【課題】 プリント回路基板に実装された電子部品のエッジを確実に正確に検出し得る方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 非検査部品の画像を撮影し、撮影された部品の画像のデータから、その部品の部品本体に関する特徴に基づいてそのエッジ位置を検出し、撮影された部品の画像のデータから、その部品の張出部に関する特徴に基いてそのエッジ位置を検出する段階とよりなる構成である。 （もっと読む）

【課題】
バキュームプレートがワーク面にならうことにより、ワークとバキュームプレートの平行度を確保し、大量の半田ボールを正確にワークにマウントすることのできるボールマウント装置のマウントヘッドを提供すること。

【解決手段】
本発明は、マウントヘッドに次の手段を採用する。
第１に、ワークとバキュームプレートの平行度を確保する手段として、マウントヘッド下面に設けたバキュームプレートの多数の吸着孔に、真空圧を発生させ、ボールを吸着し、該マウントヘッドがボールマウント位置に移動し、ワークにボールをマウントするボールマウント装置のマウントヘッドとする。
第２に、ボールを吸着するための多数の吸着孔が開けられると共にマウント時にワーク面にならう薄肉のバキュームプレートと、該バキュームプレートを外力から支持する支持プレートとを具備する。 （もっと読む）

【課題】 半田ディップ装置の稼働率を低下させることなく半田中のＣｕ濃度を制御できる技術を提供する。
【解決手段】 半田槽ＳＴ１、ＳＴ２、および循環ポンプＰＭＰなどから形成され、循環ポンプＰＭＰによって半田ＳＤが半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する構造を有する半田ディップ装置を用い、リードの表面への半田付けは半田槽ＳＴ１で行い、半田槽ＳＴ１より温度の低い半田槽ＳＴ２でＣｕ結晶ＣＣを析出させることによってＣｕ濃度が低下した半田ＳＤを再び半田槽ＳＴ１へ循環させることにより、半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する半田ＳＤ中のＣｕ濃度を一定値以下に保つ。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールを少なくとも１個だけピップアップし被搭載物に載置する導電性ボールの搭載方法及び搭載装置並びにその搭載方法及び搭載装置を使用した一括搭載法による搭載方法及び搭載装置において、確度よく効率的に導電性ボールをピックアップでき、ピックアップされた導電性ボールを高い信頼性で被搭載物に搭載可能な導電性ボールの搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明の一態様は、導電性ボールを被搭載物に載置する搭載方法であって、複数の導電性ボールを互いに分離した状態で保持手段で保持する第１の工程と、前記複数の導電性ボールから少なくとも一の導電性ボールをピックアップ手段でピックアップする第２の工程と、ピックアップした導電性ボールを被搭載物に載置する第３の工程とを含む導電性ボールの搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】プリント回路基板上に実装された電子部品の外観検査において、シルクスクリーン印刷部による悪影響を除去可能な構成を提供する。
【解決手段】該当する電子部品１００の周囲にシルク検査ウインドウを設定する。次に予め登録されているシルクスクリーン印刷部２１０の色／輝度のデータに基づき、シルク検査ウインドウ内の画像データを二値化する。プリント回路基板上の部品１００の周囲のシルクスクリーン印刷部２１０を検出し、検出されたシルクスクリーン印刷部２１０と重複しないように所定の検査領域Ｗ１を画定する。 （もっと読む）

【課題】 検査対象部位や検査の目的が変わっても、同じ構成の照明系を用いて検査に適した照明を実施できるようにする。
【解決手段】 基板４の上方に、カメラ１を光軸を下方に向けて配備し、このカメラ１の撮像対象領域を、複数のフルカラーＬＥＤランプを有する照明装置により照明する。照明装置の各ＬＥＤランプは、前記カメラ１の光軸を取り囲み、かつ基板４上の撮像対象領域の中心点Ｏに対し、所定の角度幅をもつ範囲に配置される。これらのＬＥＤランプを、角度範囲の異なる複数の領域Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅに分類し、領域単位で制御することによって、検査の内容に応じた照明パターンを実現する。 （もっと読む）

【課題】 基板製造のために実行される一連の工程において、各工程における処理の結果をコストをかけずに精度良く検査できるようにする。
【解決手段】 部品実装基板の製造ラインにおいて、工程毎に検査機１を配備するとともに、各検査機１をネットワーク回線２を介して相互に通信可能に設定する。各検査機１は、Ｘ線の透過画像を生成して検査を実行するタイプのもので、自機で生成した検査用画像を蓄積するように設定される。また、先頭のベア基板検査機１Ａを除く各検査機１（はんだ印刷検査機１Ｂ、部品実装検査機１Ｃ、はんだ付け検査機１Ｄ）では、それぞれ１つ前の工程の検査機１Ａ，１Ｂ，１Ｃから、検査対象の基板にかかる検査用画像の提供を受ける。そして、提供された検査用画像と自機で生成した検査用画像との差分画像を作成し、その差分画像上に残った被検査部位の画像を用いて検査を実行する。 （もっと読む）

【課題】 マイクロ技術デバイスに関し、例えば接着や溶接といったような従来技術における脱ガスというリスクを導入することがないようにして、組立を行うこと。
【解決手段】 本発明は、少なくとも２つの部材（３２，４０）を具備してなるマイクロ技術デバイスに関するものであって、各部材が、磁界生成手段（３４，４２）を備え、部材どうしが、それらの磁界生成手段の間の磁気的相互作用によって、互いに直接的に固定されている。 （もっと読む）

【課題】 従来に比べて高生産性にて、弱耐熱部品と耐熱部品とを一括して基板へリフロー半田付けを行う、リフロー半田付け装置及び方法、並びに基板保持板を提供する。
【解決手段】 耐熱部品１９１と弱耐熱部品１９２とが混在して実装されているフレキシブル基板１９０に対してリフロー半田付けを行う場合、近赤外線を用いて加熱を行うことから、熱の作用に関する指向性が熱風に比べて良く、加熱不要な部分まで加熱することを防止できる。よって、弱耐熱部品と耐熱部品とを一括して基板へリフロー半田付けを行うことができ、従来に比べて高生産性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】 接片の端部導電面がボディの背面に露出している構成の安価な幅狭コネクタや幅広コネクタに共用することのできるコネクタ固定パッド付き配線基板を安価に提供する。
【解決手段】 接片３…の端部導電面３３を含む導電部列３４がボディ２の背面で露出している面実装型コネクタ１を搭載することに用いる。板面に、電極面列５２と、固定パッド列５６とが備わっている。固定パッド列５６の中間に位置している中間固定パッド５５ｂが、面実装された幅広コネクタ１Ｂの導電部列３４に含まれる端部導電面３３，３３に重ならない形のパッド要素５７，５７に分割されている。 （もっと読む）

【課題】 電子部品を鉛フリー半田にて接合したランドの引き出し線の断線を抑えることが可能なセラミック回路基板を得ることを目的とする。
【解決手段】 電子部品１の電極部１ｂを鉛フリー半田３によってランド２ｂに接合するセラミック回路基板であって、ランド２ｂに引き出し線２ｃを設け、この引き出し線２ｃにランド２ｂの幅とほぼ同等の幅の拡幅部２ｅを設け、この拡幅部２ｅにガラスなどの絶縁物からなるレジスト膜２ｄを重ねたものである。 （もっと読む）

【課題】 融点が高く、耐熱性が良好で、かつ、濡れ性や熱疲労強度の特性が改善されており、電子部品の基板実装用のはんだとして融点の比較的高い無鉛はんだを使用する場合であっても、リフロー時の熱による悪影響が生じず、電子部品内部の接合であるダイボンディング等に好適に用いることができる無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ｃｕを１０質量％を超えて２４．９質量％以下、Ｓｂを５質量％以上含有し、残部がＳｎからなり、かつ、Ｓｎの含有量が７０質量％を超える無鉛はんだ合金とする。Ｃｕとともに、Ａｇ、ＡｕおよびＰｄからなる群から選択された１種以上の元素を所定量含有させてもよい。また、Ｔｅを添加することが好ましく、ＰまたはＧｅを添加することも好ましい。 （もっと読む）

【課題】 電子回路基板の組み立て実装においてリフロー工程を再度行うなど、はんだが再溶融するような状況でも電極端子が動くことを防止でき、位置ズレによる性能の低下を防ぐことができる電極端子の固定構造を提供すること
【解決手段】 副基板１は、所定の回路パターンを形成してあって、電子部品を表面実装することでモジュール化した一つの機能部品になる。基板表面には、電極端子３を表面実装するための端子パッド２を形成するが、電極端子３を搭載する表面領域に、はんだが付かない非はんだ部位４を設ける。組み立て実装は、端子パッド２に予めはんだペーストを塗布し、非はんだ部位４には熱硬化性の接着剤５を塗布し、次に電極端子３および各電子部品を所定に搭載してこれをリフロー炉に通す。この組み立て実装した副基板１は、電極端子３を主基板の端子パッドに向けて搭載して両基板を再びリフロー炉に通す。 （もっと読む）

【課題】 ランドに部品を固着する際の位置ずれの発生を抑制することができ、小型化及び高密度化に対応可能でかつ信頼性の高い配線基板及び磁気ディスク装置を提供する。 【解決手段】 貫通孔２は配線基板本体１の端部に形成されている。貫通孔２の周囲に形成されたランド３は、配線基板本体１の端部側と、この端部側とは反対側に、ランドが一部欠落した部位が対称に形成された形状とされている。このランド３に、半田４によって部品５が固着されている。 （もっと読む）

【課題】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物を介して、樹脂回路基板、特に、フレキシブル回路基板上に電子部品を実装する場合に、フレキシブル回路基板と電子部品との電気的接続の信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した後、回路基板上に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を介して電子部品を載置し、これらを加熱して三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を硬化することにより、回路基板上に電子部品を実装する電子部品の実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 回路基板上での中心導体（芯線導体）の半田付けの信頼性が目視で容易に確認でき、かつ、半田ランドに臨出する貫通孔を該回路基板に穿設する必要もない同軸ケーブルの接続構造を提供すること。
【解決手段】 回路基板１０の一面に同軸ケーブル５の中心導体６を半田付けするための信号配線用半田ランド１１が設けられており、この半田ランド１１の略中央部を半田の付着しにくい判定領域となし、この判定領域に中心導体６を配置させるようにした。半田ランド１１の略中央部を判定領域となすためには、例えば、半田ランド１１に一対の切欠き１３ａ，１３ｂを設け、略中央部を含む幅狭部１１ａを形成すればよい。このほか、切欠き１３ａ，１３ｂの代わりに半田レジスト層を設けたり、半田ランドの略中央部を露出させる開口や、該略中央部を被覆する半田レジスト層を設けるなどしてもよい。 （もっと読む）

【課題】 スルーホールを減らすことによる小型化においてコストダウンが可能で、圧接コネクタを効果的に配設することの可能な多層フレキシブルプリント基板およびこれを用いた圧接接続構造を提供すること。
【解決手段】 電子部品装着部となる接続パターン５から延設される配線パターンの設けられる導電層３を少なくとも表裏に有する多層フレキシブルプリント基板１という構成に対し、前記導電層３を覆う絶縁層４を、一面側から前記接続パターン５の異なる導電層３のものの接続パターン５が露出するよう積層させる。 （もっと読む）

【課題】 基板の搬送時間が長くなるのを防ぎつつ、設備のレイアウトを容易に変更可能な基板搬送方法を提供する。
【解決手段】 基板搬送方法は、作業完了を検知する作業完了検知ステップＳ１００と、基板搬送装置１００が最上流、中流及び最下流の何れの位置にあるかを特定する位置特定ステップＳ１０２と、作業完了が検知された後に、特定された位置が最下流である場合には、作業が完了したことを上流に通知し、特定された位置が中流である場合には、下流の作業完了を確認した上で、作業が完了したことを上流に通知する作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４と、特定された位置が中流又は最下流である場合には、作業完了通知ステップＳ１１６，Ｓ１２４の後に基板１を下流に搬送し、特定された位置が最上流である場合には、作業の完了が検知され、下流の作業完了を確認した上で、基板１を下流に搬送する搬送ステップＳ１１０とを含む。 （もっと読む）

【課題】接合不良や絶縁特性の劣化を招くことなく高品質の半田接合部を得ることができる電子部品搭載装置および電子部品搭載方法ならびにフラックス転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田バンプ７が形成された電子部品６を基板に搭載する電子部品搭載方法において、半田濡れ性の良好な金属粉１６を含んだフラックスの薄膜が形成されたフラックス転写ステージにバンプ７を押しつけ、バンプ７の下端部の表面に酸化膜７ａを突き破って金属粉１６を食い込ませておき、この状態のバンプ７を基板１２の電極１２ａに位置合わせして搭載する。これにより、加熱によりバンプ７が溶融した溶融半田を金属粉１６の表面を伝って濡れ拡がらせて電極１２ａに到達させることができ、したがって接合不良や絶縁特性の劣化を招くことなく高品質の半田接合部を得ることができる。 （もっと読む）

この発明は、レーザーを用いて、印刷スクリーンとして実現する基板（２）の所定の位置に穴（１）を開ける方法に関する。そのために、基板（２）は、張り枠として実現された固定手段（３）を用いて位置決めされている。この場合、基板（２）の応力状態を変化させることとなる、後の処理手順による穴（１）の場所的な変位は、先ずは中央の基準点（４）の座標を決めることによって防止される。次に、各穴（１）の所定の位置とこの基準点（４）との間隔（ａ）を求めて、それらから優先順位（５）を作成する。この場合、この優先順位（５）は、レーザーヘッドの運動起動を制御して、基板（２）に穴（１）を開ける処理プログラム（６）に対するベースを成すものである。 （もっと読む）