【課題】 負電圧の出力開始タイミングの調節が容易な極性反転回路の提供。
【解決手段】 入力端子Ｔ１の正電圧によりオンになるスイッチング素子Ｑ２がオンであるときにオンになり、入力端子Ｔ１を出力端子Ｔ３に接続するスイッチング素子Ｑ１と、入力端子Ｔ１の正電圧によりダイオードＤ２を通じて充電されるコンデンサＣ１と、スイッチング素子Ｑ３、Ｑ４及び抵抗Ｒ５〜Ｒ１１からなり、スイッチング素子Ｑ２と相補的に作動し、コンデンサＣ１の放電電流によりオンになるスイッチング回路ＳＷと、スイッチング素子Ｑ４の制御端子に接続され、スイッチング素子Ｑ２がオフになるときに、充電するコンデンサＣ２と、スイッチング回路ＳＷがオンのときにオンになり、負電圧が与えられる入力端子Ｔ２を出力端子Ｔ３に接続するスイッチング素子Ｑ５とを備え、コンデンサＣ２は、スイッチング回路ＳＷがオンになるのを遅延させる構成である。 （もっと読む）

【課題】 フレキシブル基板に折れまたは傷を生じさせることなく、フレキシブル基板を粘着シートから容易に剥離できるフレキシブル基板の剥離装置を提供する。
【解決手段】 フレキシブル基板１が貼着されている粘着シート２を、ケース３上に載置する。吹き出し器４から、吹き出し口４ａを介して圧空を上方に吹き出す。吹き出された圧空は、圧空流路３ａ、孔２ａを通って上方に送出されて、孔２ａの上側開口から流出される。この際、圧力／流量調整部５によって、吹き出し器４から吹き出される圧空の圧力及び流量が調整される。孔２ａから流出された圧空は、粘着シート２の上面とフレキシブル基板１の下面との間に入り込む。この結果、フレキシブル基板１と粘着シート２との間に空隙が生じる。そして、この空隙が生じている状態で、ピンセットを用いて、フレキシブル基板１を粘着シート２から剥離する。 （もっと読む）

【課題】熱膨張率の高いガラスエポキシ樹脂基板等を利用できる多連配線基板を提供する。
【解決手段】枠体１と配線基板２との間、あるいは配線基板２相互間には、連結部３、３が形成され、配線基板２、２を行列状に配置固定している。連結部３、３は、各配線基板２の列方向（図上、上下方向）の縁辺（あるいは側面）にのみ形成され、配線基板２の行方向の縁辺には形成されていない。配線基板２は列方向においてのみ相互に連結固定される。また配線基板２と枠体１との連結においても、列方向においてのみ相互に連結固定される。配線基板２は、コ字状の枠体１の上下枠に連結固定されることから、配線基板２、２を相互に確実に連結固定して全体として行列状に配置することができる。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電膜を挟んで対向させて接続した導電箔の腐食を防止する回路基板、回路素子実装基板及び回路素子実装基板製造方法を提供する。
【解決手段】 回路基板は、絶縁板１１、導電箔１３、及び被覆膜１４を備える基板１と、絶縁板２１、導電箔２３、及び被覆膜２４を備える基板２とを、基板１に転写された異方性導電膜３を介して加熱圧着して接続することにより構成される。異方性導電膜３は矩形状をなし、異方性導電膜３の縁部３ａは、基板１の導電箔１３の縁部１３ａに沿って配置してある。また、異方性導電膜３の縁部３ｂは、基板２の導電箔２３の縁部２３ａに沿って配置してある。基板１の縁部１１ａは、基板２の被覆膜２４の縁部２４ａに沿って配置し、基板２の縁部２１ａは、基板１の被覆膜１４の縁部１４ａに沿って配置してある。 （もっと読む）

【課題】 動作時に電子機器の筐体表面を冷やすと同時に筐体内の発熱電子部品を冷やす。
【解決手段】 本発明の電子機器１０は、筐体１２、１４と、筐体内に配置された、電子部品１８、電子部品の発熱を筐体へ伝達するための伝熱機構１９、２０、２２、および筐体の外側表面と筐体の内側を冷やすための冷却装置２６、３０、２８、３２、３６、４２、４４を備える。本発明の電子機器は、冷却装置としてファン３０を含み、ファンからのエアーフロー４４を筐体の外側表面２９に沿って流すとともに筐体内部の電子部品１８へ導くエアーフロー３２がある。本発明の電子機器は、動作時に筐体表面２９を冷やすことにより、熱伝達の作用で、筐体表面２９の温度および筐体内の電子部品１８の温度を下げる。さらに、本発明の電子機器は、エアーフロー３２により筐体内の電子部品１８を冷却する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象を強調して、検査すべき対象の取り違え、検査漏れ、不具合箇所の見逃し、良否の誤判断等を低減することができる検査方法、及び低コストで汎用性が高い検査支援システムを提供する。
【解決手段】 作業者は、電子部品５１，５２，…が配置された回路基板５に対し液晶パネル２３を被せるようにして離隔配置する。液晶パネル２３は、電子部品５１の位置に対応する高透光領域２３１ａ、及び低透光領域２３１ｂが混在するパターン２３１を表示する。作業者は、液晶パネル２３に表示されたパターン２３１の内の高透光領域２３１ａから透けて見える電子部品５１を検査する。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電膜に孔が発生することを防止する回路基板及び該回路基板に集積回路素子を実装した実装後基板を提供する。
【解決手段】 導電性パターン３及び被覆膜２が積層された基板１に異方性導電膜４を転写する場合、被覆膜２の開口部２１が矩形状をなすため、開口部２１の角部において異方性導電膜４が基板１又は導電性パターン３に密着できず、気泡６、６、…を生じる。異方性導電膜４が転写された基板１にＩＣ５を実装する場合、ＩＣ５の上面から所定の温度及び圧力でＩＣ５を基板１に押圧して熱圧着を行う。熱圧着時に加えられる熱のため、気泡６、６、…が膨張する。膨張した気泡は、基板１の開口部２１の角部に設けられた貫通孔１１、１１、…を通って基板１の外部に抜けるため、気泡が膨張して異方性導電膜４を破って孔が発生することを防止できる。 （もっと読む）

【課題】 基板の取り付け作業を容易にする基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数のテープ１、１、…を貼着し、固定板３の位置決め穴３２、３２、…に基板２の位置決め穴２２、２２を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。テープ１の粘着力は、固定板３側の面の粘着力よりも基板２側の面の粘着力が弱いため、基板２を固定板３から取り外す際に、テープ１が固定板３から剥がれることがない。固定板３に基板２を固定する際には、テープ１、１、…を貼着してある固定板３上に、基板２をテープ１、１、…に貼着するだけで、基板２を固定することができる。 （もっと読む）

【課題】 基板の端子部に半田又は糊が付着することを防止し、基板の曲がり又は破損を防止する基板固定用治具及び基板固定方法を提供する。
【解決手段】 固定板３に複数の磁石３１、３１、…を嵌着し、固定板３の位置決め穴３３、３３、…に基板２の位置決め穴２３、２３を合わせて、複数の基板２、２、…を載置する。基板２の端子部２１、２１、２１及び縁部２２、２２、…を覆い、回路部品の実装範囲を露出する正方形状の開口部１１、１１、…を設けた被覆板１を、被覆板１の位置決め穴１３、１３、…に基板２の位置決め穴２３、２３、…を合わせて基板２、２、…を覆う。 （もっと読む）