【課題】 方向性をもつ熱負荷がかかる環境でも、量産される基板間でばらつきなく部品下の半田付け部の強度を保持でき、低コストで信頼性の高い部品の表面実装を実現する。
【解決手段】 回路基板１の表面に電子部品３を実装するための電極パッド２において、部品下面との接合を行う下面接合側平面部２２の、部品端面３３の延出方向イに沿う方向の端部側部分２３の厚みを、下面接合側平面部２２の残余部分２４及び部品端面３３との接合を行う端面接合側平面部２１の厚みに比べて薄く形成し、部品下の半田高さを高くする。この部分を、熱負荷を受けて半田亀裂が進行し始める側に向け、量産される回路基板１間でばらつきのない半田付け部の強度を得る。 （もっと読む）

【課題】 ランドとメタルマスクの設計にかかるコストの削減、設計期間の短縮、接合部
の寿命に余裕を持たせた設計を行うことができるランドとメタルマスクの設計方法を提供
すること。
【解決手段】 弾塑性クリープ解析用のモデルを作成し、弾塑性クリープ解析によりモデ
ルのひずみ量を求め、ひずみ量に基づいてモデルの熱疲労寿命を推定し、所定の仕様を満
たすようにモデルの接合部の最適形状、さらに接合部の最適形状に基づいて接合材の必要
量を求め、求めた接合部の最適形状及び接合材の必要量に基づいてランド及びメタルマス
ク開口部の形状を設計する。 （もっと読む）

【課題】 導電性材料中の気体を排出しながらも、高密度配線設計を実現でき、良好な接合部を形成可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１に形成されるプリント配線基板電極３上に、電子部品５に設けられる電子部品端子電極６を導電性接合材料７を用いて実装するプリント配線基板であって、プリント配線基板電極３には、導電性接合材料７との接合面に沿った方向に開口部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】回路基板１枚毎に、経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理ができる部品実装方法を提供する。
【解決手段】経時変化する材料もしくは部品について、経時変化の管理をするための品質情報を、各回路基板１８に対応付けて記憶させる。経時変化する材料としては、半田材料又は、接着剤であり、品質情報としては、半田印刷からの時間又は、接着剤塗布からの時間である。経時変化する部品としては、吸湿性のある部品であり、品質情報としては、吸湿性のある部品の装着後の時間である。 （もっと読む）

【課題】半導体集積回路装置の正確な配線接続として、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光を用いることにより、非熱的加工方法による高精度および微細な配線接続加工を行うレ−ザ加工方法及びレ−ザ加工装置を提供する。
【解決手段】配線接続加工する際、４００ｎｍよりも短い波長の紫外線レ−ザ光Ｌを紫外線レ−ザ発振機１、紫外線レ−ザ光Ｌのビ−ム直径を拡大するためのビ−ム・エキスパンダ２、紫外線レ−ザ光Ｌのエネルギ−量を調整するためのアッテネイタ３、紫外線レ−ザ光Ｌの走査を行うためのガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置４、紫外線レ−ザ光Ｌを集光させるためのｆθレンズ５で構成されるレ−ザ加工装置本体６から被加工対象物７の配線接続部である被加工箇所の金属配線の上面または斜め側面または近傍に集光させ、その集光光をガルバノ・メ−タ型ビ−ム走査装置で移動させる。 （もっと読む）

【課題】検出用抵抗器の実装位置のばらつきがあっても抵抗値のばらつきを少なくすることができる検出用抵抗器の実装基板を提供することを目的とする。
【解決手段】検出用抵抗器が実装される一対のランド１，２と、この一対のランド１，２と電気的に接続され、かつ一対のランド１，２の対向方向と直角方向に延設された一対の電力線３，４と、一対のランド１，２と電気的に接続された一対の検出線５，６とを備え、前記一対のランド１，２と一対の電力線３，４との接続部近傍に、一対のランド１，２の対向面側から外側に向けて切り欠き７，８をそれぞれ形成したものである。 （もっと読む）

【課題】
本発明は、マスク上に残存した電子材ペーストを回収することなくマスクの交換を可能とすることによって、段取り性に優れ、かつ、電子材ペーストの使用効率向上に優れたスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】
上記目的を達成するために、本発明のスクリーン印刷機は、スキージの前後のストローク端においてクリームはんだ等の電子材ペーストを受取るためのペースト回収スコップをそれぞれマスクの上部に設けたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の鉛フリー半田による接合において接合信頼性の高い回路基板１を提供すること。
【解決手段】 回路基板１は、配線５及びランド６を備え前記ランド６に鉛フリー半田７で電子部品を接合する回路基板１であって、前記ランド６の膜厚を前記配線５における導体の膜厚よりも１．５倍以上厚くした。また、前記ランド６の膜厚が１５μｍ以上である。また、前記ランド６を導体喰われに対する耐性が大きい耐導体喰われ性導体で形成した。また、前記ランド６と前記配線５とを接続電子部品で接続した。 （もっと読む）

【課題】裾野状の正常な形状のメニスカスを金属板外周側面部に有し、セラミック基板にクラック等の発生のない、接合信頼性の高いセラミックと金属との接合体及びその製造方法を提供する。
【解決手段】セラミック基板１１と金属板１２が活性金属ろう１３で接合されるセラミックと金属との接合体において、セラミック基板１１に形成されるメタライズ膜１５と、メタライズ膜１５上に形成される活性ろう材１６を介して、メタライズ膜１５のパターン大きさより平面視して小さい大きさを有する金属板１２がセラミック基板１１に接合されて有し、活性金属ろう１３中にはメタライズ膜１５が拡散していると共に、メタライズ膜１５のパターン大きさまで活性金属ろう１３が濡れ広がっている断面視して裾野形状のメニスカス１４を有する。 （もっと読む）

【課題】正常な半田接合部を形成して十分な半田接合強度を確保することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供すること。
【解決手段】電子部品４の端子４ａを基板１の電極２に半田接合する半田接合方法において、熱硬化性樹脂および熱可塑性の固形樹脂を含み且つ固形樹脂の軟化温度が熱硬化性樹脂の硬化開始温度以上となるように構成された熱硬化型フラックスに半田を混入した半田ペースト３を電極２に先塗りし、電子部品４を搭載した後のリフロー過程において半田を溶融させるとともに、熱硬化性樹脂を固形樹脂の液化に先行して硬化させ、その後常温に戻すことにより一旦液化した固形樹脂および半田を固化させる。これにより、電極２と端子４ａとの間に半田接合部を形成するとともに、硬化した熱硬化性樹脂と冷却によって固化した固形樹脂より成る樹脂補強部によって半田接合部を覆って補強する。 （もっと読む）

【課題】 コネクタ、ＱＦＰ、ＳＯＰ、ＢＧＡなどリード端子にバラツキが存在する部品と、小型部品（０．６ｍｍ×０．３ｍｍ、０．３ｍｍピッチＣＳＰ 等）が混在するような部品の双方に適切なはんだバンプを形成する。
【解決手段】 電極２１を有したプリント基板２の上に、開口部１１０ａ及び開口部１１０ｂを有した金属製の第１の層、開口部１２０ａを有した第２の層からなるはんだ印刷用マスク１を、第２の層１２とプリント基板２とが密着するように配置し、第１の層１１側からはんだペースト４を供給し、スキージング治具でスキージングを実施し、高さの異なるはんだバンプ２２ａ、はんだバンプ２２ｂを形成する。 （もっと読む）

【課題】１つのACFを用いて、基板上に駆動回路素子とFPCと接続できる電気光学装置を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置は、入力信号に基づいて基板上の表示領域に画像を表示する電気光学装置１であって、複数の電極部６ａを有する駆動回路素子６と、複数の第１の配線４ａを有するフレキシブルプリント基板４と、基板上において駆動回路素子６とフレキシブルプリント基板４とに跨って形成され、複数の電極部６ａをそれぞれ基板上の複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続し、複数の第１の配線４ａをそれぞれ複数の第２の配線２ｃに電気的導通状態で接続する異方性導電シート９とを有する。 （もっと読む）

【課題】ダイパット露出タイプのＱＦＮ等のような表面実装型半導体パッケージを印刷基板に実装する技術に関し、ダイパット露出タイプの特長を生かした実装が可能な印刷基板、及び、これを用いた表面実装型半導体パッケージの実装方法を提供する。
【解決手段】電気的接続用の接続端子部３ｂと放熱用のダイパット部３ａとが底面に配設された表面実装型半導体パッケージ３を実装する印刷基板１を、該印刷基板１の表面に、ダイパット部３ａが接着される接着パターン層１ａを形成して構成する。 （もっと読む）

【課題】接合対象の部品への振動伝達を安定させて接合品質を確保することができる部品接合装置および部品接合ツールならびに接合子を実現すること。
【解決手段】部品に荷重と振動を作用させながら被接合面に接合し、ホーン８に設けられた貫通孔２０に接合子９を着脱自在に装着する構成の部品接合ツールにおいて、接合子９の外テーパ部９ｅに外テーパ面９ｆを一部切り欠いて切欠き部９ｇを設け、接合子９を装着する際には切欠き部９ｇが接合子９の中心に対して幅方向側に位置するように位置を合わせて締結する。これにより内テーパ面２０ａと外テーパ面９ｆとの接触面積を減少させて締結時の接触面圧を高くするとともに、内テーパ面２０ａと外テーパ面９ｆとの接触部位を振動伝達方向側に集中させることができ、振動伝達を安定させて接合品質を確保することができるとともに、部品耐久性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】薄型の電子部品を効率よく生産し、信頼性が高く、かつ積層が容易で、高密度実装の可能な立体回路モジュールの提供を目的とする。
【解決手段】周囲の枠部１２０と窪み部１４０、１５０を有する支持部材１１０と、支持部材１１０の枠部１２０の上面１２０Ａおよび下面１２０Ｂを覆い窪み部１４０、１５０を埋めるように配設された、軟化温度が低い、少なくとも表面には粘着力を有する樹脂材料からなる被覆層１６０、１７０と、被覆層１６０、１７０上に設けられて、枠部１２０上の第１ランド２００、２３０と窪み部１４０、１５０内の第２ランド２１０、２４０を有する配線パターン１８０、１９０と、第２ランド２１０、２４０と接続され、被覆層１６０、１７０に押し込まれ接着されて窪み部１４０、１５０内に収容された電子部品２６０、２７０とを備えた立体回路モジュール１００とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置において、マスクと被配列体の間に生じる隙間を抑制して余剰ボールが発生しにくい搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部を有するマスクと、導電性ボールが搭載される搭載面を露出させた状態で前記被配列体を収納可能な収納部を有する保持手段とを備え、前記保持手段は、該収納部に収納された被配列体の搭載面とほぼ同一の高さの支持面を有する導電性ボールの搭載装置である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載する搭載装置において、マスクと被配列体の間に生じる隙間を抑制して余剰ボールが発生しにくい搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する装置であって、前記配列パターンに対応し前記導電性ボールが挿通可能な位置決め開口部が形成されているとともに軟磁性を有するマスクと、導電性ボールが搭載される搭載面を露出させた状態で前記被配列体が一面に載置される載置手段と、前記載置手段の他面側に配設された磁気発生手段とを有し、前記磁気発生手段は、前記被配列体の平面視の面積よりその作用する磁力の範囲が大である導電性ボールの搭載装置である。 （もっと読む）

【課題】 異方性導電フィルムを用いて接合した場合に、接合部の外観検査、導電粒子のつぶれの状態を顕微鏡による確認を容易にする。
【解決手段】 コア粒子の表面に金層が設けられた導電粒子と、導電粒子が分散された樹脂を有する異方性導電フィルムにおいて、コア粒子と金層の間にマーカー層を設けることとした。透明基板に部品を接合させ際に、導電粒子がつぶれ金属メッキ層の一部が開いて割れ、バンプや銅配線と区別しやすい色のついたマーカー層内のマーカー材が排出されることで、導電粒子のつぶれが一目で確認できる。 （もっと読む）

【課題】
バキュームプレートがワーク面にならうことにより、ワークとバキュームプレートの平行度を確保し、大量の半田ボールを正確にワークにマウントすることのできるボールマウント装置のマウントヘッドを提供すること。

【解決手段】
本発明は、マウントヘッドに次の手段を採用する。
第１に、ワークとバキュームプレートの平行度を確保する手段として、マウントヘッド下面に設けたバキュームプレートの多数の吸着孔に、真空圧を発生させ、ボールを吸着し、該マウントヘッドがボールマウント位置に移動し、ワークにボールをマウントするボールマウント装置のマウントヘッドとする。
第２に、ボールを吸着するための多数の吸着孔が開けられると共にマウント時にワーク面にならう薄肉のバキュームプレートと、該バキュームプレートを外力から支持する支持プレートとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半田ディップ装置の稼働率を低下させることなく半田中のＣｕ濃度を制御できる技術を提供する。
【解決手段】 半田槽ＳＴ１、ＳＴ２、および循環ポンプＰＭＰなどから形成され、循環ポンプＰＭＰによって半田ＳＤが半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する構造を有する半田ディップ装置を用い、リードの表面への半田付けは半田槽ＳＴ１で行い、半田槽ＳＴ１より温度の低い半田槽ＳＴ２でＣｕ結晶ＣＣを析出させることによってＣｕ濃度が低下した半田ＳＤを再び半田槽ＳＴ１へ循環させることにより、半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する半田ＳＤ中のＣｕ濃度を一定値以下に保つ。 （もっと読む）