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Fターム[5E319BB01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | 接続材料 (4,656) | 形状、性質又は組成が特定されているはんだ (3,830)

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【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Sn−Zn系 鉛フリーはんだ合金に、Agを1〜5重量%添加させ、Ag−Zn合金相であるガンマ(γ)及びエプシロン(ε)相の分率を5〜20体積%に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 (もっと読む)


【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および(ア)基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、(イ)さらに平板を載置して固定する工程、(ウ)加熱する工程、及び(エ)前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 (もっと読む)


【課題】半田付けの品質を高めかつ半田付け時間を短縮する。
【解決手段】電気回路基板1の端子2と、フラットケーブル3の電線端部である導体4とを半田付けするべく、前工程でリフロー等により端子に半田5を設けておき、その半田には赤色レーザ光Lrを、端子には青色レーザ光をそれぞれ照射するレーザ半田付け装置6を設ける。赤色レーザ出射装置7には赤色半導体レーザ11を設け、青色レーザ出射装置8には青色半導体レーザを設け、各レーザ光を集光レンズ9でそれぞれ集光してスポットにして各対象に照射する。半田と端子との温度特性(同一レーザ光による昇温早さ)に違いがあっても、その温度特性に応じて各レーザ光源の出力を調節することができ、半田と端子とを所定温度まで概ね同時に昇温させることができるため、いずれか一方の発熱が大きくなって熱ダメージが生じてしまうことを防止し得る。 (もっと読む)


【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が260℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるSnと、前記Snより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、300℃以上450℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 (もっと読む)


【課題】はんだの高さを確保し、接合の信頼性を向上させることができる接合体、該接合体を用いることで小面積化が可能な半導体装置、該接合体でプリント配線板に接合される半導体装置を有するプリント回路板を提供する。
【解決手段】プリント回路板100は、半導体素子1が実装され、片面に電極パッド8が形成されたインターポーザ2と、インターポーザ2に対向する片面に電極パッド9が形成されたプリント配線板3と、電極パッド8,9を接合する接合体70と、を備えている。接合体70は、はんだ層60と、電極パッド8,9に接合された金属層50,50と、を有している。各金属層50,50は、金属粒子同士が結合して形成された金属粒子集合体10と、金属粒子集合体10の隙間に埋められたはんだ11とからなる。 (もっと読む)


【課題】半導体チップとの接続信頼性の優れた配線基板を提供すること。
【解決手段】オーガニック配線基板10の基板主面11側には、樹脂絶縁層21〜23と導体層24とを積層した第1ビルドアップ層31が形成されている。第1ビルドアップ層31における最表層の導体層24は、半導体チップをフリップチップ実装するための複数の接続端子部41を含む。複数の接続端子部41は、ソルダーレジスト25の開口部43を介して露出している。各接続端子部41は、半導体チップの接続領域51と、接続領域51から平面方向に延設されかつ接続領域51よりも幅が狭く形成された配線領域52とを有する。配線領域52の表面のはんだ濡れ性は接続領域51の表面のはんだ濡れ性よりも低くなっている。 (もっと読む)


【課題】仮に濡れ性・はんだ溶融性が悪いはんだ合金を用いた場合においても、リフロー時におけるはんだボールを十分に抑制できるはんだ組成物を提供すること。
【解決手段】本発明のはんだ組成物は、240℃以下の融点を有する鉛フリーはんだ粉末と、ロジン系樹脂、活性剤およびチクソ剤を含有するフラックスとを含有し、前記活性剤は、下記一般式(1)で表される多価カルボン酸を含有することを特徴とする。


(前記一般式(1)中、XはO、S、NH、NまたはPを示し、mは1〜3の整数を示し、nは2または3を示す。) (もっと読む)


【課題】CuまたはCu合金からなる通電部材(電極端子)に、Cu成分を含有しないはんだを使用しても、通電部材側とはんだとが十分な接合強度を発現するはんだ接続用通電部材、配線用基板及びめっき皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】CuあるいはCu合金を含む通電部材1上に、ピンホール7を有する置換Snめっき皮膜5と、電解Niめっき皮膜4と、電解Pdめっき皮膜3と、電解Auめっき皮膜2と、がこの順に積層されているはんだ接続用通電部材である。 (もっと読む)


【課題】はんだ付け対象のうちのはんだバンプが形成される表面にスズが付着することを防止すること。
【解決手段】水素ラジカル発生装置3と、浮遊物質捕獲用フィルター5とを備えている。水素ラジカル発生装置3は、はんだ付け対象10に配置されたはんだに水素ラジカルを照射する。浮遊物質捕獲用フィルター5は、その水素ラジカルが浮遊物質捕獲用フィルター5を通り抜けた後にそのはんだに照射されるように、配置される。そのはんだは、水素ラジカルに照射されたときに、表面に形成された酸化膜が除去され、そのはんだから遊離した浮遊物質を放出する。このようなリフロー処理装置は、その浮遊物質を浮遊物質捕獲用フィルター5が捕獲することにより、はんだ付け対象10の表面にその浮遊物質が堆積することを防止することができる。 (もっと読む)


【課題】回路基板上に、はんだを介して表面実装部品を接続してなる電子装置において、回路基板の小型化に適し、且つ、はんだ付け時のはんだ溶融温度の確保に適した構成を実現する。
【解決手段】大型SMD部品50がはんだ付けされる大型部品ランド20は、はんだ80と接続される部位であるはんだ付け部21と、はんだ付け部21と連続して設けられた部位であって、ソルダーレジスト90より回路基板10外部に露出する集熱部22とを備えており、当該ランド20の表面においてはんだ付け部21と集熱部22との間に、ソルダーレジスト90と同一材料よりなり、はんだ付け部21と集熱部22とを区画する壁としての分離部23が設けられており、これにより、はんだ付け部21から分離部23を越えて集熱部22へはんだ80がはみ出すのを防止するようにした。 (もっと読む)


【課題】微小な電子部品またはフレキ基板にはんだ付けする方法および装置を提供する。
【解決手段】電子部品にはんだ付けするための方法であって、第1押さえ板、第1網および複数の穴を有するプレートを順に積層する段階と、前記プレートの前記穴に前記電子部品を挿入する段階と、前記電子部品が挿入された前記プレートの上に第2網および第2押さえ板を順に積層して、ワークを形成する段階と、前記ワーク内の前記電子部品に対してはんだ付けを行う段階と、前記はんだ付けを行った後、過剰に付着したはんだを、有機脂肪酸溶液を噴き付けることによって掻き落とす段階と、を有し、前記はんだ付けを行う段階は、前記電子部品が前記プレートの前記穴内で運動する程度の勢いではんだを噴き付けることにより行われることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 イメージャの受光面を遮ることなくコンパクトな構造で、イメージャの効率的な温度調整ができるようにする。
【解決手段】 プリント基板には穴が形成され、イメージャは、プリント基板の表面のうち、穴の少なくとも一部を含む第1領域に接合される。本技術は、温度調整が必要な部品を実装する回路基板に適用することができる。 (もっと読む)


【課題】基板上に電子素子を最適に半田付けし、その信頼性を向上させることができる電子基板実装方法、及び電子基板を提供すること。
【解決手段】基板3上に所定の電子素子2を実装する電子素子実装方法は、所定の電子素子2が設けられる領域近傍に銅箔領域31を形成するステップと、銅箔領域31に複数の貫通孔32を形成するステップと、基板3の銅箔領域31を加熱し所定の電子素子2の半田21を溶融させるステップと、を含んでいる。 (もっと読む)


【課題】 半導体装置の組立などに好適な300〜400℃程度の融点を有し、加工性や応力緩和性を大幅に改善向上でき、濡れ性及び信頼性にも優れた高温用のPbフリーZn系はんだ合金を提供する。
【解決手段】 Znを主成分とし且つPbを含まないPbフリーZn系はんだ合金であって、Alを1.0質量%以上9.0質量%以下含有し、Cuを0.001質量%以上3.000質量%以下含有し、残部がZn及び不可避不純物からなる。このPbフリーZn系はんだ合金は、濡れ性などの更なる向上のために、Agを4.0質量%以下及び/又はPを0.500質量%以下含有することができる。 (もっと読む)


【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核11と中心核11を被覆する被覆層13で構成される平均粒径5μm以下のハンダ粉末10において、中心核11が銀11a及び銀と錫との金属間化合物11bからなり、被覆層13が錫からなり、中心核11と被覆層13の間に、中心核11の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層12が介在することを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】 Ag含有率が低いはんだ合金でありながら、接合強度を向上させたはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Agが0.1〜1.0重量%、Cuが0.5〜3.0重量%、La、Ce、Pr、Nd、SmおよびYbからなる群から選んだ1種の元素が0.005〜0.5重量%、および残部がSnおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。また、Agが0.1〜1.0重量%、Cuが0.5〜3.0重量%、Y、GdおよびDyからなる群から選んだ1種の元素が0.005〜0.1重量%、および残部がSnおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。鉛フリーはんだ合金の主成分であるSnに、高価なAgの添加を最小限にとどめた上で、上記元素を所定の濃度添加することで、接合強度を大きく向上させることができる。 (もっと読む)


【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材4は、固相線の直上の温度における固相率が30%以上となる組成を有する。 (もっと読む)


【課題】スプリング端子付き基板において、スプリング端子のはんだ接続部を補強すること。
【解決手段】接続パッドPを備える基板10と、接続部32がはんだ層22によって接続パッドPに接続されたスプリング端子30と、はんだ層22の側面を覆って形成された補強樹脂部24とを含む。はんだ層22及び補強樹脂部24は、樹脂含有はんだペーストから形成される。 (もっと読む)


【課題】耐落下衝撃性が向上した鉛フリーはんだを提供すること。
【解決手段】Bi、In、Cu、Sn、及び不可避不純物で構成され、Bi、In、Cu、及びSnの質量比を各々Awt%、Bwt%、Cwt%、及びDwt%とすると、A、B、C、及びDは、それぞれ下記数1、数2、数3、数4を満たす、鉛フリーはんだである。
【数1】
55.1≦A≦57
【数2】
0.1≦B<5
【数3】
C=B×1/99
【数4】
D≧A×42/58 (もっと読む)


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