【課題】複数の個片基板が形成された多面取り基板を対象とする場合にあっても、各個片基板に印刷された半田ペーストの位置と部品搭載位置との位置ずれを減少させることができる電子部品実装システムおよび電子部品実装システムにおける実装基板の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】スクリーン印刷工程に先立ってマスク認識マーク２２ａおよび基板認識マーク４ａを認識して得られた認識結果および実装位置データに基づいて当該基板４において電極４３にペーストを印刷すべき複数の印刷目標位置を求めるに際し、マスク認識マーク２２ａの認識結果および印刷位置データに基づいて複数の印刷目標位置に複数のパターン孔２２ｂが近似的に一致する度合いが、バッドマークＢＭが検出された要素基板４２＊を除外した条件下で極大となるように基板４をスクリーンマスク２２に位置合わせする。 （もっと読む）

【課題】ＬＧＡをプリント配線板の第１の面に接着性樹脂を含むはんだペーストではんだ付けした回路基板において、第２の面をリフロー加熱する際、はんだの溶融膨張による噴出を防止すること。
【解決手段】下面に接続端子３０１を複数配置したＬＧＡ３が、接着性樹脂を含むフラックスとはんだ粉末とを含むはんだペースト２によって、少なくとも第１の面１１０において複数の接続端子３０１と対応する位置にそれぞれランド１１１が形成されたプリント配線板１にはんだ付けされた回路基板４であって、ランド１１１の外周を取り囲む位置に凸領域部１１３を備え、ランド１１１の外周と凸領域部１１３の内周との間には距離Ａが設けられており、プリント配線板１は、第１の面１１０の反対側の第２の面１２０においてチップ部品６がはんだ付けされている、回路基板４である。 （もっと読む）

【課題】フラックス塗布するスポット箇所が変更になっても速やかに且つ精度良くスポット箇所だけに半田付け用フラックスを簡単に塗布できるフラックス塗布装置を提供する。
【解決手段】板面1aに直線状スリット10を貫通形成し、装置ケース9内に固着されるアウタプレート1と、アウタプレート1の下方の装置ケース9内に、平面視で、スリット10の細長横方向と交差する縦方向に張り出すインナプレート3と、各スリット10のほぼ真下で、インナプレート3に接続一体化されるセンサ41と、センサ41から離れたインナプレート3の部位に、ノズル口500を上向きにして取付け位置を変更可能に取付け一体化されてなるフラックス用噴射ノズル50と、インナプレート3と接続固定して、スリット10の細長横方向にインナプレート3を進退動させるアクチュエータ2と、を具備する。 （もっと読む）

【課題】基板のＣｕ表面に有機皮膜処理がなされている場合であっても、通常の鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は耐熱性に優れ、かつ室温で良好な接合強度を与える金属フィラーを提供する。
【解決手段】第１の金属粒子と第２の金属粒子との混合体を主成分として含む金属フィラーであって、該混合体が第１の金属粒子１００質量部に対し第２の金属粒子が５５〜４００質量部であり、該第１の金属粒子はＣｕ粒子もしくはＣｕ合金粒子であり、該第２の金属粒子は、ＡｇとＳｎとを含み、かつ当該Ａｇの含有量が０．３〜４質量％のＳｎ合金粒子である金属フィラー。 （もっと読む）

【課題】実装温度の低温化を図りつつ、接続信頼性を確保する。
【解決手段】接続対象物と、被接続対象物とを、光硬化型の接着剤を介して貼り合わせ、接着剤に光を照射することにより、接着剤を硬化させ、接続対象物と被接続対象物とを接続する工程を有し、光の照度を連続的又は段階的に上昇させる。 （もっと読む）

【課題】基板支持テーブルの特定方向における移動経路を全体として短縮し、スループットの向上に寄与すること。
【解決手段】印刷対象となる基板の搬送方向と直交する特定方向Ｙに沿って移動可能に設けられた少なくとも一台の基板支持テーブル１０Ａ、１０Ｂを設ける。基板搬入位置ＥｎＰ１、Ｅｎ２と、基板搬出位置Ｅｘ１、Ｅｘ２とを中心線ＯＹに対して非対称に設定する。印刷実行部２０Ａ、２０Ｂによる印刷位置ＳＰ１、ＳＰ２は、基板搬入位置ＥｎＰ１、Ｅｎ２から基板搬出位置Ｅｘ１、Ｅｘ２までの移動に要する基板搬送経路ＰＨ上に設定されている。 （もっと読む）

【課題】半田付け時に、半田付け部に気泡が残る半田付け不良を低減でき、冷却効率もよい半田付け装置を提供する。
【解決手段】２つの部材の間の半田付け部を加熱溶融した後、減圧雰囲気で脱泡処理し、その後冷却する半田付け装置において、半田付け部を加熱溶融する手段が設けられ、前記手段で半田付け部を加熱溶融後、減圧雰囲気で脱泡処理を行う処理室２と、前記処理室２から搬出された部材の半田付け部を冷却する手段３とを有し、前記処理室２と冷却手段３が不活性ガスで満たされている不活性ガス室１の内部に設置されている。前記加熱溶融手段がヒータ１３と送風機１４を有し、前記ヒータ１３で加熱された雰囲気気体が前記送風機１４により処理室２内を循環して半田付け部を加熱溶融することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シートにおいて、良好な耐湿性及び耐熱性を有する離型材層を備えることで、粘着シートに寸法変化が生じることを効果的に防止することができる粘着シート、該粘着シートを備えるプリント配線板及び該プリント配線板の製造方法の提供を課題とする。
【解決手段】プリント配線板２０を筐体等の他の部材に接着固定させるための粘着シート１０であって、粘着シート１０は、離型材層１１と、離型材層１１に積層される粘着剤層１２とからなり、離型材層１１は、耐熱性の紙からなる耐熱性離型紙１１ｂと、耐湿性のフィルムからなる耐湿性離型フィルム１１ａとを備えると共に、耐湿性離型フィルム１１ａを、耐熱性離型紙１１ｂの剥離強度よりも小さい剥離強度で耐熱性離型紙１１ｂの上方に積層してある。 （もっと読む）

【課題】除電気体を吹き付けるイオナイザを容易に後付けにより組み込むことができるスクリーン印刷装置およびスクリーン印刷方法を提供する。
【解決手段】スクリーン印刷装置において、下受けピン２１によって基板１０を下受けする基板下受部７に基板１０の下面に対して圧縮エアに除電イオンを混合した除電気体２６を吹き付けるイオナイザ２２配置する。イオナイザ２２はエア供給管２５を介して供給される圧縮エアを駆動源とする発電手段を内蔵しており、この発電手段が発生する電力によって生成された除電イオンを圧縮エアに混合した除電気体２６を上方に噴出する。これにより、イオナイザ２２へ電力を供給するための機内配線を不要にすることができ、除電気体２６を吹き付けるイオナイザ２２を容易に後付けにより組み込むことができる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだのリフロー熱処理条件で溶融接合でき、接合後は、同じ熱処理条件では再溶融しない鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】Ｓｎ１３．５〜１６．５質量％、Ａｇ９〜１１質量％、Ｂｉ４．５〜５．５質量％、Ｇｅ０．１〜５質量％、残部にＣｕを主成分として含むことを特徴とする５元系合金粒子。 （もっと読む）

【課題】基板に反りや歪み等の変形が生じている場合であっても装着検査作業の目的を十分な精度で達成することができるようにした部品実装システム及び部品実装方法を提供することを目的とする。
【解決手段】印刷機１１は、ランド撮像カメラ２５により、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、その撮像結果に基づいて、基板マーク２ｍの位置を基準とした各ランド３の実測位置データを作成し、その作成した各ランド３の実測位置データを下流工程側の装着検査機１４に送信する。印刷機１１は、基板２上に設けられた基板マーク２ｍ及び各ランド３を撮像した後、基板２上の各ランド３にペーストＰｔの印刷を施し、装着検査機１４は、印刷機１１がペーストＰｔの印刷を施した基板２に対し、印刷機１１が作成した各ランド３の実測位置データから求められる基板２上の各ランド３の位置に部品４が装着されているか否かの検査を行う。 （もっと読む）

【課題】マスクを効果的にクリーニングすることが可能な印刷機を提供する。
【解決手段】この印刷機１００は、マスク１２０を保持するとともに、平面的に見てマスク１２０を傾斜させることが可能なマスクテーブル５と、マスク１２０の下面に沿ってマスク１２０に対してＹ２方向に移動することによりマスク１２０をクリーニングするクリーニング部４と、平面的に見てマスク１２０をＹ方向に対して傾斜させた状態で、クリーニング部４をマスク１２０の下面に沿ってＹ２方向に移動させる制御を行う演算処理部１０１とを備えている。 （もっと読む）

【課題】プリント配線板上の任意の場所に電子部品を配置でき、配置した電子部品の傾きおよび浮きを抑制することができるはんだ付けパレットを提供する。
【解決手段】プリント配線板を搭載するはんだ付け用パレットであって、当該パレット周囲の壁面の上部または内側に複数の突起を設け、前記複数の突起のうちの２つの突起の間が第１のワイヤで接続され、前記第１のワイヤで接続された突起とは異なる２つの突起の間が第２のワイヤで接続され、前記第１のワイヤと前記第２のワイヤとの交点には電子部品を押さえる錘が配置される、ことを特徴とするはんだ付け用パレット。 （もっと読む）

【課題】ハンダリフロー等における高温環境下でも剥離を生じることなく高い接着力を維持できる一方、不要になったときには被着体に糊残りすることなく容易に剥がすことができる接着剤組成物を提供する。
【解決手段】エポキシ（メタ）アクリルモノマー１００重量部に対して、アクリルアミド基を有する（メタ）アクリルモノマー１０〜４０重量部、ヒドロキシル基を有する（メタ）アクリルモノマー４０〜７０重量部、複数の重合性官能基を有する架橋性（メタ）アクリルモノマー３〜１２重量部を含有する（メタ）アクリルモノマー混合物と重合開始剤とを含有する接着剤組成物。 （もっと読む）

【課題】 誘導電流を利用してプリント配線基板等の被加熱対象を加熱して半田付けを行う際、被加熱対象の全体に対して均一な加熱を可能とする一括局所加熱装置を提供する。
【解決手段】 被加熱対象であるプリント配線基板１を設置する平面を有する筒状のサセプタ６と、筒状サセプタ内に設置され、かつ、被加熱対象より長い直線部３ｃを持ち、かつ、それが前記サセプタの平面部６ａと平行である誘導コイル３と、温度検出部４と、前記温度検出部の検出温度に応じて前記コイルに供給する交流電流を調節しながら前記サセプタの加熱量を制御する制御手段５とを備える。 （もっと読む）

【課題】半田を使用して電子部品等をプリント配線板に接合する際に、プリント配線板の回路部等を構成する銅または銅合金の表面に、耐熱性および半田との濡れ性に優れた化成皮膜を形成させることによって、半田付け性を良好なものとする表面処理剤、表面処理方法、プリント配線板ならびに半田付け方法を提供する。
【解決手段】特定のイミダゾール化合物を含有することを特徴とする表面処理剤を用いて銅または銅合金の表面を処理する。 （もっと読む）

【課題】印刷ヘッド部の移動によって、マスク昇降機構部の有する高さ位置精度が影響を受けることを抑制することが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、スクリーンマスク６を保持した状態で、スクリーンマスク６を上下方向（Ｚ方向）に昇降させてプリント基板５に対する位置決めを行うマスク昇降機構部５０と、スクリーンマスク６の昇降動作とは独立するように設置されたフレーム構造体４０と、フレーム構造体４０に移動可能に設けられ、半田２が供給されたスクリーンマスク６のスキージングを行う印圧負荷ユニット６１を含む印刷機構部６０とを備える。 （もっと読む）

【課題】配線基板の放熱用ランドの形状を工夫することで、半導体パッケージを簡単にリペアできるように改良した半導体パッケージの実装構造を提供する。
【解決手段】パッケージ裏面にヒートスプレッダ２が設けられた半導体パッケージ１を、配線基板３の放熱用ランド５の上に重ね、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド４を半田７で接合して実装する半導体パッケージの実装構造において、放熱用ランド５を半導体パッケージ１の少なくとも一辺から外側にはみ出す平面形状とし、このはみ出し部分を、半導体パッケージ１のリペア時に半田ごてを接触させる半田ごて接触部５ｂとする。半田ごて接触部５ｂに半田ごてを接触させて放熱用ランド５を加熱し、ヒートスプレッダ２と放熱用ランド５を接合している半田７を速やかに溶融させて半導体パッケージ１を簡単にリペアする。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの製造において、電子部品専用の基板を使用することなく、接続抵抗の低減及び熱応力の低減を維持しつつ、電子部品の電極とパッケージの電極を電気的に接続するのに有用な導電性接着剤を提供すること。
【解決手段】導電性接着剤を、バインダ樹脂と、該バインダ樹脂中に配合せしめられた、（１）導電性金属フィラー、（２）還元剤、及び／又は（３）酸化防止剤とを少なくとも含むように構成する。 （もっと読む）

【課題】歪みの補正を適切なタイミングで行うことが可能な印刷装置を提供する。
【解決手段】この印刷装置１００は、プリント基板５への印刷を行う印刷機構部４０と、歪み補正に使用される基準マーク７０が設けられ、印刷機構部４０の少なくとも一部を移動可能に支持するとともに固定的に設置されたフレーム構造体３０と、歪み補正を行う際にフレーム構造体３０の基準マーク７０を撮像するマスク用カメラ２９とを備える。 （もっと読む）