説明

Fターム[5E319AC01]の内容

印刷回路に対する電気部品等の電気的接続 (35,455) | プリント配線板の構造 (4,464) | プリント配線板 (2,782)

Fターム[5E319AC01]の下位に属するFターム

Fターム[5E319AC01]に分類される特許

1 - 20 / 1,525






【目的】高濃度のカルボン酸含有ガスを供給できるガス発生装置を備えるはんだ接合装置を提供する。
【解決手段】ガス発生装置20が、容器21と、容器21に形成された送液管23および送気管24と、カルボン酸22およびキャリアガスを含むカルボン酸含有ガス25を容器21外へ供給するため形成されたガス取り出し部26と、カルボン酸22の温度を制御するため容器21の外側に設置された温度制御手段27と、カルボン酸22の液面22aを検知する液面検知手段28とを備える。 (もっと読む)


【課題】部品の端子が接続されない基板上の半田の位置を取得することができる技術の提供。
【解決手段】基板上の半田の印刷位置を取得し、部品の端子が接続される前記基板上の半田の位置である接続位置を取得し、前記印刷位置から前記接続位置を除外した位置を前記部品の端子が接続されない基板上の半田の位置である非接続位置として取得する。 (もっと読む)


【課題】基板の収縮または膨脹と関係なく基板とマスクとを正確に整合することができる、基板印刷装置を提供する。
【解決手段】基板印刷装置100は、パターンホールの設けられたマスク140と、このマスク140の一面でマスク140を支持するマスク支持部110と、マスク140の他面でマスク140を押圧するマスク押圧部120とを含む。 (もっと読む)


【課題】本発明は、使用に便利である電気半田ごてヘッドを提供することを目的とする。
【解決手段】本発明の電気半田ごてヘッドは、電気半田ごての熱伝導棒に接続される熱伝導パイプと、前記熱伝導パイプに固定される接続装置と、前記接続装置に固定される第一加熱ブロックと、前記接続装置にスライド可能に装着される第二加熱ブロックと、前記接続装置に回動可能に装着される操作装置と、を備え、前記操作装置はギヤを備え、前記第一加熱ブロックは第一挟持部を備え、前記第二加熱ブロックは、第二挟持部及び前記ギヤに噛み合う複数のラックを備え、前記ギヤを回動すると、前記ギヤは、前記ラックに噛み合って、前記第二加熱ブロックを前記第一加熱ブロックに対してスライドさせて、前記第一挟持部と前記第二挟持部との間の距離を調節する。 (もっと読む)


【課題】重量が大きく、僅かなセルフアライメント力が作用しても移動しない大型の電子部品を実装する場合でも、正確に位置合わせを行うことが可能なプリント配線板を提供する。
【解決手段】電子部品100の端子101がはんだ付けされると共に直線状に配列される複数のパッド2を備え、パッド2は両端部2a,2bが窄んだ平面視形状を有するプリント配線板の構成、または、直線状に配列される複数のパッドを備え、配列方向端部に配置される前記パッドが配列方向中央に配置される前記パッドよりも広い表面積を有するプリント配線板の構成、もしくは前記両方の構成を備えることにより、大きなセルフアライメント力を発生させることができる。 (もっと読む)


【課題】 実装箇所に応じたノイズ対策電子部品を複数用意する必要が無くなり、ノイズ対策の検討を容易迅速に行うことが可能なノイズ対策電子部品の実装構造を提供する。
【解決手段】 インダクタ1の実装する部品側面を底面にして第1の接続状態にすることで、第2のコイル4の他端の引出電極4f1が第3の外部電極3cおよび短絡用配線パターン13aを介して他方の外部電極3bに接続される。このため、コイル4,5は、各一端が一方の外部電極3aに共通接続され、各他端が他方の外部電極3bに共通接続されて、並列接続される。従って、インダクタ1の抵抗成分は小さくなる。一方、インダクタ1の実装する部品側面を異ならせて天面にし、第2の接続状態にすることで、第3の外部電極3cは電気的に浮き、第2のコイル4の他端も浮いた状態になる。このため、インダクタ1のインピーダンスは第1のコイル5が有するものとなって高くなる。 (もっと読む)


【課題】マスクのテンションの低下に伴うマスクの交換作業の頻度を少なくして基板の生産性の低下を防止することができるスクリーン印刷機を提供することを目的とする。
【解決手段】基板2上の電極3の配置に応じたパターン開口15aを有する矩形の金属板から成るマスク15及び基板2を接触させた状態のマスク15上を摺動し、マスク15上でペーストPtを掻き寄せて基板2にペーストPtを転写させるスキージ44を備えたスクリーン印刷機1において、マスク15の四辺のそれぞれに連結された4つの連結部材30を4つの連結部材駆動シリンダ35によって相対移動させてマスク15にテンションを付与することができるようにする。 (もっと読む)


【課題】 耐酸性及び軟性に優れた 鉛フリーはんだ合金、及びその製造方法を提供する。
【解決手段】 Sn−Zn系 鉛フリーはんだ合金に、Agを1〜5重量%添加させ、Ag−Zn合金相であるガンマ(γ)及びエプシロン(ε)相の分率を5〜20体積%に形成することで、前記 鉛フリーはんだ合金の軟性だけではなく前記合金の耐酸性を大幅に改善させる。 (もっと読む)


【課題】はんだ成分を自己組織化により基板の電極上に偏在させることにより、保存性、運搬性、及び使用時のハンドリング性に優れ、電極のみに対して選択的にはんだバンプ又ははんだ接合を形成することができるリフローフィルムを提供し、さらにこれを用いたはんだバンプ又ははんだ接合の簡便な形成方法、これにより形成されたボイドが少なく高さばらつきが少ないはんだバンプ及びはんだバンプ付き基板を提供する。
【解決手段】溶媒に溶解可能な熱可塑性樹脂と、はんだ粒子とを含むフィルムであって、前記はんだ粒子は前記フィルム中に分散した状態であることを特徴とするリフローフィルム、および(ア)基板の電極面側に前記リフローフィルムを載置する工程、(イ)さらに平板を載置して固定する工程、(ウ)加熱する工程、及び(エ)前記リフローフィルムを溶解除去する工程を含むはんだバンプ形成方法。 (もっと読む)


【課題】広い範囲のクリーム半田塗布領域のクリーム半田をスルーホールに引き込むことができる基板及びリード付き部品の半田付け方法を提供する。
【解決手段】基板1には、リード付き部品100のリード140を挿入するスルーホール110が設けられている。スルーホール110周辺の狭い範囲にレジスト開口が設けられている。スルーホール110の周囲にはクリーム半田塗布領域120が設けられている。クリーム半田塗布領域120が拡げられている方向に銅箔により形成された半田引き込み導線130が設けられ、この半田引き込み導線130の一端はスルーホール110のレジスト開口部に接している。スルーホール110から離れた位置に塗布されたクリーム半田は、この半田引き込み導線130を通してスルーホール110に引き込まれる。 (もっと読む)


【課題】集電体と電極層との間に導電層を設け、該導電層と電極層との間に結合層が設けて、導電層と電極層との間の接合力を強化することができる、エネルギ貯蔵体の電極及びその製造方法を提供する。
【解決手段】印刷回路基板の回路パターンに対応するパターンホール111を有するマスクプレート110と、マスクプレート110の枠に伸縮可能に設けられるマスクメッシュ120と、マスクメッシュ120を対角線方向に伸縮させる伸縮ユニット130とを含む。 (もっと読む)


【課題】基板とICチップとを良好に接続することができる回路部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】導電粒子を含有する導電性接着剤5によってICチップ4をガラス基板31に接続してなる回路部品1において、ICチップ4の実装面41には、バンプ電極42と、バンプ電極42が形成された部分を除く非電極面43とが設けられている。このような回路部品1において、ガラス基板31の表面と非電極面43との間に、ガラス基板31の表面及び非電極面43の双方に接する第1の状態の導電粒子を配置する。また、ガラス基板31の表面とバンプ電極42との間に、第1の状態よりも扁平な第2の状態でバンプ電極42に食い込んでいる導電粒子を配置する。 (もっと読む)


【課題】過熱水蒸気で加熱することによりプリント回路板の電子部品を分離する装置において、過熱水蒸気の消費量を抑えて、加熱効率を高くでき、かつ電子部品の分離の信頼性を高くできるプリント回路板の電子部品分離装置を提供する。
【解決手段】密閉構造の加熱容器内に、プリント回路板を複数、回転可能に保持するプリント回路板回転保持機構を設置し、この加熱容器内に外部から過熱水蒸気を供給して前記プリント回路板を加熱し、少なくとも前記プリント回路板に電子部品を固定するろう材が溶融するまで加熱されたとこころで、前記プリント回路板回転保持機構を回転駆動し、前記プリント回路板に固定された電子部品を遠心力により分離する。 (もっと読む)


【課題】ワークを受け渡す取数が相違する場合であっても、短時間でしかも安定してワークを受け渡すことが可能なワーク搬送方法およびワーク搬送装置を提供する。
【解決手段】供給側治具12から一回の供給動作で一定数のワーク11を、一定数よりも多い数のワーク保持部17を有するワーク保持治具10におけるワーク保持部17に供給していくワーク搬送方法である。供給側治具12からの一定数のワーク11の供給動作のみを複数回行い、一つの供給動作において、2つのワーク保持治具10のワーク保持部17への供給を含ませることにより、複数のワーク保持治具10の全ワーク保持部17にワークを供給する。 (もっと読む)


【課題】電子部品が損傷しにくい電子部品の実装構造及び電子部品の実装方法を提供する。
【解決手段】電子部品1の実装構造2は、第1のソルダーレジスト層31と、第2のソルダーレジスト層32と、第1のランド電極21の第1のソルダーレジスト層31よりも長さ方向Lの一方側部分と第1の外部電極13とを接続している第1のはんだ層51と、第2のランド電極22の第2のソルダーレジスト層32よりも長さ方向Lの他方側部分と第2の外部電極14とを接続している第2のはんだ層52とをさらに備えている。第1のソルダーレジスト層31は、第1のランド電極21の上において、第1の外部電極13の長さ方向Lの他方側端部の下方に位置するように配されている。第2のソルダーレジスト層32は、第2のランド電極22の上において、第2の外部電極14の長さ方向Lの一方側端部の下方に位置するように配されている。 (もっと読む)


【課題】BGAなどの表面実装部品のリペア装置は、部品を取り外す際の熱供給のために高温となったヒータ熱源自体およびヒータユニットの冷却に多くの時間を要する。
【解決手段】電子部品を取り外す際の熱供給のために高温となったヒータ熱源およびヒータユニットを短時間で冷却する方法を提供する。これにより所定の温度になるまでの冷却時間を短縮し、短時間で次のリペア作業に移行ができることで、リペア装置の設備稼働率の向上し、リペア作業時の作業工数を低減する。 (もっと読む)


1 - 20 / 1,525