【課題】 マスクのそりを最小限に抑え、中心部の半田ペーストの抜け性の悪さを改善する。
【解決手段】 ウェハ上に印刷マスクを配置し、スキージの移動により導電性インクをウェハ上に印刷し、ステージの上下によって印刷マスクと導電性インクの離間を行う導電性インクの印刷方法であって、ウェハ上に印刷マスクを固定した後にウェハ上に配置された印刷マスクの開口部内に導電性インクを印刷する工程と、ステージの周辺部上方に位置する印刷マスクを支持部材により固定する工程と、印刷マスクの上側から気体による圧力を加えた状態で、印刷マスクとウェハとをお互いに離間させる工程とを有する。 （もっと読む）

【課題】
加圧設定値に達する際のオーバーシュートを防止すると共に、加圧むらを抑制して安定した加圧が得られる電子部品接合装置を提供する。
【解決手段】
電子部品を吸着する超音波ホーン１と、この超音波ホーン１を回転駆動する角度調整用モータ７と、これを保持する軸受ブロック６と、Ｚ軸ステージ８上に垂下された一対のガイドレール１０と、これに沿って空気静圧軸受１６を介してスライド自在に支持された可動コラム１１と、この可動コラム１１に連結され、ガイドレール１０間に配設されたリニアモータ１２と、超音波ホーン１に対向し、回路基板１４が位置決め載置されたＸ−Ｙ移動テーブル９とを備え、リニアモータ１２の両側に一対のエアシリンダ１３ａからなるエアバランサ１３が配設され、このエアバランサ１３によって可動部の自重を相殺すると共に、当該リニアモータ１２の加圧力を調整するようにした。 （もっと読む）

【課題】 組成に偏りがなく、高速加熱時の融解性にすぐれた薄膜ハンダ層
【解決手段】 電子ビーム蒸着装置を真空に保持した状態で第１のターゲットであるＡｕ−Ｓｎ合金に電子ビームを放射してＡｌＮ基板１上に厚さｄ１（例えばｄ１＝１μｍ）の第１次合金層３ａを被着させて第１の電子ビーム放射を終了する。第１の電子ビーム放射を終えたら第２の電子ビーム放射に移行して、第１次合金層３ａ上に厚さｄ２の第２次合金層３ｂを被着させる。以下同様にして順番に第３次合金層３ｃ、第４次合金層３ｄ及び第５次合金層３ｅを積層して５層（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）の薄膜合金層から成る厚さｄのＡｕ−Ｓｎ合金積層ハンダ３を形成する。 （もっと読む）

【課題】 基板のソルダーレジストおよびはんだバンプにダメージを与えることなく、加熱処理された樹脂マスク層を簡単にかつ短時間に除去することができる樹脂マスク層の除去方法および回路基板の製造方法を提供することである。
【解決手段】 電極周囲に感光性樹脂であるドライフィルムレジストを用いて樹脂マスク層を形成した基板上に析出型はんだ組成物を塗布し、ついでこの析出型はんだ組成物を加熱処理して、はんだを前記電極の表面に析出させた後、前記樹脂マスク層を除去するにあたり、グリコールエーテル類およびアミノアルコール類から選ばれる少なくとも１種を用いて、加熱処理後の樹脂マスク層を除去する。 （もっと読む）

本発明は、ａ）フラットケーブル（１）の絶縁層（２）が導体トラック（４）の１つの導体セクション（６）において除去され；ｂ）露出した導体セクション（６）が次に切断されて２つの分離サブセクション（１０ａ、１０ｂ）を形成し；ｃ）部品（５ａ）が少なくとも１つのサブセクション（１０ａ、１０ｂ）の１つの接触セグメント（１１ａ、１１ｂ）に実装され；ｄ）部品（５ａ）がサブセクション（１０ａ、１０ｂ）の接触セグメント（１１ａ、１１ｂ）と電気的に接触されるステップを含む、フラットケーブル（１）の少なくとも１つの導体トラック（４）に電気部品（５ａ）を電気的に接触させる方法に関する。
（もっと読む）

【課題】 ＦＰＣにおいてチップを接合する接合部の小型化を図り、かつ、ＦＰＣの小型化した接合部に対するチップの接合強度を向上する。
【解決手段】 接合部１１ｂを有するベース基板１１と、ベース基板１１上に形成される配線と、配線に電気的に接続されると共に接合部１１ｂ上に形成される電極１３と、を備えるフレキシブルプリント基板１０と、スタッドバンプ３１を有すると共に、このスタッドバンプ３１が接合部１１ｂ上の電極１３に電気的に接合されるチップ３０と、を有している。そして、チップ３０は、接合部１１ｂとの間に非導電性のＮＣＦ２０を介してフレキシブルプリント基板１０にフリップチップ実装されていることを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】
作業性を向上させて低コスト化を図ると共に、電子部品が回路基板に接触した時にダメージを与えず安定した加圧が得られる電子部品接合装置を提供する。
【解決手段】
電子部品を吸着する吸着支持面１ａを有する接合ヘッド１と、吸着支持面１ａに保持された電子部品と共に、接合ヘッド１を回転自在に支持し、当該接合ヘッド１を回転駆動する角度調整用モータ７を保持する軸受ブロック６と、Ｚ軸ステージ８上に垂下された一対のガイドレール１０と、これに沿って空気静圧軸受を介してスライド自在に支持された可動コラム１１と、この可動コラム１１に連結されたリニアモータ１２と、接合ヘッド１に対向し、回路基板１４が位置決め載置されたＸ−Ｙ移動テーブル９とを備え、Ｘ−Ｙ移動テーブル９上に、電子部品が回路基板１４に接触した時に発生する超音波振動を検出する超音波振動センサ１５が設けられている。 （もっと読む）

【課題】接合信頼性を向上させることができる電子部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】側面に外部接続用の端子４を有する電子部品１を基板５の電極６に半田接合により実装する電子部品実装方法において、熱硬化型フラックスに半田粒子を混入した半田ペースト７を基板５の電極６に塗布しておき、電子部品１の端子４を塗布された半田ペースト７に接触させ且つこの電子部品１の下面と基板５の上面の間に隙間Ｓを設けた状態で電子部品１を基板５に搭載する。リフロー過程においては、加熱により半田ペースト７の半田を溶融させて端子４と電極２とを連結する半田接合部を形成するとともに、半田ペースト７の熱硬化型フラックスが流動化して隙間Ｓに進入し、その後熱硬化した樹脂によって電子部品１を補強して、接合信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】 非接触方式にてソルダーレジストを印刷し、品質の安定化と共に生産効率を向上させるプリント基板製造方法及びソルダーレジスト印刷装置、半導体装置を提供する。
【解決手段】 ソルダーレジスト印刷工程（Ｓ４）において、ロード工程（Ｓ４１）は、上記配線パターン及び基準マークを設けたテープ基材を上記印刷機構へ順次繰り出す。位置決め工程（Ｓ４２）は、印刷機構におけるステージ上で基準マークの認識によりテープ基材に対する印刷ヘッドの位置決めをする。次いで印刷機構の印刷ヘッドからピエゾジェット方式でレジスト剤を吐出制御し、配線パターンの所定領域を含むテープ基材上にソルダーレジストパターンを印刷する（Ｓ４２）。ソルダーレジストパターンを印刷する工程は、テープ基材を使用する製品の情報、例えば設計時のテープ図面に応じて変換された印刷データを取得する。印刷ヘッドはこの印刷データに従って制御される。なお、吐出制御されるレジスト剤は、粘度を安定化させるための温度調整がなされる。 （もっと読む）

【課題】再リフロー時における部品落下や位置ずれなどの不具合を防止することができる半田ペーストおよびこの半田ペーストを用いた半田接合方法を提供することを目的とする。
【解決手段】電子部品を基板に半田接合により実装するために用いられる半田ペーストを、熱硬化性樹脂および常温において固体であり加熱により液状に変化する性質を有し前記半田の液相線温度よりも高い軟化温度を有する固形樹脂を含有し半田酸化膜を除去する活性作用を備えた熱硬化型フラックスに、半田の粒子を含む金属成分を混入した構成とする。これにより、両面実装基板１の再リフロー時において、固形樹脂成分は液状化することなく固化した状態を保ち、既接合の電子部品４の半田接合部５を覆う樹脂補強部５ｂが流動化することによる部品落下や位置ずれなどの不具合を防止することができる。 （もっと読む）

【課題】 半田付けするときに半田が横側に流れてしまうことがなく、半田がリード端子や電極部の底部にも回り込んで半田付け性を良くすることができ、金型構造も簡単にできるＩＣパッケージの取付構造及び面実装部品の取付構造を提供する。
【解決手段】 基板４上にＩＣパッケージ１のリード端子３を半田付けで取り付けるようにしたＩＣパッケージの取付構造において、リード端子３は、パッケージ本体２の下面より若干浮いた位置になるように形成され、パッケージ本体２を基板４に接した状態で、リード端子３の半田付け部分３ａが基板４の表面より若干浮いた状態とされてこのリード端子３が基板４に半田５で取付固定されるように構成した。 （もっと読む）

【課題】フラットパッケージＩＣの半田付けランドと半田引きランドの間を細線で接続する形状としたプリント配線基板において半田ブリッジを防止すること。
【解決手段】後方半田付ランド群９の最後部の半田付けランドと後方半田引きランド１１との間を細いプリント配線接続橋１３で接続することによって、後方半田付ランド群９の最後部にある半田付けランド上の溶融した半田は、半田付ランドと後方半田引きランドの間の細いプリント配線接続橋１３を、低い表面張力で、後方半田引きランド９に容易に移行する事ができるので、後方半田付ランド群９の最後部に半田溜りが発生しないようになり、半田ブリッジが防止できる。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の電気又は電子部品やステンレス等の汎用性の高い金属材料の接合が可能なハンダ材を低温で、熱効率良く短時間で接合可能なハンダ接合材を提供する。
【解決手段】ハンダ実装を実施するに際し、ダイヤモンド微粒子を含有せしめたハンダフィレットで接合するもので、特にハンダフィレットは、Ｄ５０（体積メジアン径）が２０〜５００ｎｍである爆射法ダイヤモンド微粒子を０．０１〜１０重量％含有するものが好ましい。ハンダフィレットとしては、特に錫−亜鉛共晶、錫−銀−銅共晶等を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体パッケージや回路部品を回路基板上に実装してなる電子機器の製造において、回路基板上にはんだペーストを充填する際、ばらつきが小さく、かつ短タクトのはんだペーストの充填方法を提供することを目的とするものである。
【解決手段】所望の形状をした貫通孔３を有する高耐熱性材料の板体１の片面に、前記貫通孔３と同一位置に貫通孔４を有する弾性材料からなる膜２を形成してはんだ印刷用マスク５を構成する。 （もっと読む）

【課題】
従来のはんだ印刷機においては、１枚の基板に異なる種類のクリームはんだを用いて印刷する場合、複数枚のマスクを交換して印刷するために、マスク交換や、使用したスキージの洗浄等に多くの時間と、コストを要していた。
【解決手段】
印刷機とディスペンサ方式の塗布装置をそれぞれユニット化して、さらに検査ユニットを、種々の組み合わせを変えて接続、配置できるようにすると共に、検査ユニットによって検査した結果に基づいて印刷機の印刷不良をディスペンサユニットで修復できるようにした。
（もっと読む）

【課題】 フロー半田付け時に、既に実装済みの表面実装型電子部品の半田接合部に剥離が生じるか否かの判定が可能なフロー半田付け装置を提供する。
【解決手段】 フロー半田付け装置１は、プリント配線板１０に半田噴流を接触させることにより、プリント配線板１０に溶融半田３０を供給する溶融半田供給部５と、溶融半田３０が付着した状態におけるプリント配線板１０の反り量を計測する非接触式変位計６と、非接触式変位計６によって計測された反り量と、予めプリント配線板１０に実装されている表面実装型電子部品２０のサイズとに基づき、表面実装型電子部品２０の半田接合部３１に剥離が生じるか否かを判定するデータ処理装置７とを備える。 （もっと読む）

【課題】開口部内壁の平滑度を高めてハンダペーストの塗布量を安定させるメタルマスクの製造方法を提供する。
【解決手段】金属板１０にレーザ光を照射して印刷用のパターン開口部を形成し、前記開口部内に微細な砥粒を含む研磨剤溶液を封入し金属板１０に振動を加えて該開口部の内壁を研磨するとともに、次いで、開口部内壁１２に前記研磨剤溶液３０と極細繊維５０よりなる研磨材を接触させて内壁１２を研磨する。前記研磨剤溶液３０は、アルミナの微細な砥粒３１を含む硝酸塩と水との混合液である。 （もっと読む）

【課題】簡単な構成で、スタブパターンの形成を効果的に防止できるようにする。
【解決手段】複数の端子ピンを有し、プリント回路板に実装される実装部品１０１において、複数の端子ピンは第１及び第２の端子ピン２１，１１を含み、実装部品１０１がプリント回路板上に実装されることにより、プリント回路板上の独立した２つの配線パターン１０，１２が、それぞれ第１及び第２の端子ピン２１，１１に接続され、独立した２つの配線パターン１０，１２が互いに電気的に導通するように、第１及び第２の端子ピン２１，１２が実装部品の内部でパターン１５により電気的に導通されている。 （もっと読む）

【課題】 はんだボールに要求される高い真球度と寸法精度を合せ持ちながら、平滑な表面形状を有するはんだボールとその製造方法を提供する。
【解決手段】 ＡｇおよびＣｕの１種または２種を合計で０．５〜６０質量％含有し、残部がＳｎおよび不純物からなるガス雰囲気で凝固させたはんだボールであって、球の中心を含む断面で観察した際にデンドライトのない凝固組織であるはんだボールである。好ましくは、これらのはんだボールは、Ａｇを２〜６質量％、Ｃｕを０．１〜２．０質量％含有し、残部がＳｎおよび不純物からなる。
そして、ＡｇおよびＣｕの１種または２種を、合計で０．５〜６０質量％含有し、残部がＳｎおよび不純物からなるはんだボールの製造方法であって、るつぼの底部に設けたオリフィスから滴下した溶湯をガス雰囲気中で球状に急冷凝固させ、球の中心を含む断面で観察した際に、デンドライトのない凝固組織とするはんだボールの製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 本発明は、剣山状部品を用いることなく、基板が接合されたリードピンをピン立て治具から容易に引き抜くことが可能なピン付き配線基板の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 上記課題を解決するため、本発明は、基板１１の裏面１１ｂにリードピン１２を備えるピン付き配線基板１０の製造装置１であって、
リードピン１２を挿入保持するピン孔２ａを有するピン立て治具２と、
該ピン立て治具２のピン孔２ａに挿入保持されたリードピン１２が基板１１の裏面１１ｂに接合された状態で、これらを収納する密閉容器３と、
該密閉容器３の壁部を貫通して設けられ、基板１１の主面１１ａを押圧する押圧手段４と、
該押圧手段４の押圧力よりも高い圧力の圧縮気体を密閉容器３内に供給する圧縮気体供給手段５と、を備え、
当該圧縮気体供給手段５による圧縮気体の供給により、押圧手段４の押圧方向とは反対方向に基板１１を移動させて、リードピン１２をピン立て治具２のピン孔２ａから引き抜くことを特徴とする。 （もっと読む）