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Fターム[5E319CD25]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 前処理又は後処理 (6,355) | 接続材料又は接着剤の供給 (2,802)

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【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれによる不良品の発生を低減する。
【解決手段】球状体を吸着する吸着ヘッド11と、基板400を支持すると共に支持状態の基板400の位置を変更可能に構成された基板搬送部4と、球状体を吸着している吸着ヘッド11を移動させて基板400の目標搭載位置に球状体を搭載する搭載処理を実行する搭載部3と、基板搬送部4および搭載部3を制御する制御部と、球状体が搭載された基板400の撮像画像に基づいて球状体の搭載状態の良否検査を実行する検査部とを備え、制御部は、良否検査に用いた撮像画像に基づいて球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を特定すると共に、良否検査の以後に実行する搭載処理において、基板搬送部4による基板400の位置の変更量および搭載部3による吸着ヘッド11の移動距離を補正値に基づいて増減させて位置ずれを補正する。 (もっと読む)


【課題】球状体の搭載位置と目標搭載位置との位置ずれを補正するための補正値を正確に特定する。
【解決手段】半田ボール300を吸着した状態の吸着ヘッド11を基板400に近接させて吸着状態を解除して基板400に半田ボール300を搭載する搭載処理を実行し、半田ボール300が搭載された搭載位置と目標搭載位置としてのソルダレジスト開口部430の底部431の位置との位置ずれの量を測定してその位置ずれを補正するための補正値を特定する際に、シート体200における粘着性を有する表面200aを外向きにした状態でソルダレジスト開口部430の底部431を覆うようにしてシート体200を基板400に取り付けて、その状態の基板400に対して搭載処理を実行して位置ずれの量を測定する。 (もっと読む)


【課題】半田ボールが予め実装された電極側の半田フラッシュを防止できる基板モジュールの製造方法を提供する。
【解決手段】基板モジュール1の製造方法は、電子部品2の表面に設けられた第1の電極21に実装する、少なくとも錫成分を含む半田ボール4の表面に、半田ボールの比重よりも重く、高融点の銅粒子61を含む半田ペースト6を付着させる工程を有する。更に、製造方法は、第1の電極が設けられた電子部品の表面を上側に向ける工程を有する。更に、製造方法は、半田ボールを加熱して溶融させ、半田ボールの表面上に付着させた銅粒子を半田ボール内に沈殿させる工程を有する。更に、製造方法は、沈殿した銅粒子と半田ボールの錫成分とで、半田ボールを実装した第1の電極との界面に、半田ボールの融点よりも高融点の第1の金属間化合物層41を形成する工程を有する。 (もっと読む)


【課題】フラックスの飛散を防止するとともに、詰まりの生じにくい半田鏝を提供し、電子機器の半田付け工程において、一回の半田付けに供される半田の量を一定にし、且つ良好に半田付けする。
【解決手段】糸半田が通過可能な内径を有し、両端が開口した筒状の半田鏝であって、
a)窒化アルミニウムまたは炭化ケイ素の単一材料で形成され、
b)前記筒9の先端部で半田を溶融させるための加熱手段8が前記筒9に設置されており、
c)前記筒9が前記加熱手段8よりも下方に突出ている、
ことを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】塗膜形成ステージにおけるペーストの残量管理を適正に行って、ペーストの転写品質を安定させることができる電子部品実装装置および電子部品実装装置におけるペースト転写方法を提供することを目的とする。
【解決手段】塗膜形成面24aにフラックス25の塗膜を形成するスキージ28aと、塗膜形成面24aのフラックス25を掻き寄せるスクレーパ29aの間に検出方向を塗膜形成面24aに向けて配設された光センサ14によってフラックス25の凸状部25aを検出することにより、塗膜形成ステージ24へのフラックス25の補給の要否を判断するペースト残量検出手段を備え、スクレーパ29aによる掻取り動作に際し、塗膜形成ステージ24が移動開始した後に光センサ14によってフラックス25を検出する。 (もっと読む)


【課題】電子部品が実装されたプリント基板に対する外観検査において、プリント基板と電子部品の良好な接続性を保証する。
【解決手段】クリーム半田外観検査装置20は、クリーム半田93が塗布されたプリント基板91に対して外観検査を行う。電子部品搭載装置30は、クリーム半田93が塗布されたプリント基板91に対して電子部品92を搭載する。リフロー装置50は、電子部品92が搭載されたプリント基板91に対してリフロー処理を行う。リフロー後外観検査装置60は、リフロー処理が行われた電子部品92が搭載されたプリント基板91に対して外観検査を行う。ここで、リフロー後外観検査装置60は、クリーム半田外観検査装置20とパーソナルコンピュータ70を介して接続され、クリーム半田外観検査装置20によるクリーム半田93の外観検査の結果を利用して、電子部品92が搭載されたプリント基板91に対する外観検査を行う。 (もっと読む)


【課題】酸に弱い素材の部品にも適用することができ、Sn及びSn合金に耐酸化性を付与し、はんだ濡れ性を改善する表面処理剤を提供する。更に、Sn及びSn合金のウィスカーの発生を抑制する表面処理剤を提供する。
【解決手段】接続端子部の導体表面にSnまたはSn合金めっきを施した電子部品、はんだボール、はんだ粉末からなる群から選ばれるSn及びSn合金表面の表面処理を行うための、タンニン酸を0.01g/L以上含むことを特徴とする表面処理剤 (もっと読む)


【課題】マスクと吸着ヘッドとの位置合わせ作業、および搭載対象体と吸着ヘッドとの位置合わせ作業の効率を向上させる。
【解決手段】吸着ヘッド2と、吸着ヘッド2を保持する保持部3と、保持部3によって保持されている吸着ヘッド2を装着位置P1および搭載位置P2に移動させる移動機構9と、装着位置P1においてマスク4を支持する第1支持部5と、搭載位置P2において基板400を支持する第2支持部とを備え、マスク4と吸着ヘッド2との装着状態で吸着ヘッド2に吸着させた球状体を基板400に搭載可能に構成され、吸着ヘッド2は、保持部3に固定され、第1支持部5は、吸着ヘッド2の吸着面に平行な平面に沿ってマスク4を移動させて吸着ヘッド2に対するマスク4の位置合わせが可能に構成され、第2支持部は、吸着面に平行な平面に沿って基板400を移動させて吸着ヘッド2に対する基板400の位置合わせが可能に構成されている。 (もっと読む)


【課題】ソルダーレジスト層に良好な半田バンプの形成が可能な開口形状を備えるプリント配線板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】層間絶縁層と、上記層間絶縁層上に形成された導体パターンと、上記層間絶縁層上及び上記導体パターン上に設けられ、上記導体パターン上の少なくとも一部を露出する開口部を有するソルダーレジスト層と、上記開口部の内部に形成された半田バンプとを有するプリント配線板であって、上記開口部の形状は、平面視ティアドロップ形状又は平面視n角形状(n≧3)であることを特徴とするプリント配線板。 (もっと読む)


【課題】搭載対象体に対して球状体を確実に搭載させる。
【解決手段】半田ボール300を吸着する第1吸気口25aが吸着面22aに形成された吸着ヘッド11と、半田ボール300が通過可能な挿通孔71が形成されて吸着ヘッド11による余剰な半田ボール300の吸着を規制するマスク17の上面17aと吸着面22aとが近接または接触している装着状態においてマスク17の下面17b側から半田ボール300を供給する供給部(本体部100)とを備え、吸着ヘッド11は、装着状態のマスク17を吸着して吸着面22aに密着させる第2吸気口26aが吸着面22aに形成されて構成されている。 (もっと読む)


【課題】高度な技術を必要とせずに製造コストを低減する。
【解決手段】先端部21a側に開口部42aを有する箱状に形成された本体部21と、開口部42aを閉塞するように本体部21に配設された板状の多孔質体22と、球状体を整列させる挿通孔51が形成されて多孔質体22の外面22a側に配設される整列シート23とを備えて、本体部21と多孔質体22とによって形成される内部空間42が減圧されたときに多孔質体22を介して行われる吸気によって挿通孔51の形成部位に球状体を吸着する吸着ヘッド11を製造する際に、本体部21に多孔質体22を配設した状態で内部空間42を減圧して、多孔質体22の外面22aにシート体24を吸着させ、吸着させた状態のシート体24に挿通孔51を形成することによって整列シート23を作製して吸着ヘッド11を製造する。 (もっと読む)


【課題】ボール挿入孔の開口形状を丸形開口から例えば八角形開口や六角形開口のような多角形状に変更して開口面積を大きくし、かつ辺接触から2点接触に変更することにより、ボール搭載率を向上させるようにしたボール搭載マスクを得る。
【解決手段】搭載される導電性ボール6の直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔4が多数形成されたものであって、搭載される導電性ボールの直径よりも若干大きい所定の開口寸法を有するボール挿入孔は、多角形開口である。 (もっと読む)


【課題】吸着ヘッドに吸着させた球状体を吸着ヘッドから確実に離反させる。
【解決手段】底壁22に吸気孔23が複数形成された箱状に構成され、内部空間21が負圧のときに吸気孔23からの吸気によって底壁22の外面22aにおける吸気孔23の開口部23aに球状体を吸着すると共に内部空間21が常圧に復帰したときに球状体の吸着を解除可能に構成された吸着ヘッド11と、底壁22の内面22bに対して接離する方向に沿って移動可能に内部空間21に配設されて内面22bに当接面33が当接している状態において内面22bにおける全ての吸気孔23の開口部23bを閉塞する当接部材12と、当接部材12を接離する方向に沿って移動させる移動機構13とを備え、移動機構13は、球状体を吸着した吸着ヘッド11の内部空間21が常圧に復帰した後に、底壁22の内面22bに当接面33を当接させるように当接部材12を移動させる。 (もっと読む)


【課題】多ピン構造の表面実装部品においても、半田フラックス残渣を低減し、低背かつ小型で信頼性の高い実装構造体を提供する。
【解決手段】そこで本発明は、実装領域がパッケージ11の少なくとも一つの面内にある表面実装部品10を、実装基板としてのプリント配線基板20に実装した実装構造体であって、パッケージ11と実装基板の少なくとも一方が、前記パッケージと前記基板との相対向する領域内に、絶縁性の印刷パターン13を有する。 (もっと読む)


【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用異方導電性接着剤であって、接着剤は、1分子中に少なくとも1個のナフタレン環を含んだ骨格を有するエポキシ樹脂及び潜在性硬化剤を含む接着剤樹脂組成物と、溶融シリカ、結晶質シリカ、ケイ酸カルシウム、アルミナ及び炭酸カルシウムからなる群より選ばれる平均粒径が3μm以下の無機質充填材と、導電粒子と、を含有し、接着剤における無機質充填材の含有量は、接着剤樹脂組成物100重量部に対して40〜90重量部であり、接着剤の硬化後の120〜140℃での平均熱膨張係数が120ppm以下であることを特徴とする回路部材接続用異方導電性接着剤。 (もっと読む)


【課題】圧着ツールによる部品の圧着によってシートが延びた状態が是正されて良好な部品の圧着状態が維持されるとともに、シート切れ等のシートの交換を要する事態が生じたことを的確に把握することができる部品圧着装置を提供することを目的とする。
【解決手段】テンションローラ52に作用するシートSTからの反力が低下した状態をテンションローラ52の位置に基づいて検出する光センサ84を備え、光センサ84により、テンションローラ52に作用するシートSTからの反力が低下した状態が検出されたときに巻き取りローラ31bにシートSTの巻き取りを行わせる。 (もっと読む)


【課題】 はんだ付けの高信頼性確保を目的とし、電極のはんだ濡れ性向上やはんだ接合部への異種金属の混入防止のため、予備はんだが行われている。予備はんだ後の電極表面を平坦化するためには、複数の工程を経なければならなかった。
【解決手段】 はんだ槽にメッシュを浮かべ、メッシュ越しに部品の電極とはんだ槽のはんだを接触させることにより、電極にはんだを供給する。さらに、メッシュの効果により電極に余剰なはんだを付着させず、平坦な電極表面を得られる。この手法により、電極へのはんだ供給と電極表面の平坦化の2工程を、同時に行うことができ、部品への熱ダメージの低下、作業時間の短縮が可能になる。さらに、余剰なはんだや、余剰なはんだを吸い取るために用いた吸着パッドやはんだ吸い取り線を廃棄する必要が無いため、廃棄物の量が減少し、予備はんだ作業の環境負荷を低減できる。 (もっと読む)


【課題】この発明はTCPに貼着された粘着テープから離型テープを確実に剥離できるようにした粘着テープの貼着装置を提供することにある。
【解決手段】TCP3を保持する吸着ヘッド18と、吸着ヘッドに保持されたTCPに対向するよう離型テープ20を所定方向に沿って間欠的に送る供給リール及び巻き取りリールと、離型テープが送られて所定長さに切断された粘着テープがTCPに対向したときに、離型テープの他方の面から粘着テープ19をTCPに加圧貼着する押圧ブロック34と、TCPに貼着された粘着テープから離型テープを剥離する剥離棒41と、剥離ローラによって離型テープを剥離するときにTCPに貼着された粘着テープを冷却するノズル体47を具備する。 (もっと読む)


【課題】多層プリント配線板の上面側に設けられた凹部内にCSPと呼ばれる半導体構成体を搭載した半導体装置において、凹部の底面に半導体構成体搭載用の半田を特殊な設備を用いることなく供給する。
【解決手段】多層プリント配線板1の凹部4内に、複数の円孔12を有し、且つ、前記円孔12内およびその上下に突出して設けられた半田ボール13aを有する半田支持シート11を配置する。次に、その上に半導体構成体21をフェースダウン方式で配置する。次に、リフローを行うことにより、多層プリント配線板1の凹部4内において半田支持シート11上に半導体構成体21をフェースダウン方式で搭載する。 (もっと読む)


【課題】電極間の導通信頼性を高めることができる接続構造体の製造方法を提供する。
【解決手段】接続構造体の製造方法は、電極2bを上面2aに有する第1の接続対象部材2上に、導電性粒子5を含む異方性導電材料を用いた異方性導電材料層を配置する工程と、該異方性導電材料層の上面に、電極4bを下面4aに有する第2の接続対象部材4を積層する工程と、第2の接続対象部材4の上面4cに、加熱圧着ヘッド11を降下させる工程と、第2の接続対象部材4の上面4cから、上記加熱圧着ヘッド11を引き上げる工程とを備える。接続構造体の製造方法では、上記加熱圧着ヘッド11を降下させる際に、該加熱圧着ヘッド11が第2の接続対象部材4の上面4cに接するまでの上記加熱圧着ヘッド11の降下速度を50mm/s以上にする。 (もっと読む)


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