【課題】対向配置された回路電極同士の接続抵抗を小さくし、かつ、隣り合う回路電極間が導通し短絡してしまう可能性を低減することができる回路接続材料及び回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】回路接続材料１２は、接着剤組成物と、第１の粒子６と、第２の粒子８と、を備える。第１の粒子６は、低融点金属を主成分とするコア２と、該コア２の表面を被覆しており低融点金属の融点よりも低い軟化点を有する樹脂組成物からなる絶縁層４と、を有し、第２の粒子８は、コア２よりも平均粒径が小さく、低融点金属の融点よりも高い融点又は軟化点を有する材料を主成分とする。第１の粒子６は、絶縁層４が軟化して一部除去され、絶縁層４から露出したコア２と回路電極とが金属接合することによって回路電極間の導通を図り、第２の粒子８は、接続条件下においてスペーサとして機能する。 （もっと読む）

【課題】コンデンサによる回路基板の振動を緩和可能な電子機器を提供する。
【解決手段】本発明の電子機器Ｓ１では、回路基板１に、コンデンサ２の第１の端子電極４が固定された第１のランド１１と、第２の端子電極５が固定された第２のランド１２とが形成され、第１のランド１１を囲むスリット３１が形成されている。このスリット３１は、第１のランド１１と第２のランド１２との間に位置した第１の部分３２と、第１のランド１１に対して第２のランド１２と反対側に位置する第２の部分３３と、第３の部分３４と、を含む。このため、コンデンサ２の振動は、回路基板１における第１のランド１１が形成された領域に伝わり、回路基板１本体へは、スリット３１により振動が伝わりにくい。従って、コンデンサ２による回路基板１の振動を緩和できる。 （もっと読む）

本発明は、構成部品（６）をプリント回路基板（１）へ、またはプリント回路基板内に固定する、および／またはプリント回路基板の個々の素子を接続する方法で、相互接続または互いに固定される構成部品（６）および／またはプリント回路基板（１）の領域が少なくとも１つのそれぞれのはんだ層（４、５、９、１０）とともに備えられ、はんだ層（４、５、９、１０）は周囲条件に対して高められた圧力および温度で互いに接触および相互接続され、金属間拡散層（１２）が形成され、それにより、高い強度の接続を実現する。さらに本発明は前記方法の使用およびプリント回路基板（１）にも関するものである。
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【課題】基板の電子部品搭載面側の反対側から、加熱温度の高いパネルヒータの輻射加熱により、接合用のはんだを溶融させるリフローはんだ付け装置であって、基板に搭載した電子部品をその耐熱温度に過熱して熱損傷することなく、はんだ付けができ、鉛フリーのはんだを使用することも可能であるリフローはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】リフローはんだ付け装置は、加熱室１０内に、基板Ｗを電子部品搭載面の反対側から輻射熱あるいは輻射熱と熱風で加熱することによりはんだを、加熱、溶融させるパネルヒータ４と、前記基板の電子部品搭載面側にはんだ融点よりも低い温度の気体を吹き付けることにより電子部品の温度を耐熱温度以下にする過熱防止手段５と、基板の搬送路の両側部と加熱室側壁の間に配置され、基板に搭載された電子部品の温度上昇を抑制するセパレータとを備えたことを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボールを電極に搭載する際に、ハンドリング手段である吸着ヘッドやマスク及び導電性ボールに仮固定材が付着し難い搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】上記課題は、電子部品の電極に形成される接続バンプとして採用される導電性ボールを低粘着質の仮固定膜が形成された前記電極に搭載する搭載装置であって、前記仮固定膜を介した状態で前記導電性ボールを前記電極に搭載するとともに、前記電極に搭載された導電性ボールを通じて熱的または機械的作用を前記仮固定膜に付与する仮固定手段により前記仮固定膜を高粘着質に変性させる搭載部を有し、前低粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着しない粘着性であり、前記高粘着質の仮固定膜の粘着性は導電性ボールが仮固定膜に付着する粘着性であることを特徴とする導電性ボールの搭載装置により解消される。 （もっと読む）

【課題】１０秒以下の短時間でも硬化可能であり、かつＯＳＰ処理された基板の接続に安定した接続信頼性を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供する。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、遊離ラジカルを発生する硬化剤と、ラジカル重合性物質と、リン酸エステルと、導電粒子を含有し、導電粒子を除く、回路接続材料全体を１００重量部とした場合、それに占めるリン酸エステルの割合が０．５重量部から２．５重量部の範囲である、回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】電子機器の高機能化及び小型化の要求に伴う、電子材料における端子間の狭ピッチ化にも対応可能な端子間の接続方法及びそれを用いた半導体装置の製造方法等を提供する。
【解決手段】媒体中に分散した導電性粒子１１０を介して対向する端子１１、２１間を電気的に接続する際に、対向する端子１１、２１間に電圧を印加して導電性粒子１１０の端子間への凝集を制御することにより、端子間を電気的に接続することができ、簡便な方法で微細な端子間の導通を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】１５０℃以下の低温でも硬化可能であり、かつＰＥＴ上に形成された基板の接続に十分な接着強度を与える回路接続材料、及びそれを用いた回路部材の接続構造を提供することを目的とする。
【解決手段】対向する回路電極同士を電気的に接続する回路接続材料であって、破断伸度が１００％以上１０００％未満のポリエステルウレタン樹脂を含有する回路接続材料。 （もっと読む）

【課題】生産性を著しく低下させることなく、歩留まりを向上させることのできる電子部品の製造装置及びその製造方法等を提供する。
【解決手段】電子部品の製造装置は、電子部品１を実装基板２上に搭載するための搭載手段５と、前記搭載手段を実装基板に対して近接離間させるための駆動手段８と、前記搭載手段の現在位置を検出する位置検出手段９と、半田を溶融するために前記搭載手段を加熱する加熱手段７と、前記位置検出手段から位置情報の読み込み、前期加熱手段から温度情報の読み込みを行い、前記駆動手段、前記加熱手段をコントロールする制御手段１０と、前記位置検出手段から読み込んだ位置情報から、半田の接合状態を判断して、加熱時間の制御を行う機能を前記制御部に有する構造を備える。 （もっと読む）

【課題】第１のはんだを介してＳｉ素子とヒートシンクとをはんだ接合して複合体を形成する第１のはんだ付け工程の後、第２のはんだを介して複合体と基板とをはんだ接合する第２のはんだ付け工程を行って形成されるはんだ接合体において、はんだとは別体の位置ずれ防止部材を用いることなく、第２のはんだ付け工程時にＳｉ素子の位置ずれを防止する。
【解決手段】第１のはんだ付け工程では、第１のはんだ５１の面積をＳｉ素子１０の被接合面の面積よりも大きくして、第１のはんだ５１の周辺部がＳｉ素子１０の外周からはみ出すように、Ｓｉ素子１０とヒートシンク２０との重ね合わせを行う。次に、Ｓｉ素子１０の外周からはみ出している第１のはんだ５１の周辺部の表面を酸化して、第２のはんだ５２の加熱温度よりも高い融点を有する酸化膜としての被膜６０を形成し、その後、第２のはんだ付け工程を行う。 （もっと読む）

【課題】
はんだ接合部の応力を低減して接続信頼性を高め、半導体素子への熱によるダメージも減らし、環境への負荷も与えないはんだボール搭載方法及びこのようなはんだボールを搭載した半導体素子を提供する。
【解決手段】
所定位置に電極が配置された電子部品を実装する基板の表面であって、前記電極に対応する部位に、ソルダーレジスト開口部を形成する工程と、前記ソルダーレジスト開口部にＳｎ−Ｂｉ系はんだ組成物を供給する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物にさらにＳｎ−Ａｇ系はんだボールを載置する工程と、前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物と前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを、該Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物の融点以上該Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールの融点未満の温度で加熱して前記Ｓｎ−Ｂｉ系はんだ組成物に前記Ｓｎ−Ａｇ系はんだボールを溶融接合させる工程と、を含むことを特徴とするはんだボール搭載方法。 （もっと読む）

【課題】異方導電フィルムが巻かれたリールの付け間違いを十分に防止できる熱圧着装置を提供すること。
【解決手段】本発明に係る熱圧着装置１００は、対向配置された一対の回路部材Ｂ１，Ｂ２の間に設けた異方導電フィルム１を介し、回路部材Ｂ１，Ｂ２がそれぞれ有する回路電極Ｅ１，Ｅ２同士を電気的に接続するためのものであって、巻芯５ａ及びこれに巻き重ねされた異方導電フィルム１を有するタグ付きリール５が装着されるリール保持手段（回転軸１０ｂ）と、リール保持手段にリールを装着する際、タグ２に記録されたリール５の固有情報を読み取る読取り手段（リーダ１２）とを備える。 （もっと読む）

【課題】部品を交換することなく、形成する粘着剤膜の厚さを変更することができる粘着剤転写装置を提供する。
【解決手段】粘着剤を収容する粘着剤収容部１８と転写板１６の転写面１６Ａとが摺接しながら相対的に水平移動することにより該転写面１６Ａ上に粘着剤膜を形成し、この粘着剤膜に転写対象物を浸漬させて該転写対象物に粘着剤を転写する粘着剤転写装置において、前記粘着剤収容部１８は一対のゲート３４、３６を備え、該一対のゲート３４、３６は前記粘着剤収容部１８を前記転写板１６の移動方向に２分する中心面に対して対称に配置されており、さらに該ゲート３４、３６を前記転写板１６の移動方向と直交する水平方向の回転軸４２、４４を中心に回転させることによりその下端部と転写面１６Ａとの間に隙間を設ける。 （もっと読む）

【課題】配線基板の製造工程において半田ボールの脱落による製造不良の発生を抑制する技術を提供する。
【解決手段】半田ボール除去ユニット１００は、複数の貫通孔１５ｈが設けられた絶縁層１５と、各貫通孔１５ｈから露出している電極１６とを備える配線基板１０の電極１６上に半田ボールを搭載する工程で用いられる装置である。半田ボール除去ユニット１００は、電極１６の外表面に塗布されたフラックス７０の上に存在する正規配置半田ボール８１と、フラックス７０の上以外の位置に存在する余剰半田ボール８２とのうち、余剰半田ボール８２を除去するための半田ボール除去部１１０と、正規配置半田ボール８１を電極１６に向かって押圧する半田ボール押圧部１２０とを備える。 （もっと読む）

【課題】 電子部品がバンプを介して配線基板に実装されてなる電子部品装置であって、簡易な構造で前記バンプに応力及びひずみが発生することを防止して、電子部品と配線基板との接続信頼性の向上を図ると共に、電子機器の小型化・薄型化に対応することができる電子部品装置を提供する。
【解決手段】 電子部品装置は、電極部５２を主面に備えた電子部品６０と、前記電極部５２と対向して位置する電極７２を主面に備えた配線回路基板７０と、前記電子部品６０の前記電極部５２と前記配線回路基板７０の前記電極７２とを接合するバンプ７５と、前記電子部品６０の前記電極部５２及び前記配線回路基板７０の前記電極７２の少なくとも一方と前記バンプ５５との間に形成され、応力に対して塑性変形を示す導電性材料を含む応力緩和層６５と、を有することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ハンダ付けされる基板と半導体チップの各々の接合面に十分に水素ガスを供給することができ、かつ基板に設けられるハンダ部材の取り扱い性が良好なハンダ付け方法を提供する。
【解決手段】このハンダ付け方法は、平面部１３ａとこの平面部の周囲に形成された凸部１３ｂを有するハンダシート１３を形成するステップと、ハンダシートをモジュール基板１１上に載置するステップと、ハンダシートの凸部の上に半導体チップ１２を載置するステップと、モジュール基板と半導体チップの間の隙間に水素ガス１４を通過させながら、ハンダシートが溶融する温度でモジュール基板と半導体チップを加熱するステップとを有する。これによりモジュール基板と半導体チップをハンダ付け接合する。 （もっと読む）

【課題】製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を高める。
【解決手段】素子基板１１及び配線基板２３の少なくとも一方に対し、実装領域１１ａの表面及び実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂに接着材２２が配置されるように接着材２２を供給する接着材供給工程と、供給された接着材２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに配線基板２３を同時に圧着することにより、配線基板２３を素子基板１１に実装する圧着工程とを含むようにした。 （もっと読む）

製造方法および回路モジュールであり、回路モジュールは、絶縁層１と、第１の金属を含む材料からなる接触領域７を備え、前記絶縁層１内に設けられた少なくとも１つのコンポーネント６とを備えている。前記絶縁層１の表面上に、少なくとも第１の層１２と第２の層３２とを備えた導体２２が設けられ、少なくとも第２の層３２は第２の金属を含む。回路モジュールは、電気的接触を形成するための、接触領域７と導体２２との間の接触要素を備える。接触要素は部分的に、接触領域７の材料表面上に、第３の金属を含む中間層２を備え、前記第１、第２、第３の金属はそれぞれ異なる金属であり、前記中間層２と前記接触領域７との間の接触表面積Ａ_{ＣＯＮＴ１}は、接触領域７の表面積Ａ_ＰＡＤより小さい。 （もっと読む）

【課題】マイグレーションの発生及び溶融した半田がランド部間で繋がることによる電気的不具合を防止する。
【解決手段】プリント回路基板１は、基材３に形成した基板回路５と、この基板回路５に設けたランド部１１と、このランド部１１の外周又は隣り合うランド部１１の間に形成したカーボンもしくはカーボンを主成分とする材料からなるカーボン部１３と、隣り合う前記ランド部１１に半田１７で接続する実装部品１９と、で構成されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】位置決め治具によって電子部品を位置決めした状態で、半田付けを行う際に、電子部品の損傷を抑制し、かつ、半田への熱伝達効率を向上し得る位置決め治具を提供すること。
【解決手段】回路基板１１に設けられた金属回路１３上の接合部１３ａに半田シート１９を介して、高周波誘導加熱で加熱対象物を加熱することで半田シート１９を溶融させて半導体素子１２を半田付ける際に位置決め治具１８を用いる。位置決め治具１８は、高周波加熱コイル２０の周りに磁路を形成する磁路形成部４０ｂと対向する加熱対象物としての強磁性体からなる第１治具部材５１と、金属回路１３上の接合部１３ａと対応するとともに、半田シート１９及び半導体素子１２を挿入可能な位置決め孔１８ａを有し、半導体素子１２よりも硬度が低い第２治具部材６１とから構成されている。 （もっと読む）