【課題】ボイドまたは窪みが発生することの少ないバンプを形成するためのはんだペースト用Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末およびＰｂ−Ｓｎはんだ合金ボールを提供し、さらに前記Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末を含むペーストを提供する。
【解決手段】Ｓｎ：１〜６５質量％を含有し、残りがＰｂおよび不可避不純物からなり、前記不可避不純物として含まれるＮｉが２ｐｐｍ以下であるＰｂ−Ｓｎはんだ合金粉末、Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金ボールおよび前記Ｐｂ−Ｓｎはんだ合金粉末を含むペースト。 （もっと読む）

【課題】熱反応性樹脂による接着剤を介した電極の接合において、生産性を向上させることが可能な接合方法および接合装置を提供する。
【解決手段】接合対象物の加圧領域内の角に近い部分、または、加圧領域内の重心位置からの距離が相対的に長い部分によって挟み込まれる接着剤が、その加圧領域内の重心位置に近い部分によって挟み込まれる接着剤よりも先に溶けるように、かつ、加圧領域内の全域の接着剤が溶けた状態となる時間帯が存在するように、複数のレーザ光源から発せられるレーザ光によって形成される照射領域におけるレーザ光の強度分布を制御する。 （もっと読む）

【課題】回路基板において、柔軟な多品種少量生産への対応及び機械的ストレスに対する耐久性向上を図ること。
【解決手段】保護シート２を有する半硬化樹脂シート１の貫通穴１６に電子部品３、４、６の端子１５、５、７を位置決め配置した後、貫通穴１６に接続材料を埋め込んでヴィア８を形成し、貫通穴１６がプリント配線基板１０の配線パターン１１に対向するように樹脂シート１をプリント配線基板１０に貼り付けて熱加工することにより、電子部品３、４、６の端子１５、５、７と配線パターン１１とを電気的に接続する。 （もっと読む）

【課題】 接続部での接続抵抗の増大や接着剤の剥離がなく、接続信頼性が大幅に向上する回路板の製造を可能とする接着剤を提供する。
【解決手段】 相対向する回路電極間に介在され、相対向する回路電極を加圧し加圧方向の電極間を電気的に接続する回路部材接続用接着剤であって、ＩＣチップとプリント基板との接続用の接着剤であり、接着剤に３官能以上の多官能エポキシ樹脂及び／又はナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂が含有され、３官能以上の多官能エポキシ樹脂が、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂、テトラフェニロールエタン型エポキシ樹脂、及び、ジシクロペンタジエンフェノール型エポキシ樹脂からなる群より選択される少なくとも一種の化合物であり、接着剤は導電粒子を含有せず、接着剤の硬化後の１２０〜１４０℃での平均熱膨張係数が２００ｐｐｍ以下である、回路部材接続用接着剤。 （もっと読む）

【課題】基板に対して表面実装部品をはんだ付けするリフローはんだ付けに際し、はんだ付着位置と表面実装部品の基板への実装位置との位置ズレを防止することが可能な表面実装部品のはんだ付け方法および表面実装部品のはんだ付け装置を提供することを課題とする。
【解決手段】チップ部品２を保持して移送し、かつ、チップ部品２を基板４に実装するチップ保持部２０と、このチップ保持部２０によって移送されるチップ部品２にはんだペースト３をスプレー噴霧するスプレー３０と、チップ保持部２０によってチップ部品２が基板４に実装された後に当該実装後のチップ部品２と基板４とを搬送する基板搬送部４０と、基板搬送部４０の搬送経路に配置され、かつ、前記実装後のチップ部品２と基板４とを加熱するリフロー炉５０と、を具備するものである。 （もっと読む）

【課題】はんだバンプを形成するためのテンプレート、この製造方法およびこれを用いてのはんだバンプの検査方法を提供する。
【解決手段】はんだバンプを形成するためのテンプレート２０は上面上に多数の空洞２２ａが形成された透明基板２２と前記透明基板の下面上に形成された光反射膜２４および保護膜２６を含むことができる。前記空洞に溶融されたはんだを注入するために前記テンプレートがノズルと密着する場合、前記光反射膜および前記保護膜により前記テンプレートの破損防止ができる。よって、前記テンプレートの寿命が大幅延長できる。前記テンプレートの空洞内に形成されたはんだバンプに対する検査工程は前記光反射膜により反射された光を分析することによって容易に遂行できる。 （もっと読む）

【課題】酸化しやすいＺｎ−Ｓｎ系はんだ合金によるはんだ付において高耐熱性を有し、欠陥の少ない接合形成を可能にするはんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにそれによるはんだ接合部を提供する。
【解決手段】内層と表面層とを備える積層はんだ材であって、内層は、Ｚｎ単独または５０質量％以上のＺｎを含み、残部がＳｎおよび不可避不純物からなるＺｎ基合金により構成され、表面層は、Ｓｎ単独または５０質量％以上のＳｎを含み、残部がＺｎおよび不可避不純物からなるＳｎ基合金により構成されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】封止樹脂などで封止して保護することなく、より狭ピッチのコネクタ端子を有するコネクタなどの端子付き部品をメンブレンスイッチ等の回路形成基板に実装することを可能とする。
【解決手段】端子付き部品の実装方法は、基材５上に基板回路７を形成した回路形成基板３の前記基板回路７に端子付き部品１１の端子１３を接続する際に、前記基板回路７の上からＮＣＰ９を塗布し、前記端子１３が前記基板回路７と重なる位置で前記ＮＣＰ９の上に端子付き部品１１を実装し、前記端子１３の上から加圧し、かつ加熱することで、前記ＮＣＰ９を溶解せしめて前記端子１３と基板回路７とを接続し、かつ前記ＮＣＰ９で固着することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半田ボールの吸着ミスや傷付きを防止することが可能な吸着ヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】所定の配列パターンに対応した孔４を有し、金属より成る第一層２ａと樹脂より成る第二層２ｂとを積層して形成されるマスク２と、前記マスク２の第一層２ａ側に配設する多孔質体３とにより構成されている。これにより、マスク２を積層形成したことによる補強効果が向上され、取り扱いやすく、しかも吸引作用によるマスク２の変形が生じにくくなり、よって、半田ボール５を確実に吸着することができる。 （もっと読む）

【課題】 余分なフラックスやはんだかすが付着することなく、品質不良を発生させることのないはんだ付け装置を提供すること。
【解決手段】 フラックス供給管１８と、糸はんだ供給管１７と、フラックス供給管とはんだ供給管とを内蔵する中空円筒形状で、先端部にリードピン２を囲うヒータ１３が固設されたヒータ管１１と、ヒータ管１１を出力孔方向に移動可能に保持するカバー管１２と、を有する。 （もっと読む）

【課題】端子に高さバラツキがある場合でも、これら複数の端子と複数のバンプ電極とによる複数の接点が、全て良好な導電接続状態となる、電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】バンプ電極１２を有する電子部品１２１を、端子１１を有する基板１１１上に実装してなる電子部品の実装構造１０である。バンプ電極１２と端子１１とはそれぞれ複数設けられ、かつ、バンプ電極１２と端子１１とは互いに対応するものどうしが接合されてなる。複数の端子１１は、バンプ電極１２に接合する上面の高さが異なる少なくとも二つの端子１１ａ、１１ｂを含む。バンプ電極１２は、内部樹脂１３をコアとしてその表面が導電膜１４で覆われた構造を有している。バンプ電極１２は、接合する端子１１の高さに対応してそれぞれの内部樹脂１３が弾性変形することにより、端子１１の高さのバラツキを吸収した状態で、それぞれ端子１１に接合している。 （もっと読む）

【課題】湾曲の程度の大きな放熱板であっても，その全体をほぼ均一に加熱することのできるはんだ付け治具を提供すること。
【解決手段】本発明のはんだ付け治具１の上治具２２は，加熱プレート１１上に置かれた放熱板１２のさらに上に配置されて使用され，放熱板１２上にはんだ付けされる絶縁基板１４の板面内における位置決めを行う貫通孔２３が形成されているものであって，放熱板１２に対面する側の面（下面２２Ｌ）のうち，放熱板１２が下に凸に湾曲している場合にその放熱板１２の端部Ｐが接触する範囲Ｑに設けられた断熱材２４を有するものである。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。
【解決手段】電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷
却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から
溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。第一面10aに設けられた第一の識別
マーク20cはリフロー半田が無鉛であれば円形中核部25のメタルマスクが開口して半田ペ
ーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方
形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。 （もっと読む）

【課題】本発明は、導電性ボール載置用マスクにしわによる変形を生じさせることなく、導電性ボール載置用マスクにフラックスが付着することを防止できる導電性ボール載置装置、導電性ボールの載置方法、及び導電性ボール載置用マスクを提供することを課題とする。
【解決手段】フラックス１１５が形成された複数のパッド１１２が配設され、平面視四角形とされたパッド形成領域Ｃの各辺と対向する導電性ボール載置用マスク１０３の下面（具体的には、板体１３１の下面１３１Ｂ）の各位置に、基板１０１の上面に向けて突出する突出部１３２を設けた。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の反りが低減される接続構造体を容易に得ることができる接続方法、接続装置及び接続構造体を提供すること。
【解決手段】半導体素子２と、配線を有する基板１との間に配線接続材料を介在させ、半導体素子２側から配線接続材料３を加熱及び加圧し、半導体素子２と基板１とを、電気的導通を得るように接続する接続方法であって、配線接続材料３を加熱及び加圧する前に、基板１のうち配線接続材料３が接触する面と反対側の第１面に、２５℃における熱伝導率が１Ｗ・ｍ^−１・Ｋ^−１以下の支持部材７を設け、支持部材７のうち半導体素子２側の第２面の面積が、半導体素子２のうち配線接続材料３と接触する第３面の面積より大きく、半導体素子２を半導体素子２から基板１に向かう方向に見た場合に半導体素子１が支持部材７の外周の内側に配置される接続方法。 （もっと読む）

【課題】電気光学装置を構成する電気光学パネルのパネル基板と電子部品との実装構造において、安定した導電接続状態を実現し、電気光学装置の電気的信頼性を向上させることのできる実装構造を提供する。
【解決手段】本発明の電気光学装置用基板は、電気光学装置を構成するためのパネル基板１１１と、該パネル基板上において凸状に形成された弾性変形可能な樹脂コア層１１６ａ及び該樹脂コア層の少なくとも頂部を被覆する電極層１１６ｂを備えた突起電極１１６と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 Ｐｂを実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、ＳｎとＳｎより高い融点を有する金属とからなり、これらの成分の金属間化合物もしくは耐熱合金からなる固相線温度４００℃以上の接合剤を用いて２つの被接合部材を接合した接合体である。 （もっと読む）

【課題】レーザー照射時に供給された半田ボールが所定の位置に安定して存在し得、散逸し難い構造を回路付サスペンション基板に付与すること。
【解決手段】パターン終端部４の上面に、先端側が低くなった段差４ｂを形成し、その低位面４ｃを、半田ボール７を配置する面とする。低位面上には、先端方向および両横方向へ半田ボールが移動するのを規制するように、導体層自体が盛り上がった１以上の突起４ｄを形成する。半田ボールをこの突起で保持することによって、該半田ボールの逸脱を抑制する。 （もっと読む）

【課題】 個片への熱伝導を向上させることができ、また、薄い個片を確実に搬送シュート上で搬送することができる個片搬送装置を提供すること。
【解決手段】 個片搬送装置２３は、搬送シュート２、搬送枠３及び間欠送り装置（搬送手段）４を備え、搬送枠３は、ロの字状に形成され、底が形成されていない収納部３５を中央に有し、ヒートシンク（個片）１６の搬送方向後縁を支持する後辺３６、後縁に続く両側縁を支持する側辺３７、３８及び前縁を支持する前辺３９を備えている。そして、搬送枠３は、搬送枠３の高さ寸法ｔがヒートシンク１６の厚さ寸法Ｔより大きくなるように形成されている。
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【課題】ショート不良の発生を抑えるとともにマイグレーション不良の発生を抑えた電極接合方法及び電極接合構造体を提供する。
【解決手段】複数の第１の電極４Ａを有する第１の回路形成体４と、複数の第２の電極５Ａを有する第２の回路成形体５との対向領域５１の縁部５１Ａに、導電性粒子を含まない熱硬化性の第１の絶縁性接着剤樹脂２を配置するとともに、対向領域の縁部５１Ａより内側に、導電性粒子３が分散された熱硬化性の第２の絶縁性接着剤樹脂を配置し、第１又は第２の回路形成体を介して第１及び第２の絶縁性接着剤樹脂を加圧加熱して、それぞれの第１の電極４Ａとそれぞれの第２の電極５Ａとを導電性粒子３を介して電気的に接合する。 （もっと読む）