【課題】体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ₅₀)が５μｍ以下の範囲内にある微細な粉末であって、ファインピッチ基板に対応したハンダ粉末及び該粉末を用いたハンダ用ペーストを提供する。
【解決手段】第１のハンダ粉末は、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ₅₀)が５μｍ以下の範囲内にある錫粉末に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ₅₀)が錫粉末の粒径(Ｄ₅₀)よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｘを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とする。第２のハンダ粉末は、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ₅₀)が５μｍ以下の範囲内にある錫を含有する金属粉末ｙ１に、錫とは異なる種類の金属から構成され、体積累積頻度が５０％に達する粒径(Ｄ₅₀)が金属粉末ｙ１の粒径(Ｄ₅₀)よりも小さい０．５μｍ以下の範囲内にある金属粉末ｚを少なくとも１種以上添加混合してなることを特徴とする。 （もっと読む）

無鉛半田合金およびその製造方法を開示する。より詳しくは、０．８〜１．２重量％の銀（Ａｇ）、０．８〜１．２重量％の銅（Ｃｕ）、０．０１〜１．０重量％のパラジウム（Ｐｄ）、０．００１〜０．１重量％のテルリウム（Ｔｅ）、および残部錫（Ｓｎ）を含んでなることにより、従来の無鉛半田合金と類似の融点および優れた濡れ性を有し、偏析率が非常に低く、接合母材との接合特性にも優れるため、電子機器およびプリント基板への適用の際に熱衝撃性能と加速衝撃性能を同時に向上させる無鉛半田合金、その製造方法、およびそれを含む電子機器とプリント基板を開示する。
（もっと読む）

【課題】融点（液相線温度）が２８０℃以上であって、溶融開始温度（固相線温度）が３５０℃以下である、新たな高融点の無鉛半田合金を提供する。
【解決手段】Ａｌを０〜８質量％、Ｚｎを３７〜４５質量％およびＧａを０．５〜３質量％を含み、且つ、残部がＭｇおよび不可避不純物からなるＭｇ系半田合金。Ｍｇ系半田合金であれば、融点（液相線温度）が２８０℃以上であって、溶融開始温度（固相線温度）が３５０℃以下であるから、Ｓｎ−９５Ｐｂに代わる高融点の無鉛半田として好ましく用いることができる。 （もっと読む）

【課題】 ヒートショックに対する耐久性に優れ、接合強度が高く、微細な配線パターンが形成できるセラミック回路基板および半導体発光モジュールを提供する。
【解決手段】 セラミック回路基板１０は、対向する第１面と第２面を有するセラミック基板１２と、セラミック基板１２の第１面に形成されたタングステン又はモリブデンを主成分とする配線導体１４と、セラミック基板１２の第２面に形成された銅層１６を備え、銅層１６は耐熱衝撃特性を有している。 （もっと読む）

【課題】半田接合部のボイドの発生を抑制することができる半田ペーストを提供する。
【解決手段】半田金属粉と、予め水素を吸蔵させた水素吸蔵合金粉と、フラックスとを含有する半田ペーストを用いて、水素吸蔵合金が大気圧下で水素を放出する温度以上に加熱することによって、半田を溶融させると共に、水素吸蔵合金から水素を放出させてペースト系外に水素を吐き出させて半田接合部を製造することにより、水素と共に、ボイド発生の原因となるガスおよびブラックス成分を系外に吐き出させることができ、半田接合部のボイドの発生を抑制することができる。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの反りによる電気接続不良を防いで信頼性に優れる半導体パッケージ及びその実装構造を提供することにある。
【解決手段】この半導体パッケージの実装構造は、第１の半導体パッケージ２０と第２の半導体パッケージ３０とを第１の接続部材としての融点変化型はんだ４１で電気的に接続して積層化した半導体パッケージとしており、この積層化した半導体パッケージをプリント配線基板１０と第２の接続部材としてのはんだ４０で電気的に接続することにより形成されている。 （もっと読む）

【課題】Ｐｂフリーはんだを用いてもフラックス等の接点への付着を抑制しながら、電子部品を実装することができるプリント配線板を提供する。
【解決手段】プリント配線板１は、プリント基板１０のＡ面１０ａにのみ接点２が形成されるとともに、プリント基板１０のＢ面１０ｂにのみ電子部品３，４が配置され、プリント基板１０の電子部品３，４が配置されたＢ面１０ｂにのみＰｂフリーはんだを用いたはんだ付けが行われ、電子部品３，４が実装される。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板に予備加熱と部品加熱する温度が外部に放出され一定に保つことができないため、リペアーに時間を要する。
【解決手段】本体内の底面から浮かして前記プリント配線板を設置するために少なくともその周辺部を指示する支持部と、前記プリント配線板と装置内の底面との間で移動可能に設置するソリ防止ピンと、複数の空気孔を有する吸着部材からなるヘッドと、加熱用ポンプ及び吸引用ポンプにそれぞれ接続され、かつそれらを結合させた他方が第2の熱源を介してヘッドに接続するノズルとを備え、第１の熱源は、前記プリント配線板をその輻射熱で予備加熱し、前記ヘッドは、前記ノズルを介して、加熱モードの時には第2の熱源による熱風を前記プリント配線板に直接噴射し、吸引モードの時にはリペアー部品を吸着するように構成する。 （もっと読む）

【課題】接合性に優れ、かつ、高温多湿環境下での信頼性に優れるＳｎ−Ｚｎ系Ｐｂフリーはんだを使用した実装基板及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明に係る実装基板は、電子部品１０１がＳｎ−Ｚｎ系Ｐｂフリーはんだにより実装された実装基板であって、前記はんだによる接合部１０５のはんだ内部に、ＺｎＯ分散相１０７が形成されているものである。高温高湿環境下でも、はんだ接合部１０５の表面やはんだ接合部１０５の界面近傍に、ＺｎＯが凝集せず、信頼性が向上する。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いても、配線パターンの断線を防止でき、信頼性の高いプリント配線板、それを用いた電子機器、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】スルーホール２に設けられたランド３が複数の導電層からなることを特徴とするプリント配線板１であり、具体例としては、複数の導電層は、配線パターン５の延長部に形成され該配線パターン５に接続された第１の導電層３１と、この第１の導電層３１の表面側に形成され、上記スルーホール２側端部において該第１の導電層３１と相互に電気的、物理的に接続されている第２の導電層３２からなる。 （もっと読む）

【課題】接続の精度を高めることが可能な基板の接合方法、流体噴射ヘッドの製造方法及び流体噴射装置を提供すること。
【解決手段】ガラスエポキシからなる第１基板上に設けられた第１電極と、可撓性を有する第２基板上に設けられた第２電極とを接続するように前記第１基板と前記第２基板とを接合する基板の接合方法であって、前記第１電極と前記第２電極との間にハンダ部を配置し、前記ハンダ部にレーザ光を照射して前記ハンダ部を溶解することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】部品が傾いた状態でもはんだ厚を確保する粒子入りはんだ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】金属粒子１２を混ぜたはんだ材１１を溶融して撹拌した後、固めて圧延加工することよって形成する板はんだを製造するものであって、金属粒子の直径と添加量の決定に当たり、金属粒子１２の添加量に従って得られる距離実力がほぼ収束する、その値(Ｓ)に対応して添加量(Ｎ)を決定する工程と(S105)、距離実力(Ｓ)、粒子入りはんだの初期板はんだ厚(Ｔ)、四角形の短辺長さ(Ｌ)、および実験値より導出された一定の寿命を得るために必要な粒子入りはんだの保証はんだ厚(Ｂ)から、粒子入りはんだ１０の上に重ねられた上部品１２０の最大傾き時の形状を導出し(S106)、その傾き形状より、距離実力(Ｓ)における金属粒子の粒子径(Ｄ)を算出する工程(S107)とを有する粒子入りはんだの製造方法。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

本発明によれば、その上側に超小型電子素子または配線の少なくとも１つを有する他の要素（１７２）と導電的な相互接続をするための相互接続要素（１７０，１９０）が提供される。相互接続要素は、主面を有する誘電体要素（１８７）を備えている。この誘電体要素の主面（１７６）を越えて、複数の露出した金属ポスト（１３０）を備えているメッキされた層（１３０，１９２）が外方に突出している。金属ポストのいくつかは、誘電体要素（１８７）によって、互いに電気的に絶縁されている。相互接続要素は、典型的には、金属ポストに導電的に連通している複数の端子（１５１）を備えている。これらの端子は、誘電体要素（１８７）を介して金属ポスト（１３０）に接続されている。ポストは、マンドレル（１２０）の露出した共平面およびマンドレルの開口（１０２）の内面上に金属（１２２，１２４）をメッキすることによって形成されるようになっており、その後、マンドレルが除去される。
（もっと読む）

【課題】放熱性が高い金属基板と、電子部品が実装されたプリント配線基板とを重ね合わせた被はんだ付けワークの不良発生の原因を回避しながら良好なはんだ付け条件を容易に得ることができる。
【解決手段】被はんだ付けワーク２０が、加熱ステージ９上に接触状態でセットされる。加熱ステージ９が加熱されることによって、被はんだ付けワーク２０が十分に加熱された後に、はんだ付けが実行される。 （もっと読む）

【課題】リフロー半田とフロー半田とが混在する電子回路基板において、各半田の無鉛・有鉛を目視判定できる識別マークを半田工程の直前に形成する。
【解決手段】電子回路基板10の第一面10aには表面実装部品12が半田ペーストの溶融・冷
却によってリフロー半田され、リード部品11が基板貫通孔に挿入されて第二面10b側から
溶融半田との接触・冷却によってフロー半田される。第一面10aに設けられた第一の識別
マーク20cはリフロー半田が無鉛であれば円形中核部25のメタルマスクが開口して半田ペ
ーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。第一面10aに設けられた第二の識別マーク30cは第二面10bのフロー半田が無鉛であれば方
形中核部35のメタルマスクが開口して半田ペーストが塗布され、有鉛であればメタルマスクが閉口して半田ペーストは塗布されない。 （もっと読む）

【課題】 接合材料として鉛フリー半田を用いた場合であっても、挿入実装時にスルーホ
ールの上部まで半田を十分に吸い上げることができ、良好な半田接合を行うことができる
挿入実装用電子部品を提供すること。
【解決手段】 部品本体部１１と、部品本体部１１から突設されたスルーホール挿通用の
端子１３と、端子１３の付け根周辺部を囲う形態で部品本体部１１に配設された吸盤部１
４とを装備する。 （もっと読む）

【目的】 鉛フリー半田を用いた場合でも均一な半田層をプリント基板１５に形成できる半田レベラーと半田レベリング方法を提供すること。
【構成】 半田レベリングステーション（半田レベラー）１３Ａは、ほぼ水平方向に搬送される半田付けされたプリント回路配線板１５の配線面１５ａに圧縮空気を吹き付けるエアーナイフ１９Ａ，１９Ｂと、エアーナイフにより圧縮空気を吹きつけられたプリント回路配線板を保温する保温空間２３と、を有している。保温空間は、エアーナイフにより圧縮空気を吹きつけられたプリント回路配線板の搬送方向に関して、エアーナイフの下流側に連続して設けられている。保温空間の温度は８０℃以上である。 （もっと読む）

【課題】はんだの基本合金に、さらに別の元素を添加することによらず、部品実装基板の使用中に生じる接合部内の応力を抑制する手段を提供する。
【解決手段】プリント配線板のスルーホールに電気電子部品のリードを挿入して前記プリント配線板と前記電気電子部品とをはんだ付けする部品実装基板のはんだ付け方法であって、前記はんだ付け後に所定の温度条件および時間条件の範囲にてリフロー処理を施す。また、これらの方法により、はんだ接合部内の応力が抑制された部品実装基板を得ることができる。
（もっと読む）

【課題】黒化現象が生じず保存安定性に優れ、濡れ性の良好な表面処理はんだボール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭素数が１０〜２５である有機酸を２種類以上表面に被覆した、はんだボールであって、前記有機酸のカルボキシル基が前記はんだボール表面とキレート配位している、或いは前記有機酸のカルボキシル基に起因する赤外線吸収ピークが１６５０ｃｍ^−１〜１７００ｃｍ^−１である表面処理はんだボール。炭素数が１０〜２５である有機酸の２種以上を有機溶媒に溶解する工程と、前記溶液に、はんだボールを分散する工程と、前記有機溶媒を、はんだボールから除去する工程と、有機溶媒を除去した、はんだボールを９０℃〜１８０℃で熱処理して前記有機酸のカルボキシル基を前記はんだボール表面にキレート配位させる工程と、を含むボールの表面処理方法。 （もっと読む）