パッド電極のファインピッチ化に図るとともに、はんだ量が多くかつバラツキも少ないはんだバンプを得る。まず、液体槽（１１）内の不活性液体（１３）中に、基板（２０）を表面（２１）が上になるように位置付ける。続いて、はんだ微粒子形成ユニット（１５）からはんだ微粒子（１４）を含む不活性液体（１３）を液体槽（１１）へ送り出し、はんだ微粒子（１４）を供給管（１６）から不活性液体（１３）中の基板（２０）上へ落下させる。はんだ微粒子（１４）は重力によって自然落下し基板（２０）上に到達する。基板（２０）のパッド電極上に到達したはんだ微粒子（１４）は、重力によってそこに留まり、はんだ濡れ時間が経過するとパッド電極表面に広がってはんだ皮膜を形成する。
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【課題】
外部接続端子におけるランド部とプリント基板の間の機械的強度を、スポット溶接でさらに別の金属板を接続する際にも耐えうるものとする。
【解決手段】
ランド部２にはスルーホール６が形成され、スルーホール６内には半田が充填され、その半田を介してランド部２がベース基板に機械的に接続されている。好ましくは、さらにプリント基板１の裏面にもランド部２と対向する位置に第２のランド部７が形成され、ランド部２と７はスルーホール６内の半田を介して互いに電気的にも機械的にも接続されている。さらに好ましくは、ランド部２上に半田５により金属板４が接続され、外部接続端子とされる。 （もっと読む）

【課題】充分な膜厚の表面保護用絶縁膜および充分な高さのバンプ部を具備しつつ、製造過程においてオープン不良の発生が適切に低減されるバンプ電極付き電子部品を提供すること。
【解決手段】本発明の電子部品Ｘ１は、基材１１と、基材１１上に設けられている電極パッド１２と、電極パッド１２に対応する開口部１３ａを有して基材１１上に積層形成されている絶縁膜１３と、開口部１３ａ内において電極パッド１２上に設けられている導電連絡部１４と、導電連絡部１４に直接接触して開口部１３ａから突出しているバンプ部１５とを備える。導電連絡部１４は、複数の層からなる積層構造を有する。 （もっと読む）

【課題】 半田を所定の電極上に搬送し、レーザ光の照射によりこれを溶融させると共に電極に接合する接合装置において、該装置における半田搬送系に対する半田の付着等を防止する。
【解決手段】 半田を保持し且つ搬送する部材に対し、当該部材における半田と接触する領域及びその近傍に対して、半田との濡れ性が低い、例えばDLC膜を所定厚さコーティングすることとする。 （もっと読む）

【課題】 パッドの接着強度を弱くすること無く、及び、配線幅を小さくすること無く、パッド間の配線数を複数に増やすことができる電子部品の実装構造及び、その実施構造を備えた記録装置を提供する。
【解決手段】実装面の一部に複数のパッド１３が所定のピッチＰで形成されると共に、パッド１３間に配線１６が伸長された基板１１上に、パッド１３に対応する位置に複数の半田ボール１２が形成された電子部品が面実装される電子部品の実装構造において、
基板１１の複数のパッド１３の少なくとも一部を配線１６の伸長方向に長軸を有する長円形状に形成した。これにより、パッド１３の接着強度を弱くすること無く、及び、基板１１の配線密度を高くすること無く、パッド１３間の配線数を複数に増やすことができる。 （もっと読む）

【課題】フリップチップ実装半導体とはんだ実装部品が混載した電子機器において、両者を近接して短時間で効率よく実装することができない課題に関し、新規なフラックス塗布方法およびはんだ供給方法を提案し、電子機器の小型化に適した実装方法を提供するものである。
【解決手段】半導体チップを回路基板上にフリップチップ実装した後、フラックスを部品搭載ランド部に一括転写塗布し、その上に、フラックス浸透性の基材に複数のはんだ片を保持した構造のはんだチップを載置し、チップ部品を前記はんだチップ上に載置し、リフローして回路基板に接続させる。 （もっと読む）

【課題】 絶縁基板の上面に形成された複数の電極パッドと電子部品の電極が強固に接合されるとともに、実装信頼性に優れた電子部品搭載用配線基板を提供すること。
【解決手段】 電子部品搭載用基板９は、一方主面に電子部品の搭載部３が形成されるとともに導体バンプ６を介して電子部品の電極にそれぞれ接続される複数の電極パッド２が形成されている絶縁基板１を具備しており、電極パッド２の面積をＳ、電子部品の電極と電極パッド２との間の距離をＤ、Ｓ×Ｄの中心値をＶｍとしたとき、０．９×Ｖｍ≦Ｓ×Ｄ≦１．１×Ｖｍである。 （もっと読む）

【課題】 電極端子と実装時の加圧と過熱により異方性導電膜の端面に凝集する水分との接触を防止し、コロージョンの発生を抑制することが可能な電気光学装置、電気光学装置の製造方法、および、電子機器を提供する。
【解決手段】 出力端子群１９と、入力端子群２０とは、ＩＴＯ膜からなる透明配線で構成されており、第１基板１１の張出し領域１８上に形成されている。オーバーコート３１は、ＡＣＦ３２の端面３３近傍と出力端子群１９との間に形成されているとともに、出力端子群１９の一部を覆っている。つまり、熱と圧力とを加えながら駆動用ＩＣ２２と出力端子群１９および入力端子群２０とを圧着接続する際に、ＡＣＦ３２の端面３３に凝集する水分と各端子群１９，２０との接触を、オーバーコート３１によって防止する。 （もっと読む）

【課題】溶融はんだ液中に設けられた送給ポンプの内部や羽根車等の構成部品の清掃や点検を容易に行うことができるようにして、生産性を損なうことなく、良品質のプリント配線板を安定して供給できるようにすることである。
【解決手段】はんだ槽１に着脱自在に取り付けられたモータ台座４３上に取付けられたモータ４４のモータ軸４７と、羽根車３５の挿入孔３２の封止蓋３４と一体に形成された軸カバー３３により同軸状に被われたポンプ軸３６とを連結し、はんだ槽１中の溶融はんだ２中に設けられたポンプハウジング３１内に、ばね４０で封止蓋３４を付勢しつつこのポンプハウジング３１内で回転する羽根車３５を着脱自在に装着可能としたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】絶縁層のみならず、端子部の静電気をも除去することにより、実装される部品の静電気破壊を効果的に防止することのできる、配線回路基板を提供する。
【解決手段】ベース絶縁層２の上に、配線回路パターンからなる導体層３を形成し、ベース絶縁層２の上に、その導体層３を被覆し、かつ、端子用開口部５が形成されるように、カバー絶縁層４を形成して、端子用開口部５から露出する導体層３の露出部分を端子部６とする。その後、カバー絶縁層４の表面のほぼ全面と、端子用開口部５の周側面と、端子部６の表面の周端部９とに連続して、酸化金属層７を形成する。この配線回路基板１によれば、カバー絶縁層４および端子部６が、静電気により帯電しても、その静電気を酸化金属層７によって除去することができ、実装される電子部品の静電気破壊を効果的に防止することができる。 （もっと読む）

【課題】装置占有エリアを減少させるとともに高生産性を実現することができるワークの組立装置および組立方法を提供することを目的とする。
【解決手段】第１のワークである基板６と第２のワークであるガラスパネル４とを接合して組み立てるワークの組立装置において、基板６を供給する基板供給位置［Ａ］、接合材料供給のための第１作業待機位置［Ｃ］および基板６とガラスパネル４の接合のための第２作業待機位置［Ｅ］を循環移動機構１０による循環経路に設定し、ワーク保持部２０を循環移動機構１０によって循環させて供給工程後の基板６を第１作業待機位置［Ｃ］に移動させ、接合部材供給後の基板６を第２作業待機位置［Ｅ］に移動させ、さらに接合後の空のワーク保持部２０を基板供給位置［Ａ］に移動させる構成を採用する。これにより、装置占有エリアを減少させるとともに高生産性のワーク組立装置を実現することができる。 （もっと読む）

【課題】
鉛フリーハンダを用いても良好なフィレット形状が得られ、はんだ接続不良を防止する実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】
メタルマスク（６）の開口部を、その開口部を分割して成る複数の小開口部として形成し、印刷工程において、複数の小開口部のそれぞれの形状に対応した複数の分割クリームハンダ部をランド（２）上に形成し、電極（４）の最端辺の長さをＬとし、最端辺とランドの最端側の外縁を含む分割クリームハンダ部とが重なる部分の距離の合計をａとしたときに、電極載置工程において、電極（４）を分割クリームハンダ部に対して、ａ／Ｌ≧０．５となるよう載置することを特徴とする実装基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 熱可塑性樹脂により構成しつつもランドの認識率を向上できるプリント基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】 熱可塑性樹脂１０の表面に電極としてのランド２１を有するプリント基板１００であって、熱可塑性樹脂１０のランド形成面に、ランド２１との光反射率の差が熱可塑性樹脂１０よりも大きくなるように着色された、熱可塑性樹脂からなる着色フィルム３０が積層配置され、着色フィルム３０には、ランド２１の少なくとも一部が露出するように、開口部３１が設けられている。すなわち、プリント基板１００をランド形成面上から見た場合、ランド２１の周囲部分に、ランド２１との光反射率の差が熱可塑性樹脂１０よりも大きい着色フィルム３０が配置されている。従って、ランド２１とその周囲部分との反射光の強度差が大きいので、熱可塑性樹脂により構成しつつも、ランド２１の認識率を向上できる。 （もっと読む）

【課題】ボールグリッドコネクタを回路基板両面に確実に取り付ける方法を提供する。
【解決手段】回路基板１４に第１および第２ボールグリッドアレイコネクタを設置するための方法であって、前記回路基板１４に第１ボールグリッドアレイコネクタ１２を位置することと、第１ボールグリッドアレイコネクタ１２に結合されたカバー５０が開放位置にある間に、加熱されたガスを第１ボールグリッドアレイコネクタ１２に流すことと、第２ボールグリッドアレイコネクタを前記回路基板１４に位置することと、カバー５０が閉塞位置にある間に、加熱されたガスを前記第１および第２ボールグリッドアレイコネクタに流すこととを有する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板に鉛フリーはんだを用いて３ピンリード表面実装型ICをフローはんだ付けする際、はんだ剥離や銅ランド剥離という現象が生じるのを著しく低減し、はんだ接続部の高信頼性を確保できるようにしたプリント配線基板、及びフローはんだ付け方法を提供することにある。
【解決手段】 実装される３ピンリード表面実装型IC５のリードに対応して形成された銅ランドにおいて、前記IC５の１本のリードを有する第１主面のリードに対応して形成された銅ランド３の面積に対して、２本のリードを有する第２主面のリードに対応して形成された２つの銅ランド４の面積をそれぞれ少なくとも５０％以下にしたり、前記IC５を仮固定用接着剤２を用いて固定する際、塗布位置の周囲に予めシルク印刷８を施しておき、鉛フリーはんだを用いてフローはんだ付けする。 （もっと読む）

【課題】スキージ先端に付着した印刷ペーストがスキージの後ろ側に回り込むことを防ぎ、印刷時に引きずられスクリーン版開口部でちぎれてプリント基板上に印刷不良を引き起こすことのないスクリーン印刷方法およびスクリーン印刷装置を提供する。
【解決手段】 スキージ７、８をスクリーン版４の上方にある所定の待機位置からスクリーン版４に当接して印刷を開始する位置まで下降させる動作を行う印刷開始の際に、スキージ７、８をスクリーン版４当接後の印刷方向とは反対の方向に斜め下方に移動させてスクリーン版４に当接させる。このスクリーン印刷方法により、印刷途中においてスキージ７、８の外側に回り込んだ印刷ペースト６がプリント基板１に不良を発生させることを低減できる。 （もっと読む）

【課題】配線基板の電極と鉛フリーはんだの界面が応力により剥離するのを防止し、電気的接続を確実、強固に維持することが出来る長期信頼性に優れた配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】錫と銀の少なくとも２種の金属元素からなる、鉛を含まないはんだと接続されるための電極を有する配線基板の製造方法において、該電極は少なくとも（ａ）少なくともスルファミン酸ニッケル４水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、電解ニッケルめっきを行う工程、または、（ａ）少なくとも硫酸ニッケル６水和物、塩化ニッケル６水和物、ホウ酸を含む水溶液をニッケルめっき液とし、液温４０〜５５℃にて、７０ｍＡ／ｃｍ^２よりも大きいカソード電流密度で電解ニッケルめっきを行う工程、のいずれかと、（ｂ）電解金めっきを行う工程、
により形成されることを特徴とする配線基板の製造方法である。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装方法において、電子部品と接合材料の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができるようにする。
【解決手段】電子部品実装基板２として、周囲に比べて厚みが薄くなるように接合領域２ａの局部に形成された薄肉部２１を有する基板を用い、加熱手段により薄肉部２１付近から接合材料３を加熱して、まず、薄肉部２１付近の接合材料３を溶融させ、この後に、薄肉部２１付近以外の接合材料３を溶融させて、電子部品１と電子部品実装基板２を接合する。薄肉部２１付近の接合材料３を溶融させた後に、薄肉部２１付近以外の接合材料３を溶融させるので、溶融した接合材料３中に、薄肉部２１付近から側端部ｓへ向かう対流ａが生じる。この対流ａによって接合材料３からのフラックスｆの排出が促され、電子部品１と接合材料３の接合界面におけるボイドの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】 精度良く位置合わせができると共に、十分な接着強度が得られる平板状部材の実装用治具及び実装方法を提供する。
【解決手段】 実装用冶具を構成する載置台に２つの凹部を設け、第一凹部はヒートシンクとなる筐体等からなる実装用基材を保持する開口を有し、第二凹部は第一凹部の所定位置にセラミック基板等からなる平板状部材およびロウ材等からなる接着部材を載置する開口面と深さを有する。実装用治具に実装用基材等を載せて加熱することにより、接着部材が熔融し、平板状部材を実装用基材に接着させることができる。 （もっと読む）

【課題】 複数の電子部品を基板上に圧着する構造部品が共用化された圧着機構、またこの圧着機構を備え電子部品の移載距離を少なくして効率よく電子部品を実装できる圧着装置、この圧着装置を用いた電気光学装置の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 圧着機構としての仮圧着ユニット３０４は、メインスライドガイド３１９と、メインスライドガイド３１９の一端部に設けられると共にドライバＩＣを保持可能な２つの保持部３３１，３３２と、保持部３３１，３３２を所定の位置に上下動させるようにメインスライドガイド３１９を上下動させる昇降部３１０と、メインスライドガイド３１９に対して保持部３３１，３３２のそれぞれを独立して上下動させると共に、保持部３３１，３３２の下降時に保持されたドライバＩＣを基板上の接合端子部に加圧することにより接合させる複数のエアシリンダ３１６，３２４とを備えた。 （もっと読む）