【課題】接触抵抗の低減を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、ボンディング効果の改善を可能にするフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。加えて、優れた信頼性を有するフリップチップパッケージ及びその製造方法を提供すること。
【解決手段】本発明のフリップチップパッケージは、パッドがそれぞれ形成された第１の基板及び第２の基板と、第１の基板及び第２の基板のうちのいずれか１つの基板に形成された隔壁と、前記第１の基板及び第２の基板のパッドの間を電気的に接続させる異方性導電接続材とを備える。 （もっと読む）

【課題】作業温度を大幅に上昇させることがなく、半導体素子にクラックが発生する確率を低減することができる鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】第１共晶合金と第２共晶合金とを含む合金材料からなり、第１共晶合金は、Ｚｎ−Ａｌ合金からなり、第２共晶合金は、Ｇｅ−Ｎｉ合金からなり、合金材料は、更に、Ｓｎを含み、合金材料に含まれるＳｎの量が、第１共晶合金と第２共晶合金との合計１００重量部あたり、０．０５〜２重量部である、鉛フリーはんだ材料。 （もっと読む）

【課題】回路部品の内蔵に伴うボイドの発生を抑えて信頼性の向上を図るとともに薄形化を容易に実現する。
【解決手段】部品接合電極を形成する導電パターン１３ａ，１３ａを部品実装面に設けた基材１０と、上記導電パターン１３ａ，１３ａ相互の間に介装され上記部品実装面に密着して上記基材１０の前記部品実装面に実装された回路部品２０とを有して構成される。 （もっと読む）

【課題】電子部品収納基板の表面から半田等の導電性材料が突出することを抑制し、導電性材料とチップ部品の電極部との接続強度を向上させるプリント基板及びその製造方法、電子部品収納基板及びその製造方法を提供する。
【解決手段】基板１５と、この基板の一面側に形成された第１凹部２１と、他面側に第１凹部に対向して形成された第２凹部２２と、第１及び第２凹部が形成された範囲内に形成された貫通孔３５と、第１凹部の内面を覆う第１ランド部３６と、第２凹部の内面を覆う第２ランド部３７とを有するプリント基板５０とする。
また、このプリント基板と、両端にそれぞれ電極部を有し貫通孔に収納された電子部品と、第１ランド部と第１ランド部側の電極部とを電気的に接続する第１接続部と、第２ランド部と第２ランド部側の電極部とを電気的に接続する第２接続部とを有する電子部品収納基板７０とする。 （もっと読む）

【課題】はんだフロー槽の侵食を効果的に防止でき、新たな設備投資を伴うことなく実装プロセスの鉛フリー化を実現できる鉛フリーはんだ合金を提供する。
【解決手段】本発明の鉛フリーはんだ合金は、Ｃｕ：０．１〜３重量％、Ａｇ：０．００１〜１重量％、Ｆｅ：０．００１〜０．０５重量％を含有し、残部がＳｎからなるはんだ合金である。 （もっと読む）

【課題】本発明は、鉛フリーハンダを搭載したプリント基板に、熱損傷を受けることなく確実にハンダ付け可能な電極端子を有する電子部品とその実装体を提供することを課題とする。
【解決手段】本発明の電子部品１０は部品本体１２を支持する支持部材１６を備え、支持部材１６の底面にこの底面を横断する溝部１８を有することを特徴とし、基板２０とともにリフロー時に熱風が流通する熱風流路Ｒを形成する。 （もっと読む）

【課題】導体配線の配線幅が減少しても導体配線を配線基板に強固に接着することのできる配線基板を提供する。
【解決手段】絶縁性基材２と、絶縁性基材の表面に形成された接着層３と、接着層の表面に形成された導体配線４と、導体配線の長手方向を横切って導体配線の両側の接着層上の領域に亘り形成された突起電極５とを備える。突起電極が表面に形成された領域の導体配線の裏面と、突起電極における導体配線の両側の接着層上に形成された領域の裏面および側面の一部が、接着層の表面から内部に向かって沈み込み接着層と接着されている。 （もっと読む）

【課題】２７０℃以上の溶融温度を有し、鉛を含まない接合材料を、安価で提供する。
【解決手段】Ｂｉを主成分とする合金を含み、前記合金は、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅとを含む接合材料を用い、電子部品の素子と電極とを接合する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能なように部材を分離して評価するプリント基板の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板分離工程と、金属分離工程と、樹脂分離工程と、評価工程とを備える。基板分離工程は、基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、基板から電子部品を分離する。金属分離工程は、基板分離工程で分離された電子部品から金属部材を分離する。樹脂分離工程は、金属分離工程で金属部材が分離された電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する。評価工程は、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。
【解決手段】多層プリント基板１のリード端子５をはんだ付けするランド３ａ〜３ｃのはんだ付けスルーホール４の近傍に、電気的に孤立したランド７ａ，７ｂを設けサーマルスルーホール８を形成する。はんだ付け時に、サーマルスルーホール８に充填された鉛フリーはんだ６の放熱や熱供給により、はんだ付けスルーホール４の放熱を抑制でき、十分なはんだ上がりを達成でき、良好なはんだ付け性を得ることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品との接続抵抗を下げるとともに、絶縁性樹脂基板からの配線パターンのランド部の剥離を防止する電子部品実装体とその製造方法を提供する。
【解決手段】絶縁性樹脂基板１の一方の面に、電子部品が実装される少なくともランド部２ａ、２ｂの位置に設けられた接着力補強部４と、接着力補強部４の上に設けられた導電性樹脂からなるランド部２ａ、２ｂを有する配線パターン２と、ランド部２ａ、２ｂに形成された接続電極部５ａ、５ｂを介して実装された電子部品３と、を有して構成される。 （もっと読む）

【課題】
基板へのリード線の実装に当って、リード線にかかる応力を少なくして断線を防ぐ、リード線の保持穴を提供する。
【解決手段】
基板の側辺近くにリード線挿通用の丸穴を設け、この丸穴の基板側縁部に丸穴と重合して袴状の開口部を設け、この重合部にリード線を挟持する狭窄部を設けたリード線保持穴とし、リード線を開口部から差込む構成とする。 （もっと読む）

【課題】転写時に電子部品の突起電極を平面板上に置いてきた場合には、平面板とスキージとを相対的に移動させないようにして、スキージと平面板との間に落下した突起電極を挟んでしまうことを防止すること。
【解決手段】フラックスが粘性を有するので、転写時にＢＧＡの突起電極を回転ディスク４０上に置いてくることもあり、フラックス転写後に、回転ディスク４０を回転させてスキージ５０によりフラックスをならすと、スキージ５０と回転ディスク４０との間に落下した突起電極を挟んでしまう。そこで、ＢＧＡの突起電極へのフラックスの転写を終えた後に、部品認識カメラが吸着ノズル２４に吸着保持されたＢＧＡを撮像し、認識処理装置が認識処理して、突起電極の欠落を確認した場合には、ＣＰＵは回転ディスク４０を回転させずに電子部品装着装置の装着運転を停止するように制御する。 （もっと読む）

【課題】作業者がフラックス貯溜部のフラックスの残量を絶えず監視することなく、残量が一定量以下となった場合には、自動的に補給すること。
【解決手段】回転ディスク４０上のフラックスＦが少なくなって、発光部から光が照射されてフラックスＦにより反射されて回帰した光を受光部が受光した光の量が第１の所定量以下となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵは加圧供給源に連通する開閉バルブを開くように制御する。従って、開閉バルブが開くと、供給された圧縮空気によりフロートを介してシリンジ内のフラックスを加圧し、フラックスがホース及び供給パイプを通じて、回転ディスク４０上に補給される。そして、このフラックスの供給量が増加して、受光部が受光した光の量が第２の所定量以上となったことを残量検出センサ５８が検出すると、ＣＰＵは開閉バルブを閉じるように制御する。 （もっと読む）

【課題】従来よりも溶融はんだに対する耐食性に優れたはんだ槽およびはんだ付け装置を提供する。
【解決手段】本発明のはんだ槽は、溶融はんだを貯留する金属製の容器と、該容器の内面に形成され半導体および金属から選ばれる一種以上の添加元素を含有する非晶質炭素膜と、を有する。また、本発明のはんだ付け装置は、本発明のはんだ槽と、被はんだ付け部材を保持するとともに、その被はんだ付け部材のはんだ付け部位が容器に貯留された溶融はんだに浸漬するように移動させる保持手段と、を少なくとも有する。
本発明のはんだ槽およびはんだ付け装置は、容器の表面に溶融はんだと接触する耐食性被膜として上記の添加元素を含む非晶質炭素膜をもち、特に、鉛フリーはんだに対する耐食性に優れる。 （もっと読む）

【課題】炉内の雰囲気ガス中に含まれているフラックスガスを冷却装置の冷却部で効率的に冷却液化し、更に、冷却部表面に付着したフラックスを容易に除去できるリフロー半田付け装置のフラックスガス除去方法及び装置を提供する。
【解決手段】冷凍機１４による冷却装置１５によって、冷却部２６の表面に霜を付着させることにより、冷却部２６に送られた炉１内の雰囲気ガスを冷却してフラックスガスを液化し、霜の表面にフラックスを付着させて除去する。 （もっと読む）

【課題】Ｚｎ−Ｓｎ系のはんだにおいて、はんだ付性を著しく劣化させる酸化膜の生成を抑制できる表面処理膜とそれを用いたはんだ付方法を提供することを目的とする。
【解決手段】基材１上に、Ｓｎを最大５０重量％含み、残部がＺｎおよび不可避不純物からなるＺｎ−Ｓｎ表面処理膜２と、Ｚｎ−Ｓｎ表面処理膜２上にＳｎのみで構成されたＳｎ膜３とが順次形成されてなる表面処理膜であり、この表面処理膜上に被接合物を重ね、上記表面処理膜を加熱溶融することにより、被接合物を基材１に接合する。 （もっと読む）

【課題】形状の均一なＡｕ合金はんだボールの製造方法を提供する。
【解決手段】表面滑らかなアルミナ製基板５の上に、図１（ａ）に示されるように、厚さ方向に貫通した貫通孔６を有する平板からなる被覆板７を載置し、この被覆板７の貫通孔６に図１（ｂ）に示されるように一般に知られているＡｕ合金はんだペースト８を充填したのち、図１（ｃ）に示されるように前記貫通孔６を有する被覆板７を除去してアルミナ製基板５の上に金合金ペースト８を残留させ、次いでアルミナ製基板上に残留した金合金ペースト８をリフロー処理すると、図１（ｄ）に示されるように表面平滑なアルミナ製基板の上に球形の金合金ハンダボールが得られる。 （もっと読む）

【課題】基板の保管による経時的な金錫半田層の積層状態や相の状態の変化を阻止し、且つ、金錫半田層の内部応力の変化を無くし、接合時の強度が劣化しない配線基板を提供する。
【解決手段】基板１と、該基板１上に形成された電極膜２と、該電極膜２に形成された金錫半田層３とからなる配線基板において、前記金錫半田層３は、前記電極膜との接合面が、ζ相とσ相が共晶析出した層であり、前記接合面と対向する表面が、アモルファス相を含む層であることを特徴とする配線基板。 （もっと読む）

【課題】フロー半田付けの際に基板の反りを防止する反り防止レールの位置を迅速且つ正確に合わせる位置合わせ方法及び基板を提供する。
【解決手段】基板１１には、矢印７１で示されるディップ方向に垂直な方向に幅Ａを有するスリット１３を備えた幅Ｂのマーク１２が、フロー半田付けを行う面の反対面の端部に、シルク印刷されている。ここで、マーク１２の幅Ｂは、位置合わせを行う作業者が容易に認識できる大きさにする。また、スリット１３は、反り防止レールの上方面が基板１１を支持する支持帯の反対面上に来るようにし、その幅Ａは、反り防止レールの上方面の幅と略等しい大きさにする。 （もっと読む）