【課題】基板とＩＣチップとを良好に接続することができる回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する導電性接着剤５によってＩＣチップ４をガラス基板３１に接続してなる回路部品１において、ＩＣチップ４の実装面４１には、バンプ電極４２と、バンプ電極４２が形成された部分を除く非電極面４３とが設けられている。このような回路部品１において、ガラス基板３１の表面と非電極面４３との間に、ガラス基板３１の表面及び非電極面４３の双方に接する第１の状態の導電粒子を配置する。また、ガラス基板３１の表面とバンプ電極４２との間に、第１の状態よりも扁平な第２の状態でバンプ電極４２に食い込んでいる導電粒子を配置する。 （もっと読む）

【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ−Ｚｎ系 鉛フリーはんだ合金に、Ａｇを１〜５重量％添加させ、Ａｇ−Ｚｎ合金相であるガンマ（γ）及びエプシロン（ε）相の分率を５〜２０体積％に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 （もっと読む）

【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および（ア）基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、（イ）さらに平板を載置して固定する工程、（ウ）加熱する工程、及び（エ）前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 （もっと読む）

【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品１の実装構造２は、第１のソルダーレジスト層３１と、第２のソルダーレジスト層３２と、第１のランド電極２１の第１のソルダーレジスト層３１よりも長さ方向Ｌの一方側部分と第１の外部電極１３とを接続している第１のはんだ層５１と、第２のランド電極２２の第２のソルダーレジスト層３２よりも長さ方向Ｌの他方側部分と第２の外部電極１４とを接続している第２のはんだ層５２とをさらに備えている。第１のソルダーレジスト層３１は、第１のランド電極２１の上において、第１の外部電極１３の長さ方向Ｌの他方側端部の下方に位置するように配されている。第２のソルダーレジスト層３２は、第２のランド電極２２の上において、第２の外部電極１４の長さ方向Ｌの一方側端部の下方に位置するように配されている。 （もっと読む）

【課題】 鉛を実質的に含有しない接合材を用い、高温条件においても良好な機械的強度を保持可能な接合体及び半導体装置を提供する。
【解決手段】 本発明は、金属材料の溶融温度が２６０℃以上であり、鉛及び金を主成分とした金属合金を代替する接合材料として、被接合部に物理蒸着法により形成されるＳｎと、前記Ｓｎより高融点を有する金属材料とからなる接合層を、他方の被接合部に接合することにより、３００℃以上４５０℃以下の温度範囲において、良好な接合状態が確保でき、かつ高い高温強度を維持することを可能とした。 （もっと読む）

【課題】薄くて、かつ均一な厚さのプリコートハンダ層が形成できるとともに、ＩＭＣの発生が抑えられ、特にプリコートハンダ層の形成に用いた場合に優れたプリコート用ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末とハンダ用フラックスとを含有するプリコート用のハンダペーストにおいて、ハンダ粉末１０は銅からなる中心核と中心核を被覆する錫からなる被覆層とを有するＡ粉末１１と銀からなるＢ粉末１２との混合粉末であって、ハンダ粉末の平均粒径が０．１〜５．０μｍであることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ＣｕまたはＣｕ合金からなる通電部材（電極端子）に、Ｃｕ成分を含有しないはんだを使用しても、通電部材側とはんだとが十分な接合強度を発現するはんだ接続用通電部材、配線用基板及びめっき皮膜の形成方法を提供する。
【解決手段】ＣｕあるいはＣｕ合金を含む通電部材１上に、ピンホール７を有する置換Ｓｎめっき皮膜５と、電解Ｎｉめっき皮膜４と、電解Ｐｄめっき皮膜３と、電解Ａｕめっき皮膜２と、がこの順に積層されているはんだ接続用通電部材である。 （もっと読む）

【課題】ピン接合用はんだの再溶融に伴うピンの軸部へのはんだの這い上がりを防止するとともにピンの軸部を立設した状態で安定して保持することができるピングリッドアレイパッケージ基板およびピングリッドアレイパッケージ基板の製造方法を提供する。
【解決手段】基板本体２０の一方の面に複数のはんだバンプ３０が形成されている。ピン４０は、軸部４１の基端に軸部４１よりも幅広な鍔部４２を有している。複数のピン４０が、基板本体２０の他方の面から軸部４１が立設する状態で鍔部４２が基板本体２０にピン接合用はんだ５０により接合されている。ピン４０の鍔部４２と基板本体２０の他方の面との間にピン接合用はんだ５０が介在されている。ピン４０毎にコーティング材６０が設けられ、ピン接合用はんだ５０の表面が熱硬化性樹脂よりなるコーティング材６０で覆われている。 （もっと読む）

【課題】実装時における位置ズレが生じる従来の電子部品の実装構造に対して、半田ブリッジの発生を防止しつつ、実装の際に角度ずれが小さいことが要求される電子部品の取り付け角度の精度を高められる電子部品の実装構造を目的とする。
【解決手段】電子部品の実装構造において、電子部品が略直方体形状の基体の側面から複数のリード端子を延出しており、複数のリード端子が基体の四隅の内少なくとも２個所に設けられたアライメント用リード端子とアライメント用リード端子を除く電気的に基体内の電子回路に接続される電極リード端子とからなり、アライメント用リード端子が電極リード端子より長く延出されており、複数の接続ランドがアライメント用リード端子と半田付けされるアライメント用接続ランドと電極リード端子と半田付けされる電極用接続ランドとからなり、アライメント用接続ランドの長さが電極用接続ランドの長さよりも長いことを特徴としている。 （もっと読む）

【課題】接合後に第１，第２の接合対象部材の接合信頼性を高め、更に第１，第２の接合対象部材間の間隔を高精度に制御できる接合用組成物及び接合構造体を提供する。
【解決手段】本発明に係る接合用組成物は、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合するために用いられる。本発明に係る接合用組成物は、金属原子含有粒子を含む接合材料と、粒子径のＣＶ値が１０％以下である導電性粒子２１とを含有する。本発明に係る接合構造体１は、第１の接合対象部材２と、第２の接合対象部材３，４と、第１，第２の接合対象部材２，３，４を接合している接合部５，６とを備える。接合部５，６は、上記接合用組成物を加熱して、上記金属原子含有粒子を焼結させることにより形成されている。第１，第２の接合対象部材２，３，４間に、導電性粒子２１が配置されている。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１３で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀と錫との金属間化合物からなり、被覆層１３が錫からなり、中心核１１と被覆層１３の間に、中心核１１の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層１２が介在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】ファインピッチ化を実現するハンダ用ペーストに好適な微細なハンダ粉末であって、リフロー時の溶融拡散性が良く、ハンダバンプ形成時の組成制御が容易であり、濡れ性に優れた、ハンダ粉末及びこの粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】中心核１１と中心核１１を被覆する被覆層１３で構成される平均粒径５μｍ以下のハンダ粉末１０において、中心核１１が銀１１ａ及び銀と錫との金属間化合物１１ｂからなり、被覆層１３が錫からなり、中心核１１と被覆層１３の間に、中心核１１の少なくとも一部を被覆するように銅と錫との金属間化合物からなる中間層１２が介在することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】凝固収縮割れの発生を抑制できる半田材およびその半田材が用いられた半導体装置を提供する。
【解決手段】半田材４は、固相線の直上の温度における固相率が３０％以上となる組成を有する。 （もっと読む）

【課題】 Ａｇ含有率が低いはんだ合金でありながら、接合強度を向上させたはんだ合金を提供する。
【解決手段】 Ａｇが０．１〜１．０重量％、Ｃｕが０．５〜３．０重量％、Ｌａ、Ｃｅ、Ｐｒ、Ｎｄ、ＳｍおよびＹｂからなる群から選んだ１種の元素が０．００５〜０．５重量％、および残部がＳｎおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。また、Ａｇが０．１〜１．０重量％、Ｃｕが０．５〜３．０重量％、Ｙ、ＧｄおよびＤｙからなる群から選んだ１種の元素が０．００５〜０．１重量％、および残部がＳｎおよび不可避不純物よりなることを特徴とするはんだ合金。鉛フリーはんだ合金の主成分であるＳｎに、高価なＡｇの添加を最小限にとどめた上で、上記元素を所定の濃度添加することで、接合強度を大きく向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】高温環境下における回路基板からの電子部品の剥離を抑制することによって、信頼性を高めた電子部品モジュールを提供する。
【解決手段】電子部品モジュール１は、セラミックス基板３の両面に第１および第２の金属板５、７が接合された回路基板２と、第１の金属板５に第１のろう材層８を介して接合され、少なくとも１２５℃で動作可能な電子部品９と、第２の金属板７に第２のろう材層１０を介して接合されたベース板１１とを具備する。第１のろう材層８は、電子部品９の使用温度より高く、かつ５７５〜７３０℃の範囲の融点を有するＡｇ−Ｃｕ系ろう材またはＡｌ系ろう材からなる。第２の金属板７の厚さに対する第１の金属板５の厚さの比は５０〜２００％の範囲である。 （もっと読む）

【課題】半導体素子の電極端子と半導体素子接続パッドとを半田バンプを介して良好に接続することが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】複数のスルーホール６を有するコア基板１と、コア基板１の表面に被着されたビルドアップ絶縁層４と、ビルドアップ絶縁層４の上面に被着されたビルドアップ導体層５と、ビルドアップ導体層５の一部を半導体素子接続パッド９として露出させる複数の開口部１１ａを有するソルダーレジスト層１１と、半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２とを具備して成る配線基板２０であって、スルーホール６の直上に位置する第１の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ１が、スルーホール６の直上に位置しない第２の半導体素子接続パッド９に溶着された半田バンプ１２の高さＨ２よりも高い。 （もっと読む）

【課題】コンデンサ素子接続パッド間で電気的な短絡が発生することがなく、搭載する半導体素子を正常に作動させることが可能な配線基板を提供すること。
【解決手段】上面中央部に半導体素子搭載部１ａを有する絶縁基板１の半導体素子搭載部１ａ周辺の上面にコンデンサ素子Ｃの電極Ｔ２が半田Ｂ３を介して接続される少なくとも一対のコンデンサ素子接続パッド５ａ，５ｂが、半導体素子搭載部１ａに近い側の第一のコンデンサ素子接続パッド５ａと半導体素子搭載部１ａから遠い側の第二のコンデンサ素子接続パッド５ｂとに分かれて配置されている配線基板１０であって、第一のコンデンサ素子接続パッド５ａは、半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ１がコンデンサ素子Ｃの半導体素子搭載部１ａに沿う方向の長さＬ３よりも短い。 （もっと読む）

【課題】はんだ材料として高い固相線温度と適度な液相線温度を有し、良好な濡れ性を具えているだけでなく、Ｂｉ系はんだにおけるＮｉ−Ｂｉの過剰反応やＮｉ拡散という特有の課題を抑制すると同時に、濡れ性に優れたＰｂフリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】０.０２質量％以上３．００質量％以下のＡｌ及び０.００１質量％以上１．０００質量％以下のＧｅを含み、残部がＢｉ及び不可避的不純物からなる鉛フリーはんだ合金とする。さらにＺｎ、Ｐ、Ａｇ、Ｃｕのうち少なくとも１種を含んだものであっても良い。 （もっと読む）

【課題】狭いピッチであっても、多数のはんだバンプを容易に、且つ、精度良く形成することができるはんだバンプの形成方法を提供する。
【解決手段】はんだ粉末１２が供給された基板１を溶融フラックス浴１５へ浸漬させることで、各接合凹部４へ供給されたはんだ粉末１２が溶融する。溶融したはんだは接合凹部４の電極２に接続され、基板１が溶融フラックス浴１５から取り出されてはんだが固化することで、接合凹部４の電極２にはんだバンプ６が形成される。このとき、基板１の表面１ａの接合凹部４以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着していたとしても、溶融フラックス浴１５への浸漬により、溶融して基板１から離れる。はんだ粉末１２の供給の工程において、はんだバンプ形成位置以外の部分にはんだ粉末１２Ｅが付着する場合であっても、意図するはんだバンプ形成位置のみにはんだバンプ６を形成することができる。 （もっと読む）

【課題】往復移動するプランジャー用いた液滴吐出装置において、微量かつ高精度に吐出する。
【解決手段】吐出口１１を構成する吐出路１２と、プランジャー３０と、プランジャーが挿通される液室５０と、プランジャーを進退動させるプランジャー駆動機構と、プランジャーの先端部の位置を規定するプランジャー位置決定機構とを備え、プランジャーの先端部３１と液室の壁面５３が非接触の状態でプランジャーを前進移動することで液材に慣性力を与えて液滴の状態に吐出する液滴吐出装置において、プランジャーを前進移動させることにより所望の液滴を形成するのに必要となる量の液材を吐出口から押し出し、続いてプランジャーを後退移動させることにより吐出口から押し出された液材を分断して微量の液滴を形成する。 （もっと読む）