供する。
【解決手段】 表裏面がそれぞれ平坦な板状の基材１と、この基材１の表面の少なくとも一部に形成されるエラストマー層２とを備え、このエラストマー層２上に、複数のＦＰＣ３を着脱自在に密着固定して使用する。エラストマー層２として、（Ａ）分子中に少なくとも２個のアルケニル基を有し、かつ主鎖中に２価パーフルオロアルキレン又は２価パーフルオロポリエーテル構造を有するパーフルオロ化合物、（Ｂ）分子中に少なくとも２個のヒドロシリル基を有し、アルケニル基と付加反応可能な化合物、（Ｃ）付加反応触媒、（Ｄ）付加反応制御剤、（Ｅ）表面処理をしていないケイ酸系フィラーを含むものの硬化物を使用する。 （もっと読む）

【課題】端子の先端部から局部的に荷重を加えられて端子に導電接続されてもウィスカの発生が少ないＰｂフリー半田を用いた導電接続部を備えた電子回路装置を提供する。
【解決手段】導電接続部１１ａと導電接続部１１ａから延長して構成される電気配線部１１ｂを備え、前記導電接続部１１ａは、絶縁性のベース部材１とこのベース部材１上に形成された導体層２とこの導体層２上に形成されたＰｂフリー半田層３とベース部材１に接着剤４で接着された補強材５とを少なくとも備え、前記補強材５と接着剤４の少なくとも一方は前記Ｐｂフリー半田層３に前記端子の先端部１２から局部的に荷重が加えられた場合にＰｂフリー半田層３に発生する内部応力を吸収する部材を含んで構成された電子回路装置とすることにより、Ｐｂフリー半田層３の内部応力が小さくでき、ウィスカの発生を少なくすることができる。 （もっと読む）

【課題】リフロー温度の高いはんだを用いても、耐熱温度２２０℃程度の低耐熱性部品を実装できる。
【解決手段】表面実装部品１２上に、熱吸収部材１１を備える熱遮蔽治具２０を、熱吸収部材１１が表面実装部品１２に接触する状態で積載して加熱することによりはんだ付けを行う。 （もっと読む）

【課題】 ディップ半田によって半田付けされるフラットパッケージＩＣを有するプリント基板であって、当該プリント基板に形成される半田ブリッジ防止のための半田引きランドの形状・大きさの最適化がなされ、且つ、設計の自由度の向上が図られたプリント基板の提供。
【解決手段】 半田呼び込み用のランド１６及び半田誘導ランド１７を分割された複数（２つの三角形状）のランド１６ａ・１６ｂ（１７ａ・１７ｂ）によって構成し、半田引きランド１８の基板送り方向１３（長手方向）の長さを、ランド群１５を構成するランドの長手方向の長さＬの２√２倍とすることにより、ディップ半田工程時の半田ブリッジを防止しつつ、配線パターンの自由度の向上を図る。 （もっと読む）

本発明の実施形態は工作物に関連する位置情報と、工作物に関連して取得される検査情報との間の関連を提供する。この関連により、ユーザまたは技術者が、検査情報がかかわる工作物（３１０）上の物理的な位置を迅速に特定することの助けとなる。その後工作物上の検査された部品（１０４）の位置の指示とともに、部品検査情報をオペレータに供給することができる。
（もっと読む）

【課題】 本発明は、フィルム基板に電子部品を確実に位置決めして、フィルム基板に導電パターンを印刷形成時に、同時に電子部品を実装することができる、コストダウンが可能な電子部品の実装構造および実装方法を提供すること。
【解決手段】 本発明の電子部品の実装構造１に係わるフィルム基板２は、電子部品３，４を挿入して位置決め可能な位置決め孔２ａ、２ｂを形成し、この位置決め孔２ａ、２ｂに挿入して位置決めした電子部品３、４は、一端面３ｂ、４ｂがフィルム基板２の一方の面２ｃから突出すると共に、他端面３ｃ、４ｃが位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置しており、導電パターン５は、フィルム基板２の他方の面２ｄに形成すると共に、位置決め孔２ａ、２ｂ内に位置する電気部品３、４の他端面３ｃ、４ｃに電気的に接続している。 （もっと読む）

【課題】セット部に密着、固定した部品をセット部から容易に取り外することを可能にする。
【解決手段】加工処理された部品１０３を取り外すための部品密着解除装置に、加工処理すべき面を上にして部品をセットしエアー吸着で密着させるセット部１０１と、セット部に密着して加工処理された部品をセット部から跳ね出して部品の密着を解除する跳ね出し部とを備え、跳ね出し部は、セットした部品と反対側のセット部に位置するシリンダー１０５と、シリンダーを上昇又は下降して上昇時にセット部の穴を介して部品を突き、部品とセット部の密着を解除する跳ね出しピン１０６とを有する。 （もっと読む）

【課題】少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムを提供する。
【解決手段】異方導電フィルムの単位面積当たりの導電粒子数ａと、回路接続した後の導電粒子数ｂとの計測の比（ｂ／ａ×１００）が３０％以上である異方導電性接着フィルム。導電性粒子の計測が、２００倍の光学顕微鏡を用いて行うものであると好ましい。 （もっと読む）

【課題】外界の厳しい温度変化に繰り返しさらされる環境下においても、半田による接合部のひずみを小さく抑えることができる等のリードレスパッケージの実装構造を得る。
【解決手段】この発明に係るリードレスパッケージの実装構造では、リードレスパッケージ１の裏面に対向する基材６の領域であって、かつリードレスパッケージ１の端子２が半田３によって接合されるランド４以外の領域に、ダミーのランド７、レジスト層８、及び２重のシルク層９ａ，９ｂで構成された台座１０が少なくとも１つ以上設けられている。 （もっと読む）

【課題】 解決しようとする問題点は、従来の電子部品の実装方法では、電子部品の接着力が不十分であり、それを改善するためには実装面積が大きくなってしまう点、実装段階で電子部品が位置ズレを起こしてしまう点、薄型化が難しかった点である。
【解決手段】 電子部品を実装する電子部品接続用導電電極を有する基板において、少なくとも１つの該導電電極の形状を、内側が実装する電子部品の一画とほぼ等しい形状とした。また前記電子部品を導電性接着剤で前記基板に接続した。さらに、前記電子部品を前記導電電極の内側に載置し、前記基板上で該電子部品と前記導電電極とが並置された関係とした。さらにまた、少なくとも前記導電電極の内側に前記導電性接着剤を塗布し、その上に前記電子部品を搭載した。 （もっと読む）

【課題】接着剤を塗布してＶＩＡスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にＶＩＡスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。
【解決手段】両面に形成された配線パターン、及び、前記両面に開口が形成されたＶＩＡスルーホールを備えるプリント配線板と、該プリント配線板の一方の面に搭載されたはんだフロー方式によってはんだ付けされる部品と、前記プリント配線板の他方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口上に搭載された部品とを有し、前記プリント配線板の一方の面に搭載された部品は接着剤によって仮固定され、前記プリント配線板の一方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口は接着剤によって塞がれている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品実装工程での生産性を高く維持したまま、低弾性率化と低電気抵抗化とを両立した導電性接着剤を用いて、接続部での応力緩和性能に優れた接続を可能とする弾性導電接着剤及び電極間接続構造を提供する。
【解決手段】 ゴム状弾性樹脂２１に、多数の一軸方向に伸びた針形状導電性フィラー２２と、針形状導電性フィラーの径よりも直径が大きい球状フィラー３０を混在させた。 （もっと読む）