基板実装構造及び液晶表示装置、並びに基板実装構造の製造方法
【課題】製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を高める。
【解決手段】素子基板１１及び配線基板２３の少なくとも一方に対し、実装領域１１ａの表面及び実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂに接着材２２が配置されるように接着材２２を供給する接着材供給工程と、供給された接着材２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに配線基板２３を同時に圧着することにより、配線基板２３を素子基板１１に実装する圧着工程とを含むようにした。
【解決手段】素子基板１１及び配線基板２３の少なくとも一方に対し、実装領域１１ａの表面及び実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂに接着材２２が配置されるように接着材２２を供給する接着材供給工程と、供給された接着材２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに配線基板２３を同時に圧着することにより、配線基板２３を素子基板１１に実装する圧着工程とを含むようにした。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装構造及び液晶表示装置、並びに基板実装構造の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、一般に、一対の基板の間に設けられた枠状のシール材の内側に液晶層が封入された液晶表示パネルを備え、その液晶表示パネルに信号や電流を供給するためのフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit、以下、ＦＰＣと称する）が実装された基板実装構造を有している。
【０００３】
図１１は、従来の液晶表示パネル１００におけるＦＰＣ１０６の実装部分を概略的に示す断面図である。
【０００４】
液晶表示パネル１００は、図１１に示すように、複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transister、以下、ＴＦＴと称する）等が設けられたＴＦＴ基板１０１と、ＴＦＴ基板１０１に対向して配置されて複数のカラーフィルタ（Color Filter、以下、ＣＦと称する）等が設けられたＣＦ基板１０２と、これらＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２との間で枠状のシール材１０３の内側に封入された液晶層１０４とを備えている。
【０００５】
液晶表示パネル１００は、画像表示を行う表示領域Ｄと、その表示領域Ｄの外側に配置されて画像表示に寄与しない非表示領域である額縁領域Ｆとを有している。そして、ＴＦＴ基板１０１はＣＦ基板１０２よりも突出した端部に規定された実装領域１０１ａを額縁領域Ｆに有し、その実装領域１０１ａに異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下、ＡＣＦと称する）１０５を介してＦＰＣ１０６が実装されている。ＡＣＦ１０５は、導電粒子１０５ａが内部に分散されてなる絶縁性を有する接着材である。ＦＰＣ１０６は、一端側がＡＣＦ１０５によって実装領域１０１ａの表面に接着されてその実装領域１０１ａの表面に設けられた外部接続用端子パッド１０７にＡＣＦ１０５中の導電粒子１０５ａを介して電気的に接続され、他端側がその実装領域１０１ａが規定された端部の基板端面１０１ｂを跨ぐようにＴＦＴ基板１０１の背面側へ折り返されている。
【０００６】
ところで、液晶表示装置は、サイズが小さくコンパクトであることが好ましい。
【０００７】
そこで、特許文献１には、実装領域が規定された端部の基板端面とＦＰＣとの間にもＡＣＦとは別個に接着材を配置し、折り返されたＦＰＣを基板端面に沿って密接して固定させることにより、ＦＰＣにおける折り返し部分の外側へ張り出す長さを小さくでき、液晶表示装置のサイズを小さくできることが開示されている。さらに、この特許文献１には、液晶表示装置を製造する方法として、ＡＣＦを介してＦＰＣの一端側を実装領域の表面に圧着した後、そのＦＰＣを折り返す際に実装領域が規定された端部の基板端面に接着材を配置してその接着材を介して基板端面にＦＰＣの折り返し部分を接着することが開示されている。
【特許文献１】特開２００６−７８６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
また、液晶表示装置のサイズを小さくする観点から、液晶表示パネルについては、表示領域が広く、額縁領域が狭いことが求められている。このことから、実装領域の狭小化を図るべく、実装領域の表面においてＦＰＣが接着される接着領域を狭小化すると、それに伴ってＴＦＴ基板に対するＦＰＣの接着強度が低くなる。
【０００９】
そこで、特許文献１のように、実装領域が規定された端部の基板端面にＡＣＦとは別個に接着材を配置して、その基板端面においてもＦＰＣを接着することにより、狭小化される実装領域の表面の接着領域を補ってＴＦＴ基板に対するＦＰＣの接着強度を高めることが考えられる。
【００１０】
しかし、上述したように実装領域の表面及び基板端面に互いに異なるタイミングでＦＰＣを圧着する場合には、ＦＰＣの先の圧着（例えば実装領域の表面への圧着）時の加熱に影響を受けて後に圧着する側（例えば基板端面）の接着材の特性が劣化することを回避するために、ＦＰＣを後に圧着する側への接着材の供給を先の圧着を終えた後に行う必要がある。したがって、実装領域の表面にＦＰＣを圧着する工程とは別個に基板端面にＦＰＣを圧着する工程を行うことに加え、実装領域の表面に接着材（ＡＣＦ）を供給する工程とは別個に基板端面に接着材を供給する工程を行う必要があるため、製造工程が増加してしまう。
【００１１】
また、ＦＰＣに対して実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給しても、実装領域の表面及び基板端面に互いに異なるタイミングでＦＰＣを圧着する場合には、実装領域の表面及び基板端面に接着材をそれぞれ供給するときと同様に、製造工程が増加する。
【００１２】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を可及的に高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、この発明では、素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して素子基板の端部に規定された実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給した後、その接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に可撓性を有する配線基板を同時に圧着するようにした。
【００１４】
具体的に、本発明に係る基板実装構造の製造方法は、端部に実装領域が規定された素子基板と、上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板とを備えた基板実装構造を製造する方法であって、上記素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対し、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に上記接着材が配置されるように該接着材を供給する接着材供給工程と、上記供給された接着材を介して上記実装領域の表面及び基板端面に上記配線基板を同時に圧着することにより、該配線基板を上記素子基板に実装する圧着工程とを含むことを特徴とする。
【００１５】
この製造方法によると、接着材供給工程において素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給した後、圧着工程においてその接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着するため、実装領域の表面に配線基板を圧着する工程とは別個に基板端面に配線基板を圧着する工程を行う必要がなくなる。そして、実装領域の表面及び基板端面の双方に配線基板が接着されるため、実装領域の表面のみに配線基板が接着されている場合に比べて、素子基板に対する配線基板の接着強度が高められる。したがって、製造工程の増加が抑制され、且つ素子基板に対する配線基板の接着強度が可及的に高められる。
【００１６】
上記接着材供給工程では、上記実装領域の表面に配置される接着材と上記基板端面に配置される接着材とを一体に供給することが好ましい。
【００１７】
この製造方法によると、接着材供給工程において実装領域の表面に配置される接着材と基板端面に配置される接着材とを一体に供給するため、実装領域の表面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程とは別個に基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程を行う必要がなくなる。その結果、製造工程を増加させることなく、素子基板に対する配線基板の接着強度が可及的に高められる。
【００１８】
そのことに加えて、素子基板に配線基板を圧着する際に、実装領域の表面及び基板端面への配線基板の圧着を同じ圧着条件（温度条件及び加圧条件）で行うことが可能になり、実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することが容易になる。
【００１９】
上記圧着工程では、上記配線基板における上記実装領域の表面及び基板端面に圧着する部分を覆うように変形可能な弾性体からなる加圧部を有する加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧することが好ましい。
【００２０】
この製造方法によると、配線基板における実装領域の表面及び基板端面に圧着する部分を覆うように変形可能な弾性体からなる加圧部を有する加圧治具によって配線基板を加圧することにより、加圧部によって実装領域の表面及び基板端面へ配線基板が均一に加圧されるため、加圧による配線基板の位置ずれが抑制され、その実装領域の表面及び基板端面に配線基板が位置精度良く同時に圧着される。
【００２１】
上記圧着工程では、チップ部品を上記配線基板と共に上記加圧治具によって加圧して上記素子基板に実装することが好ましい。
【００２２】
この製造方法によると、圧着工程においてチップ部品を配線基板と共に素子基板に実装することにより、配線基板を素子基板に実装する工程とは別個にチップ部品を素子基板に実装する工程を行う必要がなくなるため、製造工程が減少する。
【００２３】
上記圧着工程では、互いに異なる加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧してもよい。
【００２４】
この製造方法によると、互いに異なる加圧治具によって実装領域の表面及び基板端面へ配線基板を加圧するため、適正な圧着条件（温度条件及び加圧条件）が互いに異なる接着材が実装領域の表面及び基板端面にそれぞれ配置される場合には、それら各接着材に合わせて各加圧治具毎に圧着条件を適正に設定することにより、実装領域の表面及び基板端面の双方に配線基板を精度良く圧着することが可能になる。
【００２５】
上記圧着工程では、上記実装領域の表面及び基板端面に対向するように段状に形成された加圧面を有する加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧してもよい。
【００２６】
この製造方法によっても、実装領域の表面及び基板端面に配線基板が同時に圧着されるため、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【００２７】
また、本発明に係る基板実装構造は、端部に実装領域が規定された素子基板と、上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板とを備えた基板実装構造であって、上記配線基板は、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に一体に形成された上記接着材を介して接着されて上記素子基板に実装されていることを特徴とする。
【００２８】
この構成によると、実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面の双方に一体に形成された接着材を介して配線基板が圧着されているため、実装領域の表面のみに配線基板が接着されている場合に比べて、素子基板に対する配線基板の接着強度が高められる。そして、素子基板への配線基板の実装において、素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して実装領域の表面及び基板端面に接着材が配置されるように接着材を一体に供給した後に、その接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することにより、実装領域の表面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程とは別個に基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程を行う必要がなくなると共に、実装領域の表面に配線基板を圧着する工程とは別個に基板端面に配線基板を圧着する工程を行う必要がなくなる。したがって、製造工程を増加させることなく、素子基板に対する配線基板の接着強度が可及的に高められる。
【００２９】
そのことに加えて、一体に形成された接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板が接着されているため、素子基板に配線基板を圧着する際に、実装領域の表面及び基板端面への配線基板の圧着を同じ圧着条件（温度条件及び加圧条件）で行うことが可能になり、実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することが容易になる。
【００３０】
上記素子基板は、上記実装領域が規定された端部に傾斜した側面を有し、上記配線基板は、上記実装領域の表面及び上記傾斜した側面に設けられた接続電極に電気的に接続されていることが好ましい。
【００３１】
この構成によると、素子基板は実装領域が規定された端部に傾斜した側面を有し、実装領域の表面及び傾斜した側面に設けられた接続電極に配線基板が電気的に接続されていることにより、平坦な実装領域の表面に設けられた接続電極に配線基板が電気的に接続されている場合に比べて、傾斜した側面に形成されている分大きく形成された接続電極に配線基板が接続されているため、接続電極と配線基板との接続面積が大きくなり、これら接続電極と配線基板との電気的な接続の信頼性が高められる。これにより、接続電極と配線基板との接続面積の減少を抑制して、且つ実装領域を狭小化することが可能になる。
【００３２】
また、本発明に係る液晶表示装置は、端部に実装領域が規定された素子基板と、上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板と、上記素子基板に対向して配置された対向基板と、上記素子基板と上記対向基板との間に設けられた液晶層とを備え、上記実装領域が上記対向基板よりも外側に配置された液晶表示装置であって、上記配線基板は、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に一体に形成された上記接着材を介して接着されて上記素子基板に実装されていることを特徴とする。
【００３３】
この構成によると、実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面の双方に一体に形成された接着材を介して配線基板が圧着されているため、実装領域の表面のみに配線基板が接着されている場合に比べて、素子基板に対する配線基板の接着強度が高められる。そして、素子基板への配線基板の実装において、素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して実装領域の表面及び基板端面に接着材が配置されるように接着材を一体に供給した後に、その接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することにより、実装領域の表面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程とは別個に基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程を行う必要がなくなると共に、実装領域の表面に配線基板を圧着する工程とは別個に基板端面に配線基板を圧着する工程を行う必要がなくなる。したがって、製造工程を増加させることなく、素子基板に対する配線基板の接着強度が可及的に高められる。これにより、製造工程を増加させずに素子基板に対する配線基板の接着強度が低くなることを可及的に抑制して実装領域を狭小化することが可能になる。
【００３４】
そのことに加えて、一体に形成された接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板が接着されているため、実装領域に配線基板を圧着する際に、実装領域の表面及び基板端面への配線基板の圧着を同じ圧着条件（温度条件及び加圧条件）で行うことが可能になり、実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することが容易になる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、端部に実装領域が規定された素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給する接着材供給工程を行った後、その接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に可撓性を有する配線基板を同時に圧着する圧着工程を行うので、製造工程の増加を抑制でき、且つ素子基板に対する配線基板の接着強度を可及的に高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００３７】
《発明の実施形態１》
図１〜図４は、本発明の実施形態１を示している。図１は、液晶表示装置Ｓを概略的に示す平面図である。図２は、図１のII−II線に沿って液晶表示装置Ｓを概略的に示す断面図である。
【００３８】
液晶表示装置Ｓは、図１及び図２に示すように、液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０を駆動するための信号及び電流を外部回路（図示省略）から液晶表示パネル１０に供給する可撓性を有する配線基板であるフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit、以下、ＦＰＣと称する）２３とを備え、液晶表示パネル１０にＦＰＣ２３が実装された基板実装構造を有している。
【００３９】
液晶表示パネル１０は、複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transister、以下、ＴＦＴと称する）が設けられた素子基板であるＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対向して配置されて複数のカラーフィルタ（Color Filter、以下、ＣＦと称する）が設けられた対向基板であるＣＦ基板１２と、これらＴＦＴ基板１１とＣＦ基板１２との間に設けられた液晶層１３とを備えている。この液晶表示パネル１０は、複数の画素から構成されて画像表示を行う表示領域Ｄと、表示領域Ｄの外側に配置されて画像表示に寄与しない非表示領域である額縁領域Ｆとを有している。
【００４０】
ＴＦＴ基板１１及びＣＦ基板１２は、矩形状等に形成され、図示は省略するが、液晶層１３側の表面に配向膜がそれぞれ設けられていると共に、液晶層１３とは反対側の表面に偏光板がそれぞれ設けられている。これらＴＦＴ基板１１とＣＦ基板１２との間には枠状のシール材１４が配置されており、このシール材１４の内側に液晶材料が封入されていることにより、上記液晶層１３が構成されている。
【００４１】
図示は省略するが、ＣＦ基板１２には、各ＣＦを覆うように液晶層１３側に共通電極が設けられている。また、ＴＦＴ基板１１には、共通電極に信号を供給するための共通配線、各ＴＦＴにそれぞれ電気的に接続されたゲート線及びソース線の複数の表示用配線と、各ＴＦＴにそれぞれ電気的に接続されてマトリクス状に配置された複数の画素電極とが液晶層１３側に設けられている。
【００４２】
また、このＴＦＴ基板１１は、図１及び図２に示すように、ＣＦ基板１２よりも外側に突出した端部に規定された実装領域１１ａを額縁領域Ｆに有している。
【００４３】
この実装領域１１ａには、図２に示すように、上記各表示用配線にそれぞれ電気的に接続された接続電極である外部接続用端子パッド１７が複数形成されている。各外部接続用端子パッド１７は、各表示用配線から実装領域１１ａにそれぞれ引き出された複数の引き出し配線１５を覆う絶縁膜１６上に設けられ、その絶縁膜１６に形成された貫通孔１６ａを介して各引き出し配線１５にそれぞれ接続されている。
【００４４】
そして、この実装領域１１ａには、上記ＦＰＣ２３が、例えば異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下、ＡＣＦと称する）２２を介して実装されている。ＡＣＦ２２は、導電粒子２２ａが内部に分散されてなる絶縁性の接着材であり、導電粒子２２ａが各外部接続用端子１７とＦＰＣ２３とに挟まれた部分において導電性を発揮する。
【００４５】
ＦＰＣ２３には、図示は省略するが、ＴＦＴ基板１１の各ＴＦＴを駆動させるためのドライバ及びタイミングコントローラ等を有するチップ部品である液晶駆動用の集積回路（Integrated Circuit）チップ（以下、ＩＣチップと称する）が搭載されている。すなわち、液晶表示装置Ｓは、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film）構造を有している。
【００４６】
尚、本実施形態では、ドライバ及びタイミングコントローラ等を有するＩＣチップがＦＰＣ２３に搭載されているとしているが、ＩＣチップがＦＰＣ２３に搭載されずにドライバ及びタイミングコントローラ等がＴＦＴ基板に直接に形成されていてもよい。
【００４７】
このＦＰＣ２３は、例えば、ポリイミド等からなる基材２４の表面に各外部接続用端子パッド１７及び外部回路とＩＣチップとをそれぞれ電気的に接続するための銅箔等からなる複数の配線２５が設けられており、これら各配線２５における各外部接続用端子パッド１７、外部回路及びＩＣチップに接続される各端子部を除く部分がポリイミド等からなるカバーレイ２６によって覆われてなる。
【００４８】
そして、このＦＰＣ２３は、一端側がＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの先端側の表面に接着されていると共に各配線２５がＡＣＦ２２中の導電粒子２２ａを介して各外部接続用端子パッド１７にそれぞれ電気的に接続され、他端側がその実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂを跨ぐようにＴＦＴ基板１１の背面側に折り返されている。基板端面１１ｂには、実装領域１１ａの表面に配置されたＡＣＦ２２と一体に形成されたＡＣＦ２２が配置されており、そのＡＣＦ２２を介してＦＰＣ２３が接着されている。すなわち、ＦＰＣ２３は、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂの双方に一体に形成されたＡＣＦ２２を介して接着されている。
【００４９】
このＦＰＣ２３が実装された液晶表示パネル１０は、図示は省略するが、その表示領域Ｄが露出するように矩形枠状に形成されて液晶表示パネル１０の前面側に配置された金属製のベゼルに保持されている。液晶表示パネル１０を保持しているベゼルは、シャーシの前面側に取り付けられている。シャーシは、外縁部に曲げ起こされる等して形成された側壁を有しており、その側壁にねじ止めされる等してベゼルが取り付けられている。このシャーシの内側には、拡散シートやプリズムシート等の複数の光学シート、及びこれら各光学シートを介して液晶表示パネル１０へ光を出射するバックライトユニット等が配置されている。
【００５０】
こうして、液晶表示装置Ｓは、ＦＰＣ２３を介して入力された信号に基づいて各画素毎に液晶層１３に電圧を印加して、その電圧の大きさに応じて液晶分子の配向状態を制御することにより、バックライトユニットから出射された光が液晶表示パネル１０を透過するときの透過率を調整して、所望の画像表示を行うように構成されている。
【００５１】
−製造方法−
次に、上記液晶表示装置Ｓの製造方法について説明する。
【００５２】
液晶表示装置Ｓを製造するには、まず、ＴＦＴ基板１１及びＣＦ基板１２をそれぞれ作製し、これら両基板１１，１２をシール材１４を介して互いに貼り合わせると共に、そのシール材１４によってＴＦＴ基板１１とＣＦ基板１２との間に液晶層１３を封入することによって液晶表示パネル１０を作製する。そして、液晶表示パネル１０の両面に偏光板をそれぞれ貼り付けた後、その液晶表示パネル１０にＦＰＣ２３を実装する。その後、ＦＰＣ２３が貼り付けられた液晶表示パネル１０をベゼルに保持させ、そのベゼルを複数の光学シート及びバックライトユニット等が予め内側に配置されたシャーシに取り付ける。本発明に係る液晶表示装置Ｓは、液晶表示パネル１０に対するＦＰＣ２３の実装方法及び実装構造に特徴があるので、液晶表示パネル１０へのＦＰＣ２３の実装方法について、以下に図３及び図４を参照しながら詳述する。図３は、液晶表示パネル１０へのＦＰＣ２３の圧着に用いる加圧装置３０を概略的に示す斜視図である。図４は、液晶表示パネル１０にＦＰＣ２３を圧着している状態を示す断面図である。
【００５３】
液晶表示パネル１０へのＦＰＣ２３の実装方法には、接着材供給工程と、圧着工程とが含まれる。
【００５４】
接着材供給工程では、ＦＰＣ２３をＴＦＴ基板１１に圧着した際に、全ての外部接続用端子パッド１７をＡＣＦ２２が覆うように、且つ実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるように一体に形成されたＡＣＦ２２をＦＰＣ２３の一端側に貼り付ける。このようにして、実装領域１１ａの表面に配置される接着材（ＡＣＦ２２）と基板端面１１ｂに配置される接着材（ＡＣＦ２２）とをＦＰＣ２３に一体に供給する。
【００５５】
ここで、本実施形態では、一体に形成された１つのＡＣＦ２２をＦＰＣ２３に貼り付けるとしているが、複数のＡＣＦをこれら各ＡＣＦが外部接続用端子パッド１７を所定の数毎に覆うように貼り付けてもよい。
【００５６】
ところで、ＦＰＣはカバーレイのエッジ部分において折り返し等による応力集中によって各配線が断線しやすいため、実装領域の表面及び基板端面にＡＣＦを貼り付ける場合には、カバーレイのエッジ部分に各配線を保護する保護樹脂を塗布する必要があり、コストが高くなる。さらに、ＦＰＣに保護樹脂を塗布するとその保護樹脂の厚み分液晶表示パネルの背面側に突出部分が設けられ、この保護樹脂による突出部分によってＴＦＴ基板の背面側に折り返した状態におけるＦＰＣの背面側へ張り出す長さが大きくなり、液晶表示パネルをシャーシにセットする上で制約になると共に、液晶表示装置を薄型化する妨げとなる。
【００５７】
これに対して、本実施形態では、ＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付けることにより、ＡＣＦ２２がカバーレイ２３のエッジ部分で各配線２２の断線を抑制する機能も果たすため、ＡＣＦ２２とは別個に保護樹脂をＦＰＣ２３に塗布する必要がない。
【００５８】
次に行う圧着工程では、図３に示す加圧装置３０を用いてＦＰＣ２３をＴＦＴ基板１１に圧着して実装する。加圧装置３０は、液晶表示パネル１０が載置されるステージ３１と、そのステージ３１上に配設された加圧治具３２とを備えている。
【００５９】
ステージ３１は、液晶表示パネル１０を真空吸着等によって保持するように構成されている。このステージ３１には、基板側面１１ｂの図中下方端部に対してもＦＰＣ２３を確実に接着させるために、基板端面１１ｂよりも外側に配置されるＦＰＣ２３の領域に重なるように溝部３１ａが形成されている。加圧治具３２は、ＦＰＣ２３における実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに圧着する部分を覆うように変形可能なゴム等からなる加圧部３２ａをステージ３１側に有しており、その加圧部３２ａがヒーター（図示省略）等によって加熱されると共にステージ３１側に降下するように構成されている。ここで、図３中の矢印３３は、加圧治具３２が降下する方向を示している。
【００６０】
この圧着工程では、図３に示すように、まず、液晶表示パネル１０をステージ３１に載置した後、実装領域１１ａの表面にＡＣＦ２２（図３では図示省略）が貼り付けられたＦＣＰ２３の一端側を配置させてそのＦＰＣ２３の一端側をＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面に仮圧着する。このとき、基板端面１１ｂに対するＦＰＣ２３の位置ずれを抑制する観点から基板端面１１ｂにもＦＰＣ２３を仮圧着することが好ましい。
【００６１】
その後、加圧治具３２の加圧部３２ａを例えば１９０℃程度に加熱し、図４に示すように、加圧治具３２を降下させて加熱された加圧部３２ａによって実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへ例えば１０秒〜１５秒程度に亘ってＦＰＣ２３を加圧することにより、ＡＣＦ２２を介してこれら実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着する。ここで、図４中の矢印３４は、加圧部３２ａがＦＰＣ２３を加圧する方向を示している。そうして、ＡＣＦ２２中の導電粒子２２ａを介して各外部接続用端子パッド１７とＦＰＣ２３の各配線２５とが電気的に接続されて、液晶表示パネル１０（ＴＦＴ基板１１）にＦＰＣ２３が実装される。
【００６２】
尚、本実施形態では、１９０℃程度に加圧部３２ａを加熱し、１０秒〜１５秒程度に亘ってＦＰＣ２３を加圧するとしているが、加圧部３２ａの加熱温度及びＦＰＣ２３の加圧時間は、ＡＣＦ２２が硬化してＦＰＣ２３が実装部１１ａの表面及び基板端面１１ｂに接着されるように適宜設定することが可能である。また、ヒーターによって加圧部３２ａを加熱するとしているが、赤外線、紫外線又はレーザーによる光照射等の他の方法によって加圧部３２ａ又はＡＣＦ２２を加熱するようにしてもよい。
【００６３】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、接着材供給工程において、ＦＰＣ２３に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるように一体に形成されたＡＣＦ２２を貼り付けて、実装領域１１ａの表面に配置される接着材と基板端面１１ｂに配置される接着材とをＦＰＣ２３に一体に供給した後、圧着工程において、そのＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するため、実装領域１１ａの表面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程とは別個に基板端面１１ｂに接着材が配置されるように接着材を供給する工程を行う必要がなくなると共に、実装領域１１ａの表面にＦＰＣ２３を圧着する工程とは別個に基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を圧着する工程を行う必要がなくなる。そして、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂの双方にＦＰＣ２３が接着されるため、実装領域の表面のみにＦＰＣが接着されている場合に比べて、ＴＦＴ基板１１に対するＦＰＣ２３の接着強度を高めることができる。したがって、製造工程を増加させることなく、ＴＦＴ基板１１に対するＦＰＣ２３の接着強度を可及的に高めることができる。これにより、製造工程を増加させずにＴＦＴ基板１１に対するＦＰＣ２３の接着強度の低下を可及的に抑制して実装領域１１ａを狭小化できる。
【００６４】
そのことに加えて、接着材供給工程において実装領域１１ａの表面に配置される接着材と基板端面１１ｂに配置される接着材とをＦＰＣ２３に一体に供給するため、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへのＦＰＣ２３の圧着を同じ圧着条件（温度条件及び加圧条件）で行うことができ、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着することを容易にできる。
【００６５】
また、圧着工程において、ＦＰＣ２３における実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに圧着する部分を覆うように変形可能な弾性体からなる加圧部３２ａを有する加圧治具３２によってＦＰＣ２３を加圧するため、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を均一に加圧できる。そのことにより、加圧によるＦＰＣ２３の位置ずれを抑制でき、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を位置精度良く同時に圧着できる。
【００６６】
《発明の実施形態２》
図５及び図６は、本発明の実施形態２を示している。尚、以降の各実施形態では、図１〜図４と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。図５は、本実施形態の液晶表示装置Ｓにおける実装領域１１ａを概略的に示す断面図である。図６は、本実施形態における圧着工程においてＴＦＴ基板１１にＦＰＣ２３を圧着している状態を示す断面図である。
【００６７】
上記実施形態１では、ＣＯＦ構造を有する液晶表示装置Ｓを例に挙げて説明したが、本実施形態では、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）構造を有する液晶表示装置Ｓについて説明する。
【００６８】
本実施形態の液晶表示装置Ｓは、図５に示すように、ＦＰＣ２３よりも内側において実装領域１１ａの表面にＡＣＦ３５を介してＩＣチップ３６が実装されている。実装領域１１ａには、外部接続用端子パッド１７の他にＩＣチップ３６を接続するための複数の入力用端子パッド１８及び複数の出力用端子パッド１９が設けられている。
【００６９】
各入力用端子パッド１８及び各出力用端子パッド１９は、各外部接続用端子パッド１７と共に絶縁膜１６上に設けられてその絶縁膜１６に形成された各貫通孔１６ａを介して実装領域１１ａに形成された複数の配線２０，２１にそれぞれ接続されている。各外部接続用端子パッド１７は、配線２０にそれぞれ接続されている。各入力用端子パッド１８は各外部接続用端子パッド１７に接続された各配線２０にそれぞれ接続されている一方、各出力用端子パッド１９は各表示用配線から実装領域１１ａに引き出された各引き出し配線２１にそれぞれ接続されている。
【００７０】
ＩＣチップ３６は、実装領域１１ａ上の各入力用端子パッド１８及び各出力用端子パッド１９に対応して底面に突起状に設けられた複数の入力用バンプ電極３７及び複数の出力用バンプ電極３８を有している。そして、これら各バンプ電極３７，３８がＡＣＦ３５中の導電粒子３５ａを介して各端子パッド１８，１９にそれぞれ電気的に接続されている。
【００７１】
そして、ＦＰＣ２３は、上記実施形態１と同様に、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２を介して接着されてＴＦＴ基板１１に実装されている。そうして、液晶表示装置Ｓは、ＦＰＣ２３から出力された信号がＩＣチップ３６を介して液晶表示パネル１０に入力されるように構成されている。
【００７２】
本実施形態の液晶表示装置Ｓを製造するには、接着材供給工程において、上記実施形態１と同様に実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付けると共に、ＩＣチップ３６を実装するためのＡＣＦ３５を各端子パッド１８，１９を覆うように実装領域１１ａに貼り付ける。
【００７３】
そして、圧着工程では、実装領域１１ａの表面にＦＰＣ２３を仮圧着した後、上記実施形態１と同様の加圧装置３０を用いて、図６に示すように、加熱された加圧部３２ａによってＦＰＣ２３及びＩＣチップ３６をＴＦＴ基板１１へ加圧して、ＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着すると共に、ＡＣＦ３５を介してＩＣチップ３６を実装領域１１ａの表面に圧着する。ここで、図６中の矢印３９は、加圧部３２ａがＦＰＣ２３及びＩＣチップ３６を加圧する方向を示している。そうして、ＩＣチップ３６をＦＰＣ２３と共に加圧して液晶表示パネル１０（ＴＦＴ基板１１）に実装する。
【００７４】
尚、本実施形態では、ＩＣチップ３６をＦＰＣ２３と共に液晶表示パネル１０に実装するとしているが、ＩＣチップ３６の他にコンデンサや抵抗、さらにはダイオード等のチップ部品もＦＰＣ２３と共に液晶表示パネル１０に実装することが可能である。
【００７５】
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によっても、接着材供給工程においてＦＰＣ２３に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程においてそのＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するため、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００７６】
そのことに加えて、圧着工程においてＩＣチップ３６をＦＰＣ２３と共にＴＦＴ基板１１に実装することにより、ＦＰＣ２３をＴＦＴ基板１１に実装する工程とは別個にＩＣチップ３６をＴＦＴ基板１１に実装する工程を行う必要がなくなるため、製造工程を減少させることができる。
【００７７】
《発明の実施形態３》
図７は、本発明の実施形態３を示している。図７は、本実施形態における圧着工程を説明するための断面図である。
【００７８】
上記実施形態１及び上記実施形態２では、１つの加圧治具３２を用いて実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧するとしたが、本実施形態では、互いに異なる別個の加圧治具４０、４１により、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧する。
【００７９】
まず、上記実施形態１と同様に、接着材供給工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＦＰＣ２３の一端側にＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程においてＡＣＦ２２が貼り付けられたＦＣＰ２０の一端側をステージ３１に載置された液晶表示パネル１０の実装領域１１ａの表面に配置させてそのＦＰＣ２３の一端側をＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面に仮圧着する。
【００８０】
そして、本実施形態の圧着工程では、図７に示すように、ヒーター等によってそれぞれ加熱された互いに異なる加圧治具４０，４１によって実装領域１１ａの表面へＦＰＣ２３を加圧すると共に基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧することにより、これら実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着する。ここで、図７中の矢印４２，４３は、各加圧治具４０，４１がＦＰＣ２３を加圧する方向をそれぞれ示している。
【００８１】
−実施形態３の効果−
したがって、この実施形態３によっても、接着材供給工程においてＦＰＣ２３に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程においてそのＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するため、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００８２】
《発明の実施形態４》
図８は、本発明の実施形態４を示している。図８は、本実施形態におけるＴＦＴ基板１１へのＦＰＣ２３の実装方法を説明するための断面図である。
【００８３】
本実施形態では、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに対向するように段状に形成された加圧面４５ａを有する加圧治具４５により、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧する。
【００８４】
まず、上記実施形態１と同様に、接着材供給工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＦＰＣ２３の一端側にＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程においてＡＣＦ２２が貼り付けられたＦＣＰ２３の一端側をステージ３１に載置された液晶表示パネル１０の実装領域１１ａの表面に配置させてそのＦＰＣ２３の一端側をＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面に仮圧着する。
【００８５】
そして、本実施形態の圧着工程では、図８に示すように、ヒーター等によって加熱された上記段状の加圧面４５ａを有する加圧治具４５をステージ３１側に降下させることによって実装領域１１の表面へＦＰＣ２３を加圧すると共に基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧することにより、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着する。ここで、図８中の矢印４６は、加圧治具４５を降下させる方向を示している。
【００８６】
−実施形態４の効果−
したがって、この実施形態４によっても、接着材供給工程においてＦＰＣ２３に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するため、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００８７】
《発明の実施形態５》
図９は、本発明の実施形態５を示している。図９は、本実施形態における液晶表示装置ＳのＦＰＣ２３の実装部分を概略的に示す断面図である。
【００８８】
本実施形態の液晶表示装置Ｓは、図９に示すように、ＴＦＴ基板１１が実装領域１１ａが規定された端部に傾斜した側面１１ｃを有し、実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに上記実施形態１と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７が設けられている。ここで、傾斜した側面１１ｃは、実装領域１１ａを狭小化する観点から、比較的大きく形成されていることが好ましい。
【００８９】
そして、ＦＰＣ２３は、上記実施形態１と同様に、各外部接続用端子パッド１７にＡＣＦ２２中の導電粒子２２ａを介して電気的に接続され、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２を介して接着されてＴＦＴ基板１１に実装されている。
【００９０】
この液晶表示装置Ｓを製造するには、液晶表示パネル１０にＦＰＣ２３を実装する前に、ＴＦＴ基板１１の実装領域１１ａが規定された端部の角部を砥石等によって研磨することにより、その実装領域１１ａが規定された端部に傾斜した側面１１ｃを形成する。次に、傾斜した側面１１ｃが形成された液晶表示パネル１０を洗浄した後、ディスペンサによる描画、印刷法、インクジェット法又はフォトリソグラフィー法等によって実装領域１１ａの表面に各外部接続用端子パッド１７をパターン形成する。
【００９１】
その後、上記実施形態１と同様に、接着材供給工程においてＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付け、圧着工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着してＴＦＴ基板１１にＦＰＣ２３を実装する。
【００９２】
−実施形態５の効果−
したがって、この実施形態５によると、上記実施形態１と同様に、接着材供給工程においてＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付け、圧着工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するので、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００９３】
そのことに加えて、実装領域１１ａが規定された端部に傾斜した側面１１ｃを有し、実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに設けられた上記実施形態１と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７にＦＰＣ２３が電気的に接続されていることにより、上記実施形態１のように平坦な実装領域１１ａの表面に設けられた同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７にＦＰＣ２３が接続されている場合に対して、各外部接続用端子パッド１７とＦＰＣ２３との接続面積を減少させずに、各外部接続用端子パッド１７が傾斜した側面１１ｃに形成されている分実装領域１１ａの突出長さを短くでき、実装領域１１ａをさらに狭小化できる。
【００９４】
《発明の実施形態６》
図１０は、本発明の実施形態６を示している。図１０は、本実施形態における液晶表示装置ＳのＦＰＣ２３の実装部分を概略的に示す断面図である。
【００９５】
上記実施形態５では、上記実施形態１と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７が実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに設けられているとしたが、本実施形態では、図１０に示すように、図１１に示す従来の液晶表示パネル１００の各外部接続用端子パッド１０７と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７が実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに設けられており、これら各外部接続用端子パッド１７にＦＰＣ２３が電気的に接続されている。
【００９６】
−実施形態６の効果−
したがって、この実施形態６によると、上記実施形態１と同様の効果を得ることができることに加えて、実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに設けられた従来の液晶表示パネル１００の各外部接続用端子パッド１０７と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７にＦＰＣ２３が電気的に接続されているため、従来の液晶表示装置に対して、各外部接続用端子パッド１７とＦＰＣ２３との接続面積を減少させることなく、且つＴＦＴ基板１１に対するＦＰＣ２３の接着強度を低下させずに実装領域１１ａを狭小化できる。
【００９７】
《その他の実施形態》
上記各実施形態では、接着材供給工程においてＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付けるとしたが、本発明はこれに限られず、接着材供給工程では、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２を貼り付けてもよい。
【００９８】
接着材供給工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２を貼り付ける場合には、基板端面１１ｂにおける平坦性が比較的低いとその基板端面１１ｂへＡＣＦ２２を貼り付け難いので、接着材供給工程の前に基板端面１１ｂを砥石等によって研磨する等してその基板端面１１ｂの平坦性を高めることが好ましい。
【００９９】
また、複数の液晶表示パネルの集合体である液晶表示母パネルを分断して複数の液晶表示パネルを作製する多面取りの液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示母パネルを構成するＴＦＴ基板の集合体であるＴＦＴ母基板をレーザー又はカッターホイール等によってその深さ方向の全体に亘って切断することにより、そのＴＦＴ基板を分断することが好ましい。このようにすれば、ＴＦＴ母基板の表面にスクライブ溝を形成した後にそのスクライブ溝に沿ってＴＦＴ母基板を背面側から押圧することによってＴＦＴ母基板を分断する、いわゆるスクライブブレイク法によってＴＦＴ母基板を分断する場合に比べて、切断面である基板端面１１ｂの平坦性を高めることが可能である。
【０１００】
また、接着材供給工程では、ＴＦＴ基板１１及びＦＰＣ２３の少なくとも一方に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに互いに異なる別個の接着材が配置されるようにそれら各接着材を供給してもよい。
【０１０１】
このように実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにそれぞれ配置されるように互いに異なる別個の接着材を供給しても、圧着工程においてそれら接着材を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着することにより、製造工程の増加を抑制し、且つＴＦＴ基板１１に実装されたＦＰＣ２３の接着強度を高めることが可能になる。
【０１０２】
実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにそれぞれ配置されるように互いに異なる別個の接着材を供給する場合には、上記実施形態２と同様の互いに異なる圧着治具４０，４１によって実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧することが好ましい。
【０１０３】
このようにすれば、各接着材の適正な圧着条件（温度条件及び加圧条件）が互いに異なる場合にも、それら各接着材に合わせて各加圧治具４０，４１毎に圧着条件を適正に設定することにより、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂの双方にＦＰＣ２３を精度良く圧着することが可能になる。
【０１０４】
上記各実施形態では、ＡＣＦ２２を介してＴＦＴ基板１１にＦＰＣ２３を実装するとしたが、本発明はこれに限られず、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）や非導電性ペースト（ＮＣＰ：Non Conductive Paste）を介してＴＦＴ基板１１にＦＰＣ２３を実装してもよい。
【０１０５】
上記実施形態２では、ＩＣチップ３６をＦＰＣ２３と共にＴＦＴ基板１１に実装するとしたが、本発明はこれに限られず、ＦＰＣ２３のＴＦＴ基板１１への実装とは別個にＩＣチップ３６をＴＦＴ基板１１に実装してもよい。
【０１０６】
上記実施形態５では、各外部接続用端子パッド１７が上記実施形態１と同様の大きさに形成されているとした。また、上記実施形態６では、各外部接続用端子パッド１７が従来の液晶表示パネル１００の各外部接続用端子パッド１０７と同様の大きさに形成されているとしたが、本発明はこれに限られず、各外部接続用端子パッド１７は、傾斜した側面１１ｃの大きさを適宜調整する等してそれら各外部接続用端子パッド１７とＦＰＣ２３との接続面積が十分に確保されるように形成されていればよい。
【０１０７】
上記各実施形態では、ＦＰＣ２３がＴＦＴ基板１１の背面側に折り返されているとしたが、本発明はこれに限られず、ＦＰＣ２３は、背面側に折り返されずに接着された基板端面１１ｂの背面側端部から実装領域１１ａの突出方向に延びて配置されていてもよく、実装領域１１ａの表面及びその実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂに接着されていればよい。
【０１０８】
上記各実施形態では、基板実装構造を有する液晶表示装置Ｓを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限られず、エレクトロルミネッセンス表示装置やプラズマ表示装置等の他の表示装置及びその製造方法に適用することが可能であり、素子基板の端部に可撓性を有する配線基板が実装された基板実装構造及びその製造方法として適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
以上説明したように、本発明は、基板実装構造及び液晶表示装置、並びに基板実装構造の製造方法について有用であり、特に、製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を高めることが要望される基板実装構造及び液晶表示装置並びに基板実装構造の製造方法に適している。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】実施形態１の液晶表示装置を概略的に示す平面図である。
【図２】図１のII−II線断面を概略的に示す図である。
【図３】実施形態１の圧着工程において用いる加圧治具を概略的に示す斜視図である。
【図４】実施形態１の圧着工程においてＴＦＴ基板にＦＰＣを圧着している状態を示す断面図である。
【図５】実施形態２の液晶表示装置におけるＩＣチップ及びＦＰＣの実装部分を概略的に示す実装領域の断面図である。
【図６】実施形態２の圧着工程においてＴＦＴ基板にＦＰＣを圧着している状態を示す実装領域の断面図である。
【図７】実施形態３の圧着工程においてＴＦＴ基板にＦＰＣを圧着している状態を示す実装領域の断面図である。
【図８】実施形態４の圧着工程においてＴＦＴ基板にＦＰＣを圧着している状態を示す実装領域の断面図である。
【図９】実施形態５の液晶表示装置におけるＦＰＣの実装部分を概略的に示す断面図である。
【図１０】実施形態６の液晶表示装置におけるＦＰＣの実装部分を概略的に示す断面図である。
【図１１】従来の液晶表示装置におけるＦＰＣの実装部分を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
Ｓ 液晶表示装置
１１ ＴＦＴ基板（素子基板）
１１ａ 実装領域
１１ｂ 実装領域が規定された端部の基板端面
１１ｃ 傾斜した側面
１２ ＣＦ基板（対向基板）
１３ 液晶層
１４ シール材
２２ ＡＣＦ（接着材）
２３ ＦＰＣ（配線基板）
３２，４０，４１，４５ 加圧治具
３２ａ 加圧部
３６ ＩＣチップ（チップ部品）
４５ａ 加圧面
【技術分野】
【０００１】
本発明は、基板実装構造及び液晶表示装置、並びに基板実装構造の製造方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
液晶表示装置は、一般に、一対の基板の間に設けられた枠状のシール材の内側に液晶層が封入された液晶表示パネルを備え、その液晶表示パネルに信号や電流を供給するためのフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit、以下、ＦＰＣと称する）が実装された基板実装構造を有している。
【０００３】
図１１は、従来の液晶表示パネル１００におけるＦＰＣ１０６の実装部分を概略的に示す断面図である。
【０００４】
液晶表示パネル１００は、図１１に示すように、複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transister、以下、ＴＦＴと称する）等が設けられたＴＦＴ基板１０１と、ＴＦＴ基板１０１に対向して配置されて複数のカラーフィルタ（Color Filter、以下、ＣＦと称する）等が設けられたＣＦ基板１０２と、これらＴＦＴ基板１０１とＣＦ基板１０２との間で枠状のシール材１０３の内側に封入された液晶層１０４とを備えている。
【０００５】
液晶表示パネル１００は、画像表示を行う表示領域Ｄと、その表示領域Ｄの外側に配置されて画像表示に寄与しない非表示領域である額縁領域Ｆとを有している。そして、ＴＦＴ基板１０１はＣＦ基板１０２よりも突出した端部に規定された実装領域１０１ａを額縁領域Ｆに有し、その実装領域１０１ａに異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下、ＡＣＦと称する）１０５を介してＦＰＣ１０６が実装されている。ＡＣＦ１０５は、導電粒子１０５ａが内部に分散されてなる絶縁性を有する接着材である。ＦＰＣ１０６は、一端側がＡＣＦ１０５によって実装領域１０１ａの表面に接着されてその実装領域１０１ａの表面に設けられた外部接続用端子パッド１０７にＡＣＦ１０５中の導電粒子１０５ａを介して電気的に接続され、他端側がその実装領域１０１ａが規定された端部の基板端面１０１ｂを跨ぐようにＴＦＴ基板１０１の背面側へ折り返されている。
【０００６】
ところで、液晶表示装置は、サイズが小さくコンパクトであることが好ましい。
【０００７】
そこで、特許文献１には、実装領域が規定された端部の基板端面とＦＰＣとの間にもＡＣＦとは別個に接着材を配置し、折り返されたＦＰＣを基板端面に沿って密接して固定させることにより、ＦＰＣにおける折り返し部分の外側へ張り出す長さを小さくでき、液晶表示装置のサイズを小さくできることが開示されている。さらに、この特許文献１には、液晶表示装置を製造する方法として、ＡＣＦを介してＦＰＣの一端側を実装領域の表面に圧着した後、そのＦＰＣを折り返す際に実装領域が規定された端部の基板端面に接着材を配置してその接着材を介して基板端面にＦＰＣの折り返し部分を接着することが開示されている。
【特許文献１】特開２００６−７８６２２号公報
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００８】
また、液晶表示装置のサイズを小さくする観点から、液晶表示パネルについては、表示領域が広く、額縁領域が狭いことが求められている。このことから、実装領域の狭小化を図るべく、実装領域の表面においてＦＰＣが接着される接着領域を狭小化すると、それに伴ってＴＦＴ基板に対するＦＰＣの接着強度が低くなる。
【０００９】
そこで、特許文献１のように、実装領域が規定された端部の基板端面にＡＣＦとは別個に接着材を配置して、その基板端面においてもＦＰＣを接着することにより、狭小化される実装領域の表面の接着領域を補ってＴＦＴ基板に対するＦＰＣの接着強度を高めることが考えられる。
【００１０】
しかし、上述したように実装領域の表面及び基板端面に互いに異なるタイミングでＦＰＣを圧着する場合には、ＦＰＣの先の圧着（例えば実装領域の表面への圧着）時の加熱に影響を受けて後に圧着する側（例えば基板端面）の接着材の特性が劣化することを回避するために、ＦＰＣを後に圧着する側への接着材の供給を先の圧着を終えた後に行う必要がある。したがって、実装領域の表面にＦＰＣを圧着する工程とは別個に基板端面にＦＰＣを圧着する工程を行うことに加え、実装領域の表面に接着材（ＡＣＦ）を供給する工程とは別個に基板端面に接着材を供給する工程を行う必要があるため、製造工程が増加してしまう。
【００１１】
また、ＦＰＣに対して実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給しても、実装領域の表面及び基板端面に互いに異なるタイミングでＦＰＣを圧着する場合には、実装領域の表面及び基板端面に接着材をそれぞれ供給するときと同様に、製造工程が増加する。
【００１２】
本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を可及的に高めることにある。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
上記の目的を達成するために、この発明では、素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して素子基板の端部に規定された実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給した後、その接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に可撓性を有する配線基板を同時に圧着するようにした。
【００１４】
具体的に、本発明に係る基板実装構造の製造方法は、端部に実装領域が規定された素子基板と、上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板とを備えた基板実装構造を製造する方法であって、上記素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対し、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に上記接着材が配置されるように該接着材を供給する接着材供給工程と、上記供給された接着材を介して上記実装領域の表面及び基板端面に上記配線基板を同時に圧着することにより、該配線基板を上記素子基板に実装する圧着工程とを含むことを特徴とする。
【００１５】
この製造方法によると、接着材供給工程において素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給した後、圧着工程においてその接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着するため、実装領域の表面に配線基板を圧着する工程とは別個に基板端面に配線基板を圧着する工程を行う必要がなくなる。そして、実装領域の表面及び基板端面の双方に配線基板が接着されるため、実装領域の表面のみに配線基板が接着されている場合に比べて、素子基板に対する配線基板の接着強度が高められる。したがって、製造工程の増加が抑制され、且つ素子基板に対する配線基板の接着強度が可及的に高められる。
【００１６】
上記接着材供給工程では、上記実装領域の表面に配置される接着材と上記基板端面に配置される接着材とを一体に供給することが好ましい。
【００１７】
この製造方法によると、接着材供給工程において実装領域の表面に配置される接着材と基板端面に配置される接着材とを一体に供給するため、実装領域の表面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程とは別個に基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程を行う必要がなくなる。その結果、製造工程を増加させることなく、素子基板に対する配線基板の接着強度が可及的に高められる。
【００１８】
そのことに加えて、素子基板に配線基板を圧着する際に、実装領域の表面及び基板端面への配線基板の圧着を同じ圧着条件（温度条件及び加圧条件）で行うことが可能になり、実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することが容易になる。
【００１９】
上記圧着工程では、上記配線基板における上記実装領域の表面及び基板端面に圧着する部分を覆うように変形可能な弾性体からなる加圧部を有する加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧することが好ましい。
【００２０】
この製造方法によると、配線基板における実装領域の表面及び基板端面に圧着する部分を覆うように変形可能な弾性体からなる加圧部を有する加圧治具によって配線基板を加圧することにより、加圧部によって実装領域の表面及び基板端面へ配線基板が均一に加圧されるため、加圧による配線基板の位置ずれが抑制され、その実装領域の表面及び基板端面に配線基板が位置精度良く同時に圧着される。
【００２１】
上記圧着工程では、チップ部品を上記配線基板と共に上記加圧治具によって加圧して上記素子基板に実装することが好ましい。
【００２２】
この製造方法によると、圧着工程においてチップ部品を配線基板と共に素子基板に実装することにより、配線基板を素子基板に実装する工程とは別個にチップ部品を素子基板に実装する工程を行う必要がなくなるため、製造工程が減少する。
【００２３】
上記圧着工程では、互いに異なる加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧してもよい。
【００２４】
この製造方法によると、互いに異なる加圧治具によって実装領域の表面及び基板端面へ配線基板を加圧するため、適正な圧着条件（温度条件及び加圧条件）が互いに異なる接着材が実装領域の表面及び基板端面にそれぞれ配置される場合には、それら各接着材に合わせて各加圧治具毎に圧着条件を適正に設定することにより、実装領域の表面及び基板端面の双方に配線基板を精度良く圧着することが可能になる。
【００２５】
上記圧着工程では、上記実装領域の表面及び基板端面に対向するように段状に形成された加圧面を有する加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧してもよい。
【００２６】
この製造方法によっても、実装領域の表面及び基板端面に配線基板が同時に圧着されるため、本発明の作用効果が具体的に奏される。
【００２７】
また、本発明に係る基板実装構造は、端部に実装領域が規定された素子基板と、上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板とを備えた基板実装構造であって、上記配線基板は、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に一体に形成された上記接着材を介して接着されて上記素子基板に実装されていることを特徴とする。
【００２８】
この構成によると、実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面の双方に一体に形成された接着材を介して配線基板が圧着されているため、実装領域の表面のみに配線基板が接着されている場合に比べて、素子基板に対する配線基板の接着強度が高められる。そして、素子基板への配線基板の実装において、素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して実装領域の表面及び基板端面に接着材が配置されるように接着材を一体に供給した後に、その接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することにより、実装領域の表面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程とは別個に基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程を行う必要がなくなると共に、実装領域の表面に配線基板を圧着する工程とは別個に基板端面に配線基板を圧着する工程を行う必要がなくなる。したがって、製造工程を増加させることなく、素子基板に対する配線基板の接着強度が可及的に高められる。
【００２９】
そのことに加えて、一体に形成された接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板が接着されているため、素子基板に配線基板を圧着する際に、実装領域の表面及び基板端面への配線基板の圧着を同じ圧着条件（温度条件及び加圧条件）で行うことが可能になり、実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することが容易になる。
【００３０】
上記素子基板は、上記実装領域が規定された端部に傾斜した側面を有し、上記配線基板は、上記実装領域の表面及び上記傾斜した側面に設けられた接続電極に電気的に接続されていることが好ましい。
【００３１】
この構成によると、素子基板は実装領域が規定された端部に傾斜した側面を有し、実装領域の表面及び傾斜した側面に設けられた接続電極に配線基板が電気的に接続されていることにより、平坦な実装領域の表面に設けられた接続電極に配線基板が電気的に接続されている場合に比べて、傾斜した側面に形成されている分大きく形成された接続電極に配線基板が接続されているため、接続電極と配線基板との接続面積が大きくなり、これら接続電極と配線基板との電気的な接続の信頼性が高められる。これにより、接続電極と配線基板との接続面積の減少を抑制して、且つ実装領域を狭小化することが可能になる。
【００３２】
また、本発明に係る液晶表示装置は、端部に実装領域が規定された素子基板と、上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板と、上記素子基板に対向して配置された対向基板と、上記素子基板と上記対向基板との間に設けられた液晶層とを備え、上記実装領域が上記対向基板よりも外側に配置された液晶表示装置であって、上記配線基板は、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に一体に形成された上記接着材を介して接着されて上記素子基板に実装されていることを特徴とする。
【００３３】
この構成によると、実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面の双方に一体に形成された接着材を介して配線基板が圧着されているため、実装領域の表面のみに配線基板が接着されている場合に比べて、素子基板に対する配線基板の接着強度が高められる。そして、素子基板への配線基板の実装において、素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して実装領域の表面及び基板端面に接着材が配置されるように接着材を一体に供給した後に、その接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することにより、実装領域の表面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程とは別個に基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程を行う必要がなくなると共に、実装領域の表面に配線基板を圧着する工程とは別個に基板端面に配線基板を圧着する工程を行う必要がなくなる。したがって、製造工程を増加させることなく、素子基板に対する配線基板の接着強度が可及的に高められる。これにより、製造工程を増加させずに素子基板に対する配線基板の接着強度が低くなることを可及的に抑制して実装領域を狭小化することが可能になる。
【００３４】
そのことに加えて、一体に形成された接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に配線基板が接着されているため、実装領域に配線基板を圧着する際に、実装領域の表面及び基板端面への配線基板の圧着を同じ圧着条件（温度条件及び加圧条件）で行うことが可能になり、実装領域の表面及び基板端面に配線基板を同時に圧着することが容易になる。
【発明の効果】
【００３５】
本発明によれば、端部に実装領域が規定された素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対して実装領域の表面及びその実装領域が規定された端部の基板端面に接着材が配置されるように接着材を供給する接着材供給工程を行った後、その接着材を介して実装領域の表面及び基板端面に可撓性を有する配線基板を同時に圧着する圧着工程を行うので、製造工程の増加を抑制でき、且つ素子基板に対する配線基板の接着強度を可及的に高めることができる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００３６】
以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の各実施形態に限定されるものではない。
【００３７】
《発明の実施形態１》
図１〜図４は、本発明の実施形態１を示している。図１は、液晶表示装置Ｓを概略的に示す平面図である。図２は、図１のII−II線に沿って液晶表示装置Ｓを概略的に示す断面図である。
【００３８】
液晶表示装置Ｓは、図１及び図２に示すように、液晶表示パネル１０と、液晶表示パネル１０を駆動するための信号及び電流を外部回路（図示省略）から液晶表示パネル１０に供給する可撓性を有する配線基板であるフレキシブルプリント配線基板（Flexible Printed Circuit、以下、ＦＰＣと称する）２３とを備え、液晶表示パネル１０にＦＰＣ２３が実装された基板実装構造を有している。
【００３９】
液晶表示パネル１０は、複数の薄膜トランジスタ（Thin Film Transister、以下、ＴＦＴと称する）が設けられた素子基板であるＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対向して配置されて複数のカラーフィルタ（Color Filter、以下、ＣＦと称する）が設けられた対向基板であるＣＦ基板１２と、これらＴＦＴ基板１１とＣＦ基板１２との間に設けられた液晶層１３とを備えている。この液晶表示パネル１０は、複数の画素から構成されて画像表示を行う表示領域Ｄと、表示領域Ｄの外側に配置されて画像表示に寄与しない非表示領域である額縁領域Ｆとを有している。
【００４０】
ＴＦＴ基板１１及びＣＦ基板１２は、矩形状等に形成され、図示は省略するが、液晶層１３側の表面に配向膜がそれぞれ設けられていると共に、液晶層１３とは反対側の表面に偏光板がそれぞれ設けられている。これらＴＦＴ基板１１とＣＦ基板１２との間には枠状のシール材１４が配置されており、このシール材１４の内側に液晶材料が封入されていることにより、上記液晶層１３が構成されている。
【００４１】
図示は省略するが、ＣＦ基板１２には、各ＣＦを覆うように液晶層１３側に共通電極が設けられている。また、ＴＦＴ基板１１には、共通電極に信号を供給するための共通配線、各ＴＦＴにそれぞれ電気的に接続されたゲート線及びソース線の複数の表示用配線と、各ＴＦＴにそれぞれ電気的に接続されてマトリクス状に配置された複数の画素電極とが液晶層１３側に設けられている。
【００４２】
また、このＴＦＴ基板１１は、図１及び図２に示すように、ＣＦ基板１２よりも外側に突出した端部に規定された実装領域１１ａを額縁領域Ｆに有している。
【００４３】
この実装領域１１ａには、図２に示すように、上記各表示用配線にそれぞれ電気的に接続された接続電極である外部接続用端子パッド１７が複数形成されている。各外部接続用端子パッド１７は、各表示用配線から実装領域１１ａにそれぞれ引き出された複数の引き出し配線１５を覆う絶縁膜１６上に設けられ、その絶縁膜１６に形成された貫通孔１６ａを介して各引き出し配線１５にそれぞれ接続されている。
【００４４】
そして、この実装領域１１ａには、上記ＦＰＣ２３が、例えば異方性導電フィルム（Anisotropic Conductive Film、以下、ＡＣＦと称する）２２を介して実装されている。ＡＣＦ２２は、導電粒子２２ａが内部に分散されてなる絶縁性の接着材であり、導電粒子２２ａが各外部接続用端子１７とＦＰＣ２３とに挟まれた部分において導電性を発揮する。
【００４５】
ＦＰＣ２３には、図示は省略するが、ＴＦＴ基板１１の各ＴＦＴを駆動させるためのドライバ及びタイミングコントローラ等を有するチップ部品である液晶駆動用の集積回路（Integrated Circuit）チップ（以下、ＩＣチップと称する）が搭載されている。すなわち、液晶表示装置Ｓは、いわゆるＣＯＦ（Chip On Film）構造を有している。
【００４６】
尚、本実施形態では、ドライバ及びタイミングコントローラ等を有するＩＣチップがＦＰＣ２３に搭載されているとしているが、ＩＣチップがＦＰＣ２３に搭載されずにドライバ及びタイミングコントローラ等がＴＦＴ基板に直接に形成されていてもよい。
【００４７】
このＦＰＣ２３は、例えば、ポリイミド等からなる基材２４の表面に各外部接続用端子パッド１７及び外部回路とＩＣチップとをそれぞれ電気的に接続するための銅箔等からなる複数の配線２５が設けられており、これら各配線２５における各外部接続用端子パッド１７、外部回路及びＩＣチップに接続される各端子部を除く部分がポリイミド等からなるカバーレイ２６によって覆われてなる。
【００４８】
そして、このＦＰＣ２３は、一端側がＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの先端側の表面に接着されていると共に各配線２５がＡＣＦ２２中の導電粒子２２ａを介して各外部接続用端子パッド１７にそれぞれ電気的に接続され、他端側がその実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂを跨ぐようにＴＦＴ基板１１の背面側に折り返されている。基板端面１１ｂには、実装領域１１ａの表面に配置されたＡＣＦ２２と一体に形成されたＡＣＦ２２が配置されており、そのＡＣＦ２２を介してＦＰＣ２３が接着されている。すなわち、ＦＰＣ２３は、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂの双方に一体に形成されたＡＣＦ２２を介して接着されている。
【００４９】
このＦＰＣ２３が実装された液晶表示パネル１０は、図示は省略するが、その表示領域Ｄが露出するように矩形枠状に形成されて液晶表示パネル１０の前面側に配置された金属製のベゼルに保持されている。液晶表示パネル１０を保持しているベゼルは、シャーシの前面側に取り付けられている。シャーシは、外縁部に曲げ起こされる等して形成された側壁を有しており、その側壁にねじ止めされる等してベゼルが取り付けられている。このシャーシの内側には、拡散シートやプリズムシート等の複数の光学シート、及びこれら各光学シートを介して液晶表示パネル１０へ光を出射するバックライトユニット等が配置されている。
【００５０】
こうして、液晶表示装置Ｓは、ＦＰＣ２３を介して入力された信号に基づいて各画素毎に液晶層１３に電圧を印加して、その電圧の大きさに応じて液晶分子の配向状態を制御することにより、バックライトユニットから出射された光が液晶表示パネル１０を透過するときの透過率を調整して、所望の画像表示を行うように構成されている。
【００５１】
−製造方法−
次に、上記液晶表示装置Ｓの製造方法について説明する。
【００５２】
液晶表示装置Ｓを製造するには、まず、ＴＦＴ基板１１及びＣＦ基板１２をそれぞれ作製し、これら両基板１１，１２をシール材１４を介して互いに貼り合わせると共に、そのシール材１４によってＴＦＴ基板１１とＣＦ基板１２との間に液晶層１３を封入することによって液晶表示パネル１０を作製する。そして、液晶表示パネル１０の両面に偏光板をそれぞれ貼り付けた後、その液晶表示パネル１０にＦＰＣ２３を実装する。その後、ＦＰＣ２３が貼り付けられた液晶表示パネル１０をベゼルに保持させ、そのベゼルを複数の光学シート及びバックライトユニット等が予め内側に配置されたシャーシに取り付ける。本発明に係る液晶表示装置Ｓは、液晶表示パネル１０に対するＦＰＣ２３の実装方法及び実装構造に特徴があるので、液晶表示パネル１０へのＦＰＣ２３の実装方法について、以下に図３及び図４を参照しながら詳述する。図３は、液晶表示パネル１０へのＦＰＣ２３の圧着に用いる加圧装置３０を概略的に示す斜視図である。図４は、液晶表示パネル１０にＦＰＣ２３を圧着している状態を示す断面図である。
【００５３】
液晶表示パネル１０へのＦＰＣ２３の実装方法には、接着材供給工程と、圧着工程とが含まれる。
【００５４】
接着材供給工程では、ＦＰＣ２３をＴＦＴ基板１１に圧着した際に、全ての外部接続用端子パッド１７をＡＣＦ２２が覆うように、且つ実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるように一体に形成されたＡＣＦ２２をＦＰＣ２３の一端側に貼り付ける。このようにして、実装領域１１ａの表面に配置される接着材（ＡＣＦ２２）と基板端面１１ｂに配置される接着材（ＡＣＦ２２）とをＦＰＣ２３に一体に供給する。
【００５５】
ここで、本実施形態では、一体に形成された１つのＡＣＦ２２をＦＰＣ２３に貼り付けるとしているが、複数のＡＣＦをこれら各ＡＣＦが外部接続用端子パッド１７を所定の数毎に覆うように貼り付けてもよい。
【００５６】
ところで、ＦＰＣはカバーレイのエッジ部分において折り返し等による応力集中によって各配線が断線しやすいため、実装領域の表面及び基板端面にＡＣＦを貼り付ける場合には、カバーレイのエッジ部分に各配線を保護する保護樹脂を塗布する必要があり、コストが高くなる。さらに、ＦＰＣに保護樹脂を塗布するとその保護樹脂の厚み分液晶表示パネルの背面側に突出部分が設けられ、この保護樹脂による突出部分によってＴＦＴ基板の背面側に折り返した状態におけるＦＰＣの背面側へ張り出す長さが大きくなり、液晶表示パネルをシャーシにセットする上で制約になると共に、液晶表示装置を薄型化する妨げとなる。
【００５７】
これに対して、本実施形態では、ＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付けることにより、ＡＣＦ２２がカバーレイ２３のエッジ部分で各配線２２の断線を抑制する機能も果たすため、ＡＣＦ２２とは別個に保護樹脂をＦＰＣ２３に塗布する必要がない。
【００５８】
次に行う圧着工程では、図３に示す加圧装置３０を用いてＦＰＣ２３をＴＦＴ基板１１に圧着して実装する。加圧装置３０は、液晶表示パネル１０が載置されるステージ３１と、そのステージ３１上に配設された加圧治具３２とを備えている。
【００５９】
ステージ３１は、液晶表示パネル１０を真空吸着等によって保持するように構成されている。このステージ３１には、基板側面１１ｂの図中下方端部に対してもＦＰＣ２３を確実に接着させるために、基板端面１１ｂよりも外側に配置されるＦＰＣ２３の領域に重なるように溝部３１ａが形成されている。加圧治具３２は、ＦＰＣ２３における実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに圧着する部分を覆うように変形可能なゴム等からなる加圧部３２ａをステージ３１側に有しており、その加圧部３２ａがヒーター（図示省略）等によって加熱されると共にステージ３１側に降下するように構成されている。ここで、図３中の矢印３３は、加圧治具３２が降下する方向を示している。
【００６０】
この圧着工程では、図３に示すように、まず、液晶表示パネル１０をステージ３１に載置した後、実装領域１１ａの表面にＡＣＦ２２（図３では図示省略）が貼り付けられたＦＣＰ２３の一端側を配置させてそのＦＰＣ２３の一端側をＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面に仮圧着する。このとき、基板端面１１ｂに対するＦＰＣ２３の位置ずれを抑制する観点から基板端面１１ｂにもＦＰＣ２３を仮圧着することが好ましい。
【００６１】
その後、加圧治具３２の加圧部３２ａを例えば１９０℃程度に加熱し、図４に示すように、加圧治具３２を降下させて加熱された加圧部３２ａによって実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへ例えば１０秒〜１５秒程度に亘ってＦＰＣ２３を加圧することにより、ＡＣＦ２２を介してこれら実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着する。ここで、図４中の矢印３４は、加圧部３２ａがＦＰＣ２３を加圧する方向を示している。そうして、ＡＣＦ２２中の導電粒子２２ａを介して各外部接続用端子パッド１７とＦＰＣ２３の各配線２５とが電気的に接続されて、液晶表示パネル１０（ＴＦＴ基板１１）にＦＰＣ２３が実装される。
【００６２】
尚、本実施形態では、１９０℃程度に加圧部３２ａを加熱し、１０秒〜１５秒程度に亘ってＦＰＣ２３を加圧するとしているが、加圧部３２ａの加熱温度及びＦＰＣ２３の加圧時間は、ＡＣＦ２２が硬化してＦＰＣ２３が実装部１１ａの表面及び基板端面１１ｂに接着されるように適宜設定することが可能である。また、ヒーターによって加圧部３２ａを加熱するとしているが、赤外線、紫外線又はレーザーによる光照射等の他の方法によって加圧部３２ａ又はＡＣＦ２２を加熱するようにしてもよい。
【００６３】
−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、接着材供給工程において、ＦＰＣ２３に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるように一体に形成されたＡＣＦ２２を貼り付けて、実装領域１１ａの表面に配置される接着材と基板端面１１ｂに配置される接着材とをＦＰＣ２３に一体に供給した後、圧着工程において、そのＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するため、実装領域１１ａの表面に接着材が配置されるように接着材を供給する工程とは別個に基板端面１１ｂに接着材が配置されるように接着材を供給する工程を行う必要がなくなると共に、実装領域１１ａの表面にＦＰＣ２３を圧着する工程とは別個に基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を圧着する工程を行う必要がなくなる。そして、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂの双方にＦＰＣ２３が接着されるため、実装領域の表面のみにＦＰＣが接着されている場合に比べて、ＴＦＴ基板１１に対するＦＰＣ２３の接着強度を高めることができる。したがって、製造工程を増加させることなく、ＴＦＴ基板１１に対するＦＰＣ２３の接着強度を可及的に高めることができる。これにより、製造工程を増加させずにＴＦＴ基板１１に対するＦＰＣ２３の接着強度の低下を可及的に抑制して実装領域１１ａを狭小化できる。
【００６４】
そのことに加えて、接着材供給工程において実装領域１１ａの表面に配置される接着材と基板端面１１ｂに配置される接着材とをＦＰＣ２３に一体に供給するため、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへのＦＰＣ２３の圧着を同じ圧着条件（温度条件及び加圧条件）で行うことができ、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着することを容易にできる。
【００６５】
また、圧着工程において、ＦＰＣ２３における実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに圧着する部分を覆うように変形可能な弾性体からなる加圧部３２ａを有する加圧治具３２によってＦＰＣ２３を加圧するため、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を均一に加圧できる。そのことにより、加圧によるＦＰＣ２３の位置ずれを抑制でき、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を位置精度良く同時に圧着できる。
【００６６】
《発明の実施形態２》
図５及び図６は、本発明の実施形態２を示している。尚、以降の各実施形態では、図１〜図４と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。図５は、本実施形態の液晶表示装置Ｓにおける実装領域１１ａを概略的に示す断面図である。図６は、本実施形態における圧着工程においてＴＦＴ基板１１にＦＰＣ２３を圧着している状態を示す断面図である。
【００６７】
上記実施形態１では、ＣＯＦ構造を有する液晶表示装置Ｓを例に挙げて説明したが、本実施形態では、いわゆるＣＯＧ（Chip On Glass）構造を有する液晶表示装置Ｓについて説明する。
【００６８】
本実施形態の液晶表示装置Ｓは、図５に示すように、ＦＰＣ２３よりも内側において実装領域１１ａの表面にＡＣＦ３５を介してＩＣチップ３６が実装されている。実装領域１１ａには、外部接続用端子パッド１７の他にＩＣチップ３６を接続するための複数の入力用端子パッド１８及び複数の出力用端子パッド１９が設けられている。
【００６９】
各入力用端子パッド１８及び各出力用端子パッド１９は、各外部接続用端子パッド１７と共に絶縁膜１６上に設けられてその絶縁膜１６に形成された各貫通孔１６ａを介して実装領域１１ａに形成された複数の配線２０，２１にそれぞれ接続されている。各外部接続用端子パッド１７は、配線２０にそれぞれ接続されている。各入力用端子パッド１８は各外部接続用端子パッド１７に接続された各配線２０にそれぞれ接続されている一方、各出力用端子パッド１９は各表示用配線から実装領域１１ａに引き出された各引き出し配線２１にそれぞれ接続されている。
【００７０】
ＩＣチップ３６は、実装領域１１ａ上の各入力用端子パッド１８及び各出力用端子パッド１９に対応して底面に突起状に設けられた複数の入力用バンプ電極３７及び複数の出力用バンプ電極３８を有している。そして、これら各バンプ電極３７，３８がＡＣＦ３５中の導電粒子３５ａを介して各端子パッド１８，１９にそれぞれ電気的に接続されている。
【００７１】
そして、ＦＰＣ２３は、上記実施形態１と同様に、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２を介して接着されてＴＦＴ基板１１に実装されている。そうして、液晶表示装置Ｓは、ＦＰＣ２３から出力された信号がＩＣチップ３６を介して液晶表示パネル１０に入力されるように構成されている。
【００７２】
本実施形態の液晶表示装置Ｓを製造するには、接着材供給工程において、上記実施形態１と同様に実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付けると共に、ＩＣチップ３６を実装するためのＡＣＦ３５を各端子パッド１８，１９を覆うように実装領域１１ａに貼り付ける。
【００７３】
そして、圧着工程では、実装領域１１ａの表面にＦＰＣ２３を仮圧着した後、上記実施形態１と同様の加圧装置３０を用いて、図６に示すように、加熱された加圧部３２ａによってＦＰＣ２３及びＩＣチップ３６をＴＦＴ基板１１へ加圧して、ＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着すると共に、ＡＣＦ３５を介してＩＣチップ３６を実装領域１１ａの表面に圧着する。ここで、図６中の矢印３９は、加圧部３２ａがＦＰＣ２３及びＩＣチップ３６を加圧する方向を示している。そうして、ＩＣチップ３６をＦＰＣ２３と共に加圧して液晶表示パネル１０（ＴＦＴ基板１１）に実装する。
【００７４】
尚、本実施形態では、ＩＣチップ３６をＦＰＣ２３と共に液晶表示パネル１０に実装するとしているが、ＩＣチップ３６の他にコンデンサや抵抗、さらにはダイオード等のチップ部品もＦＰＣ２３と共に液晶表示パネル１０に実装することが可能である。
【００７５】
−実施形態２の効果−
したがって、この実施形態２によっても、接着材供給工程においてＦＰＣ２３に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程においてそのＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するため、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００７６】
そのことに加えて、圧着工程においてＩＣチップ３６をＦＰＣ２３と共にＴＦＴ基板１１に実装することにより、ＦＰＣ２３をＴＦＴ基板１１に実装する工程とは別個にＩＣチップ３６をＴＦＴ基板１１に実装する工程を行う必要がなくなるため、製造工程を減少させることができる。
【００７７】
《発明の実施形態３》
図７は、本発明の実施形態３を示している。図７は、本実施形態における圧着工程を説明するための断面図である。
【００７８】
上記実施形態１及び上記実施形態２では、１つの加圧治具３２を用いて実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧するとしたが、本実施形態では、互いに異なる別個の加圧治具４０、４１により、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧する。
【００７９】
まず、上記実施形態１と同様に、接着材供給工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＦＰＣ２３の一端側にＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程においてＡＣＦ２２が貼り付けられたＦＣＰ２０の一端側をステージ３１に載置された液晶表示パネル１０の実装領域１１ａの表面に配置させてそのＦＰＣ２３の一端側をＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面に仮圧着する。
【００８０】
そして、本実施形態の圧着工程では、図７に示すように、ヒーター等によってそれぞれ加熱された互いに異なる加圧治具４０，４１によって実装領域１１ａの表面へＦＰＣ２３を加圧すると共に基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧することにより、これら実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着する。ここで、図７中の矢印４２，４３は、各加圧治具４０，４１がＦＰＣ２３を加圧する方向をそれぞれ示している。
【００８１】
−実施形態３の効果−
したがって、この実施形態３によっても、接着材供給工程においてＦＰＣ２３に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程においてそのＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するため、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００８２】
《発明の実施形態４》
図８は、本発明の実施形態４を示している。図８は、本実施形態におけるＴＦＴ基板１１へのＦＰＣ２３の実装方法を説明するための断面図である。
【００８３】
本実施形態では、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに対向するように段状に形成された加圧面４５ａを有する加圧治具４５により、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧する。
【００８４】
まず、上記実施形態１と同様に、接着材供給工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＦＰＣ２３の一端側にＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程においてＡＣＦ２２が貼り付けられたＦＣＰ２３の一端側をステージ３１に載置された液晶表示パネル１０の実装領域１１ａの表面に配置させてそのＦＰＣ２３の一端側をＡＣＦ２２を介して実装領域１１ａの表面に仮圧着する。
【００８５】
そして、本実施形態の圧着工程では、図８に示すように、ヒーター等によって加熱された上記段状の加圧面４５ａを有する加圧治具４５をステージ３１側に降下させることによって実装領域１１の表面へＦＰＣ２３を加圧すると共に基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧することにより、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着する。ここで、図８中の矢印４６は、加圧治具４５を降下させる方向を示している。
【００８６】
−実施形態４の効果−
したがって、この実施形態４によっても、接着材供給工程においてＦＰＣ２３に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２が配置されるようにＡＣＦ２２を貼り付けた後、圧着工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するため、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００８７】
《発明の実施形態５》
図９は、本発明の実施形態５を示している。図９は、本実施形態における液晶表示装置ＳのＦＰＣ２３の実装部分を概略的に示す断面図である。
【００８８】
本実施形態の液晶表示装置Ｓは、図９に示すように、ＴＦＴ基板１１が実装領域１１ａが規定された端部に傾斜した側面１１ｃを有し、実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに上記実施形態１と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７が設けられている。ここで、傾斜した側面１１ｃは、実装領域１１ａを狭小化する観点から、比較的大きく形成されていることが好ましい。
【００８９】
そして、ＦＰＣ２３は、上記実施形態１と同様に、各外部接続用端子パッド１７にＡＣＦ２２中の導電粒子２２ａを介して電気的に接続され、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２を介して接着されてＴＦＴ基板１１に実装されている。
【００９０】
この液晶表示装置Ｓを製造するには、液晶表示パネル１０にＦＰＣ２３を実装する前に、ＴＦＴ基板１１の実装領域１１ａが規定された端部の角部を砥石等によって研磨することにより、その実装領域１１ａが規定された端部に傾斜した側面１１ｃを形成する。次に、傾斜した側面１１ｃが形成された液晶表示パネル１０を洗浄した後、ディスペンサによる描画、印刷法、インクジェット法又はフォトリソグラフィー法等によって実装領域１１ａの表面に各外部接続用端子パッド１７をパターン形成する。
【００９１】
その後、上記実施形態１と同様に、接着材供給工程においてＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付け、圧着工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着してＴＦＴ基板１１にＦＰＣ２３を実装する。
【００９２】
−実施形態５の効果−
したがって、この実施形態５によると、上記実施形態１と同様に、接着材供給工程においてＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付け、圧着工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着するので、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。
【００９３】
そのことに加えて、実装領域１１ａが規定された端部に傾斜した側面１１ｃを有し、実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに設けられた上記実施形態１と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７にＦＰＣ２３が電気的に接続されていることにより、上記実施形態１のように平坦な実装領域１１ａの表面に設けられた同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７にＦＰＣ２３が接続されている場合に対して、各外部接続用端子パッド１７とＦＰＣ２３との接続面積を減少させずに、各外部接続用端子パッド１７が傾斜した側面１１ｃに形成されている分実装領域１１ａの突出長さを短くでき、実装領域１１ａをさらに狭小化できる。
【００９４】
《発明の実施形態６》
図１０は、本発明の実施形態６を示している。図１０は、本実施形態における液晶表示装置ＳのＦＰＣ２３の実装部分を概略的に示す断面図である。
【００９５】
上記実施形態５では、上記実施形態１と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７が実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに設けられているとしたが、本実施形態では、図１０に示すように、図１１に示す従来の液晶表示パネル１００の各外部接続用端子パッド１０７と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７が実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに設けられており、これら各外部接続用端子パッド１７にＦＰＣ２３が電気的に接続されている。
【００９６】
−実施形態６の効果−
したがって、この実施形態６によると、上記実施形態１と同様の効果を得ることができることに加えて、実装領域１１ａの表面及び傾斜した側面１１ｃに設けられた従来の液晶表示パネル１００の各外部接続用端子パッド１０７と同様の大きさの各外部接続用端子パッド１７にＦＰＣ２３が電気的に接続されているため、従来の液晶表示装置に対して、各外部接続用端子パッド１７とＦＰＣ２３との接続面積を減少させることなく、且つＴＦＴ基板１１に対するＦＰＣ２３の接着強度を低下させずに実装領域１１ａを狭小化できる。
【００９７】
《その他の実施形態》
上記各実施形態では、接着材供給工程においてＦＰＣ２３にＡＣＦ２２を貼り付けるとしたが、本発明はこれに限られず、接着材供給工程では、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２を貼り付けてもよい。
【００９８】
接着材供給工程において実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＡＣＦ２２を貼り付ける場合には、基板端面１１ｂにおける平坦性が比較的低いとその基板端面１１ｂへＡＣＦ２２を貼り付け難いので、接着材供給工程の前に基板端面１１ｂを砥石等によって研磨する等してその基板端面１１ｂの平坦性を高めることが好ましい。
【００９９】
また、複数の液晶表示パネルの集合体である液晶表示母パネルを分断して複数の液晶表示パネルを作製する多面取りの液晶表示装置の製造方法においては、液晶表示母パネルを構成するＴＦＴ基板の集合体であるＴＦＴ母基板をレーザー又はカッターホイール等によってその深さ方向の全体に亘って切断することにより、そのＴＦＴ基板を分断することが好ましい。このようにすれば、ＴＦＴ母基板の表面にスクライブ溝を形成した後にそのスクライブ溝に沿ってＴＦＴ母基板を背面側から押圧することによってＴＦＴ母基板を分断する、いわゆるスクライブブレイク法によってＴＦＴ母基板を分断する場合に比べて、切断面である基板端面１１ｂの平坦性を高めることが可能である。
【０１００】
また、接着材供給工程では、ＴＦＴ基板１１及びＦＰＣ２３の少なくとも一方に対して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂに互いに異なる別個の接着材が配置されるようにそれら各接着材を供給してもよい。
【０１０１】
このように実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにそれぞれ配置されるように互いに異なる別個の接着材を供給しても、圧着工程においてそれら接着材を介して実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにＦＰＣ２３を同時に圧着することにより、製造工程の増加を抑制し、且つＴＦＴ基板１１に実装されたＦＰＣ２３の接着強度を高めることが可能になる。
【０１０２】
実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂにそれぞれ配置されるように互いに異なる別個の接着材を供給する場合には、上記実施形態２と同様の互いに異なる圧着治具４０，４１によって実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂへＦＰＣ２３を加圧することが好ましい。
【０１０３】
このようにすれば、各接着材の適正な圧着条件（温度条件及び加圧条件）が互いに異なる場合にも、それら各接着材に合わせて各加圧治具４０，４１毎に圧着条件を適正に設定することにより、実装領域１１ａの表面及び基板端面１１ｂの双方にＦＰＣ２３を精度良く圧着することが可能になる。
【０１０４】
上記各実施形態では、ＡＣＦ２２を介してＴＦＴ基板１１にＦＰＣ２３を実装するとしたが、本発明はこれに限られず、異方性導電ペースト（ＡＣＰ：Anisotropic Conductive Paste）や非導電性ペースト（ＮＣＰ：Non Conductive Paste）を介してＴＦＴ基板１１にＦＰＣ２３を実装してもよい。
【０１０５】
上記実施形態２では、ＩＣチップ３６をＦＰＣ２３と共にＴＦＴ基板１１に実装するとしたが、本発明はこれに限られず、ＦＰＣ２３のＴＦＴ基板１１への実装とは別個にＩＣチップ３６をＴＦＴ基板１１に実装してもよい。
【０１０６】
上記実施形態５では、各外部接続用端子パッド１７が上記実施形態１と同様の大きさに形成されているとした。また、上記実施形態６では、各外部接続用端子パッド１７が従来の液晶表示パネル１００の各外部接続用端子パッド１０７と同様の大きさに形成されているとしたが、本発明はこれに限られず、各外部接続用端子パッド１７は、傾斜した側面１１ｃの大きさを適宜調整する等してそれら各外部接続用端子パッド１７とＦＰＣ２３との接続面積が十分に確保されるように形成されていればよい。
【０１０７】
上記各実施形態では、ＦＰＣ２３がＴＦＴ基板１１の背面側に折り返されているとしたが、本発明はこれに限られず、ＦＰＣ２３は、背面側に折り返されずに接着された基板端面１１ｂの背面側端部から実装領域１１ａの突出方向に延びて配置されていてもよく、実装領域１１ａの表面及びその実装領域１１ａが規定された端部の基板端面１１ｂに接着されていればよい。
【０１０８】
上記各実施形態では、基板実装構造を有する液晶表示装置Ｓを例に挙げて説明したが、本発明はこれに限られず、エレクトロルミネッセンス表示装置やプラズマ表示装置等の他の表示装置及びその製造方法に適用することが可能であり、素子基板の端部に可撓性を有する配線基板が実装された基板実装構造及びその製造方法として適用することが可能である。
【産業上の利用可能性】
【０１０９】
以上説明したように、本発明は、基板実装構造及び液晶表示装置、並びに基板実装構造の製造方法について有用であり、特に、製造工程の増加を抑制し、且つ素子基板に実装された配線基板の接着強度を高めることが要望される基板実装構造及び液晶表示装置並びに基板実装構造の製造方法に適している。
【図面の簡単な説明】
【０１１０】
【図１】実施形態１の液晶表示装置を概略的に示す平面図である。
【図２】図１のII−II線断面を概略的に示す図である。
【図３】実施形態１の圧着工程において用いる加圧治具を概略的に示す斜視図である。
【図４】実施形態１の圧着工程においてＴＦＴ基板にＦＰＣを圧着している状態を示す断面図である。
【図５】実施形態２の液晶表示装置におけるＩＣチップ及びＦＰＣの実装部分を概略的に示す実装領域の断面図である。
【図６】実施形態２の圧着工程においてＴＦＴ基板にＦＰＣを圧着している状態を示す実装領域の断面図である。
【図７】実施形態３の圧着工程においてＴＦＴ基板にＦＰＣを圧着している状態を示す実装領域の断面図である。
【図８】実施形態４の圧着工程においてＴＦＴ基板にＦＰＣを圧着している状態を示す実装領域の断面図である。
【図９】実施形態５の液晶表示装置におけるＦＰＣの実装部分を概略的に示す断面図である。
【図１０】実施形態６の液晶表示装置におけるＦＰＣの実装部分を概略的に示す断面図である。
【図１１】従来の液晶表示装置におけるＦＰＣの実装部分を概略的に示す断面図である。
【符号の説明】
【０１１１】
Ｓ 液晶表示装置
１１ ＴＦＴ基板（素子基板）
１１ａ 実装領域
１１ｂ 実装領域が規定された端部の基板端面
１１ｃ 傾斜した側面
１２ ＣＦ基板（対向基板）
１３ 液晶層
１４ シール材
２２ ＡＣＦ（接着材）
２３ ＦＰＣ（配線基板）
３２，４０，４１，４５ 加圧治具
３２ａ 加圧部
３６ ＩＣチップ（チップ部品）
４５ａ 加圧面
【特許請求の範囲】
【請求項１】
端部に実装領域が規定された素子基板と、上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板とを備えた基板実装構造を製造する方法であって、
上記素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対し、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に上記接着材が配置されるように該接着材を供給する接着材供給工程と、
上記供給された接着材を介して上記実装領域の表面及び基板端面に上記配線基板を同時に圧着することにより、該配線基板を上記素子基板に実装する圧着工程とを含む
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記接着材供給工程では、上記実装領域の表面に配置される接着材と上記基板端面に配置される接着材とを一体に供給する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記圧着工程では、上記配線基板における上記実装領域の表面及び基板端面に圧着する部分を覆うように変形可能な弾性体からなる加圧部を有する加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記圧着工程では、チップ部品を上記配線基板と共に上記加圧治具によって加圧して上記素子基板に実装する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記圧着工程では、互いに異なる加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記圧着工程では、上記実装領域の表面及び基板端面に対向するように段状に形成された加圧面を有する加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項７】
端部に実装領域が規定された素子基板と、
上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板とを備えた基板実装構造であって、
上記配線基板は、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に一体に形成された上記接着材を介して接着されて上記素子基板に実装されている
ことを特徴とする基板実装構造。
【請求項８】
請求項７に記載の基板実装構造において、
上記素子基板は、上記実装領域が規定された端部に傾斜した側面を有し、
上記配線基板は、上記実装領域の表面及び上記傾斜した側面に設けられた接続電極に電気的に接続されている
ことを特徴とする基板実装構造。
【請求項９】
端部に実装領域が規定された素子基板と、
上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板と、
上記素子基板に対向して配置された対向基板と、
上記素子基板と上記対向基板との間に設けられた液晶層とを備え、
上記実装領域が上記対向基板よりも外側に配置された液晶表示装置であって、
上記配線基板は、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に一体に形成された上記接着材を介して接着されて上記素子基板に実装されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【請求項１】
端部に実装領域が規定された素子基板と、上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板とを備えた基板実装構造を製造する方法であって、
上記素子基板及び配線基板の少なくとも一方に対し、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に上記接着材が配置されるように該接着材を供給する接着材供給工程と、
上記供給された接着材を介して上記実装領域の表面及び基板端面に上記配線基板を同時に圧着することにより、該配線基板を上記素子基板に実装する圧着工程とを含む
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項２】
請求項１に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記接着材供給工程では、上記実装領域の表面に配置される接着材と上記基板端面に配置される接着材とを一体に供給する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項３】
請求項１に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記圧着工程では、上記配線基板における上記実装領域の表面及び基板端面に圧着する部分を覆うように変形可能な弾性体からなる加圧部を有する加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項４】
請求項３に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記圧着工程では、チップ部品を上記配線基板と共に上記加圧治具によって加圧して上記素子基板に実装する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項５】
請求項１に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記圧着工程では、互いに異なる加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項６】
請求項１に記載の基板実装構造の製造方法において、
上記圧着工程では、上記実装領域の表面及び基板端面に対向するように段状に形成された加圧面を有する加圧治具により、上記実装領域の表面及び基板端面へ上記配線基板を加圧する
ことを特徴とする基板実装構造の製造方法。
【請求項７】
端部に実装領域が規定された素子基板と、
上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板とを備えた基板実装構造であって、
上記配線基板は、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に一体に形成された上記接着材を介して接着されて上記素子基板に実装されている
ことを特徴とする基板実装構造。
【請求項８】
請求項７に記載の基板実装構造において、
上記素子基板は、上記実装領域が規定された端部に傾斜した側面を有し、
上記配線基板は、上記実装領域の表面及び上記傾斜した側面に設けられた接続電極に電気的に接続されている
ことを特徴とする基板実装構造。
【請求項９】
端部に実装領域が規定された素子基板と、
上記実装領域に接着材を介して実装された可撓性を有する配線基板と、
上記素子基板に対向して配置された対向基板と、
上記素子基板と上記対向基板との間に設けられた液晶層とを備え、
上記実装領域が上記対向基板よりも外側に配置された液晶表示装置であって、
上記配線基板は、上記実装領域の表面及び該実装領域が規定された端部の基板端面に一体に形成された上記接着材を介して接着されて上記素子基板に実装されている
ことを特徴とする液晶表示装置。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図９】
【図１０】
【図１１】
【公開番号】特開２００９−２７２４５７（Ｐ２００９−２７２４５７Ａ）
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００８−１２１９３６（Ｐ２００８−１２１９３６）
【出願日】平成２０年５月８日（２００８．５．８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１１月１９日（２００９．１１．１９）
【国際特許分類】
【出願日】平成２０年５月８日（２００８．５．８）
【出願人】（０００００５０４９）シャープ株式会社 (33,933)
【Ｆターム（参考）】
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