電子回路基板及び電子回路基板の管理方法
【課題】リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。
【解決手段】電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷
却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から
溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。第一面10aに設けられた第一の識別
マーク20cはリフロー半田が無鉛であれば円形中核部25のメタルマスクが開口して半田ペ
ーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方
形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。
【解決手段】電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷
却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から
溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。第一面10aに設けられた第一の識別
マーク20cはリフロー半田が無鉛であれば円形中核部25のメタルマスクが開口して半田ペ
ーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方
形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定するための識別マークの形状・配置とその活用方法の改善を行う電子回路基板及び電子回路基板の管理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路部品を搭載して半田付けされた電子回路基板において、リサイクル効率を高めるために、適用された半田が有鉛材であるか無鉛材であるかを識別表示することが行なわれている。
例えば、特許文献１の「部品実装回路形成体およびそれを含む電気製品のリサイクル方法」には、鉛を含まないはんだ材料によって部品が実装され、かつ鉛を含まないことを示す識別情報を有することを特徴とする部品実装回路形成体であって、識別情報は識別マーク、バーコードまたはＩＣが使用され、識別マークは、はんだ材料の種類に応じて異なり、バーコードまたはＩＣは、はんだ材料の種類および配合比率、実装される部品、ならびに部品実装回路形成体の材質に関する情報を含むことが開示されている。
また、特許文献２の「はんだの使用部材」は、電気部品等の使用部材の取り付け、使用部材間の接続等に使用されるはんだの種類若しくは修理時に使用可能なはんだの種類を識別する識別手段を備えてなる基板であって、この識別手段は、はんだの種類に応じて色を変えることにより、はんだの種類を識別するものである。この識別手段は、はんだの種類に対応してはんだの使用部材上に施された文字、図形若しくは記号若しくはこれらの結合若しくはバーコード、またははんだの使用部材上に設けられ、はんだの種類に対応した磁性若しくは反射率を有する物質により、はんだの種類を識別するものとなっている。
【０００３】
さらに、特許文献３の「部品実装用基板」には、作業者が各々プリント配線板毎に適用されるリフロー炉の温度プロファイル情報が記載された製作図面あるいは、文書等の紙面を検索する手間をなくし、且つリフロー炉の温度プロファイル設定の人為的作業ミスを削減するために、部品を加熱装置によってはんだ付けする部品実装用基板において、加熱装置の設定情報を部品実装用基板に表示し、この表示の少なくとも１つをバーコードで表示したことを特徴とする部品実装用基板が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２６９６１４号公報（第３〜７頁、図１）
【特許文献２】特開２００１−３５２１６４号公報（第３〜５頁、図１）
【特許文献３】特開２００６−２７８８１５号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１、２による電子回路基板は、適用する予定の半田が有鉛半田であるか無鉛半田であるかを基板メーカ側で表示し、この基板を用いた製品メーカでは、表示内容に従った部品実装と半田付け作業を行なうものであって、無鉛半田の表示があるものに誤って有鉛半田を行なっても、識別表示は無鉛半田のままとなって、意図に反した製品ができあがるという問題がある。
一方、特許文献３による電子回路基板では、加熱装置の温度設定情報を基板にバーコードで表示し、多様な無鉛半田に対するリフロー半田炉やフロー半田炉の温度管理に反映するものであって、誤った製品が作られる危険性は低下するものの、無鉛半田であるか有鉛半田であるかの目視確認は行なえない問題がある。
【０００６】
この発明の第一の目的は、無鉛半田と有鉛半田とが混在する可能性のある電子回路基板
において、有鉛半田の使用状況が目視判定できると共に、目視判定用の識別マークが基板製造工程ではなくて、基板組立工程において形成されて、正しい実態を正確に反映することができる電子回路基板を提供することである。
また、この発明の第二の目的は、電子回路基板に設けられた有鉛／無鉛半田の識別マークが、製品のリサイクル効率を高めるためのものだけではなくて、電子回路基板の実装組立工程においても有効活用されて、誤った製品または誤った表示を持った製品の製造が行なわれないようにする電子回路基板の管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係わる電子回路基板においては、表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板であって、
電子回路基板は、メタルマスクを介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、表面実装部品の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれると共に、リード部品に対する部品取付面となる第一面と、この第一面と同様の表面実装部品がリフロー半田されてから、リード部品の端部と接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させる局部フロー半田が行なわれる第二面によって構成されている。
第一面には第一の識別マークと第二の識別マークとが施され、第二面には第一の識別マークが施されている。
第一の識別マークは、表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第二の識別マークは、リード部品に対する局部フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第一及び第二の識別マークは、メタルマスクの開口部の形状を異なるものにすることによって、第一の識別マークと第二の識別マークとが区分されるものであり、第二面に設けられた第一の識別マークは、局部フロー半田が行なわれない部位に設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明は、以上説明したように、リフロー半田面となる第一面と第二面に設けられた第一及び第二の識別マークによって、第一面と第二面のリフロー半田部が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを個別に識別すると共に、フロー半田部が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを区別して識別するようになっていて、各識別マークは、銅箔を用いて形成され、メタルマスクの開口の有無と開口部の形状によって外観を変化させて識別するようになっている。
従って、無鉛または有鉛のリフロー半田と無鉛または有鉛のフロー半田が混在しても簡単に目視識別することができると共に、シルク印刷工程が不要となって電子回路基板が安価となる効果がある。
また、電子回路基板自体の製造工程でシルク印刷によって識別表示するものに比べて、電子部品の実装組み立て工程において識別マークが形成されるので、現品に対応して間違いのない識別マークを形成することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
（１）構成と作用の詳細な説明
図１は、この発明の実施の形態１による電子回路基板を示す両面図であり、図１（Ａ）は、リード部品が搭載される基板第一面（Ｃ面）を示す図、図１（Ｂ）は、反対側の半田面である基板第二面（Ｓ面）を示す図、図１（Ｃ）は、第一の識別マークの詳細を示す図、図１（Ｄ）は、第二の識別マークの詳細を示す図である。
図１において、電子回路基板１０は、例えば入出力コネクタであるリード部品１１と大型コンデンサであるリード部品１４が搭載される第一面１０ａと、その反対面となる半田面である第二面とを有している。表面実装部品１２は、第一面１０ａに設置された電子部品である。表面実装部品１３は、第二面１０ｂに設置された電子部品である。
【００１０】
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓは、表面実装部品１２、１３に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第一の識別マーク２０ｃは、リフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第一の識別マーク２０ｓは、第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けられる。
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓは、図１（Ｃ）のように、島状の銅箔部である円形の中核部２５と、この中核部２５の外周に設けられた銅箔部である外郭部２１〜２４とから構成される。
【００１１】
第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓは表面実装部品１２、１３またはリード部品１１、１４に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第二の識別マーク３０ｃは、リフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第二の識別マーク３０ｓは、第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けるのが望ましいが、第二の識別マーク３０ｃによって同じ内容の表示が行なわれているので、必ずしも必要とされるものではない。
第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓは、島状の銅箔部である方形の中核部３５と、中核部３５の外周に設けられた銅箔部の外郭部３１〜３４とから構成される。
【００１２】
ＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓは、第一面１０ａと第二面１０ｂにそれぞれ設けられた例えば銅箔パターンまたは半田レジスト膜またはスタンプまたは貼付シートによる面状または線状のバーコードである。
【００１３】
図２は、この発明の実施の形態１による電子回路基板の第一の識別マークを示す詳細図である。
図２（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第一の識別マークを示す上面図、図２（Ｂ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第一の識別マークを示す上面図、図２（Ｃ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第一の識別マークを示す上面図、図２（Ｄ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線による断面図、図２（Ｅ）は、図２（Ｂ）のＢ−Ｂ線による断面図、図２（Ｆ）は、図２（Ｃ）のＣ−Ｃ線による断面図である。
図２において、２１〜２６は図１におけるものと同一のものである。第一の識別マーク２０１、２０２、２０３は、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）に対応している。図２（Ｄ）では、中核部２５の表面には半田ペースト２７が塗布され、図２（Ｅ）では、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面はプリフラックス２９が施され、図２（Ｆ）では、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は半田メッキ２８が施されている。
【００１４】
図３は、この発明の実施の形態１による電子回路基板の第二の識別マークを示す詳細図である。
図３（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第二の識別マークを示す上面図、図３（Ｂ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第二の識別マークを示す上面図、図３（Ｃ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第二の識別マークを示す上面図、図３（Ｄ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ線による断面図、図３（Ｅ）は、図３（Ｂ）のＢ−Ｂ線による断面図、図３（Ｆ）は、図３（Ｃ）のＣ−Ｃ線による断面図である。
図３において、１０、３１〜３６は図１におけるものと同一のものである。第二の識別マーク３０１、３０２、３０３は図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に対応している。図
３（Ｄ）では、中核部２５の表面には半田ペースト３７が塗布され、図３（Ｅ）では、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面はプリフラックス３９が施され、図３（Ｆ）では、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は半田メッキ３８が施されている。
【００１５】
図４は、この発明の実施の形態１による電子回路基板の変形型の第一・第二の識別マークを示す詳細図である。
図４（Ａ）は、第一の識別マークの上面図、図４（Ｂ）は、第二の識別マークの上面図、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線による断面図、図４（Ｄ）は、図４（Ｂ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
図４において、１０、２１〜２６、３１〜３６は図１におけるものと同一のものである。第一の識別マーク２０４は、図４（Ａ）に、第二の識別マーク３０４は、図４（Ｂ）にそれぞれ対応している。図４（Ｃ）では、半田ペースト２７が塗布され、図４（Ｄ）では、半田ペースト３７が塗布されている。
【００１６】
図５は、この発明の実施の形態１による電子回路基板の改良型の第一・第二の識別マークを示す詳細図である。
図５（Ａ）は、寿命表示機能を持つ特殊無鉛半田基板に対する第一の識別マークの上面図、図５（Ｂ）は、第二の識別マークの上面図、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のＡ−Ａ線による断面図、図５（Ｄ）は、図５（Ｂ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
図５において、１０、２１〜２６、３１〜３６は図１におけるものと同一のものである。第一の識別マーク２０５、第二の識別マーク３０５は、それぞれ図５（Ａ）、図５（Ｂ）に対応している。メタルマスク５０には、開口部５５ａ、５３ａ及び開口部５５ｂ、５３ｂが設けられている。また、メタルマスク５０に肉薄部５４ａ、５４ｂが形成されている。
【００１７】
次に、動作について説明する。
まず、図１について説明する。
電子回路基板１０の第一面１０ａを示す図１（Ａ）において、例えば入出力コネクタであるリード部品１１と大型コンデンサであるリード部品１４は、電子回路基板１０に設けられた図示しない基板貫通孔に対してリード線が挿入され、このリード部品１１、１４が搭載される面を第一面またはＣ面、その反対面となる半田面を第二面またはＳ面と呼称するようになっている。表面実装部品１２は、第一面１０ａの図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される。
電子回路基板１０の第二面１０ｂを示す図１（Ｂ）において、表面実装部品１３は、図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される電子部品であるか、または銅箔ランド上に直接設置され接着材によって第二面１０ｂに仮止めされ、リード部品１１、１４と共に溶融半田を接触付着させるフロー半田が行なわれる電子部品であり、フロー半田が行なわれる場合の表面実装部品１３は、当該部品全体が溶融半田液内を通過するものとなっている。
【００１８】
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓは、図２で後述するとおり、表面実装部品１２、１３に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第一の識別マーク２０ｃは、リフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第一の識別マーク２０ｓは第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けられる。
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓの詳細を示す図１（Ｃ）において、円形の中核部２５は、電子回路基板１０の銅箔をエッチング処理して生成された島状の銅箔部である。中核部２５の外周に設けられた外郭部２１〜２４は、環状の銅箔部であり、当該外郭部２１〜２４と中核部２５とは、半田レジスト膜２６の切抜部分に相当するものであって全体として連通した銅箔部であっても差し支えないものである。
【００１９】
第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓは、図３で後述するとおり、表面実装部品１２、１３またはリード部品１１、１４に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第二の識別マーク３０ｃは、リフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第二の識別マーク３０ｓは、第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けるのが望ましいが、第二の識別マーク３０ｃによって同じ内容の表示が行なわれているので、必ずしも必要とされるものではない。
第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓの詳細を示す図１（Ｄ）において、方形の中核部３５は、電子回路基板１０の銅箔をエッチング処理して生成された島状の銅箔部である。中核部３５の外周に設けられた外郭部３１〜３４は、環状の銅箔部であり、外郭部３１〜３４と中核部３５とは、半田レジスト膜３６の切抜部分に相当するものであって、全体として連通した銅箔部であっても差し支えないものである。
【００２０】
ＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓは、第一面１０ａと第二面１０ｂにそれぞれ設けられた、例えば銅箔パターンまたは半田レジスト膜またはスタンプまたは貼付シートによる面状または線状のバーコードであり、このバーコードは、バーコードがどちらの面に設けられたものであるかの配置情報と、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含しているか、或いは後述のリフロー半田設備またはフロー半田設備において認定登録された基板型名コード番号とを包含している。
なお、ＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓとしては、バーコードに代わって、タグリーダによって非接触読出しできるＩＤタグメモリを接着固定して使用することも可能である。
【００２１】
次に、図１の第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓの詳細図である図２について説明する。図２（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０１の上面図を示したものであり、そのＡ−Ａ線による断面図である図２（Ｄ）と合わせて説明する。
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部２１〜２４と中核部２５は、半田レジスト膜２６によって相互に区画分離されていて、中核部２５の表面には、図示しないメタルマスクの開口部を介して半田ペースト２７が塗布されており、外郭部２１〜２４の表面には、メタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図２（Ａ）で示すとおり、円形の中核部２５の表面は、半田ペースト２７の色相となり、外郭部２１〜２４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックス２９の色相となっている。
【００２２】
図２（Ｂ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０２の上面図を示したものであり、そのＢ−Ｂ線による断面図である図２（Ｅ）と合わせて説明する。
この例では、中核部２５と外郭部２１〜２４の表面には、メタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図２（Ｂ）で示すとおり、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックス２９の色相で統一されている。
【００２３】
図２（Ｃ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０３の上面図を示したものであり、そのＣ−Ｃ線による断面図である図２（Ｆ）と合わせて説明する。
この例でも、中核部２５と外郭部２１〜２４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず、半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図２（Ｃ）で示すとおり、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は、銅
箔表面に施されている半田メッキ２８の色相で統一されている。
図２（Ａ）〜図２（Ｃ）のものは、半田メッキ２８と半田ペースト２７は、同じ色相であっても、プリフラックス２９部分の色相との差異が明確であれば、容易に三者の区分が識別できる造形となっている。
【００２４】
次に、図１の第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓの詳細図である図３について説明する。
図３（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第二の識別マーク３０１の上面図を示したものであり、そのＡ−Ａ線による断面図である図３（Ｄ）と合わせて説明する。
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部３１〜３４と中核部３５は、半田レジスト膜３６によって相互に区画分離されていて、中核部３５の表面には図示しないメタルマスクの開口部を介して半田ペースト３７が塗布されており、外郭部３１〜３４の表面には、メタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図３（Ａ）で示すとおり、方形の中核部３５の表面は、半田ペースト３７の色相となり、外郭部３１〜３４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックス３９の色相となっている。
【００２５】
図３（Ｂ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第二の識別マーク３０２の上面図を示したものであり、そのＢ−Ｂ線による断面図である図３（Ｅ）と合わせて説明する。
この例では、中核部３５と外郭部３１〜３４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず、半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図３（Ｂ）で示すとおり、方形の中核部３５と外郭部３１〜３４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックス３９の色相で統一されている。
【００２６】
図３（Ｃ）は、半田メッキ３８によるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第二の識別マーク３０３の上面図を示したものであり、そのＣ−Ｃ線による断面図である図２（Ｆ）と合わせて説明する。
この例でも、中核部３５と外郭部３１〜３４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず、半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図３（Ｃ）で示すとおり、方形の中核部３５と外郭部３１〜３４の表面は、銅箔表面に施されている半田メッキ３８の色相で統一されている。
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）のものは、半田メッキ３８と半田ペースト３７は同じ色相であっても、プリフラックス３９部分の色相との差異が明確であれば、容易に三者の区分が識別できる造形となっている。
また、第一の識別マークと第二の識別マークとの差異は、中核部の形状が円形であるか、方形であるかによって容易に識別できるように工夫されている。
【００２７】
次に、図１のものの変形型の第一・第二の識別マークの詳細図である図４について説明する。
なお、図４は、適用される無鉛半田の材質成分に一般無鉛半田と特殊無鉛半田の２種類のものがあって、これを相互に分離識別するためのものとなっている。
図４（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない特殊無鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０４の上面図を示したものであり、そのＡ−Ａ線による断面図である図４（Ｃ）と合わせて説明する。
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部２１〜２４と中核部２５は、半田レジスト膜２６によって相互に区画分離されていて、中核部２５と外郭部２１、２３の表面には図示しないメタルマスクの開口部を介して半田ペーストが塗布されており、外郭部２２、２４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗
布されないようになっている。
その結果、図４（Ａ）で示すとおり、円形の中核部３５と円弧状の外郭部２１、２３の表面は、半田ペースト２７の色相となり、外郭部２２、２４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックスの色相となっている。
【００２８】
図４（Ｂ）の上面図と図４（Ｄ）の断面図で示された第二の識別マーク３０４も同様であり、円弧状の外郭部の一部に半田ペーストが塗布されるか塗布されないかによって一般無鉛半田であるか特殊無鉛半田であるかが識別されるようになっている。
すなわち、円形中核部を持つ第一の識別マークは、図２（Ａ）が一般無鉛、図４（Ａ）が特殊無鉛となり、方形中核部を持つ第二の識別マークは、図３（Ａ）が一般無鉛、図４（Ｂ）が特殊無鉛となって相互に識別されるようになっている。
【００２９】
（２）その他の実施の形態
以上の説明では、第一面１０ａと第二面１０ｂに対して表面実装部品１２、１３がリフロー半田され、第一面１０ａにはリード部品１１、１４が実装されて第二面１０ｂ側でフロー半田が行なわれる両面リフロー半田＋フロー半田の形態について説明した。
しかし、第一面１０ａに対して表面実装部品１２がリフロー半田され、第二面１０ｂには表面実装部品１３が接着仮取付けされるかリード部品１１、１４が実装されて第二面１０ｂ側でフロー半田が行なわれる片面リフロー半田の形態についても同様の識別マークを使用することができる。
ただし、リフロー半田が第一面側だけで実施される場合には、図１（Ｂ）で示した第二面側の第一・第二の識別マーク２０ｓ、３０ｓは不要であり、第一面側の第一・第二の識別マーク２０ｃ、３０ｃだけでリフロー半田とフロー半田の無鉛・有鉛が識別される。
なお、リフロー半田が第一面と第二面で実施される場合でも、図１（Ｂ）で示した第二面側の第二の識別マーク３０ｓは、第一面側の第二の識別マーク３０ｃと同じものであるから、必ずしも必要とされるものではないが、どちら側の面からでも目視判定できることになるので設けておくのが望ましいものである。
【００３０】
以上の説明では、識別マークの外郭部は中核部の全周を包囲するように環状銅箔によって構成されているが、例えば外郭部は、中核部の三方を包囲し、一対の中核部を六個の外郭部で全体包囲するような構成にすることも可能である。
要は、単なる円形標識であれば偶然に発生する円形マークとの識別が行なえないことになるので、意図された識別マークであることを示す造形形状のものであって、しかも一対の識別マークが散逸せず、容易に相互の違いを識別できるものであることが肝要である。
また、電子回路基板に対して、目視観察部位を設けるからには、その観察部位が散在せず各種電子回路基板に対して統一された部位に設けることが肝要である。
【００３１】
次に、図１の第一・第二の識別マークを用いて、メタルマスクの寿命の判定表示が行なえるように工夫された改良型の識別マークを示した図５について説明する。
図５（Ａ）は、寿命表示機能を持つ特殊無鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０５の上面図を示したものであり、そのＡ−Ａ線による断面図である図５（Ｃ）と合わせて説明する。
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部２１〜２４と中核部２５は半田レジスト膜２６によって相互に区画分離されていて、中核部２５と外郭部２１〜２４の一部の表面にはメタルマスク５０の開口部５５ａ、５３ａを介して半田ペーストが塗布されるようになっており、外郭部２１〜２４の残りの表面にはメタルマスク５０の開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図５（Ａ）に示すとおり、円形の中核部３５と円弧状の外郭部２１、２３の表面は半田ペーストの色相となり、外郭部２２、２４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックスの色相となっている。
しかし、外郭部２２、２４に位置するメタルマスク５０の閉口部は、肉薄部５４ａによって閉口されているので、メタルマスク５０が磨耗すると、まず最初に肉薄部５４ａが破れて半田ペーストが漏出し、外郭部２２、２４の色相が変化することによって早期発見を行なうことができるようになっている。
【００３２】
図５（Ｂ）の上面図と図５（Ｄ）の断面図で示された第二の識別マーク３０５も同様であり、円弧状の外郭部の一部に対するメタルマスクの閉口部に対して肉薄部５４ｂを設けて、メタルマスクの寿命検出を行なうようにしたものであるが、この寿命表示に関しては第一面の第一の識別マーク２０ｃのみに限定しておくことも可能である。
図２（Ｂ）の外郭部２２、２４や図３（Ｂ）の外郭部３２、３４に対しても同様に、メタルマスク５０の肉薄部を設けてメタルマスク５０の寿命検出を行なうことができる。
図２（Ｃ）と図３（Ｃ）の場合には、銅箔パターンに半田メッキが施されているので、半田メッキと半田ペーストの光沢が異なることによって寿命検出が行なえるものである。
【００３３】
（３）実施の形態１の要点と特徴
この発明の実施の形態１による電子回路基板によれば、表面実装部品１２、１３と基板貫通孔に挿入されるリード部品１１とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板１０であって、電子回路基板１０は、メタルマスク５０を介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、表面実装部品１２の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれると共に、リード部品１１に対する部品取付面となる第一面１０ａと、この第一面１０ａと同様の表面実装部品１３がリフロー半田されてから、リード部品１１の端部と接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させる局部フロー半田が行なわれる第二面１０ｂによって構成されている。
第一面１０ａには、電子回路基板１０の銅箔によって形成された第一の識別マーク２０ｃと第二の識別マーク３０ｃとが施され、第二面１０ｂには、少なくとも電子回路基板１０の銅箔によって形成された第一の識別マーク２０ｓが施されている。
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓは、表面実装部品１２、１３に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスク５０の開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第二の識別マーク３０ｃは、リード部品１１に対する局部フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスク５０の開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第一・第二の識別マークは、メタルマスク５０の開口部の形状を異なるものにすることによって、第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓと第二の識別マーク３０ｃとが区分されるものであり、第二面１０ｂに設けられた第一の識別マーク２０ｓは局部フロー半田が行なわれない部位に設けられている。
【００３４】
また、表面実装部品１２、１３と基板貫通孔表面実装部品１２と基板貫通孔に挿入されるリード部品１１とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板１０であって、当該電子回路基板１０は、メタルマスク５０を介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、表面実装部品１２の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれる第一面１０ａと、この第一面の反対面に仮接着された表面実装部品１３の電極部と接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させるフロー半田、または第一面１０ａから基板貫通孔を通して挿入実装されたリード部品１１、１４のリード線端部と接続用銅箔ランドを溶融半田に接触付着させるフロー半田の少なくとも一方または両方のフロー半田が行なわれる第二面１０ｂによって構成されている。
第一面１０ａには、電子回路基板１０の銅箔によって形成された第一の識別マーク２０ｃと第二の識別マーク３０ｃとが施されている。
第一の識別マーク２０ｃは、表面実装部品１２に対するリフロー半田が無鉛半田であるか
有鉛半田であるかによって、メタルマスク５０の開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第二の識別マーク３０ｃは、表面実装部品１３またはリード部品１１、１４に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスク５０の開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであり、第一・第二の識別マークは、メタルマスク５０の開口部の形状を異なるものにすることによって、第一の識別マーク２０ｃと第二の識別マーク３０ｃとが区分されるものである。
【００３５】
以上のとおり、リフロー半田面となる第一面に設けられた第一・第二の識別マークによって、第一面のリフロー半田部が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別すると共に、フロー半田部が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを区別して識別するようになっていて、各識別マークは電子回路基板の銅箔部を用いて形成され、メタルマスクの開口の有無と開口部の形状によって外観を変化させて識別するようになっている。
従って、無鉛または有鉛のリフロー半田と無鉛または有鉛のフロー半田が混在しても簡単に目視識別することができると共に、シルク印刷工程が不要となって電子回路基板が安価となる効果がある。
また、電子回路基板自体の製造工程でシルク印刷によって識別表示するものに比べて、電子部品の実装組み立て工程において識別マークが形成されるので、現品に対応して間違いのない識別マークを形成することができる効果がある。
【００３６】
また、第一・第二の識別マークは、半田レジスト膜２６、３６によって分離された中核部２５、３５と外郭部２１〜２４、３１〜３４とによって構成されている。
無鉛半田が行なわれる場合の電子回路基板１０の接続用銅箔ランドと各識別マークの中核部２５、３５と外郭部２１〜２４、３１〜３４は、半田メッキによるプリコートが行なわれておらず、プリフラックスによって防錆処理が施されていて、各識別マーク２０１、３０１に対するメタルマスクは中核部２５、３５のみに半田ペースト２７、３７を塗布するための開口部が設けられている。
有鉛半田が行なわれる場合の電子回路基板１０の接続用銅箔ランドと各識別マークの中核部２５、３５と外郭部２１〜２４、３１〜３４は半田メッキ２８、３８によるプリコートが行なわれているものであるか、または半田メッキによるプリコートが行なわれずプリフラックスによって防錆処理が施されているものであるかの二種類のものがあり、有鉛半田に対しては、半田メッキ２８、３８が施された場合の各識別マーク２０３、３０３に対するメタルマスクと、半田メッキが施されない場合の各識別マーク２０２、３０２に対するメタルマスクとは、いずれも中核部２５、３５と外郭部２１〜２４、３１〜３４に対して開口部が設けられず、半田ペーストが塗布されないようになっている。
【００３７】
以上のとおり、各識別マークは、中核部と外郭部によって構成され、半田メッキを有する有鉛基板と半田メッキを施さない無鉛基板との外観上の差異を外郭部によって表現するようになっている。
従って、多様な製法の電子回路基板に対して有鉛・無鉛の違いを簡単に識別することができる特徴がある。
【００３８】
さらにまた、中核部２５、３５は、無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する部分である。
外郭部２１〜２４、３１〜３４の一部は、メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観による第一・第二の識別マーク２０４、３０４を得て、適用される無鉛半田の材質種別を示すものとなっている。
以上のとおり、各識別マークは中核部と外郭部によって構成され、外郭部の一部に半田ペーストを塗布するか否かによって無鉛半田の材質が区分できるようになっている。
従って、多様な製法の電子回路基板に対して有鉛・無鉛の違いを区別するだけでなく、無
鉛半田の材質の違いを簡単に識別することができる特徴がある。
【００３９】
また、中核部２５、３５は、無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスク５０の開口部５５ａ、５５ｂを開口または閉口することによって異なる概観を有する部分である。
外郭部２１〜２４、３１〜３４の一部は、メタルマスクの肉薄部５４ａ、５４ｂによって閉鎖されて半田ペーストの塗布が行なわれない部分であって、メタルマスクの磨耗によって肉薄部が摩滅開口することによって半田ペーストが漏出塗布されてメタルマスクの寿命が到来したことを示す第一または第二の識別マーク２０５、３０５である。
以上のとおり、各識別マークの少なくとも一方にはメタルマスクの磨耗によって半田ペーストが塗布される磨耗検出機能が付加されている。
従って、製造工程管理の過程において注目監視する部位が散在せず、速やかにメタルマスクの異常を発見することができる特徴がある。
【００４０】
さらに、電子回路基板の第一面１０ａと第二面１０ｂには線状または面状のバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓが設けられている。
ＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓは、どちらの面に設けられたものであるかの配置情報と、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含しているか、或いはリフロー半田設備またはフロー半田設備において認定登録された基板型名コード番号とを包含している。
以上のとおり、電子回路基板の両面に半田材質情報に関する直接または間接情報を含むＩＤ情報媒体が設けられている。
従って、間違ったメタルマスクによって間違った識別マークが生成されることを防止する手段として活用することができる特徴がある。
【００４１】
実施の形態２．
（１）構成の詳細な説明
以下に、この発明の実施の形態２による電子回路基板の部品実装半田工程について説明する。
図６は、この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第一部分を示す説明図である。
図６において、基板スタッカ６００には、部品実装されていない多数の電子回路基板１０が第二面を上面として収納されている。
初段工程となる半田印刷工程６１０にはメタルマスク５０が設けられ、半田容器９０に収納されていたクリーム半田がメタルマスク５０の上面に注入される。フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０は、メタルマスク５０の下面に上昇停止し、摺動片９１がメタルマスク５０の上面で摺動掃引されることによって、メタルマスク５０の開口部から半田ペーストが塗布される。
電子回路基板１０の第二面１０ｂには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｓが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６９０によって、投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
メタルマスク５０には、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体６９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６９２によって、適用されたメタルマスク５０の素性となる管理番号が確認される。
半田容器９０には、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体６９３が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６９４によって、使用された半田容器９０の素性となる管理番号が確認される。
半田印刷工程６１０で使用される半田印刷機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体６９５が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６
９６によって、これから実施される半田印刷工程に適用される電子回路基板１０の機種番号とメタルマスク５０の管理番号と、半田容器９０の管理番号が読み出されるようになっている。
【００４２】
中段工程となる部品設置実装工程６２０では、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０が所定位置に上昇停止し、三次元ロボットであるサーフェースマウンタによって表面実装部品１３が設置される。
後段工程となるリフロー半田工程６３０では、フリーフローコンベアで移送される電子回路基板１０を予備加熱・半田付け本加熱・冷却を行なって、リフロー半田を行い、仮保存工程６４０において移送用スタッカに段積み仮収納される。
電子カメラ６９９は、リフロー半田工程６３０の直前位置に設けられ、電子回路基板１０の第二面１０ｂに設けられた第一の識別マーク２０ｓを撮像する。
リフロー半田工程６３０で使用される半田付け機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体６９７が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６９８によって、これから実施されるリフロー半田工程に適用される温度管理仕様が電子回路基板１０に設けられた第一の識別マーク２０ｓに対応したものとなっているかどうかが読み出されるようになっている。
【００４３】
次に、図６の製造工程に続く第二工程ブロックの説明図である図７について説明する。
図７は、この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第二部分を示す説明図である。
図７において、仮保存工程６４０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ７００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第二面を上面として収納されている。
初段工程となる表裏反転工程７１０は、電子回路基板１０の表裏を反転させて次段工程の半田印刷工程７２０に投入する工程となっている。
半田印刷工程７２０と部品設置実装工程７３０とリフロー半田工程７４０と仮保存工程７５０は、図６における半田印刷工程６１０と部品設置実装工程６２０とリフロー半田工程６３０と仮保存工程６４０に相当するものであり、図６の工程ブロックに比べると表裏反転工程７１０が追加されたことによって、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する表面実装部品１２のリフロー半田が行なわれるようになっている。
【００４４】
次に、図７の製造工程に続く第三工程ブロックの説明図である図８について説明する。図８は、この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第三部分を示す説明図である。
図８において、仮保存工程７５０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ８００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第一面を上面として収納されている。
挿入実装工程８１０では、基板スタッカ８００から仕掛り電子回路基板１０の供給を受けて、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０が所定位置に上昇停止し、三次元ロボットであるインサータによって、リード部品１１が図示しない基板貫通孔に挿入される。
中段工程となる局部フロー半田工程８２０では、フリーフローコンベアで移送される電子回路基板１０のリード部品１１のリード端子部にフラックスを塗布し、予備加熱を行なってから局部フロー半田を行ない、冷却工程８３０を経て、完成保存工程８４０において製品組立工程への移送用スタッカに段積み収納される。
電子カメラ８９９は、局部フロー半田工程８２０の直前位置に設けられ、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを撮像する。
局部フロー半田工程８２０で使用される半田付け機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体８９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ８９２によって、これから実施されるフロー半田工程に適用される温度管理仕様が電子回路基板１０に設けられた第二の識別マーク３０ｃに対応したものとなっているかどう
かが読み出されるようになっている。
【００４５】
なお、電子回路基板１０の第一面１０ａには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｃが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ８９０によって、投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
局部フロー半田工程８２０で使用されるフロー半田機械には、前述の作業指示媒体８９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ８９２によって、これから実施される局部フロー半田工程に適用される電子回路基板１０の機種番号が読み出されるようになっている。
挿入実装工程８１０は、バーコードリーダ８９０と８９２の情報が一致していることによって動作開始し、局部フロー半田工程８２０は、電子カメラ８９９から得られる情報と、バーコードリーダ８９２から得られる情報とが一致しているときに動作を開始するようになっている。
【００４６】
図９は、図６の製造工程を示す工程フロー図である。
図１０は、図７の製造工程を示す工程フロー図である。
図１１は、図８の製造工程を示す工程フロー図である。
【００４７】
（２）作用動作の詳細な説明
以上のとおりに構成された実施の形態２の車載電子基板の部品実装半田工程について、その作用動作を説明する。
まず、図６に対応する動作説明用フローチャートである図９において、ステップ６１１は、第一工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ６１２ａは、基板スタッカ６００が設置され、情報端末６９０によって電子回路基板１０の第二面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。
続くステップ６１２ｂは、作業指示媒体６９５から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ６１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ６１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ６１３ａへ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ６１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ６１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ６１２ａへ復帰移行するようになっている。
【００４８】
ステップ６１３ａは、メタルマスク５０を設置して、情報端末６９２によってメタルマスク５０に設けられたＩＤ情報媒体６９１から適用される電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。
続くステップ６１３ｂは、作業指示媒体６９５から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ６１３ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ６１３ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ６１４ａへ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ６１３ｃへ移行するようになっている。
ステップ６１３ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ６１３ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ６１４ａは、半田容器９０からクリーム半田を出してメタルマスク５０に注入し、情報端末６９４よって半田容器９０に設けられたＩＤ情報媒体６９３から適用された半田の材質情報を読み出すステップである。
続くステップ６１４ｂは、作業指示媒体６９５から得られる半田材質情報を読み出して、ステップ６１４ａで読み出された材質情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ６１４ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ６１６へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ６１４ｃへ移行するようになっている。
ステップ６１４ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って再度ステップ６１４ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ６１６によって、適切なメタルマスク５０と半田クリームとによる半田印刷が電子回路基板１０の第二面にある接続用銅箔ランドに塗布されて、基板スタッカ６００内の電子回路基板１０の全てに対する半田印刷が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対する半田印刷が実行される。
【００４９】
ステップ６１２ａ〜ステップ６１６は、半田印刷工程６１０に相当するものとなっている。
続くステップ６２７は、半田印刷工程６１０に続いて逐次、表面実装部品１３を設置する部品設置実装工程６２０に相当するものである。
続くステップ６３５ａは、作業指示媒体６９７に基づいてリフロー炉の温度設定を行うステップ、続くステップ６３５ｂは、電子カメラ６９９によって電子回路基板１０の第二面に設けられた第一の識別マーク２０ｓの情報を読み出して、ステップ６３５ａにおける作業指示媒体６９７の内容と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ６３５ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ６３８へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ６３５ｃへ移行するようになっている。
ステップ６３５ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ６３５ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ６３８によって適切な温度プロファイルに基づくリフロー半田が行なわれ、基板スタッカ６００内の電子回路基板１０の全てに対するリフロー半田が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対するリフロー半田が実行される。
ステップ６３５ａ〜ステップ６３８は、リフロー半田工程６３０に相当するものとなっている。
第二面に対する表面実装部品１３のリフロー半田が行なわれた電子回路基板１０は、仮保存工程６４０において基板スタッカに仕掛収納されて、全電子回路基板１０が収納されたことによって第一工程ブロックの動作終了ステップ６４１へ移行する。
【００５０】
次に、図７に対応する動作説明用フローチャートである図１０について説明する。
ステップ７１１は、第二工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ７１２ａは、基板スタッカ７００が設置され、情報端末７９０によって電子回路基板１０の第一面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。続くステップ７１２ｂは、作業指示媒体７９５から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ７１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ７１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ７１２へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ７１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ７１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ７１２ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ７１２は、電子回路基板１０の表裏反転を順次行なうステップであり、ステップ７１２ａ〜ステップ７１２によって基板反転工程７１０が構成されている。
続くステップ７２３ａ〜ステップ７２６は、半田印刷工程７２０を構成し、部品設置実装工程７３０とリフロー半田工程７４０と仮保存工程７５０を経て、ステップ７５１によって第二工程ブロックに対する動作が終了する。
なお、図１０の動作フローチャートは、図９のものに比べて表裏反転工程７１０が付加されている点だけが異なっている。
【００５１】
次に、図８に対応する動作説明用フローチャートである図１１について説明する。
ステップ８１１は、第三工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ８１２ａは、基板スタッカ８００が設置され、情報端末８９０によって電子回路基板１０の第一面に設け
られたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。続くステップ８１２ｂは、作業指示媒体８９１から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ８１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ８１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ８１７へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ８１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ８１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ８１２ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ８１７は、電子回路基板１０の第一面から図示しない基板貫通孔を通してリード部品１１のリード端子を挿入するステップであり、基板スタッカ８００内の電子回路基板１０の全てに対する部品実装が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対する部品挿入が実行される。
ステップ８１２ａ〜ステップ８１７によって挿入実装工程８１０が構成されている。
【００５２】
続くステップ８２５ａは、作業指示媒体８９１に基づいてフロー半田炉の温度設定を行うステップ、続くステップ８２５ｂは、電子カメラ８９９によって電子回路基板１０の第一面に設けられた第二の識別マーク３０ｃの情報を読み出して、ステップ８２５ａにおける作業指示媒体８９１の内容と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ８２５ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ８２８へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ８２５ｃへ移行するようになっている。
ステップ８２５ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ８２５ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ８２８によって適切な半田材質と温度プロファイルに基づくフロー半田が行なわれ、基板スタッカ８００内の電子回路基板１０の全てに対するフロー半田が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対するフロー半田が実行される。
ステップ８２５ａ〜ステップ８２８は、局部フロー半田工程８２０に相当するものとなっている。
リード部品１１のリード端子に対するフロー半田が行なわれた電子回路基板１０は、ステップ８３９による冷却工程８３０を経て、完成保存工程８４０において基板スタッカに収納されて、全電子回路基板１０が収納されたことによって、第三工程ブロックの動作終了ステップ８４１へ移行する。
【００５３】
なお、動作フローチャート全体の概要を説明すると、図６、図７、図８で示した各工程ブロックの動作開始に当たっては、対象となる電子回路基板１０のＣＡＤデータを基にして、工程６２０や工程７３０で使用されるサーフェースマウンタの制御プログラムや、工程８１０で使用されるインサータの制御プログラムが格納され、工程６３０や工程７４０で使用されるリフロー半田炉の温度プロファイルが設定され、工程８２０で使用される半田の材質と温度プロファイルが設定される。
各工程ブロックの冒頭位置に到来設置された電子回路基板１０の収納ラック６００、７００、８００の出口では、情報端末６９０、７９０、８９０によって電子回路基板１０に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓから得られる第一の基礎情報が読み出される。
当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた情報端末６９６、７９６、８９２は、作業指示媒体６９５、７９５、８９１から得られる第二の基礎情報を読み出す。
第一・第二の基礎情報は、当該工程ブロックにおいて処理される基板面が、第一面または第二面のどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、第一・第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含している。
直接情報が第一・第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な
一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するようになっている。例えば、作業指示媒体から得られる第二の基礎情報が、第一・第二の材質情報と適用される電子回路基板の機種番号情報を包含し、電子回路基板１０から得られる第一の基礎情報が機種番号情報であった場合には、当該機種番号情報が連携番号に相当するものとなっている。
動作開始監視手段となるステップ６１２ｂ、７１２ｂ、８１２ｂは、第一・第二の基礎情報が合致しているときに、当該工程ブロックの動作開始を許可する手段となっている。
【００５４】
第一の監視手段となるステップ６１３ｂ、７２３ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓ、４０ｃ、または半田印刷工程６１０、７２０に対応した作業指示媒体６９５、７９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、メタルマスク５０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体６９１、７９１から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段となっている。
第二の監視手段となるステップ６１４ｂ、７２４ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓ、４０ｃ、または半田印刷工程６１０、７２０に対応した作業指示媒体６９５、７９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、半田容器９０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体６９３、７９３から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器９０に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段となっている。
【００５５】
第三の監視手段となるステップ６３５ｂ、７４５ｂは、電子回路基板１０の第二面１０ｂまたは第一面１０ａに設けられた第一の識別マーク２０ｓ、２０ｃを電子カメラ６９９、７９９で撮像して得られる識別情報と、リフロー半田工程６３０、７４０に対応した作業指示媒体６９７、７９７に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段となっている。第四の監視手段となるステップ８２５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを電子カメラ８９９で撮像して得られる識別情報と、局部フロー半田工程８２０に対応した作業指示媒体８９１に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
作業指示媒体６９５、６９７、７９５、７９７、８９１は、半田印刷工程６１０、７２０またはリフロー半田工程６３０、７４０または局部フロー半田工程８２０で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードである。
【００５６】
（３）実施の形態２の要点と特徴
この発明の実施の形態２による電子回路基板の管理方法によれば、表面実装部品１３、１２と基板貫通孔に挿入されるリード部品１１とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板１０に対する半田種別の管理方法であって、電子回路基板１０は表面実装部品１３、１２に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を得る第一の識別マーク２０ｓ、２０ｃと、リード部品１１に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を得る第二の識別マーク３０ｃとを備え、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する半田印刷工程６１０と、部品設置実装工程６２０と、リフロー半田工程６３０と、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する半田印刷工程７２０と、部品設置実装工程７３０と、リフロー半田工程７４０と、第一面１０ａに対するリード部品１１の挿入実装工程８１０と、第二面１０ｂに対する局部フロー半田工程８２０とを含んでいる。
【００５７】
第二・第一面の半田印刷工程６１０、７２０は、いずれも第一・第二の監視手段６１３ｂ、７２３ｂ、６１４ｂ、７２４ｂの管轄下において、電子回路基板１０の銅箔ランドに対してメタルマスク５０を介して半田ペーストを塗布する工程であって、当該半田印刷工程６１０、７２０において、第一・第二の識別マーク２０ｓ、２０ｃ、３０ｃで必要とされる識別用の半田ペーストが施される。
第一の監視手段６１３ｂ、７２３ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓ、４０ｃ、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体６９５、７９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、メタルマスク５０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体６９１から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段である。
第二の監視手段６１４ｂ、７２４ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓ、４０ｃ、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体６９５、７９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、半田容器９０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体６９３、７９３から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器９０に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段である。
【００５８】
第二・第一面の部品設置実装工程６２０、７３０は、表面実装部品１３、１２を半田ペーストが塗布された銅箔ランド上に搭載する工程である。
第二・第一面のリフロー半田工程６３０、７４０は、第三の監視手段６３５ｂ、７４５ｂの管轄下において、表面実装部品１３、１２が搭載された電子回路基板１０を加熱・冷却して半田ペーストを溶融して半田付けする工程である。
第三の監視手段６３５ｂ、７４５ｂは、電子回路基板１０の第二面１０ｂまたは第一面１０ａに設けられた第一の識別マーク２０ｓ、２０ｃを電子カメラ６９９、７９９で撮像して得られる識別情報と、当該リフロー半田工程に対応した作業指示媒体６９７、７９７に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
挿入実装工程８１０は、電子回路基板１０の貫通孔を通して第一面１０ａ側からリード部品１１のリード端子を挿入する工程である。
局部フロー半田工程８２０は、第四の監視手段８２５ｂの管轄下において、挿入実装工程８１０において仮取付されたリード部品１１に関し、第二面１０ｂの下側から溶融半田を接触付着させて半田付けする工程である。
【００５９】
第四の監視手段８２５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを電子カメラ８９９で撮像して得られる識別情報と、当該局部フロー半田工程に対応した作業指示媒体８９１に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
作業指示媒体６９５、６９７、７９５、７９７、８９１は、半田印刷工程またはリフロー半田工程または局部フロー半田工程で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードである。
【００６０】
以上のとおり、この発明の実施の形態２による電子回路基板の管理方法によれば、局部フロー半田が付加された両面リフロー半田が施され、無鉛または有鉛半田が使用される電子回路基板の半田付け工程において、リフロー半田の無鉛・有鉛を識別する第一の識別マークと、フロー半田の無鉛・有鉛を識別する第二の識別マークとが半田印刷工程で形成され、当該第一・第二の識別マークは半田工程の直前に電子カメラによって撮像されて半田
の材質に依存した適性な温度管理がなされているかどうかが確認されるようになっている。
また、半田印刷工程においては適正なメタルマスクと半田が使用されているかどうかが確認されるようになっている。
従って、誤った識別マークが形成されないようにすると共に、当該識別マークは、リサイクル処理の段階で活用されるだけでなく、電子回路基板の製造工程の中でも活用され、誤った工程管理の発生を防止することができる効果がある。
【００６１】
また、各工程の実行順序として、まず、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する半田印刷工程６１０と、部品設置実装工程６２０と、リフロー半田工程６３０とが実行される。
続いて基板の表裏反転工程７１０を経て、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する半田印刷工程７２０と、部品設置実装工程７３０と、リフロー半田工程７４０とが実行される。
さらに、第一面１０ａに対するリード部品１１の挿入実装工程８１０と、第二面１０ｂに対する局部フロー半田工程８２０とが実行されるものである。
以上のとおり、リード部品に対する局部フロー半田が付加された表面実装部品の両面リフロー半田が施される電子回路基板の半田付け工程において、リード部品が取付られない第二面のリフロー半田を先行し、最終工程で局部フロー半田を行なうようになっている。
従って、電子回路基板の表裏反転は、１回だけ行えばよいので、全体工程が簡略化される特徴がある。
【００６２】
また、各工程は、動作開始監視手段６１２ｂ、７１２ｂ、８１２ｂの管轄下で動作を開始する複数の工程ブロックに分割されて構成されている。
工程ブロックの冒頭位置に設置された電子回路基板の収納ラック６００、７００、８００の出口には、電子回路基板１０に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓから得られる第一の基礎情報を読み出す情報端末６９０、７９０、８９０が設置されると共に、当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた作業指示媒体６９５、７９５、８９１から得られる第二の基礎情報を読み出す情報端末６９６、７９６、８９２が設置されている。
リフロー半田工程６３０、７４０またはフロー半田工程８２０は、分割された工程ブロックの最終位置に配置されている。
動作開始監視手段６１２ｂ、７１２ｂ、８１２ｂは、第一・第二の基礎情報が合致しているときに当該工程ブロックの動作開始を許可する手段である。
以上のとおり、全体工程が複数の工程ブロックに分割され、リフロー半田工程またはフロー半田工程は分割された工程ブロックの最終位置に配置されると共に、各工程ブロックの開始工程では動作開始監視手段によって第一・第二の基礎情報の照合が行なわれるようになっている。
従って、異常発生に伴う工程間の滞留によって電子回路基板が高温炉中に放置されることがない特徴がある。
また、電子回路基板に設けられたＩＤコード情報と作業指示媒体から得られる運転仕様情報を照合して、誤った電子回路基板の投入が行なわれないようにすることができる特徴がある。
【００６３】
さらにまた、第一・第二の基礎情報は、工程ブロックにおいて処理される基板面が、第一面または第二面のどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、第一・第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含している。
直接情報が第一・第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な
一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するものである。
以上のとおり、動作開始監視手段で適用される第一・第二の基礎情報は半田材質情報に加えて処理面情報を包含している。
従って、各工程ブロックの冒頭において電子回路基板の第一・第二面を誤って投入することがない特徴がある。
【００６４】
実施の形態３．
（１）構成の詳細な説明
以下に、この発明の実施の形態３による電子回路基板の部品実装半田工程について説明する。
なお、前述の実施の形態２の場合に比べて実施の形態３の場合には、リフロー半田が第一面のみで行なわれ、たとえ第二面に表面実装部品があったとしても、この表面実装部品は、リード部品と共にフロー半田が行なわれ、第二面でのリフロー半田が行なわれない点が主な相違点となっていて、これに応じて工程順序も変更されている。
図１２は、この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第一部分を示す説明図である。
図１２において、基板スタッカ２００、半田印刷工程２１０、部品設置実装工程２２０、リフロー半田工程２３０、仮保存工程２４０は、図６で示された基板スタッカ６００、半田印刷工程６１０、部品設置実装工程６２０、リフロー半田工程６３０、仮保存工程６４０と全く同じ工程ブロックとなっているが、図１２の場合は、第一面に対するリフロー半田を行なう工程ブロックとなっている。
【００６５】
次に、図１２の製造工程に続く第二工程ブロックを示す図１３について説明する。
図１３は、この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第二部分を示す説明図である。
図１３において、仮保存工程２４０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ３００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第一面を上面として収納されている。
初段工程となる表裏反転工程３１０は、電子回路基板１０の表裏を反転させて、次段工程の接着材塗布工程３２０に投入する工程となっている。
電子回路基板１０の第一面１０ａには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｃが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ３９０によって、投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
表裏反転工程３１０で使用される反転機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体３９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ３９２によって、これから実施される表面実装部品の接着工程に適用される電子回路基板１０の機種番号が読み出されるようになっている。
【００６６】
接着材塗布工程３２０では、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０を所定位置で上昇静止させて接着材が塗布される。
接着材は、接着材容器９２から三次元ロボットハンドの先端部に設けられたノズルを経て、電子回路基板１０の各部に塗布されるものである。
接着材の塗布部位は、予め当該電子回路基板１０のＣＡＤデータから抽出された表面実装部品１３の取付位置となっている。
部品設置実装工程３３０では、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０を所定位置で上昇静止させて、三次元ロボットハンドによって表面実装部品１３が設置される。
表面実装部品１３の設置位置は、予め当該電子回路基板１０のＣＡＤデータから抽出されたデータに基づいている。
フリーフローコンベアで順次移送される電子回路基板１０は、接着材乾燥工程３４０によって加熱乾燥・冷却を行なって、表面実装部品１３を電子回路基板１０の所定部位に接着
し、表裏反転工程３５０を経て仮保存工程３６０で基板スタッカに仮収納される。
【００６７】
次に、図１３の製造工程に続く第三工程ブロックを示す図１４について説明する。
図１４は、この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第三部分を示す説明図である。
図１４において、仮保存工程３６０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ４００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第一面を上面として収納されている。
挿入実装工程４１０では、基板スタッカ４００から仕掛り電子回路基板１０の供給を受けて、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０が所定位置に上昇停止し、三次元ロボットであるインサータによってリード部品１４が図示しない基板貫通孔に挿入される。
電子回路基板１０の第一面１０ａには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｃが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ４９０によって投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
引き続く挿入実装工程４２０では、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０が所定位置に上昇停止し、三次元ロボットであるインサータによってリード部品１１が図示しない基板貫通孔に挿入され、仮保存工程４３０によって基板スタッカに仮収納される。
なお、挿入実装工程４１０、４２０におけるリード部品１４、１１の挿入位置は、予め当該電子回路基板１０のＣＡＤデータから抽出されたデータに基づいている。
挿入実装工程４１０、４２０で使用されるインサータには、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体４９１、４９３が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ４９２、４９４によって、これから実施される部品挿入で適用される電子回路基板１０の機種番号が読み出されるようになっている。
【００６８】
次に、図１４の製造工程に続く第四工程ブロックを示す図１５について説明する。
図１５は、この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第四部分を示す説明図である。
図１５において、仮保存工程４３０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ５００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第一面を上面として収納されている。
フロー半田工程５１０では、フリーフローコンベアで移送される電子回路基板１０のリード部品１１、１４のリード端子部と表面実装部品１３の電極部にフラックスを塗布し、予備加熱を行なってからフロー半田を行ない、冷却工程５２０を経て、完成保存工程５３０において製品組立工程への移送用スタッカに段積み収納される。
電子カメラ５９９は、フロー半田工程５１０の直前位置に設けられ、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを撮像する。
フロー半田工程５１０で使用される半田付け機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体５９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ５９２によって、これから実施されるフロー半田工程に適用される温度管理仕様が電子回路基板１０に設けられた第二の識別マーク３０ｃに対応したものとなっているかどうかが読み出されるようになっている。
【００６９】
なお、電子回路基板１０の第一面１０ａには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｃが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ５９０によって、投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
フロー半田工程５１０で使用されるフロー半田機械には、前述の作業指示媒体５９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ５９２によって、これから実施されるフロー半田工程に適用される電子回路基板１０の機種番号が読み出されるようになっている。
フロー半田工程５１０は、バーコードリーダ５９０と５９２の情報が一致していると共に
、電子カメラ５９９から得られる情報とバーコードリーダ５９２から得られる情報とが一致しているときに動作を開始するようになっている。
【００７０】
図１６は、図１２の製造工程を示す工程フロー図である。
図１７は、図１３の製造工程を示す工程フロー図である。
図１８は、図１４の製造工程を示す工程フロー図である。
図１９は、図１５の製造工程を示す工程フロー図である。
【００７１】
（２）作用動作の詳細な説明
以上のとおりに構成された実施の形態３の車載電子基板の部品実装半田工程について、その作用動作を説明する。
まず、図１２に対する動作説明用フローチャートである図１６について説明する。
ステップ２１１は、第一工程ブロックの動作開始ステップであり、開始ステップ２１１から第一工程ブロックの動作終了ステップ２４１に至る一連のステップは、電子回路基板１０の第一面に表面実装部品１２をリフロー半田するものであり、その作用動作は、図９の場合と同一である。
ただし、図９の場合は、第二面に対する表面実装部品１３のリフロー半田となっていて、図９では、６００番台（図６に対応）の符号が用いられているに対して、図１６では、２００番台（図１２に対応）の符号が用いられている。
【００７２】
次に、図１３に対する動作説明用フローチャートである図１７について説明する。
ステップ３１１は、第二工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ３１１ａは、第二面に装着される表面実装部品１３があれば、ＹＥＳの判定を行なってステップ３１２ａへ移行し、無ければ、動作終了ステップ３６１へ移行する判定ステップであり、当該判定ステップ３１１ａは、オペレータによって判定されるものである。
続くステップ３１２ａは、基板スタッカ３００が設置され、情報端末３９０によって電子回路基板１０の第一面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。
続くステップ３１２ｂは、作業指示媒体３９１から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ３１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、当該ステップ３１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ３１２へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ３１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ３１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ３１２ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ３１２は、電子回路基板１０の表裏反転を順次行なうステップであり、ステップ３１２ａ〜ステップ３１２によって基板反転工程３１０が構成されている。
【００７３】
続くステップ３２６ａは、接着材を塗布するステップであって、接着材塗布工程３２０に相当し、続くステップ３３７は、表面実装部品１３を設置するステップであって、部品設置実装工程３３０に相当し、続くステップ３４７は、接着材を加熱乾燥・冷却するステップであって、接着材乾燥工程３４０に相当し、続くステップ３５２は、電子回路基板１０の表裏を再度反転して元に戻しておく表裏反転工程３５０に相当し、続いて仮保存工程３６０を経て動作終了ステップ３６１へ移行するようになっている。
【００７４】
次に、図１４に対する動作説明用フローチャートである図１８について説明する。
ステップ４１１は、第三工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ４１１ａは、第二面に装着されるリード部品１４があれば、ＹＥＳの判定を行なって、ステップ４１２ａへ移行し、無ければ、ステップ４２２ａへ移行する判定ステップであり、当該判定ステップ４１１ａは、オペレータによって判定されるものである。
続くステップ４１２ａは、基板スタッカ４００が設置され、情報端末４９０によって電子回路基板１０の第一面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。
続くステップ４１２ｂは、作業指示媒体４９１から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ４１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、当該ステップ４１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ４１７へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ４１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ４１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ４１２ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ４１７は、電子回路基板１０の第一面から図示しない基板貫通孔を通してリード部品１４のリード端子を挿入するステップであり、基板スタッカ４００内の電子回路基板１０の全てに対する部品実装が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対する部品挿入が実行される。
ステップ４１２ａ〜ステップ４１７によって挿入実装工程４１０が構成されている。
同様に、続くステップ４２２ａ〜ステップ４２７によって、挿入実装工程４２０が構成され、ステップ４２７によってリード部品１１が挿入されて、続いて仮保存工程４３０を経て、動作終了ステップ４３１へ移行するようになっている。
【００７５】
次いで、図１５に対する動作説明用フローチャートである図１９について説明する。
ステップ５１１は、第四工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ５１２ａは、基板スタッカ５００が設置され、情報端末５９０によって電子回路基板１０の第一面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。続くステップ５１２ｂは、作業指示媒体５９１から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ５１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、当該ステップ５１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ５１５ａへ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ５１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ５１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ５１２ａへ復帰移行するようになっている。
【００７６】
続くステップ５１５ａは、作業指示媒体５９１に基づいてフロー半田炉の温度設定を行うステップ、続くステップ５１５ｂは、電子カメラ５９９によって電子回路基板１０の第一面に設けられた第二の識別マーク３０ｃの情報を読み出して、ステップ５１５ａにおける作業指示媒体５９１の内容と合致しているかどうかを判定するステップであり、当該ステップ５１５ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ５１８へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ５１５ｃへ移行するようになっている。
ステップ５１５ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ５１５ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ５１８によって適切な半田材質と温度プロファイルに基づくフロー半田が行なわれ、基板スタッカ５００内の電子回路基板１０の全てに対するフロー半田が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対するフロー半田が実行される。
ステップ５１２ａ〜ステップ５１８は、フロー半田工程５１０に相当するものとなっている。
表面実装部品１３とリード部品１４、１１のリード端子に対するフロー半田が行なわれた電子回路基板１０は、ステップ５２９による冷却工程５２０を経て、完成保存工程５３０において基板スタッカに収納されて、全電子回路基板１０が収納されたことによって、第四工程ブロックの動作終了ステップ５３１へ移行する。
【００７７】
なお、動作フローチャート全体の概要を説明すると、図１２〜図１５で示した各工程ブ
ロックの動作開始に当たっては、対象となる電子回路基板１０のＣＡＤデータを基にして、工程２２０と工程３３０で使用されるサーフェースマウンタの制御プログラムや、工程４１０と工程４２０で使用されるインサータの制御プログラムや、工程３２０で使用される接着材塗布位置データが格納されると共に、工程２３０で使用されるリフロー半田炉の温度プロファイルが設定され、工程５１０で使用される半田の材質と温度プロファイルが設定され、工程３４０で使用される接着材乾燥温度プロファイルが設定される。
各工程ブロックの冒頭位置に到来設置された電子回路基板１０の収納ラック２００、３００、４００、５００の出口では、情報端末２９０、３９０、４９０、５９０によって電子回路基板１０に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓから得られる第一の基礎情報が読み出される。
当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた情報端末２９６、３９２、４９２、４９４、５９２は、作業指示媒体２９５、３９１、４９１、４９３、５９１から得られる第二の基礎情報を読み出す。
第一・第二の基礎情報は、当該工程ブロックにおいて処理される基板面が、第一面または第二面のどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、第一・第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含している。
直接情報が第一・第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するようになっている。動作開始監視手段となるステップ２１２ｂ、３１２ｂ、４１２ｂ、４２２ｂ、５１２ｂは、第一・第二の基礎情報が合致しているときに、当該工程ブロックの動作開始を許可する手段となっている。
【００７８】
第一の監視手段となるステップ２１３ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃ、または半田印刷工程２１０に対応した作業指示媒体２９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、メタルマスク５０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体２９１から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段となっている。
第二の監視手段となるステップ２１４ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃ、または半田印刷工程２１０に対応した作業指示媒体２９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、半田容器９０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体２９３から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器９０に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段となっている。
【００７９】
第三の監視手段となるステップ２３５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第一の識別マーク２０ｃを電子カメラ２９９で撮像して得られる識別情報と、リフロー半田工程２３０に対応した作業指示媒体２９７に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段となっている。
第四の監視手段となるステップ５１５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを電子カメラ５９９で撮像して得られる識別情報と、フロー半田工程５１０に対応した作業指示媒体５９１に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
作業指示媒体２９５、２９７、３９１、４９１、４９３、５９１は、半田印刷工程２１０またはリフロー半田工程２３０または表裏反転工程３１０または部品挿入実装工程４１０、４２０またはフロー半田工程５１０で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコ
ントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードである。
【００８０】
（３）実施の形態３の要点と特徴
この発明の実施の形態３による電子回路基板の管理方法によれば、表面実装部品１２、１３と基板貫通孔に挿入されるリード部品１４、１１とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板１０に対する半田種別の管理方法であって、電子回路基板１０は、表面実装部品１２に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を得る第一の識別マーク２０ｃと、リード部品１４、１１に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を得る第二の識別マーク３０ｃとを備えると共に、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する半田印刷工程２１０と、部品設置実装工程２２０と、リフロー半田工程２３０と、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する表面実装部品１３の接着実装工程３２０、３３０、３４０または第一面１０ａに対するリード部品１４、１１の挿入実装工程４１０、４２０の少なくとも一方または両方の工程と、第二面１０ｂに対するフロー半田工程５１０とを備えている。
【００８１】
半田印刷工程２１０は、第一・第二の監視手段２１３ｂ、２１４ｂの管轄下において電子回路基板１０の銅箔ランドに対してメタルマスク５０を介して半田ペーストを塗布する工程であって、当該半田印刷工程２１０において第一・第二の識別マーク２０ｃ、２０ｓ、３０ｃで必要とされる識別用の半田ペーストが施される。
第一の監視手段２１３ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃ、または当該半田印刷工程２１０に対応した作業指示媒体２９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、メタルマスク５０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体２９１から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段である。
第二の監視手段２１４ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃ、または当該半田印刷工程２１０に対応した作業指示媒体２９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、半田容器９０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体２９３から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段である。
【００８２】
部品設置実装工程２２０は、表面実装部品１２を半田ペーストが塗布された銅箔ランド上に搭載する工程である。
リフロー半田工程２３０は、第三の監視手段２３５ｂの管轄下において表面実装部品１２が搭載された電子回路基板１０を加熱・冷却して半田ペーストを溶融して半田付けする工程である。
第三の監視手段２３５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第一の識別マーク２０ｃを電子カメラ２９９で撮像して得られる識別情報と、当該リフロー半田工程２３０に対応した作業指示媒体２９７に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
接着実装工程は、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する接着材塗布工程３２０と表面実装部品１３の設置実装工程３３０と接着材乾燥工程３４０によって構成されて、表面実装部品１３を接着乾燥させて仮取付を行なう工程である。
挿入実装工程４１０、４２０は、電子回路基板１０の貫通孔を通して第一面１０ａ側からリード部品１４、１１のリード端子を挿入する工程である。
【００８３】
フロー半田工程５１０は、第四の監視手段５１５ｂの管轄下において、接着実装工程３
２０、３３０、３４０または挿入実装工程４１０、４２０において仮取付された表面実装部品１３またはリード部品１４、１１の少なくとも一方に関し、第二面１０ｂの下側から溶融半田を接触付着させて半田付けする工程である。
第四の監視手段５１５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを電子カメラ５９９で撮像して得られる識別情報と、当該フロー半田工程５１０に対応した作業指示媒体５９１に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
作業指示媒体２９５、２９７、３９１、４９１、４９３、５９１は、半田印刷工程またはリフロー半田工程またはフロー半田工程で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードである。
【００８４】
以上のとおり、この発明の実施の形態３による電子回路基板の管理方法によれば、第一面に無鉛または有鉛半田によるリフロー半田が施され、第二面に無鉛または有鉛半田によるフロー半田が施される電子回路基板の半田付け工程において、リフロー半田の無鉛・有鉛を識別する第一の識別マークと、フロー半田の無鉛・有鉛を識別する第二の識別マークとが半田印刷工程で形成され、当該第一・第二の識別マークは半田工程の直前に電子カメラによって撮像されて半田の材質に依存した適性な温度管理がなされているかどうかが確認されるようになっている。
また、半田印刷工程においては適正なメタルマスクと半田が使用されているかどうかが確認されるようになっている。
従って、誤った識別マークが形成されないようにすると共に、当該識別マークは、リサイクル処理の段階で活用されるだけでなく、電子回路基板の製造工程の中でも活用され、誤った工程管理の発生を防止することができる効果がある。
【００８５】
また、各工程の実行順序として、まず、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する半田印刷工程２１０と、部品設置実装工程２２０と、リフロー半田工程２３０とが実行される。
続いて基板の表裏反転工程３１０と、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する表面実装部品１３の接着実装工程３２０、３３０、３４０と、再度の表裏反転工程３５０を経るか、または第一面１０ａに対するリード部品１４、１１の挿入実装工程４１０、４２０の少なくとも一方の工程が実行され、さらに、第二面１０ｂに対するフロー半田工程５１０が実行されるものである。
以上のとおり、第一面に表面実装部品のリフロー半田が施され、第二面にリード部品または表面実装部品に対するフロー半田が施される電子回路基板の半田付け工程において、第一面のリフロー半田を先行し、第二面に表面実装部品がある場合には一旦電子回路基板の表裏反転を行なってから表面実装部品の接着仮取付を行い、再度電子回路基板の表裏反転を行なってからリード部品の挿入と第二面のフロー半田を行なうようになっている。
従って、電子回路基板の表裏反転は、第二面の表面実装があれば２回、第二面の表面実装部品がなければ表裏反転は無しとなって全体工程が簡略化される特徴がある。
【００８６】
さらにまた、各工程は、動作開始監視手段２１２ｂ、３１２ｂ、４１２ｂ、４２２ｂ、５１２ｂの管轄下で動作を開始する複数の工程ブロックに分割されて構成されている。
工程ブロックの冒頭位置に到来設置された電子回路基板の収納ラック２００、３００、４００、５００の出口には、電子回路基板１０に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓから得られる第一の基礎情報を読み出す情報端末２９０、３９０、４９０、５９０が設置されると共に、当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた作業指示媒体２９５、３９１、４９１、４９３、５９１から得られる第二の基礎情報を読み出す情報端末２９６、３９２、４９２、５９２が設置されている。
リフロー半田工程２３０またはフロー半田工程５１０または接着材乾燥工程３４０は、分割された工程ブロックの最終位置に配置されている。
動作開始監視手段２１２ｂ、３１２ｂ、４１２ｂ、４２２ｂ、５１２ｂは、第一・第二の基礎情報が合致しているときに当該工程ブロックの動作開始を許可する手段である。
以上のとおり、全体工程が複数の工程ブロックに分割され、リフロー半田工程またはフロー半田工程または接着材乾燥工程は、分割された工程ブロックの最終位置に配置されると共に、各工程ブロックの開始工程では、動作開始監視手段によって第一・第二の基礎情報の照合が行なわれるようになっている。
従って、異常発生に伴う工程間の滞留によって電子回路基板が高温炉中に放置されることがない特徴がある。
また、電子回路基板に設けられたＩＤコード情報と作業指示媒体から得られる運転仕様情報を照合して、誤った電子回路基板の投入が行なわれないようにすることができる特徴がある。
【００８７】
また、第一・第二の基礎情報は、工程ブロックにおいて処理される基板面が、第一面１０ａまたは第二面１０ｂのどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、第一・第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含している。
直接情報が第一・第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するものである。
以上のとおり、動作開始監視手段で適用される第一・第二の基礎情報は、半田材質情報に加えて処理面情報を包含している。
従って、各工程ブロックの冒頭において電子回路基板の第一・第二面を誤って投入することがない特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】この発明の実施の形態１による電子回路基板を示す両面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による電子回路基板の第一の識別マークを示す詳細図である。
【図３】この発明の実施の形態１による電子回路基板の第二の識別マークを示す詳細図である。
【図４】この発明の実施の形態１による電子回路基板の変形型の第一・第二の識別マークを示す詳細図である。
【図５】この発明の実施の形態１による電子回路基板の改良型の第一・第二の識別マークを示す詳細図である。
【図６】この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第一部分を示す説明図である。
【図７】この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第二部分を示す説明図である。
【図８】この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第三部分を示す説明図である。
【図９】図６の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１０】図７の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１１】図８の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１２】この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第一部分を示す説明図である。
【図１３】この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第二部分を示す説明図である。
【図１４】この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第三部分を示す説明図である。
【図１５】この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第四部分を示す説明図である。
【図１６】図１２の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１７】図１３の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１８】図１４の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１９】図１５の製造工程を示す工程フロー図である。
【符号の説明】
【００８９】
１０ 電子回路基板
１０ａ 第一面
１０ｂ 第二面
１１ リード部品（コネクタ）
１２，１３ 表面実装部品
１４ リード部品（大型部品）
２０ｃ 第一の識別マーク（第一面）
２０ｓ 第一の識別マーク（第二面）
２０１ 第一の識別マーク（無鉛・メッキ無し）
２０２ 第一の識別マーク（有鉛・メッキ無し）
２０３ 第一の識別マーク（有鉛・メッキ有り）
２０４ 第一の識別マーク（特殊無鉛・メッキ無し）
２０５ 第一の識別マーク（寿命表示・メッキ無し）
２１〜２４ 外郭部
２５ 中核部
２６ 半田レジスト膜
２７ 半田ペースト
２８ 半田メッキ
２９ プリフラックス
３０ｃ 第二の識別マーク（第一面）
３０１ 第二の識別マーク（無鉛・メッキ無し）
３０２ 第二の識別マーク（有鉛・メッキ無し）
３０３ 第二の識別マーク（有鉛・メッキ有り）
３０４ 第二の識別マーク（特殊無鉛・メッキ無し）
３０５ 第二の識別マーク（寿命表示・メッキ無し）
３１〜３４ 外郭部
３５ 中核部
３６ 半田レジスト膜
３７ 半田ペースト
３８ 半田メッキ
３９ プリフラックス
４０ｃ ＩＤ情報媒体（第一面）
４０ｓ ＩＤ情報媒体（第二面）
５０ メタルマスク
５３ａ 外郭開口部
５４ａ 肉薄部
５３ｂ 外郭開口部
５４ｂ 肉薄部
９０ 半田容器
２１０ 半田印刷工程
２１２ｂ 動作開始監視手段
２１３ｂ 第一の監視手段
２１４ｂ 第二の監視手段
２２０ 部品設置実装工程
２３０ リフロー半田工程
２３５ｂ 第三の監視手段
２９０，２９２ バーコードリーダ（情報端末）
２９１ ＩＤ情報媒体（メタルマスク）
２９３ ＩＤ情報媒体（半田容器）
２９４，２９６ バーコードリーダ（情報端末）
２９５ 作業指示媒体（作業指示書）
２９７ 作業指示媒体（作業指示書）
２９８ バーコードリーダ（情報端末）
２９９ 電子カメラ
３１０ 表裏反転工程
３１２ｂ 動作開始監視手段
３２０ 接着材塗布工程
３３０ 部品設置実装工程
３４０ 接着材乾燥工程
３５０ 表裏反転工程
３９０
バーコードリーダ（情報端末）
３９１ 作業指示媒体（作業指示書）
３９２ バーコードリーダ（情報端末）
４１０ 挿入実装工程
４１２ｂ，４２２ｂ 動作開始監視手段
４２０ 挿入実装工程
４９０ バーコードリーダ（情報端末）
４９１，４９３ 作業指示媒体（作業指示書）
４９２，４９４ バーコードリーダ（情報端末）
５１０ フロー半田工程
５１２ｂ 動作開始監視手段
５１５ｂ 第四の監視手段
５９０ バーコードリーダ（情報端末）
５９１ 作業指示媒体（作業指示書）
５９２ バーコードリーダ（情報端末）
５９９ 電子カメラ
６１０ 半田印刷工程
６１２ｂ 動作開始監視手段
６１３ｂ 第一の監視手段
６１４ｂ 第二の監視手段
６２０ 部品設置実装工程
６３０ リフロー半田工程
６３５ｂ 第三の監視手段
６９０，６９２ バーコードリーダ（情報端末）
６９１ ＩＤ情報媒体（メタルマスク）
６９３ ＩＤ情報媒体（半田容器）
６９４，６９６ バーコードリーダ（情報端末）
６９５ 作業指示媒体（作業指示書）
６９７ 作業指示媒体（作業指示書）
６９８ バーコードリーダ（情報端末）
６９９ 電子カメラ
７１０ 表裏反転工程
７１２ｂ 動作開始監視手段
７２０ 半田印刷工程
７２３ｂ 第一の監視手段
７２４ｂ 第二の監視手段
７３０ 部品設置実装工程
７４０ リフロー半田工程
７４５ｂ 第三の監視手段
７９０ バーコードリーダ（情報端末）
７９１ ＩＤ情報媒体（メタルマスク）
７９２ バーコードリーダ（情報端末）
７９３ ＩＤ情報媒体（半田容器）
７９４ バーコードリーダ（情報端末）
７９５ 作業指示媒体（作業指示書）
７９６ バーコードリーダ（情報端末）
７９７ 作業指示媒体（作業指示書）
７９８ バーコードリーダ（情報端末）
７９９ 電子カメラ
８１０ 挿入実装工程
８１２ｂ 動作開始監視手段
８２０ 局部フロー半田工程
８２５ｂ 第四の監視手段
８９０ バーコードリーダ（情報端末）
８９１ 作業指示媒体（作業指示書）
８９２ バーコードリーダ（情報端末）
８９９ 電子カメラ
【技術分野】
【０００１】
この発明は、リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定するための識別マークの形状・配置とその活用方法の改善を行う電子回路基板及び電子回路基板の管理方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子回路部品を搭載して半田付けされた電子回路基板において、リサイクル効率を高めるために、適用された半田が有鉛材であるか無鉛材であるかを識別表示することが行なわれている。
例えば、特許文献１の「部品実装回路形成体およびそれを含む電気製品のリサイクル方法」には、鉛を含まないはんだ材料によって部品が実装され、かつ鉛を含まないことを示す識別情報を有することを特徴とする部品実装回路形成体であって、識別情報は識別マーク、バーコードまたはＩＣが使用され、識別マークは、はんだ材料の種類に応じて異なり、バーコードまたはＩＣは、はんだ材料の種類および配合比率、実装される部品、ならびに部品実装回路形成体の材質に関する情報を含むことが開示されている。
また、特許文献２の「はんだの使用部材」は、電気部品等の使用部材の取り付け、使用部材間の接続等に使用されるはんだの種類若しくは修理時に使用可能なはんだの種類を識別する識別手段を備えてなる基板であって、この識別手段は、はんだの種類に応じて色を変えることにより、はんだの種類を識別するものである。この識別手段は、はんだの種類に対応してはんだの使用部材上に施された文字、図形若しくは記号若しくはこれらの結合若しくはバーコード、またははんだの使用部材上に設けられ、はんだの種類に対応した磁性若しくは反射率を有する物質により、はんだの種類を識別するものとなっている。
【０００３】
さらに、特許文献３の「部品実装用基板」には、作業者が各々プリント配線板毎に適用されるリフロー炉の温度プロファイル情報が記載された製作図面あるいは、文書等の紙面を検索する手間をなくし、且つリフロー炉の温度プロファイル設定の人為的作業ミスを削減するために、部品を加熱装置によってはんだ付けする部品実装用基板において、加熱装置の設定情報を部品実装用基板に表示し、この表示の少なくとも１つをバーコードで表示したことを特徴とする部品実装用基板が開示されている。
【０００４】
【特許文献１】特開２０００−２６９６１４号公報（第３〜７頁、図１）
【特許文献２】特開２００１−３５２１６４号公報（第３〜５頁、図１）
【特許文献３】特開２００６−２７８８１５号公報（第３頁、図１）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００５】
特許文献１、２による電子回路基板は、適用する予定の半田が有鉛半田であるか無鉛半田であるかを基板メーカ側で表示し、この基板を用いた製品メーカでは、表示内容に従った部品実装と半田付け作業を行なうものであって、無鉛半田の表示があるものに誤って有鉛半田を行なっても、識別表示は無鉛半田のままとなって、意図に反した製品ができあがるという問題がある。
一方、特許文献３による電子回路基板では、加熱装置の温度設定情報を基板にバーコードで表示し、多様な無鉛半田に対するリフロー半田炉やフロー半田炉の温度管理に反映するものであって、誤った製品が作られる危険性は低下するものの、無鉛半田であるか有鉛半田であるかの目視確認は行なえない問題がある。
【０００６】
この発明の第一の目的は、無鉛半田と有鉛半田とが混在する可能性のある電子回路基板
において、有鉛半田の使用状況が目視判定できると共に、目視判定用の識別マークが基板製造工程ではなくて、基板組立工程において形成されて、正しい実態を正確に反映することができる電子回路基板を提供することである。
また、この発明の第二の目的は、電子回路基板に設けられた有鉛／無鉛半田の識別マークが、製品のリサイクル効率を高めるためのものだけではなくて、電子回路基板の実装組立工程においても有効活用されて、誤った製品または誤った表示を持った製品の製造が行なわれないようにする電子回路基板の管理方法を提供することである。
【課題を解決するための手段】
【０００７】
この発明に係わる電子回路基板においては、表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板であって、
電子回路基板は、メタルマスクを介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、表面実装部品の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれると共に、リード部品に対する部品取付面となる第一面と、この第一面と同様の表面実装部品がリフロー半田されてから、リード部品の端部と接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させる局部フロー半田が行なわれる第二面によって構成されている。
第一面には第一の識別マークと第二の識別マークとが施され、第二面には第一の識別マークが施されている。
第一の識別マークは、表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第二の識別マークは、リード部品に対する局部フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第一及び第二の識別マークは、メタルマスクの開口部の形状を異なるものにすることによって、第一の識別マークと第二の識別マークとが区分されるものであり、第二面に設けられた第一の識別マークは、局部フロー半田が行なわれない部位に設けられている。
【発明の効果】
【０００８】
この発明は、以上説明したように、リフロー半田面となる第一面と第二面に設けられた第一及び第二の識別マークによって、第一面と第二面のリフロー半田部が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを個別に識別すると共に、フロー半田部が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを区別して識別するようになっていて、各識別マークは、銅箔を用いて形成され、メタルマスクの開口の有無と開口部の形状によって外観を変化させて識別するようになっている。
従って、無鉛または有鉛のリフロー半田と無鉛または有鉛のフロー半田が混在しても簡単に目視識別することができると共に、シルク印刷工程が不要となって電子回路基板が安価となる効果がある。
また、電子回路基板自体の製造工程でシルク印刷によって識別表示するものに比べて、電子部品の実装組み立て工程において識別マークが形成されるので、現品に対応して間違いのない識別マークを形成することができる効果がある。
【発明を実施するための最良の形態】
【０００９】
実施の形態１．
（１）構成と作用の詳細な説明
図１は、この発明の実施の形態１による電子回路基板を示す両面図であり、図１（Ａ）は、リード部品が搭載される基板第一面（Ｃ面）を示す図、図１（Ｂ）は、反対側の半田面である基板第二面（Ｓ面）を示す図、図１（Ｃ）は、第一の識別マークの詳細を示す図、図１（Ｄ）は、第二の識別マークの詳細を示す図である。
図１において、電子回路基板１０は、例えば入出力コネクタであるリード部品１１と大型コンデンサであるリード部品１４が搭載される第一面１０ａと、その反対面となる半田面である第二面とを有している。表面実装部品１２は、第一面１０ａに設置された電子部品である。表面実装部品１３は、第二面１０ｂに設置された電子部品である。
【００１０】
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓは、表面実装部品１２、１３に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第一の識別マーク２０ｃは、リフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第一の識別マーク２０ｓは、第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けられる。
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓは、図１（Ｃ）のように、島状の銅箔部である円形の中核部２５と、この中核部２５の外周に設けられた銅箔部である外郭部２１〜２４とから構成される。
【００１１】
第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓは表面実装部品１２、１３またはリード部品１１、１４に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第二の識別マーク３０ｃは、リフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第二の識別マーク３０ｓは、第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けるのが望ましいが、第二の識別マーク３０ｃによって同じ内容の表示が行なわれているので、必ずしも必要とされるものではない。
第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓは、島状の銅箔部である方形の中核部３５と、中核部３５の外周に設けられた銅箔部の外郭部３１〜３４とから構成される。
【００１２】
ＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓは、第一面１０ａと第二面１０ｂにそれぞれ設けられた例えば銅箔パターンまたは半田レジスト膜またはスタンプまたは貼付シートによる面状または線状のバーコードである。
【００１３】
図２は、この発明の実施の形態１による電子回路基板の第一の識別マークを示す詳細図である。
図２（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第一の識別マークを示す上面図、図２（Ｂ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第一の識別マークを示す上面図、図２（Ｃ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第一の識別マークを示す上面図、図２（Ｄ）は、図２（Ａ）のＡ−Ａ線による断面図、図２（Ｅ）は、図２（Ｂ）のＢ−Ｂ線による断面図、図２（Ｆ）は、図２（Ｃ）のＣ−Ｃ線による断面図である。
図２において、２１〜２６は図１におけるものと同一のものである。第一の識別マーク２０１、２０２、２０３は、図２（Ａ）、図２（Ｂ）、図２（Ｃ）に対応している。図２（Ｄ）では、中核部２５の表面には半田ペースト２７が塗布され、図２（Ｅ）では、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面はプリフラックス２９が施され、図２（Ｆ）では、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は半田メッキ２８が施されている。
【００１４】
図３は、この発明の実施の形態１による電子回路基板の第二の識別マークを示す詳細図である。
図３（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第二の識別マークを示す上面図、図３（Ｂ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第二の識別マークを示す上面図、図３（Ｃ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第二の識別マークを示す上面図、図３（Ｄ）は、図３（Ａ）のＡ−Ａ線による断面図、図３（Ｅ）は、図３（Ｂ）のＢ−Ｂ線による断面図、図３（Ｆ）は、図３（Ｃ）のＣ−Ｃ線による断面図である。
図３において、１０、３１〜３６は図１におけるものと同一のものである。第二の識別マーク３０１、３０２、３０３は図３（Ａ）、図３（Ｂ）、図３（Ｃ）に対応している。図
３（Ｄ）では、中核部２５の表面には半田ペースト３７が塗布され、図３（Ｅ）では、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面はプリフラックス３９が施され、図３（Ｆ）では、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は半田メッキ３８が施されている。
【００１５】
図４は、この発明の実施の形態１による電子回路基板の変形型の第一・第二の識別マークを示す詳細図である。
図４（Ａ）は、第一の識別マークの上面図、図４（Ｂ）は、第二の識別マークの上面図、図４（Ｃ）は、図４（Ａ）のＡ−Ａ線による断面図、図４（Ｄ）は、図４（Ｂ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
図４において、１０、２１〜２６、３１〜３６は図１におけるものと同一のものである。第一の識別マーク２０４は、図４（Ａ）に、第二の識別マーク３０４は、図４（Ｂ）にそれぞれ対応している。図４（Ｃ）では、半田ペースト２７が塗布され、図４（Ｄ）では、半田ペースト３７が塗布されている。
【００１６】
図５は、この発明の実施の形態１による電子回路基板の改良型の第一・第二の識別マークを示す詳細図である。
図５（Ａ）は、寿命表示機能を持つ特殊無鉛半田基板に対する第一の識別マークの上面図、図５（Ｂ）は、第二の識別マークの上面図、図５（Ｃ）は、図５（Ａ）のＡ−Ａ線による断面図、図５（Ｄ）は、図５（Ｂ）のＢ−Ｂ線による断面図である。
図５において、１０、２１〜２６、３１〜３６は図１におけるものと同一のものである。第一の識別マーク２０５、第二の識別マーク３０５は、それぞれ図５（Ａ）、図５（Ｂ）に対応している。メタルマスク５０には、開口部５５ａ、５３ａ及び開口部５５ｂ、５３ｂが設けられている。また、メタルマスク５０に肉薄部５４ａ、５４ｂが形成されている。
【００１７】
次に、動作について説明する。
まず、図１について説明する。
電子回路基板１０の第一面１０ａを示す図１（Ａ）において、例えば入出力コネクタであるリード部品１１と大型コンデンサであるリード部品１４は、電子回路基板１０に設けられた図示しない基板貫通孔に対してリード線が挿入され、このリード部品１１、１４が搭載される面を第一面またはＣ面、その反対面となる半田面を第二面またはＳ面と呼称するようになっている。表面実装部品１２は、第一面１０ａの図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される。
電子回路基板１０の第二面１０ｂを示す図１（Ｂ）において、表面実装部品１３は、図示しない銅箔ランドに対して半田ペーストを介在して設置され、リフロー炉によって加熱接着される電子部品であるか、または銅箔ランド上に直接設置され接着材によって第二面１０ｂに仮止めされ、リード部品１１、１４と共に溶融半田を接触付着させるフロー半田が行なわれる電子部品であり、フロー半田が行なわれる場合の表面実装部品１３は、当該部品全体が溶融半田液内を通過するものとなっている。
【００１８】
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓは、図２で後述するとおり、表面実装部品１２、１３に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第一の識別マーク２０ｃは、リフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第一の識別マーク２０ｓは第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けられる。
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓの詳細を示す図１（Ｃ）において、円形の中核部２５は、電子回路基板１０の銅箔をエッチング処理して生成された島状の銅箔部である。中核部２５の外周に設けられた外郭部２１〜２４は、環状の銅箔部であり、当該外郭部２１〜２４と中核部２５とは、半田レジスト膜２６の切抜部分に相当するものであって全体として連通した銅箔部であっても差し支えないものである。
【００１９】
第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓは、図３で後述するとおり、表面実装部品１２、１３またはリード部品１１、１４に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別するためのものであって、第二の識別マーク３０ｃは、リフロー半田が行なわれる第一面１０ａに設けられ、第二の識別マーク３０ｓは、第二面１０ｂにおいてリフロー半田が行なわれる場合に第二面１０ｂに設けるのが望ましいが、第二の識別マーク３０ｃによって同じ内容の表示が行なわれているので、必ずしも必要とされるものではない。
第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓの詳細を示す図１（Ｄ）において、方形の中核部３５は、電子回路基板１０の銅箔をエッチング処理して生成された島状の銅箔部である。中核部３５の外周に設けられた外郭部３１〜３４は、環状の銅箔部であり、外郭部３１〜３４と中核部３５とは、半田レジスト膜３６の切抜部分に相当するものであって、全体として連通した銅箔部であっても差し支えないものである。
【００２０】
ＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓは、第一面１０ａと第二面１０ｂにそれぞれ設けられた、例えば銅箔パターンまたは半田レジスト膜またはスタンプまたは貼付シートによる面状または線状のバーコードであり、このバーコードは、バーコードがどちらの面に設けられたものであるかの配置情報と、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含しているか、或いは後述のリフロー半田設備またはフロー半田設備において認定登録された基板型名コード番号とを包含している。
なお、ＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓとしては、バーコードに代わって、タグリーダによって非接触読出しできるＩＤタグメモリを接着固定して使用することも可能である。
【００２１】
次に、図１の第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓの詳細図である図２について説明する。図２（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０１の上面図を示したものであり、そのＡ−Ａ線による断面図である図２（Ｄ）と合わせて説明する。
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部２１〜２４と中核部２５は、半田レジスト膜２６によって相互に区画分離されていて、中核部２５の表面には、図示しないメタルマスクの開口部を介して半田ペースト２７が塗布されており、外郭部２１〜２４の表面には、メタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図２（Ａ）で示すとおり、円形の中核部２５の表面は、半田ペースト２７の色相となり、外郭部２１〜２４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックス２９の色相となっている。
【００２２】
図２（Ｂ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０２の上面図を示したものであり、そのＢ−Ｂ線による断面図である図２（Ｅ）と合わせて説明する。
この例では、中核部２５と外郭部２１〜２４の表面には、メタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図２（Ｂ）で示すとおり、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックス２９の色相で統一されている。
【００２３】
図２（Ｃ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０３の上面図を示したものであり、そのＣ−Ｃ線による断面図である図２（Ｆ）と合わせて説明する。
この例でも、中核部２５と外郭部２１〜２４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず、半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図２（Ｃ）で示すとおり、円形の中核部２５と外郭部２１〜２４の表面は、銅
箔表面に施されている半田メッキ２８の色相で統一されている。
図２（Ａ）〜図２（Ｃ）のものは、半田メッキ２８と半田ペースト２７は、同じ色相であっても、プリフラックス２９部分の色相との差異が明確であれば、容易に三者の区分が識別できる造形となっている。
【００２４】
次に、図１の第二の識別マーク３０ｃ、３０ｓの詳細図である図３について説明する。
図３（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない無鉛半田基板に対する第二の識別マーク３０１の上面図を示したものであり、そのＡ−Ａ線による断面図である図３（Ｄ）と合わせて説明する。
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部３１〜３４と中核部３５は、半田レジスト膜３６によって相互に区画分離されていて、中核部３５の表面には図示しないメタルマスクの開口部を介して半田ペースト３７が塗布されており、外郭部３１〜３４の表面には、メタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図３（Ａ）で示すとおり、方形の中核部３５の表面は、半田ペースト３７の色相となり、外郭部３１〜３４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックス３９の色相となっている。
【００２５】
図３（Ｂ）は、半田メッキによるプリコートが行なわれていない有鉛半田基板に対する第二の識別マーク３０２の上面図を示したものであり、そのＢ−Ｂ線による断面図である図３（Ｅ）と合わせて説明する。
この例では、中核部３５と外郭部３１〜３４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず、半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図３（Ｂ）で示すとおり、方形の中核部３５と外郭部３１〜３４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックス３９の色相で統一されている。
【００２６】
図３（Ｃ）は、半田メッキ３８によるプリコートが行なわれている有鉛半田基板に対する第二の識別マーク３０３の上面図を示したものであり、そのＣ−Ｃ線による断面図である図２（Ｆ）と合わせて説明する。
この例でも、中核部３５と外郭部３１〜３４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず、半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図３（Ｃ）で示すとおり、方形の中核部３５と外郭部３１〜３４の表面は、銅箔表面に施されている半田メッキ３８の色相で統一されている。
図３（Ａ）〜図３（Ｃ）のものは、半田メッキ３８と半田ペースト３７は同じ色相であっても、プリフラックス３９部分の色相との差異が明確であれば、容易に三者の区分が識別できる造形となっている。
また、第一の識別マークと第二の識別マークとの差異は、中核部の形状が円形であるか、方形であるかによって容易に識別できるように工夫されている。
【００２７】
次に、図１のものの変形型の第一・第二の識別マークの詳細図である図４について説明する。
なお、図４は、適用される無鉛半田の材質成分に一般無鉛半田と特殊無鉛半田の２種類のものがあって、これを相互に分離識別するためのものとなっている。
図４（Ａ）は、半田メッキが行なわれていない特殊無鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０４の上面図を示したものであり、そのＡ−Ａ線による断面図である図４（Ｃ）と合わせて説明する。
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部２１〜２４と中核部２５は、半田レジスト膜２６によって相互に区画分離されていて、中核部２５と外郭部２１、２３の表面には図示しないメタルマスクの開口部を介して半田ペーストが塗布されており、外郭部２２、２４の表面にはメタルマスクの開口部が設けられず半田ペーストが塗
布されないようになっている。
その結果、図４（Ａ）で示すとおり、円形の中核部３５と円弧状の外郭部２１、２３の表面は、半田ペースト２７の色相となり、外郭部２２、２４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックスの色相となっている。
【００２８】
図４（Ｂ）の上面図と図４（Ｄ）の断面図で示された第二の識別マーク３０４も同様であり、円弧状の外郭部の一部に半田ペーストが塗布されるか塗布されないかによって一般無鉛半田であるか特殊無鉛半田であるかが識別されるようになっている。
すなわち、円形中核部を持つ第一の識別マークは、図２（Ａ）が一般無鉛、図４（Ａ）が特殊無鉛となり、方形中核部を持つ第二の識別マークは、図３（Ａ）が一般無鉛、図４（Ｂ）が特殊無鉛となって相互に識別されるようになっている。
【００２９】
（２）その他の実施の形態
以上の説明では、第一面１０ａと第二面１０ｂに対して表面実装部品１２、１３がリフロー半田され、第一面１０ａにはリード部品１１、１４が実装されて第二面１０ｂ側でフロー半田が行なわれる両面リフロー半田＋フロー半田の形態について説明した。
しかし、第一面１０ａに対して表面実装部品１２がリフロー半田され、第二面１０ｂには表面実装部品１３が接着仮取付けされるかリード部品１１、１４が実装されて第二面１０ｂ側でフロー半田が行なわれる片面リフロー半田の形態についても同様の識別マークを使用することができる。
ただし、リフロー半田が第一面側だけで実施される場合には、図１（Ｂ）で示した第二面側の第一・第二の識別マーク２０ｓ、３０ｓは不要であり、第一面側の第一・第二の識別マーク２０ｃ、３０ｃだけでリフロー半田とフロー半田の無鉛・有鉛が識別される。
なお、リフロー半田が第一面と第二面で実施される場合でも、図１（Ｂ）で示した第二面側の第二の識別マーク３０ｓは、第一面側の第二の識別マーク３０ｃと同じものであるから、必ずしも必要とされるものではないが、どちら側の面からでも目視判定できることになるので設けておくのが望ましいものである。
【００３０】
以上の説明では、識別マークの外郭部は中核部の全周を包囲するように環状銅箔によって構成されているが、例えば外郭部は、中核部の三方を包囲し、一対の中核部を六個の外郭部で全体包囲するような構成にすることも可能である。
要は、単なる円形標識であれば偶然に発生する円形マークとの識別が行なえないことになるので、意図された識別マークであることを示す造形形状のものであって、しかも一対の識別マークが散逸せず、容易に相互の違いを識別できるものであることが肝要である。
また、電子回路基板に対して、目視観察部位を設けるからには、その観察部位が散在せず各種電子回路基板に対して統一された部位に設けることが肝要である。
【００３１】
次に、図１の第一・第二の識別マークを用いて、メタルマスクの寿命の判定表示が行なえるように工夫された改良型の識別マークを示した図５について説明する。
図５（Ａ）は、寿命表示機能を持つ特殊無鉛半田基板に対する第一の識別マーク２０５の上面図を示したものであり、そのＡ−Ａ線による断面図である図５（Ｃ）と合わせて説明する。
電子回路基板１０の銅箔パターンをエッチングして生成された外郭部２１〜２４と中核部２５は半田レジスト膜２６によって相互に区画分離されていて、中核部２５と外郭部２１〜２４の一部の表面にはメタルマスク５０の開口部５５ａ、５３ａを介して半田ペーストが塗布されるようになっており、外郭部２１〜２４の残りの表面にはメタルマスク５０の開口部が設けられず半田ペーストが塗布されないようになっている。
その結果、図５（Ａ）に示すとおり、円形の中核部３５と円弧状の外郭部２１、２３の表面は半田ペーストの色相となり、外郭部２２、２４の表面は、銅箔表面に施されているプリフラックスの色相となっている。
しかし、外郭部２２、２４に位置するメタルマスク５０の閉口部は、肉薄部５４ａによって閉口されているので、メタルマスク５０が磨耗すると、まず最初に肉薄部５４ａが破れて半田ペーストが漏出し、外郭部２２、２４の色相が変化することによって早期発見を行なうことができるようになっている。
【００３２】
図５（Ｂ）の上面図と図５（Ｄ）の断面図で示された第二の識別マーク３０５も同様であり、円弧状の外郭部の一部に対するメタルマスクの閉口部に対して肉薄部５４ｂを設けて、メタルマスクの寿命検出を行なうようにしたものであるが、この寿命表示に関しては第一面の第一の識別マーク２０ｃのみに限定しておくことも可能である。
図２（Ｂ）の外郭部２２、２４や図３（Ｂ）の外郭部３２、３４に対しても同様に、メタルマスク５０の肉薄部を設けてメタルマスク５０の寿命検出を行なうことができる。
図２（Ｃ）と図３（Ｃ）の場合には、銅箔パターンに半田メッキが施されているので、半田メッキと半田ペーストの光沢が異なることによって寿命検出が行なえるものである。
【００３３】
（３）実施の形態１の要点と特徴
この発明の実施の形態１による電子回路基板によれば、表面実装部品１２、１３と基板貫通孔に挿入されるリード部品１１とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板１０であって、電子回路基板１０は、メタルマスク５０を介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、表面実装部品１２の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれると共に、リード部品１１に対する部品取付面となる第一面１０ａと、この第一面１０ａと同様の表面実装部品１３がリフロー半田されてから、リード部品１１の端部と接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させる局部フロー半田が行なわれる第二面１０ｂによって構成されている。
第一面１０ａには、電子回路基板１０の銅箔によって形成された第一の識別マーク２０ｃと第二の識別マーク３０ｃとが施され、第二面１０ｂには、少なくとも電子回路基板１０の銅箔によって形成された第一の識別マーク２０ｓが施されている。
第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓは、表面実装部品１２、１３に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスク５０の開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第二の識別マーク３０ｃは、リード部品１１に対する局部フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスク５０の開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第一・第二の識別マークは、メタルマスク５０の開口部の形状を異なるものにすることによって、第一の識別マーク２０ｃ、２０ｓと第二の識別マーク３０ｃとが区分されるものであり、第二面１０ｂに設けられた第一の識別マーク２０ｓは局部フロー半田が行なわれない部位に設けられている。
【００３４】
また、表面実装部品１２、１３と基板貫通孔表面実装部品１２と基板貫通孔に挿入されるリード部品１１とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板１０であって、当該電子回路基板１０は、メタルマスク５０を介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、表面実装部品１２の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれる第一面１０ａと、この第一面の反対面に仮接着された表面実装部品１３の電極部と接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させるフロー半田、または第一面１０ａから基板貫通孔を通して挿入実装されたリード部品１１、１４のリード線端部と接続用銅箔ランドを溶融半田に接触付着させるフロー半田の少なくとも一方または両方のフロー半田が行なわれる第二面１０ｂによって構成されている。
第一面１０ａには、電子回路基板１０の銅箔によって形成された第一の識別マーク２０ｃと第二の識別マーク３０ｃとが施されている。
第一の識別マーク２０ｃは、表面実装部品１２に対するリフロー半田が無鉛半田であるか
有鉛半田であるかによって、メタルマスク５０の開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものである。
第二の識別マーク３０ｃは、表面実装部品１３またはリード部品１１、１４に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスク５０の開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであり、第一・第二の識別マークは、メタルマスク５０の開口部の形状を異なるものにすることによって、第一の識別マーク２０ｃと第二の識別マーク３０ｃとが区分されるものである。
【００３５】
以上のとおり、リフロー半田面となる第一面に設けられた第一・第二の識別マークによって、第一面のリフロー半田部が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを識別すると共に、フロー半田部が無鉛半田であるか有鉛半田であるかを区別して識別するようになっていて、各識別マークは電子回路基板の銅箔部を用いて形成され、メタルマスクの開口の有無と開口部の形状によって外観を変化させて識別するようになっている。
従って、無鉛または有鉛のリフロー半田と無鉛または有鉛のフロー半田が混在しても簡単に目視識別することができると共に、シルク印刷工程が不要となって電子回路基板が安価となる効果がある。
また、電子回路基板自体の製造工程でシルク印刷によって識別表示するものに比べて、電子部品の実装組み立て工程において識別マークが形成されるので、現品に対応して間違いのない識別マークを形成することができる効果がある。
【００３６】
また、第一・第二の識別マークは、半田レジスト膜２６、３６によって分離された中核部２５、３５と外郭部２１〜２４、３１〜３４とによって構成されている。
無鉛半田が行なわれる場合の電子回路基板１０の接続用銅箔ランドと各識別マークの中核部２５、３５と外郭部２１〜２４、３１〜３４は、半田メッキによるプリコートが行なわれておらず、プリフラックスによって防錆処理が施されていて、各識別マーク２０１、３０１に対するメタルマスクは中核部２５、３５のみに半田ペースト２７、３７を塗布するための開口部が設けられている。
有鉛半田が行なわれる場合の電子回路基板１０の接続用銅箔ランドと各識別マークの中核部２５、３５と外郭部２１〜２４、３１〜３４は半田メッキ２８、３８によるプリコートが行なわれているものであるか、または半田メッキによるプリコートが行なわれずプリフラックスによって防錆処理が施されているものであるかの二種類のものがあり、有鉛半田に対しては、半田メッキ２８、３８が施された場合の各識別マーク２０３、３０３に対するメタルマスクと、半田メッキが施されない場合の各識別マーク２０２、３０２に対するメタルマスクとは、いずれも中核部２５、３５と外郭部２１〜２４、３１〜３４に対して開口部が設けられず、半田ペーストが塗布されないようになっている。
【００３７】
以上のとおり、各識別マークは、中核部と外郭部によって構成され、半田メッキを有する有鉛基板と半田メッキを施さない無鉛基板との外観上の差異を外郭部によって表現するようになっている。
従って、多様な製法の電子回路基板に対して有鉛・無鉛の違いを簡単に識別することができる特徴がある。
【００３８】
さらにまた、中核部２５、３５は、無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する部分である。
外郭部２１〜２４、３１〜３４の一部は、メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観による第一・第二の識別マーク２０４、３０４を得て、適用される無鉛半田の材質種別を示すものとなっている。
以上のとおり、各識別マークは中核部と外郭部によって構成され、外郭部の一部に半田ペーストを塗布するか否かによって無鉛半田の材質が区分できるようになっている。
従って、多様な製法の電子回路基板に対して有鉛・無鉛の違いを区別するだけでなく、無
鉛半田の材質の違いを簡単に識別することができる特徴がある。
【００３９】
また、中核部２５、３５は、無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスク５０の開口部５５ａ、５５ｂを開口または閉口することによって異なる概観を有する部分である。
外郭部２１〜２４、３１〜３４の一部は、メタルマスクの肉薄部５４ａ、５４ｂによって閉鎖されて半田ペーストの塗布が行なわれない部分であって、メタルマスクの磨耗によって肉薄部が摩滅開口することによって半田ペーストが漏出塗布されてメタルマスクの寿命が到来したことを示す第一または第二の識別マーク２０５、３０５である。
以上のとおり、各識別マークの少なくとも一方にはメタルマスクの磨耗によって半田ペーストが塗布される磨耗検出機能が付加されている。
従って、製造工程管理の過程において注目監視する部位が散在せず、速やかにメタルマスクの異常を発見することができる特徴がある。
【００４０】
さらに、電子回路基板の第一面１０ａと第二面１０ｂには線状または面状のバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓが設けられている。
ＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓは、どちらの面に設けられたものであるかの配置情報と、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含しているか、或いはリフロー半田設備またはフロー半田設備において認定登録された基板型名コード番号とを包含している。
以上のとおり、電子回路基板の両面に半田材質情報に関する直接または間接情報を含むＩＤ情報媒体が設けられている。
従って、間違ったメタルマスクによって間違った識別マークが生成されることを防止する手段として活用することができる特徴がある。
【００４１】
実施の形態２．
（１）構成の詳細な説明
以下に、この発明の実施の形態２による電子回路基板の部品実装半田工程について説明する。
図６は、この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第一部分を示す説明図である。
図６において、基板スタッカ６００には、部品実装されていない多数の電子回路基板１０が第二面を上面として収納されている。
初段工程となる半田印刷工程６１０にはメタルマスク５０が設けられ、半田容器９０に収納されていたクリーム半田がメタルマスク５０の上面に注入される。フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０は、メタルマスク５０の下面に上昇停止し、摺動片９１がメタルマスク５０の上面で摺動掃引されることによって、メタルマスク５０の開口部から半田ペーストが塗布される。
電子回路基板１０の第二面１０ｂには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｓが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６９０によって、投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
メタルマスク５０には、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体６９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６９２によって、適用されたメタルマスク５０の素性となる管理番号が確認される。
半田容器９０には、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体６９３が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６９４によって、使用された半田容器９０の素性となる管理番号が確認される。
半田印刷工程６１０で使用される半田印刷機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体６９５が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６
９６によって、これから実施される半田印刷工程に適用される電子回路基板１０の機種番号とメタルマスク５０の管理番号と、半田容器９０の管理番号が読み出されるようになっている。
【００４２】
中段工程となる部品設置実装工程６２０では、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０が所定位置に上昇停止し、三次元ロボットであるサーフェースマウンタによって表面実装部品１３が設置される。
後段工程となるリフロー半田工程６３０では、フリーフローコンベアで移送される電子回路基板１０を予備加熱・半田付け本加熱・冷却を行なって、リフロー半田を行い、仮保存工程６４０において移送用スタッカに段積み仮収納される。
電子カメラ６９９は、リフロー半田工程６３０の直前位置に設けられ、電子回路基板１０の第二面１０ｂに設けられた第一の識別マーク２０ｓを撮像する。
リフロー半田工程６３０で使用される半田付け機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体６９７が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ６９８によって、これから実施されるリフロー半田工程に適用される温度管理仕様が電子回路基板１０に設けられた第一の識別マーク２０ｓに対応したものとなっているかどうかが読み出されるようになっている。
【００４３】
次に、図６の製造工程に続く第二工程ブロックの説明図である図７について説明する。
図７は、この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第二部分を示す説明図である。
図７において、仮保存工程６４０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ７００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第二面を上面として収納されている。
初段工程となる表裏反転工程７１０は、電子回路基板１０の表裏を反転させて次段工程の半田印刷工程７２０に投入する工程となっている。
半田印刷工程７２０と部品設置実装工程７３０とリフロー半田工程７４０と仮保存工程７５０は、図６における半田印刷工程６１０と部品設置実装工程６２０とリフロー半田工程６３０と仮保存工程６４０に相当するものであり、図６の工程ブロックに比べると表裏反転工程７１０が追加されたことによって、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する表面実装部品１２のリフロー半田が行なわれるようになっている。
【００４４】
次に、図７の製造工程に続く第三工程ブロックの説明図である図８について説明する。図８は、この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第三部分を示す説明図である。
図８において、仮保存工程７５０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ８００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第一面を上面として収納されている。
挿入実装工程８１０では、基板スタッカ８００から仕掛り電子回路基板１０の供給を受けて、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０が所定位置に上昇停止し、三次元ロボットであるインサータによって、リード部品１１が図示しない基板貫通孔に挿入される。
中段工程となる局部フロー半田工程８２０では、フリーフローコンベアで移送される電子回路基板１０のリード部品１１のリード端子部にフラックスを塗布し、予備加熱を行なってから局部フロー半田を行ない、冷却工程８３０を経て、完成保存工程８４０において製品組立工程への移送用スタッカに段積み収納される。
電子カメラ８９９は、局部フロー半田工程８２０の直前位置に設けられ、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを撮像する。
局部フロー半田工程８２０で使用される半田付け機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体８９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ８９２によって、これから実施されるフロー半田工程に適用される温度管理仕様が電子回路基板１０に設けられた第二の識別マーク３０ｃに対応したものとなっているかどう
かが読み出されるようになっている。
【００４５】
なお、電子回路基板１０の第一面１０ａには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｃが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ８９０によって、投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
局部フロー半田工程８２０で使用されるフロー半田機械には、前述の作業指示媒体８９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ８９２によって、これから実施される局部フロー半田工程に適用される電子回路基板１０の機種番号が読み出されるようになっている。
挿入実装工程８１０は、バーコードリーダ８９０と８９２の情報が一致していることによって動作開始し、局部フロー半田工程８２０は、電子カメラ８９９から得られる情報と、バーコードリーダ８９２から得られる情報とが一致しているときに動作を開始するようになっている。
【００４６】
図９は、図６の製造工程を示す工程フロー図である。
図１０は、図７の製造工程を示す工程フロー図である。
図１１は、図８の製造工程を示す工程フロー図である。
【００４７】
（２）作用動作の詳細な説明
以上のとおりに構成された実施の形態２の車載電子基板の部品実装半田工程について、その作用動作を説明する。
まず、図６に対応する動作説明用フローチャートである図９において、ステップ６１１は、第一工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ６１２ａは、基板スタッカ６００が設置され、情報端末６９０によって電子回路基板１０の第二面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。
続くステップ６１２ｂは、作業指示媒体６９５から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ６１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ６１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ６１３ａへ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ６１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ６１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ６１２ａへ復帰移行するようになっている。
【００４８】
ステップ６１３ａは、メタルマスク５０を設置して、情報端末６９２によってメタルマスク５０に設けられたＩＤ情報媒体６９１から適用される電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。
続くステップ６１３ｂは、作業指示媒体６９５から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ６１３ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ６１３ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ６１４ａへ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ６１３ｃへ移行するようになっている。
ステップ６１３ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ６１３ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ６１４ａは、半田容器９０からクリーム半田を出してメタルマスク５０に注入し、情報端末６９４よって半田容器９０に設けられたＩＤ情報媒体６９３から適用された半田の材質情報を読み出すステップである。
続くステップ６１４ｂは、作業指示媒体６９５から得られる半田材質情報を読み出して、ステップ６１４ａで読み出された材質情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ６１４ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ６１６へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ６１４ｃへ移行するようになっている。
ステップ６１４ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って再度ステップ６１４ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ６１６によって、適切なメタルマスク５０と半田クリームとによる半田印刷が電子回路基板１０の第二面にある接続用銅箔ランドに塗布されて、基板スタッカ６００内の電子回路基板１０の全てに対する半田印刷が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対する半田印刷が実行される。
【００４９】
ステップ６１２ａ〜ステップ６１６は、半田印刷工程６１０に相当するものとなっている。
続くステップ６２７は、半田印刷工程６１０に続いて逐次、表面実装部品１３を設置する部品設置実装工程６２０に相当するものである。
続くステップ６３５ａは、作業指示媒体６９７に基づいてリフロー炉の温度設定を行うステップ、続くステップ６３５ｂは、電子カメラ６９９によって電子回路基板１０の第二面に設けられた第一の識別マーク２０ｓの情報を読み出して、ステップ６３５ａにおける作業指示媒体６９７の内容と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ６３５ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ６３８へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ６３５ｃへ移行するようになっている。
ステップ６３５ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ６３５ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ６３８によって適切な温度プロファイルに基づくリフロー半田が行なわれ、基板スタッカ６００内の電子回路基板１０の全てに対するリフロー半田が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対するリフロー半田が実行される。
ステップ６３５ａ〜ステップ６３８は、リフロー半田工程６３０に相当するものとなっている。
第二面に対する表面実装部品１３のリフロー半田が行なわれた電子回路基板１０は、仮保存工程６４０において基板スタッカに仕掛収納されて、全電子回路基板１０が収納されたことによって第一工程ブロックの動作終了ステップ６４１へ移行する。
【００５０】
次に、図７に対応する動作説明用フローチャートである図１０について説明する。
ステップ７１１は、第二工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ７１２ａは、基板スタッカ７００が設置され、情報端末７９０によって電子回路基板１０の第一面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。続くステップ７１２ｂは、作業指示媒体７９５から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ７１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ７１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ７１２へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ７１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ７１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ７１２ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ７１２は、電子回路基板１０の表裏反転を順次行なうステップであり、ステップ７１２ａ〜ステップ７１２によって基板反転工程７１０が構成されている。
続くステップ７２３ａ〜ステップ７２６は、半田印刷工程７２０を構成し、部品設置実装工程７３０とリフロー半田工程７４０と仮保存工程７５０を経て、ステップ７５１によって第二工程ブロックに対する動作が終了する。
なお、図１０の動作フローチャートは、図９のものに比べて表裏反転工程７１０が付加されている点だけが異なっている。
【００５１】
次に、図８に対応する動作説明用フローチャートである図１１について説明する。
ステップ８１１は、第三工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ８１２ａは、基板スタッカ８００が設置され、情報端末８９０によって電子回路基板１０の第一面に設け
られたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。続くステップ８１２ｂは、作業指示媒体８９１から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ８１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ８１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ８１７へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ８１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ８１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ８１２ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ８１７は、電子回路基板１０の第一面から図示しない基板貫通孔を通してリード部品１１のリード端子を挿入するステップであり、基板スタッカ８００内の電子回路基板１０の全てに対する部品実装が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対する部品挿入が実行される。
ステップ８１２ａ〜ステップ８１７によって挿入実装工程８１０が構成されている。
【００５２】
続くステップ８２５ａは、作業指示媒体８９１に基づいてフロー半田炉の温度設定を行うステップ、続くステップ８２５ｂは、電子カメラ８９９によって電子回路基板１０の第一面に設けられた第二の識別マーク３０ｃの情報を読み出して、ステップ８２５ａにおける作業指示媒体８９１の内容と合致しているかどうかを判定するステップであり、ステップ８２５ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ８２８へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ８２５ｃへ移行するようになっている。
ステップ８２５ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ８２５ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ８２８によって適切な半田材質と温度プロファイルに基づくフロー半田が行なわれ、基板スタッカ８００内の電子回路基板１０の全てに対するフロー半田が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対するフロー半田が実行される。
ステップ８２５ａ〜ステップ８２８は、局部フロー半田工程８２０に相当するものとなっている。
リード部品１１のリード端子に対するフロー半田が行なわれた電子回路基板１０は、ステップ８３９による冷却工程８３０を経て、完成保存工程８４０において基板スタッカに収納されて、全電子回路基板１０が収納されたことによって、第三工程ブロックの動作終了ステップ８４１へ移行する。
【００５３】
なお、動作フローチャート全体の概要を説明すると、図６、図７、図８で示した各工程ブロックの動作開始に当たっては、対象となる電子回路基板１０のＣＡＤデータを基にして、工程６２０や工程７３０で使用されるサーフェースマウンタの制御プログラムや、工程８１０で使用されるインサータの制御プログラムが格納され、工程６３０や工程７４０で使用されるリフロー半田炉の温度プロファイルが設定され、工程８２０で使用される半田の材質と温度プロファイルが設定される。
各工程ブロックの冒頭位置に到来設置された電子回路基板１０の収納ラック６００、７００、８００の出口では、情報端末６９０、７９０、８９０によって電子回路基板１０に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓから得られる第一の基礎情報が読み出される。
当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた情報端末６９６、７９６、８９２は、作業指示媒体６９５、７９５、８９１から得られる第二の基礎情報を読み出す。
第一・第二の基礎情報は、当該工程ブロックにおいて処理される基板面が、第一面または第二面のどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、第一・第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含している。
直接情報が第一・第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な
一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するようになっている。例えば、作業指示媒体から得られる第二の基礎情報が、第一・第二の材質情報と適用される電子回路基板の機種番号情報を包含し、電子回路基板１０から得られる第一の基礎情報が機種番号情報であった場合には、当該機種番号情報が連携番号に相当するものとなっている。
動作開始監視手段となるステップ６１２ｂ、７１２ｂ、８１２ｂは、第一・第二の基礎情報が合致しているときに、当該工程ブロックの動作開始を許可する手段となっている。
【００５４】
第一の監視手段となるステップ６１３ｂ、７２３ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓ、４０ｃ、または半田印刷工程６１０、７２０に対応した作業指示媒体６９５、７９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、メタルマスク５０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体６９１、７９１から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段となっている。
第二の監視手段となるステップ６１４ｂ、７２４ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓ、４０ｃ、または半田印刷工程６１０、７２０に対応した作業指示媒体６９５、７９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、半田容器９０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体６９３、７９３から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器９０に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段となっている。
【００５５】
第三の監視手段となるステップ６３５ｂ、７４５ｂは、電子回路基板１０の第二面１０ｂまたは第一面１０ａに設けられた第一の識別マーク２０ｓ、２０ｃを電子カメラ６９９、７９９で撮像して得られる識別情報と、リフロー半田工程６３０、７４０に対応した作業指示媒体６９７、７９７に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段となっている。第四の監視手段となるステップ８２５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを電子カメラ８９９で撮像して得られる識別情報と、局部フロー半田工程８２０に対応した作業指示媒体８９１に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
作業指示媒体６９５、６９７、７９５、７９７、８９１は、半田印刷工程６１０、７２０またはリフロー半田工程６３０、７４０または局部フロー半田工程８２０で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードである。
【００５６】
（３）実施の形態２の要点と特徴
この発明の実施の形態２による電子回路基板の管理方法によれば、表面実装部品１３、１２と基板貫通孔に挿入されるリード部品１１とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板１０に対する半田種別の管理方法であって、電子回路基板１０は表面実装部品１３、１２に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を得る第一の識別マーク２０ｓ、２０ｃと、リード部品１１に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を得る第二の識別マーク３０ｃとを備え、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する半田印刷工程６１０と、部品設置実装工程６２０と、リフロー半田工程６３０と、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する半田印刷工程７２０と、部品設置実装工程７３０と、リフロー半田工程７４０と、第一面１０ａに対するリード部品１１の挿入実装工程８１０と、第二面１０ｂに対する局部フロー半田工程８２０とを含んでいる。
【００５７】
第二・第一面の半田印刷工程６１０、７２０は、いずれも第一・第二の監視手段６１３ｂ、７２３ｂ、６１４ｂ、７２４ｂの管轄下において、電子回路基板１０の銅箔ランドに対してメタルマスク５０を介して半田ペーストを塗布する工程であって、当該半田印刷工程６１０、７２０において、第一・第二の識別マーク２０ｓ、２０ｃ、３０ｃで必要とされる識別用の半田ペーストが施される。
第一の監視手段６１３ｂ、７２３ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓ、４０ｃ、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体６９５、７９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、メタルマスク５０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体６９１から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段である。
第二の監視手段６１４ｂ、７２４ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｓ、４０ｃ、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体６９５、７９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、半田容器９０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体６９３、７９３から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器９０に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段である。
【００５８】
第二・第一面の部品設置実装工程６２０、７３０は、表面実装部品１３、１２を半田ペーストが塗布された銅箔ランド上に搭載する工程である。
第二・第一面のリフロー半田工程６３０、７４０は、第三の監視手段６３５ｂ、７４５ｂの管轄下において、表面実装部品１３、１２が搭載された電子回路基板１０を加熱・冷却して半田ペーストを溶融して半田付けする工程である。
第三の監視手段６３５ｂ、７４５ｂは、電子回路基板１０の第二面１０ｂまたは第一面１０ａに設けられた第一の識別マーク２０ｓ、２０ｃを電子カメラ６９９、７９９で撮像して得られる識別情報と、当該リフロー半田工程に対応した作業指示媒体６９７、７９７に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
挿入実装工程８１０は、電子回路基板１０の貫通孔を通して第一面１０ａ側からリード部品１１のリード端子を挿入する工程である。
局部フロー半田工程８２０は、第四の監視手段８２５ｂの管轄下において、挿入実装工程８１０において仮取付されたリード部品１１に関し、第二面１０ｂの下側から溶融半田を接触付着させて半田付けする工程である。
【００５９】
第四の監視手段８２５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを電子カメラ８９９で撮像して得られる識別情報と、当該局部フロー半田工程に対応した作業指示媒体８９１に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
作業指示媒体６９５、６９７、７９５、７９７、８９１は、半田印刷工程またはリフロー半田工程または局部フロー半田工程で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードである。
【００６０】
以上のとおり、この発明の実施の形態２による電子回路基板の管理方法によれば、局部フロー半田が付加された両面リフロー半田が施され、無鉛または有鉛半田が使用される電子回路基板の半田付け工程において、リフロー半田の無鉛・有鉛を識別する第一の識別マークと、フロー半田の無鉛・有鉛を識別する第二の識別マークとが半田印刷工程で形成され、当該第一・第二の識別マークは半田工程の直前に電子カメラによって撮像されて半田
の材質に依存した適性な温度管理がなされているかどうかが確認されるようになっている。
また、半田印刷工程においては適正なメタルマスクと半田が使用されているかどうかが確認されるようになっている。
従って、誤った識別マークが形成されないようにすると共に、当該識別マークは、リサイクル処理の段階で活用されるだけでなく、電子回路基板の製造工程の中でも活用され、誤った工程管理の発生を防止することができる効果がある。
【００６１】
また、各工程の実行順序として、まず、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する半田印刷工程６１０と、部品設置実装工程６２０と、リフロー半田工程６３０とが実行される。
続いて基板の表裏反転工程７１０を経て、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する半田印刷工程７２０と、部品設置実装工程７３０と、リフロー半田工程７４０とが実行される。
さらに、第一面１０ａに対するリード部品１１の挿入実装工程８１０と、第二面１０ｂに対する局部フロー半田工程８２０とが実行されるものである。
以上のとおり、リード部品に対する局部フロー半田が付加された表面実装部品の両面リフロー半田が施される電子回路基板の半田付け工程において、リード部品が取付られない第二面のリフロー半田を先行し、最終工程で局部フロー半田を行なうようになっている。
従って、電子回路基板の表裏反転は、１回だけ行えばよいので、全体工程が簡略化される特徴がある。
【００６２】
また、各工程は、動作開始監視手段６１２ｂ、７１２ｂ、８１２ｂの管轄下で動作を開始する複数の工程ブロックに分割されて構成されている。
工程ブロックの冒頭位置に設置された電子回路基板の収納ラック６００、７００、８００の出口には、電子回路基板１０に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓから得られる第一の基礎情報を読み出す情報端末６９０、７９０、８９０が設置されると共に、当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた作業指示媒体６９５、７９５、８９１から得られる第二の基礎情報を読み出す情報端末６９６、７９６、８９２が設置されている。
リフロー半田工程６３０、７４０またはフロー半田工程８２０は、分割された工程ブロックの最終位置に配置されている。
動作開始監視手段６１２ｂ、７１２ｂ、８１２ｂは、第一・第二の基礎情報が合致しているときに当該工程ブロックの動作開始を許可する手段である。
以上のとおり、全体工程が複数の工程ブロックに分割され、リフロー半田工程またはフロー半田工程は分割された工程ブロックの最終位置に配置されると共に、各工程ブロックの開始工程では動作開始監視手段によって第一・第二の基礎情報の照合が行なわれるようになっている。
従って、異常発生に伴う工程間の滞留によって電子回路基板が高温炉中に放置されることがない特徴がある。
また、電子回路基板に設けられたＩＤコード情報と作業指示媒体から得られる運転仕様情報を照合して、誤った電子回路基板の投入が行なわれないようにすることができる特徴がある。
【００６３】
さらにまた、第一・第二の基礎情報は、工程ブロックにおいて処理される基板面が、第一面または第二面のどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、第一・第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含している。
直接情報が第一・第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な
一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するものである。
以上のとおり、動作開始監視手段で適用される第一・第二の基礎情報は半田材質情報に加えて処理面情報を包含している。
従って、各工程ブロックの冒頭において電子回路基板の第一・第二面を誤って投入することがない特徴がある。
【００６４】
実施の形態３．
（１）構成の詳細な説明
以下に、この発明の実施の形態３による電子回路基板の部品実装半田工程について説明する。
なお、前述の実施の形態２の場合に比べて実施の形態３の場合には、リフロー半田が第一面のみで行なわれ、たとえ第二面に表面実装部品があったとしても、この表面実装部品は、リード部品と共にフロー半田が行なわれ、第二面でのリフロー半田が行なわれない点が主な相違点となっていて、これに応じて工程順序も変更されている。
図１２は、この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第一部分を示す説明図である。
図１２において、基板スタッカ２００、半田印刷工程２１０、部品設置実装工程２２０、リフロー半田工程２３０、仮保存工程２４０は、図６で示された基板スタッカ６００、半田印刷工程６１０、部品設置実装工程６２０、リフロー半田工程６３０、仮保存工程６４０と全く同じ工程ブロックとなっているが、図１２の場合は、第一面に対するリフロー半田を行なう工程ブロックとなっている。
【００６５】
次に、図１２の製造工程に続く第二工程ブロックを示す図１３について説明する。
図１３は、この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第二部分を示す説明図である。
図１３において、仮保存工程２４０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ３００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第一面を上面として収納されている。
初段工程となる表裏反転工程３１０は、電子回路基板１０の表裏を反転させて、次段工程の接着材塗布工程３２０に投入する工程となっている。
電子回路基板１０の第一面１０ａには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｃが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ３９０によって、投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
表裏反転工程３１０で使用される反転機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体３９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ３９２によって、これから実施される表面実装部品の接着工程に適用される電子回路基板１０の機種番号が読み出されるようになっている。
【００６６】
接着材塗布工程３２０では、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０を所定位置で上昇静止させて接着材が塗布される。
接着材は、接着材容器９２から三次元ロボットハンドの先端部に設けられたノズルを経て、電子回路基板１０の各部に塗布されるものである。
接着材の塗布部位は、予め当該電子回路基板１０のＣＡＤデータから抽出された表面実装部品１３の取付位置となっている。
部品設置実装工程３３０では、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０を所定位置で上昇静止させて、三次元ロボットハンドによって表面実装部品１３が設置される。
表面実装部品１３の設置位置は、予め当該電子回路基板１０のＣＡＤデータから抽出されたデータに基づいている。
フリーフローコンベアで順次移送される電子回路基板１０は、接着材乾燥工程３４０によって加熱乾燥・冷却を行なって、表面実装部品１３を電子回路基板１０の所定部位に接着
し、表裏反転工程３５０を経て仮保存工程３６０で基板スタッカに仮収納される。
【００６７】
次に、図１３の製造工程に続く第三工程ブロックを示す図１４について説明する。
図１４は、この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第三部分を示す説明図である。
図１４において、仮保存工程３６０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ４００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第一面を上面として収納されている。
挿入実装工程４１０では、基板スタッカ４００から仕掛り電子回路基板１０の供給を受けて、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０が所定位置に上昇停止し、三次元ロボットであるインサータによってリード部品１４が図示しない基板貫通孔に挿入される。
電子回路基板１０の第一面１０ａには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｃが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ４９０によって投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
引き続く挿入実装工程４２０では、フリーフローコンベアで移送された電子回路基板１０が所定位置に上昇停止し、三次元ロボットであるインサータによってリード部品１１が図示しない基板貫通孔に挿入され、仮保存工程４３０によって基板スタッカに仮収納される。
なお、挿入実装工程４１０、４２０におけるリード部品１４、１１の挿入位置は、予め当該電子回路基板１０のＣＡＤデータから抽出されたデータに基づいている。
挿入実装工程４１０、４２０で使用されるインサータには、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体４９１、４９３が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ４９２、４９４によって、これから実施される部品挿入で適用される電子回路基板１０の機種番号が読み出されるようになっている。
【００６８】
次に、図１４の製造工程に続く第四工程ブロックを示す図１５について説明する。
図１５は、この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第四部分を示す説明図である。
図１５において、仮保存工程４３０によって電子回路基板１０が仮保存された基板スタッカ５００には、多数の仕掛り電子回路基板１０が第一面を上面として収納されている。
フロー半田工程５１０では、フリーフローコンベアで移送される電子回路基板１０のリード部品１１、１４のリード端子部と表面実装部品１３の電極部にフラックスを塗布し、予備加熱を行なってからフロー半田を行ない、冷却工程５２０を経て、完成保存工程５３０において製品組立工程への移送用スタッカに段積み収納される。
電子カメラ５９９は、フロー半田工程５１０の直前位置に設けられ、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを撮像する。
フロー半田工程５１０で使用される半田付け機械には、例えば作業指示書に掲載されたバーコードによる作業指示媒体５９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ５９２によって、これから実施されるフロー半田工程に適用される温度管理仕様が電子回路基板１０に設けられた第二の識別マーク３０ｃに対応したものとなっているかどうかが読み出されるようになっている。
【００６９】
なお、電子回路基板１０の第一面１０ａには、例えばバーコードによるＩＤ情報媒体４０ｃが設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ５９０によって、投入された電子回路基板１０の素性となる機種番号が確認される。
フロー半田工程５１０で使用されるフロー半田機械には、前述の作業指示媒体５９１が設けられていて、情報端末であるバーコードリーダ５９２によって、これから実施されるフロー半田工程に適用される電子回路基板１０の機種番号が読み出されるようになっている。
フロー半田工程５１０は、バーコードリーダ５９０と５９２の情報が一致していると共に
、電子カメラ５９９から得られる情報とバーコードリーダ５９２から得られる情報とが一致しているときに動作を開始するようになっている。
【００７０】
図１６は、図１２の製造工程を示す工程フロー図である。
図１７は、図１３の製造工程を示す工程フロー図である。
図１８は、図１４の製造工程を示す工程フロー図である。
図１９は、図１５の製造工程を示す工程フロー図である。
【００７１】
（２）作用動作の詳細な説明
以上のとおりに構成された実施の形態３の車載電子基板の部品実装半田工程について、その作用動作を説明する。
まず、図１２に対する動作説明用フローチャートである図１６について説明する。
ステップ２１１は、第一工程ブロックの動作開始ステップであり、開始ステップ２１１から第一工程ブロックの動作終了ステップ２４１に至る一連のステップは、電子回路基板１０の第一面に表面実装部品１２をリフロー半田するものであり、その作用動作は、図９の場合と同一である。
ただし、図９の場合は、第二面に対する表面実装部品１３のリフロー半田となっていて、図９では、６００番台（図６に対応）の符号が用いられているに対して、図１６では、２００番台（図１２に対応）の符号が用いられている。
【００７２】
次に、図１３に対する動作説明用フローチャートである図１７について説明する。
ステップ３１１は、第二工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ３１１ａは、第二面に装着される表面実装部品１３があれば、ＹＥＳの判定を行なってステップ３１２ａへ移行し、無ければ、動作終了ステップ３６１へ移行する判定ステップであり、当該判定ステップ３１１ａは、オペレータによって判定されるものである。
続くステップ３１２ａは、基板スタッカ３００が設置され、情報端末３９０によって電子回路基板１０の第一面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。
続くステップ３１２ｂは、作業指示媒体３９１から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ３１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、当該ステップ３１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ３１２へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ３１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ３１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ３１２ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ３１２は、電子回路基板１０の表裏反転を順次行なうステップであり、ステップ３１２ａ〜ステップ３１２によって基板反転工程３１０が構成されている。
【００７３】
続くステップ３２６ａは、接着材を塗布するステップであって、接着材塗布工程３２０に相当し、続くステップ３３７は、表面実装部品１３を設置するステップであって、部品設置実装工程３３０に相当し、続くステップ３４７は、接着材を加熱乾燥・冷却するステップであって、接着材乾燥工程３４０に相当し、続くステップ３５２は、電子回路基板１０の表裏を再度反転して元に戻しておく表裏反転工程３５０に相当し、続いて仮保存工程３６０を経て動作終了ステップ３６１へ移行するようになっている。
【００７４】
次に、図１４に対する動作説明用フローチャートである図１８について説明する。
ステップ４１１は、第三工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ４１１ａは、第二面に装着されるリード部品１４があれば、ＹＥＳの判定を行なって、ステップ４１２ａへ移行し、無ければ、ステップ４２２ａへ移行する判定ステップであり、当該判定ステップ４１１ａは、オペレータによって判定されるものである。
続くステップ４１２ａは、基板スタッカ４００が設置され、情報端末４９０によって電子回路基板１０の第一面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。
続くステップ４１２ｂは、作業指示媒体４９１から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ４１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、当該ステップ４１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ４１７へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ４１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ４１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ４１２ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ４１７は、電子回路基板１０の第一面から図示しない基板貫通孔を通してリード部品１４のリード端子を挿入するステップであり、基板スタッカ４００内の電子回路基板１０の全てに対する部品実装が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対する部品挿入が実行される。
ステップ４１２ａ〜ステップ４１７によって挿入実装工程４１０が構成されている。
同様に、続くステップ４２２ａ〜ステップ４２７によって、挿入実装工程４２０が構成され、ステップ４２７によってリード部品１１が挿入されて、続いて仮保存工程４３０を経て、動作終了ステップ４３１へ移行するようになっている。
【００７５】
次いで、図１５に対する動作説明用フローチャートである図１９について説明する。
ステップ５１１は、第四工程ブロックの動作開始ステップ、続くステップ５１２ａは、基板スタッカ５００が設置され、情報端末５９０によって電子回路基板１０の第一面に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃから電子回路基板１０の機種情報を読み出すステップである。続くステップ５１２ｂは、作業指示媒体５９１から得られる電子回路基板１０の機種情報を読み出して、ステップ５１２ａで読み出された機種情報と合致しているかどうかを判定するステップであり、当該ステップ５１２ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ５１５ａへ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ５１２ｃへ移行するようになっている。
ステップ５１２ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ５１２ａへ復帰移行するようになっている。
【００７６】
続くステップ５１５ａは、作業指示媒体５９１に基づいてフロー半田炉の温度設定を行うステップ、続くステップ５１５ｂは、電子カメラ５９９によって電子回路基板１０の第一面に設けられた第二の識別マーク３０ｃの情報を読み出して、ステップ５１５ａにおける作業指示媒体５９１の内容と合致しているかどうかを判定するステップであり、当該ステップ５１５ｂが一致判定であれば、ＯＫとなってステップ５１８へ移行し、不一致判定であれば、ＮＧとなってステップ５１５ｃへ移行するようになっている。
ステップ５１５ｃでは、オペレータに異常報知し、オペレータによって修復処理を行って、再度ステップ５１５ａへ復帰移行するようになっている。
ステップ５１８によって適切な半田材質と温度プロファイルに基づくフロー半田が行なわれ、基板スタッカ５００内の電子回路基板１０の全てに対するフロー半田が完了するまで、逐次投入された電子回路基板１０に対するフロー半田が実行される。
ステップ５１２ａ〜ステップ５１８は、フロー半田工程５１０に相当するものとなっている。
表面実装部品１３とリード部品１４、１１のリード端子に対するフロー半田が行なわれた電子回路基板１０は、ステップ５２９による冷却工程５２０を経て、完成保存工程５３０において基板スタッカに収納されて、全電子回路基板１０が収納されたことによって、第四工程ブロックの動作終了ステップ５３１へ移行する。
【００７７】
なお、動作フローチャート全体の概要を説明すると、図１２〜図１５で示した各工程ブ
ロックの動作開始に当たっては、対象となる電子回路基板１０のＣＡＤデータを基にして、工程２２０と工程３３０で使用されるサーフェースマウンタの制御プログラムや、工程４１０と工程４２０で使用されるインサータの制御プログラムや、工程３２０で使用される接着材塗布位置データが格納されると共に、工程２３０で使用されるリフロー半田炉の温度プロファイルが設定され、工程５１０で使用される半田の材質と温度プロファイルが設定され、工程３４０で使用される接着材乾燥温度プロファイルが設定される。
各工程ブロックの冒頭位置に到来設置された電子回路基板１０の収納ラック２００、３００、４００、５００の出口では、情報端末２９０、３９０、４９０、５９０によって電子回路基板１０に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓから得られる第一の基礎情報が読み出される。
当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた情報端末２９６、３９２、４９２、４９４、５９２は、作業指示媒体２９５、３９１、４９１、４９３、５９１から得られる第二の基礎情報を読み出す。
第一・第二の基礎情報は、当該工程ブロックにおいて処理される基板面が、第一面または第二面のどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、第一・第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含している。
直接情報が第一・第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するようになっている。動作開始監視手段となるステップ２１２ｂ、３１２ｂ、４１２ｂ、４２２ｂ、５１２ｂは、第一・第二の基礎情報が合致しているときに、当該工程ブロックの動作開始を許可する手段となっている。
【００７８】
第一の監視手段となるステップ２１３ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃ、または半田印刷工程２１０に対応した作業指示媒体２９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、メタルマスク５０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体２９１から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段となっている。
第二の監視手段となるステップ２１４ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃ、または半田印刷工程２１０に対応した作業指示媒体２９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、半田容器９０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体２９３から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器９０に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段となっている。
【００７９】
第三の監視手段となるステップ２３５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第一の識別マーク２０ｃを電子カメラ２９９で撮像して得られる識別情報と、リフロー半田工程２３０に対応した作業指示媒体２９７に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段となっている。
第四の監視手段となるステップ５１５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを電子カメラ５９９で撮像して得られる識別情報と、フロー半田工程５１０に対応した作業指示媒体５９１に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
作業指示媒体２９５、２９７、３９１、４９１、４９３、５９１は、半田印刷工程２１０またはリフロー半田工程２３０または表裏反転工程３１０または部品挿入実装工程４１０、４２０またはフロー半田工程５１０で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコ
ントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードである。
【００８０】
（３）実施の形態３の要点と特徴
この発明の実施の形態３による電子回路基板の管理方法によれば、表面実装部品１２、１３と基板貫通孔に挿入されるリード部品１４、１１とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板１０に対する半田種別の管理方法であって、電子回路基板１０は、表面実装部品１２に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を得る第一の識別マーク２０ｃと、リード部品１４、１１に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を得る第二の識別マーク３０ｃとを備えると共に、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する半田印刷工程２１０と、部品設置実装工程２２０と、リフロー半田工程２３０と、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する表面実装部品１３の接着実装工程３２０、３３０、３４０または第一面１０ａに対するリード部品１４、１１の挿入実装工程４１０、４２０の少なくとも一方または両方の工程と、第二面１０ｂに対するフロー半田工程５１０とを備えている。
【００８１】
半田印刷工程２１０は、第一・第二の監視手段２１３ｂ、２１４ｂの管轄下において電子回路基板１０の銅箔ランドに対してメタルマスク５０を介して半田ペーストを塗布する工程であって、当該半田印刷工程２１０において第一・第二の識別マーク２０ｃ、２０ｓ、３０ｃで必要とされる識別用の半田ペーストが施される。
第一の監視手段２１３ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃ、または当該半田印刷工程２１０に対応した作業指示媒体２９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、メタルマスク５０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体２９１から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段である。
第二の監視手段２１４ｂは、電子回路基板１０に設けられたＩＤ情報媒体４０ｃ、または当該半田印刷工程２１０に対応した作業指示媒体２９５に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、半田容器９０に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体２９３から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段である。
【００８２】
部品設置実装工程２２０は、表面実装部品１２を半田ペーストが塗布された銅箔ランド上に搭載する工程である。
リフロー半田工程２３０は、第三の監視手段２３５ｂの管轄下において表面実装部品１２が搭載された電子回路基板１０を加熱・冷却して半田ペーストを溶融して半田付けする工程である。
第三の監視手段２３５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第一の識別マーク２０ｃを電子カメラ２９９で撮像して得られる識別情報と、当該リフロー半田工程２３０に対応した作業指示媒体２９７に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
接着実装工程は、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する接着材塗布工程３２０と表面実装部品１３の設置実装工程３３０と接着材乾燥工程３４０によって構成されて、表面実装部品１３を接着乾燥させて仮取付を行なう工程である。
挿入実装工程４１０、４２０は、電子回路基板１０の貫通孔を通して第一面１０ａ側からリード部品１４、１１のリード端子を挿入する工程である。
【００８３】
フロー半田工程５１０は、第四の監視手段５１５ｂの管轄下において、接着実装工程３
２０、３３０、３４０または挿入実装工程４１０、４２０において仮取付された表面実装部品１３またはリード部品１４、１１の少なくとも一方に関し、第二面１０ｂの下側から溶融半田を接触付着させて半田付けする工程である。
第四の監視手段５１５ｂは、電子回路基板１０の第一面１０ａに設けられた第二の識別マーク３０ｃを電子カメラ５９９で撮像して得られる識別情報と、当該フロー半田工程５１０に対応した作業指示媒体５９１に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段である。
作業指示媒体２９５、２９７、３９１、４９１、４９３、５９１は、半田印刷工程またはリフロー半田工程またはフロー半田工程で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードである。
【００８４】
以上のとおり、この発明の実施の形態３による電子回路基板の管理方法によれば、第一面に無鉛または有鉛半田によるリフロー半田が施され、第二面に無鉛または有鉛半田によるフロー半田が施される電子回路基板の半田付け工程において、リフロー半田の無鉛・有鉛を識別する第一の識別マークと、フロー半田の無鉛・有鉛を識別する第二の識別マークとが半田印刷工程で形成され、当該第一・第二の識別マークは半田工程の直前に電子カメラによって撮像されて半田の材質に依存した適性な温度管理がなされているかどうかが確認されるようになっている。
また、半田印刷工程においては適正なメタルマスクと半田が使用されているかどうかが確認されるようになっている。
従って、誤った識別マークが形成されないようにすると共に、当該識別マークは、リサイクル処理の段階で活用されるだけでなく、電子回路基板の製造工程の中でも活用され、誤った工程管理の発生を防止することができる効果がある。
【００８５】
また、各工程の実行順序として、まず、電子回路基板１０の第一面１０ａに対する半田印刷工程２１０と、部品設置実装工程２２０と、リフロー半田工程２３０とが実行される。
続いて基板の表裏反転工程３１０と、電子回路基板１０の第二面１０ｂに対する表面実装部品１３の接着実装工程３２０、３３０、３４０と、再度の表裏反転工程３５０を経るか、または第一面１０ａに対するリード部品１４、１１の挿入実装工程４１０、４２０の少なくとも一方の工程が実行され、さらに、第二面１０ｂに対するフロー半田工程５１０が実行されるものである。
以上のとおり、第一面に表面実装部品のリフロー半田が施され、第二面にリード部品または表面実装部品に対するフロー半田が施される電子回路基板の半田付け工程において、第一面のリフロー半田を先行し、第二面に表面実装部品がある場合には一旦電子回路基板の表裏反転を行なってから表面実装部品の接着仮取付を行い、再度電子回路基板の表裏反転を行なってからリード部品の挿入と第二面のフロー半田を行なうようになっている。
従って、電子回路基板の表裏反転は、第二面の表面実装があれば２回、第二面の表面実装部品がなければ表裏反転は無しとなって全体工程が簡略化される特徴がある。
【００８６】
さらにまた、各工程は、動作開始監視手段２１２ｂ、３１２ｂ、４１２ｂ、４２２ｂ、５１２ｂの管轄下で動作を開始する複数の工程ブロックに分割されて構成されている。
工程ブロックの冒頭位置に到来設置された電子回路基板の収納ラック２００、３００、４００、５００の出口には、電子回路基板１０に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体４０ｃ、４０ｓから得られる第一の基礎情報を読み出す情報端末２９０、３９０、４９０、５９０が設置されると共に、当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた作業指示媒体２９５、３９１、４９１、４９３、５９１から得られる第二の基礎情報を読み出す情報端末２９６、３９２、４９２、５９２が設置されている。
リフロー半田工程２３０またはフロー半田工程５１０または接着材乾燥工程３４０は、分割された工程ブロックの最終位置に配置されている。
動作開始監視手段２１２ｂ、３１２ｂ、４１２ｂ、４２２ｂ、５１２ｂは、第一・第二の基礎情報が合致しているときに当該工程ブロックの動作開始を許可する手段である。
以上のとおり、全体工程が複数の工程ブロックに分割され、リフロー半田工程またはフロー半田工程または接着材乾燥工程は、分割された工程ブロックの最終位置に配置されると共に、各工程ブロックの開始工程では、動作開始監視手段によって第一・第二の基礎情報の照合が行なわれるようになっている。
従って、異常発生に伴う工程間の滞留によって電子回路基板が高温炉中に放置されることがない特徴がある。
また、電子回路基板に設けられたＩＤコード情報と作業指示媒体から得られる運転仕様情報を照合して、誤った電子回路基板の投入が行なわれないようにすることができる特徴がある。
【００８７】
また、第一・第二の基礎情報は、工程ブロックにおいて処理される基板面が、第一面１０ａまたは第二面１０ｂのどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、第一・第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含している。
直接情報が第一・第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するものである。
以上のとおり、動作開始監視手段で適用される第一・第二の基礎情報は、半田材質情報に加えて処理面情報を包含している。
従って、各工程ブロックの冒頭において電子回路基板の第一・第二面を誤って投入することがない特徴がある。
【図面の簡単な説明】
【００８８】
【図１】この発明の実施の形態１による電子回路基板を示す両面図である。
【図２】この発明の実施の形態１による電子回路基板の第一の識別マークを示す詳細図である。
【図３】この発明の実施の形態１による電子回路基板の第二の識別マークを示す詳細図である。
【図４】この発明の実施の形態１による電子回路基板の変形型の第一・第二の識別マークを示す詳細図である。
【図５】この発明の実施の形態１による電子回路基板の改良型の第一・第二の識別マークを示す詳細図である。
【図６】この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第一部分を示す説明図である。
【図７】この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第二部分を示す説明図である。
【図８】この発明の実施の形態２による電子回路基板の製造工程の第三部分を示す説明図である。
【図９】図６の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１０】図７の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１１】図８の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１２】この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第一部分を示す説明図である。
【図１３】この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第二部分を示す説明図である。
【図１４】この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第三部分を示す説明図である。
【図１５】この発明の実施の形態３による電子回路基板の製造工程の第四部分を示す説明図である。
【図１６】図１２の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１７】図１３の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１８】図１４の製造工程を示す工程フロー図である。
【図１９】図１５の製造工程を示す工程フロー図である。
【符号の説明】
【００８９】
１０ 電子回路基板
１０ａ 第一面
１０ｂ 第二面
１１ リード部品（コネクタ）
１２，１３ 表面実装部品
１４ リード部品（大型部品）
２０ｃ 第一の識別マーク（第一面）
２０ｓ 第一の識別マーク（第二面）
２０１ 第一の識別マーク（無鉛・メッキ無し）
２０２ 第一の識別マーク（有鉛・メッキ無し）
２０３ 第一の識別マーク（有鉛・メッキ有り）
２０４ 第一の識別マーク（特殊無鉛・メッキ無し）
２０５ 第一の識別マーク（寿命表示・メッキ無し）
２１〜２４ 外郭部
２５ 中核部
２６ 半田レジスト膜
２７ 半田ペースト
２８ 半田メッキ
２９ プリフラックス
３０ｃ 第二の識別マーク（第一面）
３０１ 第二の識別マーク（無鉛・メッキ無し）
３０２ 第二の識別マーク（有鉛・メッキ無し）
３０３ 第二の識別マーク（有鉛・メッキ有り）
３０４ 第二の識別マーク（特殊無鉛・メッキ無し）
３０５ 第二の識別マーク（寿命表示・メッキ無し）
３１〜３４ 外郭部
３５ 中核部
３６ 半田レジスト膜
３７ 半田ペースト
３８ 半田メッキ
３９ プリフラックス
４０ｃ ＩＤ情報媒体（第一面）
４０ｓ ＩＤ情報媒体（第二面）
５０ メタルマスク
５３ａ 外郭開口部
５４ａ 肉薄部
５３ｂ 外郭開口部
５４ｂ 肉薄部
９０ 半田容器
２１０ 半田印刷工程
２１２ｂ 動作開始監視手段
２１３ｂ 第一の監視手段
２１４ｂ 第二の監視手段
２２０ 部品設置実装工程
２３０ リフロー半田工程
２３５ｂ 第三の監視手段
２９０，２９２ バーコードリーダ（情報端末）
２９１ ＩＤ情報媒体（メタルマスク）
２９３ ＩＤ情報媒体（半田容器）
２９４，２９６ バーコードリーダ（情報端末）
２９５ 作業指示媒体（作業指示書）
２９７ 作業指示媒体（作業指示書）
２９８ バーコードリーダ（情報端末）
２９９ 電子カメラ
３１０ 表裏反転工程
３１２ｂ 動作開始監視手段
３２０ 接着材塗布工程
３３０ 部品設置実装工程
３４０ 接着材乾燥工程
３５０ 表裏反転工程
３９０
バーコードリーダ（情報端末）
３９１ 作業指示媒体（作業指示書）
３９２ バーコードリーダ（情報端末）
４１０ 挿入実装工程
４１２ｂ，４２２ｂ 動作開始監視手段
４２０ 挿入実装工程
４９０ バーコードリーダ（情報端末）
４９１，４９３ 作業指示媒体（作業指示書）
４９２，４９４ バーコードリーダ（情報端末）
５１０ フロー半田工程
５１２ｂ 動作開始監視手段
５１５ｂ 第四の監視手段
５９０ バーコードリーダ（情報端末）
５９１ 作業指示媒体（作業指示書）
５９２ バーコードリーダ（情報端末）
５９９ 電子カメラ
６１０ 半田印刷工程
６１２ｂ 動作開始監視手段
６１３ｂ 第一の監視手段
６１４ｂ 第二の監視手段
６２０ 部品設置実装工程
６３０ リフロー半田工程
６３５ｂ 第三の監視手段
６９０，６９２ バーコードリーダ（情報端末）
６９１ ＩＤ情報媒体（メタルマスク）
６９３ ＩＤ情報媒体（半田容器）
６９４，６９６ バーコードリーダ（情報端末）
６９５ 作業指示媒体（作業指示書）
６９７ 作業指示媒体（作業指示書）
６９８ バーコードリーダ（情報端末）
６９９ 電子カメラ
７１０ 表裏反転工程
７１２ｂ 動作開始監視手段
７２０ 半田印刷工程
７２３ｂ 第一の監視手段
７２４ｂ 第二の監視手段
７３０ 部品設置実装工程
７４０ リフロー半田工程
７４５ｂ 第三の監視手段
７９０ バーコードリーダ（情報端末）
７９１ ＩＤ情報媒体（メタルマスク）
７９２ バーコードリーダ（情報端末）
７９３ ＩＤ情報媒体（半田容器）
７９４ バーコードリーダ（情報端末）
７９５ 作業指示媒体（作業指示書）
７９６ バーコードリーダ（情報端末）
７９７ 作業指示媒体（作業指示書）
７９８ バーコードリーダ（情報端末）
７９９ 電子カメラ
８１０ 挿入実装工程
８１２ｂ 動作開始監視手段
８２０ 局部フロー半田工程
８２５ｂ 第四の監視手段
８９０ バーコードリーダ（情報端末）
８９１ 作業指示媒体（作業指示書）
８９２ バーコードリーダ（情報端末）
８９９ 電子カメラ
【特許請求の範囲】
【請求項１】
表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板であって、
上記電子回路基板は、メタルマスクを介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、上記表面実装部品の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれると共に、上記リード部品に対する部品取付面となる第一面と、この第一面と同様の上記表面実装部品がリフロー半田されてから、上記リード部品の端部と上記接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させる局部フロー半田が行なわれる第二面とによって構成され、
上記第一面には、第一の識別マークと第二の識別マークとが施され、上記第二面には、第一の識別マークが施され、上記第一の識別マークは、上記表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであり、上記第二の識別マークは、上記リード部品に対する局部フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであり、上記第二面に設けられた上記第一の識別マークは、上記局部フロー半田が行なわれない部位に設けられていることを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板であって、
上記電子回路基板は、メタルマスクを介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、上記表面実装部品の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれる第一面と、この第一面の反対面に仮接着された上記表面実装部品の電極部と上記接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させるフロー半田、または上記第一面から上記基板貫通孔を通して挿入実装されたリード部品のリード線端部と上記接続用銅箔ランドを溶融半田に接触付着させるフロー半田の少なくとも一方または両方のフロー半田が行なわれる第二面によって構成され、
上記第一面には、第一の識別マークと第二の識別マークとが施され、上記第一の識別マークは、上記表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであり、上記第二の識別マークは、上記表面実装部品または上記リード部品に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであることを特徴とする電子回路基板。
【請求項３】
上記第一及び第二の識別マークは、半田レジスト膜によって分離された中核部と外郭部とによって構成されると共に、上記無鉛半田が行なわれる場合の上記電子回路基板の接続用銅箔ランドと上記各識別マークの中核部と外郭部は、半田メッキによるプリコートが行なわれておらず、プリフラックスによって防錆処理が施されていて、上記各識別マークに対する上記メタルマスクは、中核部のみに半田ペーストを塗布するための開口部が設けられ、上記有鉛半田が行なわれる場合の上記電子回路基板の接続用銅箔ランドと上記各識別マークの中核部と外郭部は、半田メッキによるプリコートが行なわれているものであるか、または半田メッキによるプリコートが行なわれずプリフラックスによって防錆処理が施されているものであるかの二種類のものがあり、上記有鉛半田に対しては半田メッキが施された場合の上記各識別マークに対する上記メタルマスクと、半田メッキが施されない場合の上記各識別マークに対する上記メタルマスクとは、いずれも上記中核部と上記外郭部に対して開口部が設けられず、上記半田ペーストが塗布されないようになっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路基板。
【請求項４】
上記中核部は、無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって、上記メタルマスクの開口
部を開口または閉口することによって異なる概観を有する部分であり、上記外郭部の一部は、上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観による上記第一及び第二の識別マークを得て、適用される無鉛半田の材質種別を示すものであることを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項５】
上記中核部は、無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する部分であり、上記外郭部の一部は、上記メタルマスクの肉薄部によって閉鎖されて上記半田ペーストの塗布が行なわれない部分であって、上記メタルマスクの磨耗によって上記肉薄部が摩滅開口することによって上記半田ペーストが漏出塗布されて上記メタルマスクの寿命が到来したことを示すことを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項６】
上記電子回路基板の上記第一面と上記第二面には、線状または面状のバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体が設けられ、上記ＩＤ情報媒体は、どちらの面に設けられたものであるかの配置情報と、上記リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、上記フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含しているか、或いは上記リフロー半田を行う設備または上記フロー半田を行う設備において、認定登録された基板型名コード番号とを包含していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路基板。
【請求項７】
上記第一及び第二の識別マークは、上記メタルマスクの開口部の形状を異なるものにすることによって、上記第一の識別マークと上記第二の識別マークとが区分されるものであることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子回路基板。
【請求項８】
表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板に対する半田種別を管理する電子回路基板の管理方法であって、
上記電子回路基板は、上記表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する第一の識別マークと、上記リード部品に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する第二の識別マークとを有するとともに、
上記電子回路基板の第二面に対する半田印刷工程と、部品設置実装工程と、リフロー半田工程と、上記電子回路基板の上記第二面の反対側の第一面に対する半田印刷工程と、部品設置実装工程と、リフロー半田工程と、上記第一面に対するリード部品の挿入実装工程と、上記第二面に対する局部フロー半田工程とによって形成され、
上記第二面及び第一面の半田印刷工程は、いずれも第一及び第二の監視手段の管轄下において、上記電子回路基板の銅箔ランドに対してメタルマスクを介して半田ペーストを塗布する工程であって、当該半田印刷工程において、上記第一及び第二の識別マークで必要とされる識別用の半田ペーストが施され、上記第一の監視手段は、上記電子回路基板に設けられたＩＤ情報媒体、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、上記メタルマスクに設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段であり、上記第二の監視手段は、上記電子回路基板に設けられたＩＤ情報媒体、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、上記半田を収納する半田容器に設けられたバーコードまたは上記ＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段であり、上記第二面及び第一面の部品設置実装工程は、上記表面実装部品を上記半田ペーストが塗布された銅箔ランド
上に搭載する工程であり、上記第二面及び第一面のリフロー半田工程は、第三の監視手段の管轄下において、上記表面実装部品が搭載された電子回路基板を加熱・冷却して、上記半田ペーストを溶融して半田付けする工程であり、上記第三の監視手段は、上記電子回路基板の第二面または第一面に設けられた第一の識別マークを電子カメラで撮像して得られる識別情報と、当該リフロー半田工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段であり、上記挿入実装工程は、上記電子回路基板の貫通孔を通して第一面側から上記リード部品のリード端子を挿入する工程であり、上記局部フロー半田工程は、第四の監視手段の管轄下において、上記挿入実装工程において仮取付された上記リード部品に関し、上記第二面の下側から溶融半田を接触付着させて半田付けする工程であり、上記第四の監視手段は、上記電子回路基板の第一面に設けられた第二の識別マークを電子カメラで撮像して得られる識別情報と、当該局部フロー半田工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段であり、上記作業指示媒体は、上記半田印刷工程またはリフロー半田工程または局部フロー半田工程で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードであることを特徴とする電子回路基板の管理方法。
【請求項９】
上記各工程の実行順序として、まず、上記電子回路基板の第二面に対する半田印刷工程と、上記部品設置実装工程と、上記リフロー半田工程とが実行され、続いて上記電子回路基板の表裏反転工程を経て、上記電子回路基板の第一面に対する上記半田印刷工程と、上記部品設置実装工程と、上記リフロー半田工程とが実行され、さらに、上記第一面に対する上記リード部品の挿入実装工程と、上記第二面に対する局部フロー半田工程とが実行されるものであることを特徴とする請求項８に記載の電子回路基板の管理方法。
【請求項１０】
表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板に対する半田種別を管理する管理方法であって、
上記電子回路基板は、上記表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する第一の識別マークと、上記リード部品に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する第二の識別マークとを有するとともに、
上記電子回路基板の第一面に対する半田印刷工程と、部品設置実装工程と、リフロー半田工程と、上記電子回路基板の上記第一面の反対側の第二面に対する上記表面実装部品の接着実装工程または上記第一面に対する上記リード部品の挿入実装工程の少なくとも一方または両方の工程と、上記第二面に対するフロー半田工程とによって形成され、
上記半田印刷工程は、第一及び第二の監視手段の管轄下において、上記電子回路基板の銅箔ランドに対して上記メタルマスクを介して半田ペーストを塗布する工程であって、当該半田印刷工程において、上記第一及び第二の識別マークで必要とされる識別用の半田ペーストが施され、上記第一の監視手段は、上記電子回路基板に設けられたＩＤ情報媒体、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、上記メタルマスクに設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段であり、上記第二の監視手段は、上記電子回路基板に設けられたＩＤ情報媒体、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、上記半田を収納する半田容器に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器に収納された半田が使用され
ているかどうかを監視する手段であり、上記部品設置実装工程は、上記表面実装部品を上記半田ペーストが塗布された銅箔ランド上に搭載する工程であり、上記リフロー半田工程は、第三の監視手段の管轄下において、上記表面実装部品が搭載された電子回路基板を加熱・冷却して上記半田ペーストを溶融して半田付けする工程であり、上記第三の監視手段は、上記電子回路基板の第一面に設けられた上記第一の識別マークを電子カメラで撮像して得られる識別情報と、当該リフロー半田工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段であり、上記接着実装工程は、上記電子回路基板の第二面に対する接着材塗布工程と上記表面実装部品の設置実装工程と接着材乾燥工程によって構成されて、上記表面実装部品を接着乾燥させて仮取付を行なう工程であり、上記挿入実装工程は、上記電子回路基板の貫通孔を通して上記第一面側から上記リード部品のリード端子を挿入する工程であり、上記フロー半田工程は、第四の監視手段の管轄下において、上記接着実装工程または挿入実装工程において仮取付された表面実装部品またはリード部品の少なくとも一方に関し、上記第二面の下側から溶融半田を接触付着させて半田付けする工程であり、上記第四の監視手段は、上記電子回路基板の第一面に設けられた第二の識別マークを電子カメラで撮像して得られる識別情報と、当該フロー半田工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段であり、上記作業指示媒体は、上記半田印刷工程またはリフロー半田工程またはフロー半田工程で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードであることを特徴とする電子回路基板の管理方法。
【請求項１１】
上記各工程の実行順序として、まず、上記電子回路基板の第一面に対する上記半田印刷工程と、上記部品設置実装工程と、上記リフロー半田工程とが実行され、続いて上記電子回路基板の表裏反転工程と、上記電子回路基板の第二面に対する上記表面実装部品の接着実装工程と、再度の表裏反転工程を経るか、または上記第一面に対する上記リード部品の挿入実装工程の少なくとも一方の工程が実行され、さらに、上記第二面に対するフロー半田工程が実行されるものであることを特徴とする請求項１０に記載の電子回路基板の管理方法。
【請求項１２】
上記各工程は、動作開始監視手段の管轄下で動作を開始する複数の工程ブロックに分割されていて、上記工程ブロックの冒頭位置に設置された上記電子回路基板の収納ラックの出口には上記電子回路基板に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から得られる第一の基礎情報を読み出す情報端末が設置されると共に、当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた作業指示媒体から得られる第二の基礎情報を読み出す情報端末が設置され、上記リフロー半田工程または上記フロー半田工程または上記接着材乾燥工程は、上記分割された工程ブロックの最終位置に配置され、上記動作開始監視手段は、上記第一及び第二の基礎情報が合致しているときに当該工程ブロックの動作開始を許可する手段であることを特徴とする請求項８または請求項１０に記載の電子回路基板の管理方法。
【請求項１３】
上記第一及び第二の基礎情報は、上記工程ブロックにおいて処理される上記電子回路基板面が第一面または第二面のどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、上記第一及び第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、上記リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、上記フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含し、上記直接情報が第一及び第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するものであることを特徴とする請求項１２に記載の電子回路基板の管理方法。
【請求項１】
表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板であって、
上記電子回路基板は、メタルマスクを介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、上記表面実装部品の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれると共に、上記リード部品に対する部品取付面となる第一面と、この第一面と同様の上記表面実装部品がリフロー半田されてから、上記リード部品の端部と上記接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させる局部フロー半田が行なわれる第二面とによって構成され、
上記第一面には、第一の識別マークと第二の識別マークとが施され、上記第二面には、第一の識別マークが施され、上記第一の識別マークは、上記表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであり、上記第二の識別マークは、上記リード部品に対する局部フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであり、上記第二面に設けられた上記第一の識別マークは、上記局部フロー半田が行なわれない部位に設けられていることを特徴とする電子回路基板。
【請求項２】
表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板であって、
上記電子回路基板は、メタルマスクを介して半田ペーストが塗布された接続用銅箔ランド上に、上記表面実装部品の電極部を載置してから過熱溶着するリフロー半田が行なわれる第一面と、この第一面の反対面に仮接着された上記表面実装部品の電極部と上記接続用銅箔ランドとを溶融半田に接触付着させるフロー半田、または上記第一面から上記基板貫通孔を通して挿入実装されたリード部品のリード線端部と上記接続用銅箔ランドを溶融半田に接触付着させるフロー半田の少なくとも一方または両方のフロー半田が行なわれる第二面によって構成され、
上記第一面には、第一の識別マークと第二の識別マークとが施され、上記第一の識別マークは、上記表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであり、上記第二の識別マークは、上記表面実装部品または上記リード部品に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有するものであることを特徴とする電子回路基板。
【請求項３】
上記第一及び第二の識別マークは、半田レジスト膜によって分離された中核部と外郭部とによって構成されると共に、上記無鉛半田が行なわれる場合の上記電子回路基板の接続用銅箔ランドと上記各識別マークの中核部と外郭部は、半田メッキによるプリコートが行なわれておらず、プリフラックスによって防錆処理が施されていて、上記各識別マークに対する上記メタルマスクは、中核部のみに半田ペーストを塗布するための開口部が設けられ、上記有鉛半田が行なわれる場合の上記電子回路基板の接続用銅箔ランドと上記各識別マークの中核部と外郭部は、半田メッキによるプリコートが行なわれているものであるか、または半田メッキによるプリコートが行なわれずプリフラックスによって防錆処理が施されているものであるかの二種類のものがあり、上記有鉛半田に対しては半田メッキが施された場合の上記各識別マークに対する上記メタルマスクと、半田メッキが施されない場合の上記各識別マークに対する上記メタルマスクとは、いずれも上記中核部と上記外郭部に対して開口部が設けられず、上記半田ペーストが塗布されないようになっていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路基板。
【請求項４】
上記中核部は、無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって、上記メタルマスクの開口
部を開口または閉口することによって異なる概観を有する部分であり、上記外郭部の一部は、上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観による上記第一及び第二の識別マークを得て、適用される無鉛半田の材質種別を示すものであることを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項５】
上記中核部は、無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する部分であり、上記外郭部の一部は、上記メタルマスクの肉薄部によって閉鎖されて上記半田ペーストの塗布が行なわれない部分であって、上記メタルマスクの磨耗によって上記肉薄部が摩滅開口することによって上記半田ペーストが漏出塗布されて上記メタルマスクの寿命が到来したことを示すことを特徴とする請求項３に記載の電子回路基板。
【請求項６】
上記電子回路基板の上記第一面と上記第二面には、線状または面状のバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体が設けられ、上記ＩＤ情報媒体は、どちらの面に設けられたものであるかの配置情報と、上記リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、上記フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含しているか、或いは上記リフロー半田を行う設備または上記フロー半田を行う設備において、認定登録された基板型名コード番号とを包含していることを特徴とする請求項１または請求項２に記載の電子回路基板。
【請求項７】
上記第一及び第二の識別マークは、上記メタルマスクの開口部の形状を異なるものにすることによって、上記第一の識別マークと上記第二の識別マークとが区分されるものであることを特徴とする請求項１〜請求項６のいずれかに記載の電子回路基板。
【請求項８】
表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板に対する半田種別を管理する電子回路基板の管理方法であって、
上記電子回路基板は、上記表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する第一の識別マークと、上記リード部品に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する第二の識別マークとを有するとともに、
上記電子回路基板の第二面に対する半田印刷工程と、部品設置実装工程と、リフロー半田工程と、上記電子回路基板の上記第二面の反対側の第一面に対する半田印刷工程と、部品設置実装工程と、リフロー半田工程と、上記第一面に対するリード部品の挿入実装工程と、上記第二面に対する局部フロー半田工程とによって形成され、
上記第二面及び第一面の半田印刷工程は、いずれも第一及び第二の監視手段の管轄下において、上記電子回路基板の銅箔ランドに対してメタルマスクを介して半田ペーストを塗布する工程であって、当該半田印刷工程において、上記第一及び第二の識別マークで必要とされる識別用の半田ペーストが施され、上記第一の監視手段は、上記電子回路基板に設けられたＩＤ情報媒体、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、上記メタルマスクに設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段であり、上記第二の監視手段は、上記電子回路基板に設けられたＩＤ情報媒体、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、上記半田を収納する半田容器に設けられたバーコードまたは上記ＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器に収納された半田が使用されているかどうかを監視する手段であり、上記第二面及び第一面の部品設置実装工程は、上記表面実装部品を上記半田ペーストが塗布された銅箔ランド
上に搭載する工程であり、上記第二面及び第一面のリフロー半田工程は、第三の監視手段の管轄下において、上記表面実装部品が搭載された電子回路基板を加熱・冷却して、上記半田ペーストを溶融して半田付けする工程であり、上記第三の監視手段は、上記電子回路基板の第二面または第一面に設けられた第一の識別マークを電子カメラで撮像して得られる識別情報と、当該リフロー半田工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段であり、上記挿入実装工程は、上記電子回路基板の貫通孔を通して第一面側から上記リード部品のリード端子を挿入する工程であり、上記局部フロー半田工程は、第四の監視手段の管轄下において、上記挿入実装工程において仮取付された上記リード部品に関し、上記第二面の下側から溶融半田を接触付着させて半田付けする工程であり、上記第四の監視手段は、上記電子回路基板の第一面に設けられた第二の識別マークを電子カメラで撮像して得られる識別情報と、当該局部フロー半田工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段であり、上記作業指示媒体は、上記半田印刷工程またはリフロー半田工程または局部フロー半田工程で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードであることを特徴とする電子回路基板の管理方法。
【請求項９】
上記各工程の実行順序として、まず、上記電子回路基板の第二面に対する半田印刷工程と、上記部品設置実装工程と、上記リフロー半田工程とが実行され、続いて上記電子回路基板の表裏反転工程を経て、上記電子回路基板の第一面に対する上記半田印刷工程と、上記部品設置実装工程と、上記リフロー半田工程とが実行され、さらに、上記第一面に対する上記リード部品の挿入実装工程と、上記第二面に対する局部フロー半田工程とが実行されるものであることを特徴とする請求項８に記載の電子回路基板の管理方法。
【請求項１０】
表面実装部品と基板貫通孔に挿入されるリード部品とが搭載され、無鉛半田または有鉛半田によって接続用銅箔ランドに半田接続される電子回路基板に対する半田種別を管理する管理方法であって、
上記電子回路基板は、上記表面実装部品に対するリフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによってメタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する第一の識別マークと、上記リード部品に対するフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかによって上記メタルマスクの開口部を開口または閉口することによって異なる概観を有する第二の識別マークとを有するとともに、
上記電子回路基板の第一面に対する半田印刷工程と、部品設置実装工程と、リフロー半田工程と、上記電子回路基板の上記第一面の反対側の第二面に対する上記表面実装部品の接着実装工程または上記第一面に対する上記リード部品の挿入実装工程の少なくとも一方または両方の工程と、上記第二面に対するフロー半田工程とによって形成され、
上記半田印刷工程は、第一及び第二の監視手段の管轄下において、上記電子回路基板の銅箔ランドに対して上記メタルマスクを介して半田ペーストを塗布する工程であって、当該半田印刷工程において、上記第一及び第二の識別マークで必要とされる識別用の半田ペーストが施され、上記第一の監視手段は、上記電子回路基板に設けられたＩＤ情報媒体、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、上記メタルマスクに設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号のメタルマスクが使用されているかどうかを監視する手段であり、上記第二の監視手段は、上記電子回路基板に設けられたＩＤ情報媒体、または当該半田印刷工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報の少なくとも一方に基づく基礎情報と、上記半田を収納する半田容器に設けられたバーコードまたはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から読み出された現品情報とが合致していて、適正な管理番号の半田容器に収納された半田が使用され
ているかどうかを監視する手段であり、上記部品設置実装工程は、上記表面実装部品を上記半田ペーストが塗布された銅箔ランド上に搭載する工程であり、上記リフロー半田工程は、第三の監視手段の管轄下において、上記表面実装部品が搭載された電子回路基板を加熱・冷却して上記半田ペーストを溶融して半田付けする工程であり、上記第三の監視手段は、上記電子回路基板の第一面に設けられた上記第一の識別マークを電子カメラで撮像して得られる識別情報と、当該リフロー半田工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報とが合致していて、リフロー半田炉の設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段であり、上記接着実装工程は、上記電子回路基板の第二面に対する接着材塗布工程と上記表面実装部品の設置実装工程と接着材乾燥工程によって構成されて、上記表面実装部品を接着乾燥させて仮取付を行なう工程であり、上記挿入実装工程は、上記電子回路基板の貫通孔を通して上記第一面側から上記リード部品のリード端子を挿入する工程であり、上記フロー半田工程は、第四の監視手段の管轄下において、上記接着実装工程または挿入実装工程において仮取付された表面実装部品またはリード部品の少なくとも一方に関し、上記第二面の下側から溶融半田を接触付着させて半田付けする工程であり、上記第四の監視手段は、上記電子回路基板の第一面に設けられた第二の識別マークを電子カメラで撮像して得られる識別情報と、当該フロー半田工程に対応した作業指示媒体に設けられた運転仕様情報とが合致していて、フロー半田炉の半田材料の種別と設定温度が無鉛または有鉛半田に適合しているかどうかを監視する手段であり、上記作業指示媒体は、上記半田印刷工程またはリフロー半田工程またはフロー半田工程で動作する設備機械の駆動制御用プログラマブルコントローラに格納されたプログラムメモリであるか、または当該設備機械に掲示された作業指示書に掲載されたバーコードであることを特徴とする電子回路基板の管理方法。
【請求項１１】
上記各工程の実行順序として、まず、上記電子回路基板の第一面に対する上記半田印刷工程と、上記部品設置実装工程と、上記リフロー半田工程とが実行され、続いて上記電子回路基板の表裏反転工程と、上記電子回路基板の第二面に対する上記表面実装部品の接着実装工程と、再度の表裏反転工程を経るか、または上記第一面に対する上記リード部品の挿入実装工程の少なくとも一方の工程が実行され、さらに、上記第二面に対するフロー半田工程が実行されるものであることを特徴とする請求項１０に記載の電子回路基板の管理方法。
【請求項１２】
上記各工程は、動作開始監視手段の管轄下で動作を開始する複数の工程ブロックに分割されていて、上記工程ブロックの冒頭位置に設置された上記電子回路基板の収納ラックの出口には上記電子回路基板に設けられたバーコード、またはＩＤタグメモリによるＩＤ情報媒体から得られる第一の基礎情報を読み出す情報端末が設置されると共に、当該工程ブロックの上流位置の設備機械に設けられた作業指示媒体から得られる第二の基礎情報を読み出す情報端末が設置され、上記リフロー半田工程または上記フロー半田工程または上記接着材乾燥工程は、上記分割された工程ブロックの最終位置に配置され、上記動作開始監視手段は、上記第一及び第二の基礎情報が合致しているときに当該工程ブロックの動作開始を許可する手段であることを特徴とする請求項８または請求項１０に記載の電子回路基板の管理方法。
【請求項１３】
上記第一及び第二の基礎情報は、上記工程ブロックにおいて処理される上記電子回路基板面が第一面または第二面のどちらの面に関するものであるかの処理面情報を包含すると共に、上記第一及び第二の基礎情報の少なくとも一方または両方は、上記リフロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第一の材質情報と、上記フロー半田が無鉛半田であるか有鉛半田であるかの第二の材質情報とに関する直接情報を包含し、上記直接情報が第一及び第二の基礎情報の中の一方だけに含まれている場合には、相互に適正な一対の組合せとなっていることを認証するための連携番号を共有するものであることを特徴とする請求項１２に記載の電子回路基板の管理方法。
【図９】
【図１０】
【図１１】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【図１０】
【図１１】
【図１６】
【図１７】
【図１８】
【図１９】
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図８】
【図１２】
【図１３】
【図１４】
【図１５】
【公開番号】特開２００９−２１４８６（Ｐ２００９−２１４８６Ａ）
【公開日】平成２１年１月２９日（２００９．１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００７−１８４３１４（Ｐ２００７−１８４３１４）
【出願日】平成１９年７月１３日（２００７．７．１３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成２１年１月２９日（２００９．１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１９年７月１３日（２００７．７．１３）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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