【課題】接着剤を塗布してＶＩＡスルーホールの開口を塞ぐことによって、プリント回路板を形成する作業工程を増加させることなく、はんだフロー方式によるはんだ付けの際にＶＩＡスルーホールへ溶融したはんだが進入することを確実に防止することができ、はんだフロー面と反対側に搭載された部品に悪影響を与えることがないようにする。
【解決手段】両面に形成された配線パターン、及び、前記両面に開口が形成されたＶＩＡスルーホールを備えるプリント配線板と、該プリント配線板の一方の面に搭載されたはんだフロー方式によってはんだ付けされる部品と、前記プリント配線板の他方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口上に搭載された部品とを有し、前記プリント配線板の一方の面に搭載された部品は接着剤によって仮固定され、前記プリント配線板の一方の面における前記ＶＩＡスルーホールの開口は接着剤によって塞がれている。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブルプリント基板上にＩＣチップおよび表面実装部品を高密度に配置する。
【解決手段】 回路パターンに形成された導体を備えた１枚のフレキシブルプリント基板の一面側に、ＩＣチップが導電性接着膜を介して前記導体と電気接続させて実装されている一方、該ＩＣチップの搭載位置の裏面側を含む他面側にＩＣチップ以外の表面実装部品がリフロー半田付けで前記導体と電気接続されて実装されている。前記フレキシブルプリント基板は、１層の絶縁樹脂層の両面に前記回路パターンに形成された導体を備え、一面側の導体上に前記ＩＣチップが実装され、他面側の導体にＩＣチップ以外の表面実装部品が実装されている。
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【課題】圧着ヘッドの傾きを高い精度でかつ容易に調整する上で有利な圧着装置を提供する。
【解決手段】圧着装置１００は、液晶パネル１０が載置される載置台３６と、載置台３６に対して昇降可能に設けられた昇降部材４０と、異方導電性接着フィルム２０の上面に接触可能な幅および長さの接触面５２を有する圧着ヘッド５０と、圧着ヘッド５０を、接触面５２を載置台３６に向けつつ接触面５２の幅方向に揺動調節可能に支持する第１の調節機構１２０と、昇降部材４０に取着され接触面５２を載置台３６に向けつつ第１の調節機構１２０を接触面５２の長さ方向に揺動調節可能に支持する第２の調節機構１４０とを備えている。 （もっと読む）

【課題】基板の板面面積を有効活用して安価に小型化を促進できる複数の基板を備える構造を提供することである。
【解決手段】本発明の複数の基板を備える構造は、チップ状の回路素子がそれぞれ配設された複数の基板が電気的な配線を兼ねた支柱によって接続されて構成される複数の基板を備える構造において、前記複数の基板間を接続する支柱の少なくとも１つは前記回路素子のいずれかをも兼ねて構成されるとともに、前記支柱を兼ねた回路素子は、基板上に立たせるように配置されることを特徴とする複数の基板を備える構造である。 （もっと読む）

【課題】ソルダレジストに位置ずれが生じても、搭載部品の電極との関係で有効な接触面積を確保しつつ、従来サイズのランドの周縁部にソルダレジストからなるランド被覆層を形成してランド剥離現象の発生を効果的に防止できるプリント配線板の製造方法およびプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント基板１２の所定箇所にランド１３を形成する工程と、プリント基板１２の所定領域にソルダレジスト２３を形成する工程とを含むプリント配線板１１の製造方法において、ソルダレジスト２３は、ランド１３の外縁部１４における部分的領域上に設けたランド被覆層２５を含めて一体形成することにより、ランドの剥離を防止することができる。また、ランド１３は、ソルダレジスト２３に位置ずれが生じても搭載部品の電極との間で必要な接触面積を確保することもできる。 （もっと読む）

【課題】基板本体の表面に気泡の少ないハンダバンプを介して電子部品を確実且つ強固に実装し得るフリップチップ型の配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２の表面に導体のパッド６を形成する工程と、パッド６の上に該パッド６を構成する導体の融点よりも低融点の合金粉末を含む導電性ペースト８を形成する工程と、導電性ペースト８を加熱してハンダバンプ９に形成するリフロー工程と、を含み、係るリフロー工程は、パッド６と導電性ペースト８とを、０．５ｄｅｇ℃／秒以下の昇温速度により昇温し且つ低融点合金の融点±１０℃の温度帯で予熱する予熱ステップＳ１，Ｓ２と、かかる予熱ステップの後に、上記導電性ペースト８を溶融させるべく、上記低融点合金の融点よりも１０℃乃至３０℃高い温度に加熱することにより、上記導電性ペースト８をハンダバンプ９に形成する加熱ステップＳ３，Ｓ４と、を有する、配線基板１の製造方法。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に複数個のねじによって固定された電子部品を、前記ねじを含めて半田付けしてプリント基板と電子部品の接続強度を向上させると共に、プリント基板や電子部品に反りが発生するのを防止するようにしたプリント基板と電子部品の固定方法および固定構造を提供する。
【解決手段】３本のねじ（１２ａ，１２ｂ，１２ｃ）のうち、一部のねじ（１２ｂ）で電子部品たるコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めした後、プリント基板（１０）にコネクタ（１１）とねじ（１２ｂ）をフロー半田付けする（工程（ａ）から（ｂ））。そして、プリント基板１０とコネクタ１１を所定の温度まで冷却させた後、残余のねじ（１２ａ、１２ｃ）でコネクタ（１１）をプリント基板（１０）にねじ止めし、よってプリント基板（１０）にコネクタ（１１）全体を固定する（工程（ｃ）から（ｄ））。 （もっと読む）

【課題】 リフローはんだ付けによるはんだ特性を評価する。
【解決手段】 互いに平行に並ぶ一対のランドパターン３ａ，３ｂが複数配列されたパターン領域４ａ〜４ｑを複数設けて、各パターン領域４ａ〜４ｑ毎に一対のランドパターン３ａ，３ｂのランド幅Ｓ及びギャップ幅Ｇを段階的に変えたプリント配線基板２上に、はんだペーストを印刷により塗布することによって、一対のランドパターン４ａ，４ｂの間を結ぶはんだブリッジ５を形成し、このはんだブリッジ５を加熱溶融させた後に、冷却固化した当該はんだブリッジ５の状態を観察する。 （もっと読む）

【課題】
異なるペースト状のはんだ材を精度高く供給する方法、及びそのためのメタルマスクを提供する。
【解決手段】
基板１の回路パターン２ａ、２ｂ、２ｃに異なるペースト状のはんだ材を印刷するに際し、はんだ材の種類４ａ、４ｂ毎に対応したメタルマスク３ａ、３ｂ、３ｃを用い、はんだ材毎に印刷を行って同一平面内の特定部品に対し、特定のはんだ材を供給する。メタルマスク３ｃには、既に印刷されているはんだ材４ａに接触しないように凹部３ｄが設けられ、さらに、供給するはんだ材の量を少なくする凹部３eが設けられる。 （もっと読む）

【課題】 基板の取り付け作業を容易にする基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数のテープ１、１、…を貼着し、固定板３の位置決め穴３２、３２、…に基板２の位置決め穴２２、２２を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。テープ１の粘着力は、固定板３側の面の粘着力よりも基板２側の面の粘着力が弱いため、基板２を固定板３から取り外す際に、テープ１が固定板３から剥がれることがない。固定板３に基板２を固定する際には、テープ１、１、…を貼着してある固定板３上に、基板２をテープ１、１、…に貼着するだけで、基板２を固定することができる。 （もっと読む）

【解決手段】接続の完全性のｘ線検証とともに電子部品方位を検査するための装置および方法が提供される。例示方法は、表面実装集積のために電子部品１００を供給し、電子部品の表面実装集積を実行した後で、ｘ線検査により電子部品１００の正しい方位が検証可能なように電子部品１００のためのｘ線可視方位インジケータ３００、４０２、５００、６００を供給することから構成される。ｘ線検査はまた検証可能な電子部品１００の接続の完全性も作る。
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方法ステップＡ）において、スルーコンタクト（１０）と、該スルーコンタクトと導電接続された少なくとも１つの金属被覆面（２０Ｃ）とを有するセラミック基体（５）を用意する。方法ステップＢ）において、基体表面上に、少なくともスルーコンタクトを覆うように電気的に絶縁性の第１の材料（２５Ａ）を層状に配置し、その後方法ステップＣ）においてスルーコンタクト（１０）の上位に導電性の第２の材料（３０Ａ）を付与する。次いで方法ステップＤ）において硬化によりはんだコンタクト（３０Ｂ）を形成する。このはんだコンタクト（３０Ｂ）を、第１の材料から焼結によって形成される不動態化層（２５Ｂ）を通してスルーコンタクト（１０）と導電接続させる、電気的な構成素子（１）を製作するための方法を提案する。
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【課題】 はんだ付け加工において部品焼け、ピン焼け、基板焼けを防止するインナーフォーカス、アウターフォーカスでの加工を容易に行える光加工装置を提供する。
【解決手段】 光学手段を保持する加工ヘッドを被加工物に対して上下方向に移動する第１の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して上下方向に移動する第２の移動手段と、前記糸はんだ送給手段を被加工物に対して左右方向に移動する第３の移動手段を設け、糸はんだ送給手段と被加工物との位置を最適に保つ。 （もっと読む）

【課題】実装部品の側方から一定の間隔をおいて突出して設けられ基板に半田付けされている複数のリードピン中から単一のリードピンを選択し連毒動作で基板から離すための半田こてを提供することを目的とする。
【解決手段】
こて先部分１に設けられ選択されたリードピン４の両側の間隙内に挿入する一対のこて先２と、一対のこて先２の先端に形成された基板６に対して第1の角度θ１をもって当接する傾斜部２１と、一対のこて先２において該両側に位置するリードピン４に対して離れるように先細状に切削されてなる傾斜面２２と、一対のこて先２の間に位置してこて先部分１に設けられ一対のこて先２が選択されたリードピン４の先端寄りに位置している状態で該選択されたリードピン２の先端から離れて位置し、該一対のこて先２が該選択されたリードピン４の根本方向に前進した状態で該選択されたリードピン４の先端に当接する楔状こて先５と、楔状こて先５の先端に基板６に対して第1の角度θ１より大きな第2の角度θ２をもって形成された傾斜面５１とを備てなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 回路モジュール１の小型化を容易にする。
【解決手段】 回路モジュール１を構成するプリント基板２に取り付けられている全ての端子４の先端面には、それぞれ、はんだ７を設ける。はんだ７は、回路モジュール１の接続相手であるマザーボード８に接合して端子４をマザーボード８上に固定してプリント基板２をマザーボード８と間隔を介して配置して固定させるものである。当該はんだ７は、各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔にばらつきが生じたとしても、加熱により溶融したときに各端子先端面４ｂとマザーボード８間の間隔に応じて各はんだ７毎にプリント基板２および端子４の重さにより潰れ変形して全ての端子４をマザーボード８に接合させるに足るはんだ量を具備している。 （もっと読む）

【課題】 十分な接着強度が得られるとともに、高温高湿環境下でも安定した接着強度を得ることが可能な接着剤組成物を提供すること。
【解決手段】 硬化性成分と、下記一般式（１）又は（２）で表されるシラン化合物と、を含有することを特徴とする接着剤組成物。
【化１】


【化２】


［式（１）及び（２）中、Ｒ^１は炭素数２〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、Ｒ^２、Ｒ^３、Ｒ^４、Ｒ^５及びＲ^６はそれぞれ独立に炭素数１〜１２の直鎖状若しくは分岐状のアルキル基、シクロアルキル基、フェニル基又は置換フェニル基を示し、ｎは１〜６の整数を示す。］ （もっと読む）

【課題】 ペースト塗布装置に取り付けられる捨て打ち塗布用シートの平坦性を確保する。
【解決手段】 ペーストＰが塗布される捨て打ち塗布用シート２２ａの反対側ｋの面（下面）をバックアップ部材２２ｄにより支持されるように構成する。
これにより、捨て打ち塗布用シート２２ａの上面の平坦性が確保され、ガラス基板１と同様な塗布面形状を形成できるので、塗布された捨て打ち用のペースト形状の撮影画面から、ペースト吐出状況の良否を適正に判定することができる。 （もっと読む）

【課題】 パッドを含むリード全長の計測における誤判定を低減するプリント配線板を提供する。
【解決手段】 基板上にパッド３を設け、該パッド３に電子部品９のリード７を半田１９を介して接続すると共に、前記パッド３の外周に、絶縁性を有するレジスト５が塗布されないクリアランス部１５を設けたプリント配線板であって、前記パッド３の端部及びクリアランス部１５の一部をレジスト５の延長部１７によって覆ったことを特徴としている。 （もっと読む）

はんだ系（１４）は、鉛（Ｐｂ）インジケータとはんだフラックスとを含む。半導体デバイスを形成する方法は、キャリアを提供する段階（５２）と、はんだ系をキャリアに施工させる段階（５４）と、はんだ系を介してキャリアに端子を結合する段階（５６）と、はんだ系を溶融してキャリアに端子を取り付け、完成半導体デバイスを形成する段階（５８）と、完成半導体デバイスがはんだ系とは異なる予め定められた特性を有するかどうかを判定する段階（６０）とを含む。 （もっと読む）

【課題】電気的信頼性を向上させるとともに、薄型化が可能であり、コストダウンと歩留まりの向上が可能な電子部品の製造方法および電子部品ならびにＩＣカードを提供する。
【解決手段】実装基板１１の一主面側の回路パターン１２を形成する領域に、導電性ペーストからなる未硬化パターン１２’を形成する工程と、未硬化パターン１２’の一部である接続エリア１２ａに、バンプ２１の先端部を埋め込むように、半導体チップ２１を実装基板１１上に搭載する工程と、未硬化パターン１２’を硬化させることで、回路パターン１２を形成するとともにバンプ２１ａと接続エリア１２ａとを接合する工程とを有することを特徴とする電子部品３３の製造方法および電子部品３３ならびにＩＣカード３０である。 （もっと読む）