【課題】本発明は、マスクを使用して被配列体に導電性ボールを搭載するにあたり、マスクと被配列体との密着性を改善し余剰ボールが生じ難い搭載方法および搭載装置を提供することを目的としている。
【解決手段】本発明は、所定の配列パターンで被配列体に導電性ボールを搭載する搭載方法であって、マスクを被配列体に位置合わせをし、被配列体の外周縁を含む領域からマスクを吸引し、所定の配列パターンで形成されたマスクの位置決め開口部に導電性ボールを装入し、導電性ボールを被配列体に搭載することを特徴とする導電性ボールの搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】基板との付着強度を向上させるとともに、微細化が容易で抵抗の低い配線パターンを有する配線基板とそれを用いた電子部品実装体およびそれらの製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基板１００と、基板１００の上に形成される配線パターン１２０とを有し、配線パターン１２０が、基板１００側に形成される絶縁性樹脂１３０と、絶縁性樹脂１３０に積層して形成される導電体１４０から構成される。この構成により、絶縁性樹脂１３０により基板１００と導電体１４０との付着強度を確保するとともに、転写型により微細なピッチを有する配線パターン１２０を有する配線基板を実現できる。 （もっと読む）

【課題】 加熱対象物に熱的な不具合を招来することなく半田付部を短時間に加熱することができるレーザ加熱制御方法およびレーザ加熱装置を提供する。
【解決手段】 加熱対象物における表面にレーザビームを時分割で繰返し照射して、レーザビームが照射された表面から非照射時における当該表面よりも深い部位への伝熱による熱の伝播により前記表面よりも深い部位を加熱しつつ半田付部を徐々に昇温する。 （もっと読む）

【課題】従来のＳｎ―３７Ｐｂ共晶はんだのリフロー熱処理条件よりも低温条件（ピーク温度１４０℃以上）で溶融接合できる高耐熱性の導電性フィラーを提供する。
【解決手段】金属粒子の混合体からなり、示差走査熱量測定（ＤＳＣ）で発熱ピークとして観測される準安定合金相を少なくとも１つと、吸熱ピークで観測される融点を１１０〜１４０℃に少なくとも１つと１４０〜２００℃に少なくとも１つと３００〜４５０℃に複数有し、１４０〜４００℃で熱処理することにより該金属粒子の混合体を溶融接合させた後の最低融点が３００〜４００℃にある導電性フィラー。 （もっと読む）

【課題】
導電性の接着膜の基板への貼り付け位置の精度に優れた電気光学装置の製造装置、電気光学装置の製造方法及び接着剤の貼り付け装置を提供する。
【解決手段】
テープ７を保持可能な保持部２と、液晶パネル８を配置可能な基台３と、保持部２と基台３との相対位置を変化させる駆動部４と、保持部２と基台３との間に形成された空間及び保持部２内に進退可能に設けられた切断部５と、保持部２で移動を防止されたテープ７を基板２１に圧着する圧着部６とを備えているので、保持部２によりテープ７を保持した状態で駆動部４により保持部２と基台３との間に空間を形成でき、この空間及び保持部２内に切断部５を進入させ切断部５によりＡＣＦ７ａの貼り付け直前にＡＣＦ７ａの所定の位置に切れ目を形成でき、テープ７の送りにより生ずる基板２１に対するＡＣＦ７ａの位置ずれを防止し、圧着時に基板２１の正確な位置に安定的にＡＣＦ７ａを貼り付けることができる。 （もっと読む）

【課題】クリームはんだにおいて、凝固後のはんだに内在し、電子部品の基板への電気的・物理的な接続の信頼性を低下させるボイド（気泡の空洞）を減少させるとともに、電子部品と基板との接合強度を向上する。
【解決手段】基板２の表面に電子部品３を実装する際に用いられ、はんだ粉末とフラックスとを混合したクリームはんだ１０であって、該はんだ粉末１１よりも高い熱容量を備えた微粉末１３を含有し、該微粉末１３の融点が、はんだ付け時におけるクリームはんだ１０の温度よりも高い温度であり、該微粉末１３は、はんだ付け時に固体状態を保持する。 （もっと読む）

【課題】 表面実装方式の実装基板の、回路面積の縮小化と表面実装部品の確実な固定とを図り、良好なフィレットの実現を容易にする。
【解決手段】 はんだ付け用のランド３２ａ・３２ｂが形成された実装基板３１に、はんだペースト３３ａ・３３ｂを印刷するはんだペースト印刷工程と、表面実装部品３４をはんだペースト３３ａ上に接着し、小型表面実装部品３８をはんだペースト３３ｂ上に接着する表面実装部品接着工程と、はんだチップ３５をフラックス容器に移送して浸し、フラックスを塗布し、表面実装部品３４の端子電極に、フラックスを塗布したはんだチップ３５を接着するはんだチップ接着工程と、リフロー炉ではんだペースト３３ａ・３３ｂ及びはんだチップ３５を溶融させて、実装基板３１をはんだ付けするリフロー工程と、を有する。 （もっと読む）

【課題】実装用接着剤である異方性導電膜（ＡＣＦ）に対してレーザを照射することにより、接合時間を短縮するとともに高速かつ高精細な実装を可能とする接合装置を提供する。
【解決手段】導電性粒子が分散された異方性導電性接着剤をガラス基板と電極部材との間に圧力を加えて挟み込むステップと、レーザー光線を照射してガラス基板および／または電極部材を透過したレーザー光を異方性導電性接着剤に吸収させて加熱するステップと、加熱硬化後に圧力を解放するステップとをからなる接合方法。 （もっと読む）

【課題】 治具加工時に歪が発生するのを抑制することができて、高い面精度を保有させることができるとともに、加工が簡単で容易かつ短時間に製作することができる配線基板用治具を提供する。
【解決手段】 配線基板２０に対してリフローはんだ付けにより部品２２を実装するために用いられる配線基板用治具１１を、ベース板１２と、そのベース板１２上に固定用粘着層１３を介して固定された支持板１４とから構成する。支持板１４には切断加工により開口部１７を透設し、その開口部１７内または支持板１４上には配線基板２０を接合保持するための保持用粘着層１８を設ける。開口部１７内には配線基板２０の裏面の突部２１を収容するための凹部１９を設ける。 （もっと読む）

【課題】 フラックスを用いずに半田ボールを接合面に搭載でき、接合位置精度及び接合耐久性を向上できる磁気ヘッドアッセンブリの半田ボール接合方法を得る。
【解決手段】 磁気抵抗効果素子が組み込まれたスライダの電極パッドと、磁気抵抗効果素子と外部回路とを接続するフレキシブル配線基板の電極パッドとを、互いに直交する位置関係で接合する方法であって、先ず、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドの接合面に、球状の半田ボールを未溶融状態で搭載する。次に、半田ボールを位置決めしつつ該半田ボールの一部を溶融させ、スライダ及びフレキシブル配線基板の電極パッドの両方に仮固定する。仮固定後は半田ボールの位置決めを解除する。そして、半田ボールをすべて溶融させ、スライダの電極パッドとフレキシブル配線基板の電極パッドとを接合する。 （もっと読む）

【課題】半田等の流動性導電材料により隣接する電極端子間が短絡されるのを低減できる。
【解決手段】高周波装置用基板１０は、半田等の流動可能な導電性材料を用いて、電子部品または他の電子回路基板と接続される複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈを有し、電極端子１１内に形成され、半田等の流動可能な導電材料を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂを備えている。 高周波装置用基板１０の表面上には高周波部品が実装され、複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈは高周波装置用基板１０の裏面上に形成されている。複数の電極端子１１、１２ａ〜１２ｈのうち、グランド電極端子１１は、高周波装置用基板１０の裏面の中央部に形成され接地電位に接続されている。半田等を蓄積する溝１１１ａ、１１１ｂはグランド電極端子１１内に形成されている。 （もっと読む）

【課題】 半田ごてのこて先を交換するにあたって、半田付け作業時等のこて先が熱くなっている場合であっても、容易にこて先を交換することができる。
【解決手段】 こて先１０は、断熱性を有すると共に前記こて先１０の基端近傍を被覆して一体となるグリップ２７，３０を有し、前記こて本体５０は、先端が前記グリップ２７，３０の基端と当接するベースプレート７１と、前記ベースプレート７１と一体とされ且つ前記こて先１０の先端に向かって前進若しくは前記こて本体５０の基端に向かって後退可能とされたスライダ７０を有し、前記スライダ７０を前記こて先１０の先端に向かって前進させた場合に、前記ベースプレート７１の先端が前記グリップ２７，３０の基端を押して、前記こて本体５０に対して前記こて先１０が移動されると共に前記雄端子２４と前記雌端子６１との係着が解除される。 （もっと読む）

【課題】本発明は、半導体ウエハや電子回路基板の半田バンプを形成するボールのボール供給方法とボール供給装置ならびにそれらを用いたボール振込装置を提供することになる。
【構成】ボール供給方法は、ボール供給装置を１８０°回転した後、ボール供給装置を逆転させ元の状態に戻すことにより、ボールを計量し、排出する方法である。ボール供給装置は、ボール貯留部とボール計量部とそれらを回転させるモータからなる。ボール計量部は、ボール計量キャビティとボール分離貯留キャビティと出口からなり、ボール貯留部から出口まで中空管で連通している。 （もっと読む）

【課題】本発明は、所定のパターンで導電性ボールを被配列体に搭載するための改良された搭載方法および搭載装置を提供する。
【解決手段】導電性を有するボールを被配列体の一面に所定のパターンで搭載する搭載方法において、一方の面および前記一方の面に対する他方の面と、前記パターンに対応し配置されボールが挿通可能な位置決め開口部とを備えた整列部材の他方の面が被配列体の一面に対する状態に位置合わせをする第１のステップと、軸芯をほぼ揃えた状態で配設された２本以上の線状部材を備え、整列部材の一方の面に供給されたボールに対し線状部材が略水平な姿勢で当接可能な状態に配設された振込具を整列部材の一方の面に対し相対的に水平移動し、位置決め開口部を通して被配列体の一面にボールを載置する第２のステップを含み、第１のステップの後に整列部材を被配列体の一面側へ磁力で吸引するステップを含む搭載方法である。 （もっと読む）

【課題】 作業効率、加熱効率を向上して電子部品の実装不良を発生せずにシールドケースを装着することが可能な電子部品実装基板、シールドケースを装着した電子部品実装基板、加熱装置、シールドケース装着方法を提供することを目的とする。
【解決手段】 電子部品実装基板１の表面には、電子部品２、３、４が実装してあり、裏面には電子部品５、６が実装してある。電子部品実装基板１の表面にはシールドケース１２を接合するためのケース接合用パターン７が適宜の位置に形成してある。電子部品実装基板１の表面と対向する裏面にケース接合用パターン７に対応して加熱整合用パターン８が形成してある。ケース接合用パターン７と加熱整合用パターン８とは貫通穴９の壁面に形成されたスルーホール導電体１０により接続してあるものとする。 （もっと読む）

【課題】 無鉛化が図れるとともに、ウイスカが発生することがなく、また、コストの増加を招くことのないクリップピンを提供する。
【解決手段】 ピン体２の少なくとも外部駆動回路との接続部４の表面に、導電性高分子材料の導電層５を設ける。 （もっと読む）

【課題】 半径１００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載方法を提供する。
【解決手段】 ボール整列用マスク１６の上方に位置させた搭載筒２４から空気を吸引することで、半田ボール７８ｓを集合させる。搭載筒２４を水平方向に移動させることで、集合させた半田ボール７８ｓをボール整列用マスク１６の上に転動させ、ボール整列用マスク１６の開口１６ａを介して、半田ボール７８ｓを多層プリント配線板１０の接続パッド７５へ落下させる。ここで、予めソルダーレジスト層を半硬化の状態でＰＥＴフィルムで押圧して平坦化させておく。これにより、ボール整列用マスク１６上に半田ボール７８ｓを円滑に転動させれる。 （もっと読む）

【課題】 半径１００μｍ以下の微細な半田ボールを接続パッドに搭載することができる半田ボール搭載装置を提供する。
【解決手段】 搭載筒２４の開口部の搭載筒移動方向（Ｘ方向）に平行な辺２４Ｘの長さに対する接続パッド領域７５Ａの搭載筒移動方向に平行な辺７５Ｘの長さの倍率ａを、開口部の搭載筒移動方向に垂直な辺７５Ｙの長さに対する接続パッド領域７５Ａの搭載筒移動方向に垂直な辺２４Ｙの長さの倍率ｂよりも大きくする。これにより、図９（Ｂ）に示すように接続パッド領域７５Ａに対して、搭載筒２４の移動方向（Ｘ方向）に長くなるように半田ボール群７８Ｇを形成することができ、搭載筒２４をＸ方向へ移動させた際に、接続パッド領域７５Ａ内の接続パッド７５に半田ボールを効率的に搭載することができる。 （もっと読む）

【課題】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物を介して、樹脂回路基板、特に、フレキシブル回路基板上に電子部品を実装する場合に、フレキシブル回路基板と電子部品との電気的接続の信頼性を向上する電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】 導電性粒子と、バインダとを含む導電性組成物に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した後、回路基板上に三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を介して電子部品を載置し、これらを加熱して三級脂肪酸銀塩または銀ナノ粒子を添加した導電性組成物を硬化することにより、回路基板上に電子部品を実装する電子部品の実装方法を提供する。 （もっと読む）

【課題】 部品点数を増やすことなく、プリント配線基板に対して簡便にフライバックトランスを仮固定することができ、ビビリの発生も抑制できるフライバックトランスの取付方法を提供する。
【解決手段】 テレビジョン受信機に搭載されるプリント配線基板にフライバックトランスを取り付ける方法であって、表面をヤスリ状に削られたピン端子を３本含む、環状に配列された複数のピン端子を備えたフライバックトランスを準備し、表面をヤスリ状に削られたピン端子の挿入位置に一致し、中心位置をピン端子配列の垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔を３個含む、複数の挿入孔を備えたプリント配線基板を準備し、プリント配線基板の挿入孔にフライバックトランスのピン端子を挿入し、表面をヤスリ状に削られたピン端子と、垂直外方に１ｍｍオフセットさせた挿入孔と、の間に生ずる摩擦効果によりフライバックトランスをプリント配線基板に仮止めし、フライバックトランスをプリント配線基板に半田付けすることを特徴とするフライバックトランス取付方法。 （もっと読む）