プリント基板の評価方法
【課題】本発明は、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能なように部材を分離して評価するプリント基板の評価方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本発明は、基板分離工程と、金属分離工程と、樹脂分離工程と、評価工程とを備える。基板分離工程は、基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、基板から電子部品を分離する。金属分離工程は、基板分離工程で分離された電子部品から金属部材を分離する。樹脂分離工程は、金属分離工程で金属部材が分離された電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する。評価工程は、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う。
【解決手段】本発明は、基板分離工程と、金属分離工程と、樹脂分離工程と、評価工程とを備える。基板分離工程は、基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、基板から電子部品を分離する。金属分離工程は、基板分離工程で分離された電子部品から金属部材を分離する。樹脂分離工程は、金属分離工程で金属部材が分離された電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する。評価工程は、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の評価方法に係る発明であって、特に、有害物質規制に対するプリント基板の評価方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器には、その制御等のため基板に電子部品を実装したプリント基板が用いられる。このプリント基板は、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂等に銅箔の回路パターンが形成され、当該回路パターンに、金属部材、樹脂部材、ガラス・セラミック部材からなるＩＣ、抵抗、コンデンサ及びコネクタなどの電子部品がはんだ等で実装されている。
【０００３】
このようなプリント基板をリサイクルするために廃棄処分する場合、従来は、プリント基板に粉砕・圧潰・展延工程等を施すことにより、樹脂材料等のその他の材質の材料から金属材料を分離・回収していた。具体的な方法については、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００４】
また、このようなプリント基板をリサイクルするために廃棄処分する場合、別の方法として、特許文献２に示しているように、プリント基板を一括破砕した後、磁性セラミック、鉄系金属、非鉄軽金属及びプラスチックに分別し、回収していた。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０-２９６２２５号公報（図１）
【特許文献２】特開２００１-４６９７５号公報（４頁３５〜４１行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品が実装されたプリント基板は、電気・電子機器構成部品であるため、環境及び人の健康に有害な影響を与える物質を最小化することを目的とするＲｏＨＳ（Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment）指令の対象となっている。このＲｏＨＳ指令は、電気・電子機器に対する鉛（Ｐｂ）、カドミウム、六価クロム、水銀、ポリ臭素化ビフェニル類及びポリ臭素化ジフェニルエーテル類の６物質の使用を制限する指令となっている。
【０００７】
しかし、有害物質規制であるＲｏＨＳ指令において、これら６物質が、すべての部材について使用が制限されているわけではない。ＲｏＨＳ指令では、一部、例外的に規制対象外の項目を含む部材が設定されている。具体的に、電子部品が実装されたプリント基板では、電子部品中のガラスに含まれる鉛や電子部品中のセラミックに含まれる鉛は規制対象外である。同じ電子部品を構成する材料であっても、ガラス・セラミック部材以外の、例えば樹脂部材に含まれる鉛は規制対象となる。
【０００８】
一方、基板には、代表的なものとしてガラスエポキシ樹脂が使用される。このガラスエポキシ樹脂は、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて形成されるため、構成材料であるガラス繊維の材質はガラスである。しかし、基板は、電子部品ではないため、鉛を含有している場合ＲｏＨＳ指令の規制対象となる。すなわち、電子部品が実装されたプリント基板には、鉛を含むと規制対象となるガラスと、鉛を含んでいても規制の対象とならないガラスの両方が存在している。
【０００９】
従って、電子部品が実装されたプリント基板に対し有害物質規制の適合性を評価するためには、各部材を完全に分離して、それぞれの部材に対して有害物質規制の項目を評価する必要がある。
【００１０】
有害物質規制に対するプリント基板の評価において、特許文献１で開示されている部材の分離方法を用いると、鉛の含有が規制対象外である電子部品中のガラス・セラミック部材と、鉛の含有が規制対象である電子部品中の樹脂部材とを分離しない。そのため、電子部品に対し有害物質規制の適合性を評価する場合に、検出された鉛が規制対象外であるガラス・セラミック部材中に含まれたものであるのか、規制対象の樹脂部材に含まれたものであるのかが判断できず、適合か不適合かの評価ができない問題があった。
【００１１】
有害物質規制に対するプリント基板の評価において、特許文献２で開示されている部材の分離方法を用いると、プリント基板と電子部品とを一括して粉砕した後、材質別に分離する。そのため、ガラス・セラミック部材について鉛が検出された場合、当該鉛が、規制対象外である電子部品中のガラス・セラミック部材に含まれるものであるのか、規制対象の他の部材中に含まれるものであるのかを判断できず、有害物質規制の適合・不適合を評価できない問題があった。
【００１２】
そこで、本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能なように部材を分離して評価するプリント基板の評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る解決手段は、基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、基板から電子部品を分離する基板分離工程と、基板分離工程で分離された電子部品から金属部材を分離する金属分離工程と、金属分離工程で金属部材が分離された電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する樹脂分離工程と、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う評価工程とを備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に記載のプリント基板の評価方法は、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行うので、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態１）
図１に、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法のフローチャートを示す。本実施の形態では、ガラスエポキシ樹脂に銅箔の回路パターンが形成された基板の両面に、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、コネクタなどの電子部品が接合はんだで接合されたもの（以下、プリント基板という）を評価試料として用いる。しかし、有害物質規制であるＲｏＨＳ指令では、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、コネクタなどの電子部品を構成するガラス・セラミック部材に含まれる鉛が有害物質規制の対象外である。
【００１６】
そのため、電子部品を構成するガラス・セラミック部材をその他の部材から分離し、それぞれの部材毎に適合性を評価することが重要となる。本実施の形態では、図１に示すフローチャートに基づいて、基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材の個々の評価対象物に分離し、当該評価対象物毎に適合性を評価する。
【００１７】
具体的に、図１に示す基板分離工程１では、電子部品を基板から分離する。つまり、鉛の含有が規制対象外の部材を含む電子部品といずれの構成部材も規制対象となる基板とを分ける。次に、図１に示す金属分離工程２では、電子部品の中から金属部材を分離する。さらに、図１に示す樹脂分離工程３では、金属部材を分離した電子部品を樹脂部材とガラス・セラミック部材に分離する。つまり、鉛の含有が規制対象外となるガラス・セラミック部材を、樹脂部材と分離する。
【００１８】
以上の分離工程（基板分離工程１、金属分離工程２、樹脂分離工程３）を実施することで、基板、基板に付着した接合はんだ、電子部品中の金属部材、電子部品中の樹脂部材、電子部品中のガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物に分離される。そして、個々の評価対象物毎に有害物質規制の適合性評価を行う。
【００１９】
次に、各分離工程について、図面を用いて説明する。まず、図２に、本実施の形態に係る基板分離工程１の概略図を示す。図２では、基板１１に電子部品２０を実装したプリント基板１０が固定治具３１で固定されている。なお、基板１１と電子部品２０との接合は、接合はんだ１２で行われている。
【００２０】
そして、接合はんだ１２を溶融、液状化させるために、固定治具３１と共にプリント基板１０を加熱炉３０に入れる。接合はんだ１２は、一般的にＰｂ−Ｓｎ共晶はんだ（融点１８３℃）若しくはＰｂフリーはんだのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ（融点２１７℃）が用いられる。そのため、加熱炉３０でのプリント基板１０の加熱温度は、接合はんだ１２を十分に溶融させるのに必要となるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだの融点２１７℃以上に設定する。つまり、加熱炉３０での加熱温度を、２１７〜２６０℃の範囲にすることが望ましい。
【００２１】
また、プリント基板１０は、電子部品２０が接合されている面が床に対し垂直になるように固定されているので、接合はんだ１２が溶融・液状化すると重力により基板１１から電子部品２０が落下し、容易に基板１１と電子部品２０とを分離することができる。また、図２では、純銅線３２を基板１１と電子部品２０との間隙に差し込み、接合面に対して水平にスライドさせることで、より容易に基板１１と電子部品２０とを分離することができる。
【００２２】
純銅線３２を基板１１と電子部品２０との間隙に差し込み、スライドさせる掻き取り手段により、接合はんだ１２は、大部分が電子部品２０と共に基板１１から離脱し、一部が基板１１の表面に残留し付着する。
【００２３】
なお、本実施の形態では、掻き取り手段に純銅線３２を用いたが、本発明はこれに限られず、基板１１と電子部品２０との間隙に差し込むことができ、スライドすることが可能な、その他の金属線や金属網、金属板等の金属材でも良い。
【００２４】
次に、本実施の形態では、電子部品２０から金属部材２１を分離する金属分離工程２を行う。まず、基板１１から分離された電子部品２０を破砕・粉砕する。具体的には、液体窒素で凍結させた電子部品２０を粉砕機に入れ所定の時間粉砕処理することで、電子部品２０の構成部材がばらばらになった粒状あるいは粉体状の混合物が得られる。図３に、電子部品２０の破砕・粉砕後に得られる金属部材２１、樹脂部材２２、ガラス・セラミック部材２３の粒状あるいは粉体状の混合物を示す。
【００２５】
この破砕・粉砕後の電子部品２０に対し、図４に示す処理を行う。図４では、まず、粒状あるいは粉体状の電子部品２０に、塩酸と硝酸を混合した金属溶解溶液４０を加えて加熱処理を行う。この処理により、粒状あるいは粉体状の電子部品２０の中から金属部材２１のみが金属溶解溶液４０に溶解し、その他の樹脂部材２２やガラス・セラミック部材２３は溶解せずに残留する。この熱処理後の金属溶解溶液４０をろ紙を用いてろ過することで、金属部材２１が溶解した溶液４１はろ紙を通過し、溶解しなかった樹脂部材２２及びガラス・セラミック部材２３はろ紙上に捕集される。
【００２６】
上述の処理により電子部品２０から金属部材２１を分離することができる。なお、本実施の形態では、金属溶解溶液４０として塩酸と硝酸の混合溶液を用いたが、本発明はこれに限られず、金属部材２１を選択的に溶解することができる溶液であれば、他の溶液を用いても良い。
【００２７】
次に、本実施の形態では、金属部材２１を分離した電子部品２０を樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３とに分離する樹脂分離工程３を行う。図５に、電子部品２０中の樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３とを分離する方法の概略図を示す。図５に示す分離方法では、電子部品２０に使用される樹脂部材２２の比重が２未満、ガラス・セラミック部材２３の比重が２以上であることを利用して、風力５０を用いて樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３とを分離する。具体的には、比重の軽い樹脂部材２２が、比重の重いガラス・セラミック部材２３よりも風力５０で遠くに飛ばされるため、風力５０の流入口からより遠い位置に集まることになる。なお、本実施の形態では、比重差を利用して風力で分離したが、本発明はこれに限られず、比重２の溶液を利用する方法等、比重差を利用して樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３とを分離できる方法であれば他の方法でも良い。
【００２８】
以上の分離工程（基板分離工程１、金属分離工程２、樹脂分離工程３）により分離した基板１１、接合はんだ１２、電子部品中の金属部材２１、電子部品中の樹脂部材２２、電子部品中のガラス・セラミック部材２３について、それぞれ有害物質規制の適合性評価を行う。
【００２９】
具体的には、評価対象物（基板１１、接合はんだ１２、電子部品中の金属部材２１、電子部品中の樹脂部材２２、電子部品中のガラス・セラミック部材２３）のそれぞれに対し、有害物質規制であるＲｏＨＳ指令において規制対象となる含有物質（鉛（Ｐｂ）、カドミウム、六価クロム、水銀、ポリ臭素化ビフェニル類及びポリ臭素化ジフェニルエーテル類の６物質）を蛍光Ｘ線分析法を用いて同定する（同定工程）。
【００３０】
さらに、含有物質の評価対象物の単位重量に対する含有量を求める（定量分析工程）。定量分析工程で得られた含有量が、有害物質規制で決められた閾値以上の場合に不適合と判定する（判定工程）。以上の工程によりプリント基板の有害物質規制の適合性評価を行う。なお、本実施の形態では、基板分離工程で基板１１と電子部品２０とを分離した際、基板１１に付着した接合はんだ１２に対し適合性評価を行った。また、判定工程には、有害物質規制の閾値を記憶する記憶部と、定量分析工程で得られた含有量と有害物質規制の閾値とを比較する演算部とに構成された演算処理装置が用いられる。
【００３１】
上述した本実施の形態に係るプリント基板の評価方法を、あるプリント基板に適用すると、基板１１からは、鉛、カドミウム、クロム、水銀は検出されず、臭素のみ閾値である１０００ｐｐｍを超える量が検出された。接合はんだ１２については、カドミウム、クロム、水銀、臭素は検出されず、鉛のみ１７０ｐｐｍ検出した。しかし、有害物質規制で定めている鉛の閾値１０００ｐｐｍに対して、はるかに小さな値であるので、適合と判定される。
【００３２】
電子部品中の金属部材２１については、鉛、カドミウム、クロム、水銀、臭素のいずれも検出されず、適合と判定される。電子部品中の樹脂部材２２については、鉛、カドミウム、クロム、水銀、臭素のいずれも検出されず、適合と判定される。電子部品中のガラス・セラミック部材２３については、カドミウム、クロム、水銀、臭素は検出されず、鉛のみ閾値である１０００ｐｐｍを超える量を検出した。しかし、電子部品中のガラス・セラミック部材については、鉛の含有が規制対象でないため、閾値を越えても、適合と判定される。
【００３３】
また、蛍光Ｘ線分析法を用いることで検出した基板１１の臭素が、規制対象のポリ臭素化ビフェニル類あるいはポリ臭素化ジフェニルエーテル類であるか否かを確認する必要がある。そのため、有機溶媒抽出−ガスクロマトグラフィー質量分析法により、基板１１から検出された臭素の評価を行う。その結果、基板１１から検出された臭素から、ポリ臭素化ビフェニル類、ポリ臭素化ジフェニルエーテル類のいずれも検出されず、適合と判定される。以上の結果により、今回評価したプリント基板は、ＲｏＨＳ指令に対し適合であると確認できる。
【００３４】
なお、含有物質の同定及び定量分析等の分析手段として本実施の形態では、蛍光Ｘ線分析法及びガスクロマトグラフィー質量分析法を用いたが、本発明はこれに限られず、対象となる含有物質が検出可能であればいかなる手段を用いてもよく、例えば、原子吸光分析法、プラズマ発光分光分析法、プラズマ質量分析法、紫外・可視吸光光度法、比色法、Ｘ線回折法、ガスクロマトグラフィー分析法、Ｘ線光電子分光法、電子プローブマイクロアナリシス、質量分析法等を用いることができる。
【００３５】
以上のように、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、基板分離工程１、金属分離工程２及び樹脂分離工程を行うことにより、有害物質規制対象である基板１１中のガラス部材に含まれる鉛と、有害物質規制対象外である電子部品２０中のガラス・セラミック部材２３に含まれる鉛とを分離することができる。また、本実施の形態では、電子部品２０中の金属部材２１を他の部材から分離することができ、さらに有害物質規制対象の電子部品２０中の樹脂部材２２に含まれる鉛と有害物質規制対象外の電子部品２０中のガラス・セラミック部材２３に含まれる鉛とを分離して評価することができる。これにより、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法は、基板１１の有害物質規制に対する適合・不適合の判定を確実に行うことができ、正確なプリント基板の適合性評価を行うことができる。
【００３６】
また、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、プリント基板１０の容量及び重量の大半を占める基板１１を電子部品２０と分離して評価することで、特に電子部品２０中の樹脂部材２２を評価する際に、基板１１を構成する樹脂による希釈効果を軽減することができる。つまり、電子部品２０中の樹脂部材２２に含有されていた有害物質が、基板１１を構成する樹脂によって希釈されずに正確に検出でき、不適合を見逃す問題を回避できる効果もある。
【００３７】
さらに、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、基板１１を電子部品２０と分離して評価することで、非常に硬く、破砕・粉砕が容易でない基板１１を除去した電子部品２０のみに、破砕・粉砕工程を実施すればよく、破砕・粉砕装置への負荷を大幅に低減することができる効果もある。
【００３８】
また、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、純銅線３２を利用して基板１１から電子部品２０を掻き取る手段を設けたことにより、液状化した接合はんだ１２の大部分が純銅線３２を伝わって電子部品２０と異なる場所に落下する。そのため、本実施の形態では、接合はんだ１２の付着の少ない電子部品２０を回収することができ、電子部品２０中の金属部材２１の評価を精度良く行うことができる効果もある。
【００３９】
さらに、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、電子部品２０から金属部材２１を分離した後の残存部材が樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３の２種類となるため、後の分離工程が容易になる効果もある。
【００４０】
また、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、比重の大きな金属部材２０を分離しておくことにより、樹脂部材２２やガラス・セラミック部材２３中の有害物質評価を行う際、金属部材２０による希釈効果を軽減できる。そのため、本実施の形態では、本来閾値以上の含有物質を含んでいても希釈効果により含有物質が閾値以下となって適合と誤って判定される問題を回避することができる効果もある。
【００４１】
（実施の形態２）
図６に、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法のフローチャートを示す。実施の形態１では、図１に示すように、基板と接合はんだとを一体として有害物質規制の適合性評価を行っていた。つまり、実施の形態１では、接合はんだの評価を基板に付着した接合はんだで行い、基板の評価は接合はんだが付着していない部分で行っていた。
【００４２】
しかし、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、有害物質規制の適合性評価の対象とする接合はんだを、基板分離工程１で純銅線を伝わって基板から電子部品と異なる場所に落下した接合はんだとしている。つまり、本実施の形態では、基板に付着した接合はんだを用いずに、基板及び電子部品から分離された接合はんだを用いて有害物質規制の適合性評価を行っている。なお、本実施の形態は、上述以外の構成について実施の形態１と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００４３】
本実施の形態では、図２に示した掻き取り手段で基板１１と電子部品２０とを分離し、その際に純銅線３２を伝わってきた液状化した接合はんだ１２を回収し、基板１１とは別に有害物質規制の適合性評価を行う。
【００４４】
上述した本実施の形態に係るプリント基板の評価方法を、あるプリント基板に適用すると、接合はんだ１２については、カドミウム、クロム、水銀、臭素は検出されなかった。鉛のみ１５０ｐｐｍ検出しされたが、鉛の閾値１０００ｐｐｍに対してはるかに小さな値であるため、適合と判定される。
【００４５】
以上のように、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、純銅線３２を伝って基板１１及び電子部品２０から分離された接合はんだ１２を評価対象物として適合性の評価を行うので、基板１１の影響がなく、接合はんだ１２単体の含有物質の評価を行うことができ、接合はんだの有害物質規制の適合評価を確実に行うことができる効果がある。
【００４６】
（実施の形態３）
図７に、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法のフローチャートを示す。実施の形態１では、電子部品を分離した基板に対して有害物質規制の適合性評価を行っていた。しかし、本実施の形態では、基板と電子部品とを分離する前に、電子部品が実装されていない基板部分をはさみ等で切り出す切り出し工程４を有している。そして、本実施の形態では、切り出した基板に対して有害物質規制の適合性評価を行っている。なお、本実施の形態は、上述以外の構成について実施の形態１と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００４７】
プリント基板に用いる基板は、主にガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂等の上に銅箔の回路パターンが形成されている。そして、基板に使用されているガラス繊維、エポキシ樹脂、銅箔は、同一基板内であれば、いかなる部位であっても同一である。従って、基板に対する有害物質規制の適合性評価は、電子部品が実装されていない基板の部分で評価しても、電子部品が実装されている基板の部分で評価しても結果は同じである。
【００４８】
本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、図７に示すように、プリント基板から、電子部品が実装されていない基板の切断片を切り出し、残りのプリント基板残部については、実施の形態１と同様の処理を行う。なお、プリント基板残部に対して基板分離工程１を行った場合、実施の形態１では基板に付着した接合はんだに対して有害物質規制の適合性評価を行ったが、実施の形態２のように純銅線を伝って基板及び電子部品から分離された接合はんだに対して有害物質規制の適合性評価を行っても良い。
【００４９】
以上のように、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、電子部品が実装されていない部分の基板を切り出す切り出し工程４を有しているので、電子部品や接合はんだ等の搭載されていない基板を、確実に評価することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント基板の評価方法のフローチャートである。
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板分離工程を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る破砕・粉砕後の電子部品を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る金属分離工程を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る樹脂分離工程を説明するための図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るプリント基板の評価方法のフローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態３に係るプリント基板の評価方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００５１】
１ 基板分離工程、２ 金属分離工程、３ 樹脂分離工程、４ 切り出し工程、１０ プリント基板、１１ 基板、１２ 接合はんだ、２０ 電子部品、２１ 金属部材、２２ 樹脂部材、２３ ガラス・セラミック部材、３０ 加熱炉、３１ 固定治具、３２ 純銅線、４０ 金属溶解溶液、４１ 金属部材が溶解した溶液、５０ 風力。
【技術分野】
【０００１】
本発明は、プリント基板の評価方法に係る発明であって、特に、有害物質規制に対するプリント基板の評価方法に関するものである。
【背景技術】
【０００２】
電子・電気機器には、その制御等のため基板に電子部品を実装したプリント基板が用いられる。このプリント基板は、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂等に銅箔の回路パターンが形成され、当該回路パターンに、金属部材、樹脂部材、ガラス・セラミック部材からなるＩＣ、抵抗、コンデンサ及びコネクタなどの電子部品がはんだ等で実装されている。
【０００３】
このようなプリント基板をリサイクルするために廃棄処分する場合、従来は、プリント基板に粉砕・圧潰・展延工程等を施すことにより、樹脂材料等のその他の材質の材料から金属材料を分離・回収していた。具体的な方法については、例えば、特許文献１に記載されている。
【０００４】
また、このようなプリント基板をリサイクルするために廃棄処分する場合、別の方法として、特許文献２に示しているように、プリント基板を一括破砕した後、磁性セラミック、鉄系金属、非鉄軽金属及びプラスチックに分別し、回収していた。
【０００５】
【特許文献１】特開平１０-２９６２２５号公報（図１）
【特許文献２】特開２００１-４６９７５号公報（４頁３５〜４１行）
【発明の開示】
【発明が解決しようとする課題】
【０００６】
電子部品が実装されたプリント基板は、電気・電子機器構成部品であるため、環境及び人の健康に有害な影響を与える物質を最小化することを目的とするＲｏＨＳ（Restriction of the use of certain Hazardous Substances in electrical and electronic equipment）指令の対象となっている。このＲｏＨＳ指令は、電気・電子機器に対する鉛（Ｐｂ）、カドミウム、六価クロム、水銀、ポリ臭素化ビフェニル類及びポリ臭素化ジフェニルエーテル類の６物質の使用を制限する指令となっている。
【０００７】
しかし、有害物質規制であるＲｏＨＳ指令において、これら６物質が、すべての部材について使用が制限されているわけではない。ＲｏＨＳ指令では、一部、例外的に規制対象外の項目を含む部材が設定されている。具体的に、電子部品が実装されたプリント基板では、電子部品中のガラスに含まれる鉛や電子部品中のセラミックに含まれる鉛は規制対象外である。同じ電子部品を構成する材料であっても、ガラス・セラミック部材以外の、例えば樹脂部材に含まれる鉛は規制対象となる。
【０００８】
一方、基板には、代表的なものとしてガラスエポキシ樹脂が使用される。このガラスエポキシ樹脂は、ガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させて形成されるため、構成材料であるガラス繊維の材質はガラスである。しかし、基板は、電子部品ではないため、鉛を含有している場合ＲｏＨＳ指令の規制対象となる。すなわち、電子部品が実装されたプリント基板には、鉛を含むと規制対象となるガラスと、鉛を含んでいても規制の対象とならないガラスの両方が存在している。
【０００９】
従って、電子部品が実装されたプリント基板に対し有害物質規制の適合性を評価するためには、各部材を完全に分離して、それぞれの部材に対して有害物質規制の項目を評価する必要がある。
【００１０】
有害物質規制に対するプリント基板の評価において、特許文献１で開示されている部材の分離方法を用いると、鉛の含有が規制対象外である電子部品中のガラス・セラミック部材と、鉛の含有が規制対象である電子部品中の樹脂部材とを分離しない。そのため、電子部品に対し有害物質規制の適合性を評価する場合に、検出された鉛が規制対象外であるガラス・セラミック部材中に含まれたものであるのか、規制対象の樹脂部材に含まれたものであるのかが判断できず、適合か不適合かの評価ができない問題があった。
【００１１】
有害物質規制に対するプリント基板の評価において、特許文献２で開示されている部材の分離方法を用いると、プリント基板と電子部品とを一括して粉砕した後、材質別に分離する。そのため、ガラス・セラミック部材について鉛が検出された場合、当該鉛が、規制対象外である電子部品中のガラス・セラミック部材に含まれるものであるのか、規制対象の他の部材中に含まれるものであるのかを判断できず、有害物質規制の適合・不適合を評価できない問題があった。
【００１２】
そこで、本発明は、上記のような問題点を解決するためになされたものであり、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能なように部材を分離して評価するプリント基板の評価方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【００１３】
本発明に係る解決手段は、基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、基板から電子部品を分離する基板分離工程と、基板分離工程で分離された電子部品から金属部材を分離する金属分離工程と、金属分離工程で金属部材が分離された電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する樹脂分離工程と、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う評価工程とを備える。
【発明の効果】
【００１４】
本発明に記載のプリント基板の評価方法は、各分離工程で分離された基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行うので、有害物質規制に対する適合・不適合の評価を確実に行うことが可能となる。
【発明を実施するための最良の形態】
【００１５】
（実施の形態１）
図１に、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法のフローチャートを示す。本実施の形態では、ガラスエポキシ樹脂に銅箔の回路パターンが形成された基板の両面に、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、コネクタなどの電子部品が接合はんだで接合されたもの（以下、プリント基板という）を評価試料として用いる。しかし、有害物質規制であるＲｏＨＳ指令では、ＩＣ、抵抗、コンデンサ、コネクタなどの電子部品を構成するガラス・セラミック部材に含まれる鉛が有害物質規制の対象外である。
【００１６】
そのため、電子部品を構成するガラス・セラミック部材をその他の部材から分離し、それぞれの部材毎に適合性を評価することが重要となる。本実施の形態では、図１に示すフローチャートに基づいて、基板、金属部材、樹脂部材及びガラス・セラミック部材の個々の評価対象物に分離し、当該評価対象物毎に適合性を評価する。
【００１７】
具体的に、図１に示す基板分離工程１では、電子部品を基板から分離する。つまり、鉛の含有が規制対象外の部材を含む電子部品といずれの構成部材も規制対象となる基板とを分ける。次に、図１に示す金属分離工程２では、電子部品の中から金属部材を分離する。さらに、図１に示す樹脂分離工程３では、金属部材を分離した電子部品を樹脂部材とガラス・セラミック部材に分離する。つまり、鉛の含有が規制対象外となるガラス・セラミック部材を、樹脂部材と分離する。
【００１８】
以上の分離工程（基板分離工程１、金属分離工程２、樹脂分離工程３）を実施することで、基板、基板に付着した接合はんだ、電子部品中の金属部材、電子部品中の樹脂部材、電子部品中のガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物に分離される。そして、個々の評価対象物毎に有害物質規制の適合性評価を行う。
【００１９】
次に、各分離工程について、図面を用いて説明する。まず、図２に、本実施の形態に係る基板分離工程１の概略図を示す。図２では、基板１１に電子部品２０を実装したプリント基板１０が固定治具３１で固定されている。なお、基板１１と電子部品２０との接合は、接合はんだ１２で行われている。
【００２０】
そして、接合はんだ１２を溶融、液状化させるために、固定治具３１と共にプリント基板１０を加熱炉３０に入れる。接合はんだ１２は、一般的にＰｂ−Ｓｎ共晶はんだ（融点１８３℃）若しくはＰｂフリーはんだのＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだ（融点２１７℃）が用いられる。そのため、加熱炉３０でのプリント基板１０の加熱温度は、接合はんだ１２を十分に溶融させるのに必要となるＳｎ−Ａｇ−Ｃｕはんだの融点２１７℃以上に設定する。つまり、加熱炉３０での加熱温度を、２１７〜２６０℃の範囲にすることが望ましい。
【００２１】
また、プリント基板１０は、電子部品２０が接合されている面が床に対し垂直になるように固定されているので、接合はんだ１２が溶融・液状化すると重力により基板１１から電子部品２０が落下し、容易に基板１１と電子部品２０とを分離することができる。また、図２では、純銅線３２を基板１１と電子部品２０との間隙に差し込み、接合面に対して水平にスライドさせることで、より容易に基板１１と電子部品２０とを分離することができる。
【００２２】
純銅線３２を基板１１と電子部品２０との間隙に差し込み、スライドさせる掻き取り手段により、接合はんだ１２は、大部分が電子部品２０と共に基板１１から離脱し、一部が基板１１の表面に残留し付着する。
【００２３】
なお、本実施の形態では、掻き取り手段に純銅線３２を用いたが、本発明はこれに限られず、基板１１と電子部品２０との間隙に差し込むことができ、スライドすることが可能な、その他の金属線や金属網、金属板等の金属材でも良い。
【００２４】
次に、本実施の形態では、電子部品２０から金属部材２１を分離する金属分離工程２を行う。まず、基板１１から分離された電子部品２０を破砕・粉砕する。具体的には、液体窒素で凍結させた電子部品２０を粉砕機に入れ所定の時間粉砕処理することで、電子部品２０の構成部材がばらばらになった粒状あるいは粉体状の混合物が得られる。図３に、電子部品２０の破砕・粉砕後に得られる金属部材２１、樹脂部材２２、ガラス・セラミック部材２３の粒状あるいは粉体状の混合物を示す。
【００２５】
この破砕・粉砕後の電子部品２０に対し、図４に示す処理を行う。図４では、まず、粒状あるいは粉体状の電子部品２０に、塩酸と硝酸を混合した金属溶解溶液４０を加えて加熱処理を行う。この処理により、粒状あるいは粉体状の電子部品２０の中から金属部材２１のみが金属溶解溶液４０に溶解し、その他の樹脂部材２２やガラス・セラミック部材２３は溶解せずに残留する。この熱処理後の金属溶解溶液４０をろ紙を用いてろ過することで、金属部材２１が溶解した溶液４１はろ紙を通過し、溶解しなかった樹脂部材２２及びガラス・セラミック部材２３はろ紙上に捕集される。
【００２６】
上述の処理により電子部品２０から金属部材２１を分離することができる。なお、本実施の形態では、金属溶解溶液４０として塩酸と硝酸の混合溶液を用いたが、本発明はこれに限られず、金属部材２１を選択的に溶解することができる溶液であれば、他の溶液を用いても良い。
【００２７】
次に、本実施の形態では、金属部材２１を分離した電子部品２０を樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３とに分離する樹脂分離工程３を行う。図５に、電子部品２０中の樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３とを分離する方法の概略図を示す。図５に示す分離方法では、電子部品２０に使用される樹脂部材２２の比重が２未満、ガラス・セラミック部材２３の比重が２以上であることを利用して、風力５０を用いて樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３とを分離する。具体的には、比重の軽い樹脂部材２２が、比重の重いガラス・セラミック部材２３よりも風力５０で遠くに飛ばされるため、風力５０の流入口からより遠い位置に集まることになる。なお、本実施の形態では、比重差を利用して風力で分離したが、本発明はこれに限られず、比重２の溶液を利用する方法等、比重差を利用して樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３とを分離できる方法であれば他の方法でも良い。
【００２８】
以上の分離工程（基板分離工程１、金属分離工程２、樹脂分離工程３）により分離した基板１１、接合はんだ１２、電子部品中の金属部材２１、電子部品中の樹脂部材２２、電子部品中のガラス・セラミック部材２３について、それぞれ有害物質規制の適合性評価を行う。
【００２９】
具体的には、評価対象物（基板１１、接合はんだ１２、電子部品中の金属部材２１、電子部品中の樹脂部材２２、電子部品中のガラス・セラミック部材２３）のそれぞれに対し、有害物質規制であるＲｏＨＳ指令において規制対象となる含有物質（鉛（Ｐｂ）、カドミウム、六価クロム、水銀、ポリ臭素化ビフェニル類及びポリ臭素化ジフェニルエーテル類の６物質）を蛍光Ｘ線分析法を用いて同定する（同定工程）。
【００３０】
さらに、含有物質の評価対象物の単位重量に対する含有量を求める（定量分析工程）。定量分析工程で得られた含有量が、有害物質規制で決められた閾値以上の場合に不適合と判定する（判定工程）。以上の工程によりプリント基板の有害物質規制の適合性評価を行う。なお、本実施の形態では、基板分離工程で基板１１と電子部品２０とを分離した際、基板１１に付着した接合はんだ１２に対し適合性評価を行った。また、判定工程には、有害物質規制の閾値を記憶する記憶部と、定量分析工程で得られた含有量と有害物質規制の閾値とを比較する演算部とに構成された演算処理装置が用いられる。
【００３１】
上述した本実施の形態に係るプリント基板の評価方法を、あるプリント基板に適用すると、基板１１からは、鉛、カドミウム、クロム、水銀は検出されず、臭素のみ閾値である１０００ｐｐｍを超える量が検出された。接合はんだ１２については、カドミウム、クロム、水銀、臭素は検出されず、鉛のみ１７０ｐｐｍ検出した。しかし、有害物質規制で定めている鉛の閾値１０００ｐｐｍに対して、はるかに小さな値であるので、適合と判定される。
【００３２】
電子部品中の金属部材２１については、鉛、カドミウム、クロム、水銀、臭素のいずれも検出されず、適合と判定される。電子部品中の樹脂部材２２については、鉛、カドミウム、クロム、水銀、臭素のいずれも検出されず、適合と判定される。電子部品中のガラス・セラミック部材２３については、カドミウム、クロム、水銀、臭素は検出されず、鉛のみ閾値である１０００ｐｐｍを超える量を検出した。しかし、電子部品中のガラス・セラミック部材については、鉛の含有が規制対象でないため、閾値を越えても、適合と判定される。
【００３３】
また、蛍光Ｘ線分析法を用いることで検出した基板１１の臭素が、規制対象のポリ臭素化ビフェニル類あるいはポリ臭素化ジフェニルエーテル類であるか否かを確認する必要がある。そのため、有機溶媒抽出−ガスクロマトグラフィー質量分析法により、基板１１から検出された臭素の評価を行う。その結果、基板１１から検出された臭素から、ポリ臭素化ビフェニル類、ポリ臭素化ジフェニルエーテル類のいずれも検出されず、適合と判定される。以上の結果により、今回評価したプリント基板は、ＲｏＨＳ指令に対し適合であると確認できる。
【００３４】
なお、含有物質の同定及び定量分析等の分析手段として本実施の形態では、蛍光Ｘ線分析法及びガスクロマトグラフィー質量分析法を用いたが、本発明はこれに限られず、対象となる含有物質が検出可能であればいかなる手段を用いてもよく、例えば、原子吸光分析法、プラズマ発光分光分析法、プラズマ質量分析法、紫外・可視吸光光度法、比色法、Ｘ線回折法、ガスクロマトグラフィー分析法、Ｘ線光電子分光法、電子プローブマイクロアナリシス、質量分析法等を用いることができる。
【００３５】
以上のように、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、基板分離工程１、金属分離工程２及び樹脂分離工程を行うことにより、有害物質規制対象である基板１１中のガラス部材に含まれる鉛と、有害物質規制対象外である電子部品２０中のガラス・セラミック部材２３に含まれる鉛とを分離することができる。また、本実施の形態では、電子部品２０中の金属部材２１を他の部材から分離することができ、さらに有害物質規制対象の電子部品２０中の樹脂部材２２に含まれる鉛と有害物質規制対象外の電子部品２０中のガラス・セラミック部材２３に含まれる鉛とを分離して評価することができる。これにより、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法は、基板１１の有害物質規制に対する適合・不適合の判定を確実に行うことができ、正確なプリント基板の適合性評価を行うことができる。
【００３６】
また、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、プリント基板１０の容量及び重量の大半を占める基板１１を電子部品２０と分離して評価することで、特に電子部品２０中の樹脂部材２２を評価する際に、基板１１を構成する樹脂による希釈効果を軽減することができる。つまり、電子部品２０中の樹脂部材２２に含有されていた有害物質が、基板１１を構成する樹脂によって希釈されずに正確に検出でき、不適合を見逃す問題を回避できる効果もある。
【００３７】
さらに、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、基板１１を電子部品２０と分離して評価することで、非常に硬く、破砕・粉砕が容易でない基板１１を除去した電子部品２０のみに、破砕・粉砕工程を実施すればよく、破砕・粉砕装置への負荷を大幅に低減することができる効果もある。
【００３８】
また、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、純銅線３２を利用して基板１１から電子部品２０を掻き取る手段を設けたことにより、液状化した接合はんだ１２の大部分が純銅線３２を伝わって電子部品２０と異なる場所に落下する。そのため、本実施の形態では、接合はんだ１２の付着の少ない電子部品２０を回収することができ、電子部品２０中の金属部材２１の評価を精度良く行うことができる効果もある。
【００３９】
さらに、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、電子部品２０から金属部材２１を分離した後の残存部材が樹脂部材２２とガラス・セラミック部材２３の２種類となるため、後の分離工程が容易になる効果もある。
【００４０】
また、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、比重の大きな金属部材２０を分離しておくことにより、樹脂部材２２やガラス・セラミック部材２３中の有害物質評価を行う際、金属部材２０による希釈効果を軽減できる。そのため、本実施の形態では、本来閾値以上の含有物質を含んでいても希釈効果により含有物質が閾値以下となって適合と誤って判定される問題を回避することができる効果もある。
【００４１】
（実施の形態２）
図６に、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法のフローチャートを示す。実施の形態１では、図１に示すように、基板と接合はんだとを一体として有害物質規制の適合性評価を行っていた。つまり、実施の形態１では、接合はんだの評価を基板に付着した接合はんだで行い、基板の評価は接合はんだが付着していない部分で行っていた。
【００４２】
しかし、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、有害物質規制の適合性評価の対象とする接合はんだを、基板分離工程１で純銅線を伝わって基板から電子部品と異なる場所に落下した接合はんだとしている。つまり、本実施の形態では、基板に付着した接合はんだを用いずに、基板及び電子部品から分離された接合はんだを用いて有害物質規制の適合性評価を行っている。なお、本実施の形態は、上述以外の構成について実施の形態１と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００４３】
本実施の形態では、図２に示した掻き取り手段で基板１１と電子部品２０とを分離し、その際に純銅線３２を伝わってきた液状化した接合はんだ１２を回収し、基板１１とは別に有害物質規制の適合性評価を行う。
【００４４】
上述した本実施の形態に係るプリント基板の評価方法を、あるプリント基板に適用すると、接合はんだ１２については、カドミウム、クロム、水銀、臭素は検出されなかった。鉛のみ１５０ｐｐｍ検出しされたが、鉛の閾値１０００ｐｐｍに対してはるかに小さな値であるため、適合と判定される。
【００４５】
以上のように、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、純銅線３２を伝って基板１１及び電子部品２０から分離された接合はんだ１２を評価対象物として適合性の評価を行うので、基板１１の影響がなく、接合はんだ１２単体の含有物質の評価を行うことができ、接合はんだの有害物質規制の適合評価を確実に行うことができる効果がある。
【００４６】
（実施の形態３）
図７に、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法のフローチャートを示す。実施の形態１では、電子部品を分離した基板に対して有害物質規制の適合性評価を行っていた。しかし、本実施の形態では、基板と電子部品とを分離する前に、電子部品が実装されていない基板部分をはさみ等で切り出す切り出し工程４を有している。そして、本実施の形態では、切り出した基板に対して有害物質規制の適合性評価を行っている。なお、本実施の形態は、上述以外の構成について実施の形態１と同じであるため、詳細な説明を省略する。
【００４７】
プリント基板に用いる基板は、主にガラス繊維にエポキシ樹脂を含浸させたガラスエポキシ樹脂等の上に銅箔の回路パターンが形成されている。そして、基板に使用されているガラス繊維、エポキシ樹脂、銅箔は、同一基板内であれば、いかなる部位であっても同一である。従って、基板に対する有害物質規制の適合性評価は、電子部品が実装されていない基板の部分で評価しても、電子部品が実装されている基板の部分で評価しても結果は同じである。
【００４８】
本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、図７に示すように、プリント基板から、電子部品が実装されていない基板の切断片を切り出し、残りのプリント基板残部については、実施の形態１と同様の処理を行う。なお、プリント基板残部に対して基板分離工程１を行った場合、実施の形態１では基板に付着した接合はんだに対して有害物質規制の適合性評価を行ったが、実施の形態２のように純銅線を伝って基板及び電子部品から分離された接合はんだに対して有害物質規制の適合性評価を行っても良い。
【００４９】
以上のように、本実施の形態に係るプリント基板の評価方法では、電子部品が実装されていない部分の基板を切り出す切り出し工程４を有しているので、電子部品や接合はんだ等の搭載されていない基板を、確実に評価することができる効果がある。
【図面の簡単な説明】
【００５０】
【図１】本発明の実施の形態１に係るプリント基板の評価方法のフローチャートである。
【図２】本発明の実施の形態１に係る基板分離工程を説明するための図である。
【図３】本発明の実施の形態１に係る破砕・粉砕後の電子部品を示す図である。
【図４】本発明の実施の形態１に係る金属分離工程を説明するための図である。
【図５】本発明の実施の形態１に係る樹脂分離工程を説明するための図である。
【図６】本発明の実施の形態２に係るプリント基板の評価方法のフローチャートである。
【図７】本発明の実施の形態３に係るプリント基板の評価方法のフローチャートである。
【符号の説明】
【００５１】
１ 基板分離工程、２ 金属分離工程、３ 樹脂分離工程、４ 切り出し工程、１０ プリント基板、１１ 基板、１２ 接合はんだ、２０ 電子部品、２１ 金属部材、２２ 樹脂部材、２３ ガラス・セラミック部材、３０ 加熱炉、３１ 固定治具、３２ 純銅線、４０ 金属溶解溶液、４１ 金属部材が溶解した溶液、５０ 風力。
【特許請求の範囲】
【請求項１】
基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、
前記基板から前記電子部品を分離する基板分離工程と、
前記基板分離工程で分離された前記電子部品から金属部材を分離する金属分離工程と、
前記金属分離工程で前記金属部材が分離された前記電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する樹脂分離工程と、
各分離工程で分離された前記基板、前記金属部材、前記樹脂部材及び前記ガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該前記評価対象物のそれぞれに対して前記所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う評価工程とを備えることを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項２】
基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、
前記電子部品が実装されていない部分の前記基板を切り出す切り出し工程と、
前記基板から前記電子部品を分離する基板分離工程と、
前記基板分離工程で分離された前記電子部品から金属部材を分離する金属分離工程と、
前記金属分離工程で前記金属部材が分離された前記電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する樹脂分離工程と、
前記切り出し工程で切り出された前記基板、各分離工程で分離された前記金属部材、前記樹脂部材及び前記ガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該前記評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う評価工程とを備えることを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のプリント基板の評価方法であって、
前記基板分離工程は、前記電子部品が実装された前記基板を所定の温度に加熱し、前記電子部品と前記基板との間隙に金属材を差し込み、スライドさせて前記基板から前記電子部品を分離することを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント基板の評価方法であって、
前記評価工程は、前記金属材を伝って前記基板及び前記電子部品から分離された接合はんだを前記評価対象物として適合性の評価を行うことを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項５】
請求項１又は請求項２に記載のプリント基板の評価方法であって、
前記評価工程は、前記基板に付着している接合はんだを前記評価対象物として適合性の評価を行うことを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載のプリント基板の評価方法であって、
前記金属分離工程は、前記基板から分離された前記電子部品を粉砕後、金属溶解溶液で前記金属部材を溶かし、ろ過することで前記金属部材を前記電子部品から分離することを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載のプリント基板の評価方法であって、
前記樹脂分離工程は、比重差を利用して前記樹脂部材と前記ガラス・セラミック部材とに分離することを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１つに記載のプリント基板の評価方法であって、
前記評価工程は、
前記評価対象物のそれぞれに対し、前記所定の有害物質規制において規制対象となる含有物質を同定する同定工程と、
前記含有物質の前記評価対象物の単位重量に対する含有量を求める定量分析工程と、
前記定量分析工程で得られた前記含有量が、前記所定の有害物質規制で決められた閾値以上の場合に不適合と判定する判定工程とを備えることを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項１】
基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、
前記基板から前記電子部品を分離する基板分離工程と、
前記基板分離工程で分離された前記電子部品から金属部材を分離する金属分離工程と、
前記金属分離工程で前記金属部材が分離された前記電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する樹脂分離工程と、
各分離工程で分離された前記基板、前記金属部材、前記樹脂部材及び前記ガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該前記評価対象物のそれぞれに対して前記所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う評価工程とを備えることを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項２】
基板に電子部品が実装されたプリント基板に対し、所定の有害物質規制の適合性を評価する方法であって、
前記電子部品が実装されていない部分の前記基板を切り出す切り出し工程と、
前記基板から前記電子部品を分離する基板分離工程と、
前記基板分離工程で分離された前記電子部品から金属部材を分離する金属分離工程と、
前記金属分離工程で前記金属部材が分離された前記電子部品を、樹脂部材とガラス・セラミック部材とに分離する樹脂分離工程と、
前記切り出し工程で切り出された前記基板、各分離工程で分離された前記金属部材、前記樹脂部材及び前記ガラス・セラミック部材のそれぞれを評価対象物とし、当該前記評価対象物のそれぞれに対して所定の有害物質規制に基づいて適合性の評価を行う評価工程とを備えることを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項３】
請求項１又は請求項２に記載のプリント基板の評価方法であって、
前記基板分離工程は、前記電子部品が実装された前記基板を所定の温度に加熱し、前記電子部品と前記基板との間隙に金属材を差し込み、スライドさせて前記基板から前記電子部品を分離することを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項４】
請求項３に記載のプリント基板の評価方法であって、
前記評価工程は、前記金属材を伝って前記基板及び前記電子部品から分離された接合はんだを前記評価対象物として適合性の評価を行うことを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項５】
請求項１又は請求項２に記載のプリント基板の評価方法であって、
前記評価工程は、前記基板に付着している接合はんだを前記評価対象物として適合性の評価を行うことを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項６】
請求項１乃至請求項５のいずれか１つに記載のプリント基板の評価方法であって、
前記金属分離工程は、前記基板から分離された前記電子部品を粉砕後、金属溶解溶液で前記金属部材を溶かし、ろ過することで前記金属部材を前記電子部品から分離することを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項７】
請求項１乃至請求項６のいずれか１つに記載のプリント基板の評価方法であって、
前記樹脂分離工程は、比重差を利用して前記樹脂部材と前記ガラス・セラミック部材とに分離することを特徴とするプリント基板の評価方法。
【請求項８】
請求項１乃至請求項７のいずれか１つに記載のプリント基板の評価方法であって、
前記評価工程は、
前記評価対象物のそれぞれに対し、前記所定の有害物質規制において規制対象となる含有物質を同定する同定工程と、
前記含有物質の前記評価対象物の単位重量に対する含有量を求める定量分析工程と、
前記定量分析工程で得られた前記含有量が、前記所定の有害物質規制で決められた閾値以上の場合に不適合と判定する判定工程とを備えることを特徴とするプリント基板の評価方法。
【図１】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【図２】
【図３】
【図４】
【図５】
【図６】
【図７】
【公開番号】特開２００７−３０７４３７（Ｐ２００７−３０７４３７Ａ）
【公開日】平成１９年１１月２９日（２００７．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願番号】特願２００６−１３６２５７（Ｐ２００６−１３６２５７）
【出願日】平成１８年５月１６日（２００６．５．１６）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
【公開日】平成１９年１１月２９日（２００７．１１．２９）
【国際特許分類】
【出願日】平成１８年５月１６日（２００６．５．１６）
【出願人】（０００００６０１３）三菱電機株式会社 (33,312)
【Ｆターム（参考）】
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