【課題】スルーホールランドが絶縁基板から剥離するランド剥離を抑止すると共に、ランド部に被覆したソルダレジストのクラック発生を防止するプリント配線板を得る。
【解決手段】絶縁基板に挿入型の電子部品をはんだ付けするためのスルーホール２が設けられ、スルーホール２の軸方向の両端面に四角形状のスルーホールランド３が形成され、絶縁基板の表裏面にソルダレジスト４が施されたプリント配線板において、スルーホールランド３の四隅近傍のコーナー部３ｂを除く周縁部に、ソルダレジスト４を延在させた被覆部４ａを設けた。 （もっと読む）

【目的】幾つかの基礎データに基づいてはんだ槽中はんだの銅濃度の経時変化の状況を計算推定できる方法を提供する。
【構成】はんだの銅濃度と電子部品のリード部および回路基板の露出電極部の銅の溶解率との関係やドロスの除去時間間隔とドロスの生成量との関係を予め取得し、これらの関係をはんだ槽中はんだの銅濃度の経時変化の推定計算に持ち込む。 （もっと読む）

【課題】半田に対する濡れ性を制御可能であると共に、半田に対する耐食性や強度の優れた半田ごてチップを提供する。
【解決手段】酸化アルミニウムに鉄またはニッケルを含有させた酸化アルミニウムセラミックスにより半田ごてチップ１を構成する。チップとして十分なビッカーズ硬さを確保でき、鉛フリー半田に対する耐食性が高いチップを提供できる。また、半田付け作業において実用的な所定の範囲の濡れ性を兼ね備え更に、所定の範囲内において作業目的や半田付け対象物に応じて濡れ性の制御が可能なチップを提供できる。 （もっと読む）

【課題】 リード形電子部品を噴流半田槽によって片面を半田付けする場合、特に、リード間が狭ピッチの場合などにおいて半田ブリッジが発生しないリード形電子部品実装プリント配線基板を得る。
【解決手段】 複数のリード２ａを有するリード形電子部品２が装着され、リード形電子部品２の連続した半田付ランド群３を有し、リード形電子部品２が半田付により装着されるプリント配線基板１であって、連続した半田付ランド群３の最後尾に隣接させて十字型のスリット４ａを有する半田引きランド４を設けた。 （もっと読む）

【課題】鉛入り半田を使用するプリント基板との識別が容易なプリント基板及びプリント基板の製造方法並びにプリント基板の識別方法を提供することを課題とする。
【解決手段】プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付ける。また、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後、半田付けを行う。さらに、プリント基板１の表面またはプリント基板１に実装する部品２の表面に感熱変化物質３を取り付けた後で半田付けを行うことにより上記の課題を解決する。 （もっと読む）

【課題】内蔵部品接続用の半田が再溶融して配線板としての信頼性が低下することのない部品内蔵配線板を提供すること。
【解決手段】第１の絶縁層と、この第１の絶縁層に対して積層状に位置する第２の絶縁層と、この第２の絶縁層に埋め込まれた電気／電子部品と、第１の絶縁層と第２の絶縁層とに挟まれて設けられた、電気／電子部品の実装用ランドを含む配線パターンと、電気／電子部品の端子と実装用ランドとを接続し、かつ、すずとすずよりも高融点の金属とからなる化合物により表面が覆われた該金属の粒を含有する半田からなる接続部とを具備する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け装置のコストアップを抑えつつ、はんだ付けを短時間で行えるようにする。
【解決手段】 プリント基板４１に電池接片４６をはんだ付けする際に、熱容量の大きな電池接片４６をセラミックヒータ６７で、プリント基板４１に設けられたランド５４をレーザ装置６３から照射されるレーザ光Ｌ１で加熱してからはんだ付けを行う。これにより、はんだが溶融する温度まで電池接片を短時間で加熱することができ、かつ比較的安価な低出力のレーザ装置を使用することで導入時におけるコストアップを抑えることができる。また、はんだ付けに要する時間を短縮できるので、プリント基板の生産性も向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いてそのはんだが銅を侵食することがなく、また、電子部品等にダメージを与えることのない低温でリフローを行うことができる前記配線基板を提供すること。
【解決手段】配線基板の銅電極２ａ上に予備はんだ層３を設け、この予備はんだ層３に、鉛を含まない本はんだ４によって電気部品又は電気回路を接合するに際して、予備はんだ層３として、錫、銅、ニッケルの少なくとも３種の金属を含むはんだを使用する。予備はんだ層３がバリアメタル層として働いて本はんだ４による銅電極の侵食を防ぎ、また、電気部品又は電気回路の接合は本はんだ４によって行われるため、高温のリフロー工程を必要とせず、電子部品等にダメージを与えることもない。 （もっと読む）

非対称な液化曲線を有した深い共晶融点を有する合金から形成される高強度でかつ高信頼性のバルク金属ガラス(BMG)はんだ材料。BMGはんだ材料は結晶のはんだ材料よりも強く、かつ高い弾性率を有するので、各材料の熱膨張係数(CTE)が異なることで生じる熱応力によるlow-k層間誘電(ILD)材料への損傷を起こしにくい。BMGはんだ材料は、ある部位と他の部位とを、物理的、電気的、若しくは熱的、又はこれらを結合させた効果によって結合して良い。たとえば本発明の実施例では、BMGはんだ材料は、物理的かつ電気的に、エレクトロニクス部品をプリント回路基板に結合させて良い。たとえば本発明の他の実施例では、BMGはんだ材料は、物理的かつ熱的に、集積されたヒートシンクを半導体素子に結合させて良い。BMGはんだ材料の多くの実施例は鉛フリーでもあるため、鉛フリー製品に係る要求を満たしながらも、たとえばSn-Ag-Cuのような他の鉛フリーはんだ材料よりも良好な解決策を供する。
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【課題】 スルーホールに挿通したリードを鉛フリー半田にてディップ半田付けする際に、スルーホールへの半田上がりを改善でき、気泡発生を抑制でき、熱疲労に対する耐久性を向上できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】 スルーホール７を有し、そのスルーホール７に挿通したリード６を鉛フリー半田を用いてディップ半田付けするプリント配線板１であって、スルーホール７の周囲に複数のバイアホール１０を配設した。 （もっと読む）

【課題】保持基板上に小型化された、特にマイクロ光学素子を有する小型部品のはんだ接合を介して行われる固定方法を提供する。
【解決手段】固定部分（３）を取り囲み、少なくとも１つの接続部（９）によって橋絡される凹部（１０）を有する保持基板（４）において、はんだ材料（８）を固定部分（３）の上側面に塗布する。固定方法は、はんだ材料（８）および小型部品（１）のベース部（７）が接触しないで中間空間を形成するよう配列し、固定部分（３）の下側面（６）へ電磁放射線（１２）を供給し、はんだ材料（８）を溶解して滴形状とし、中間空間を溶融したはんだ材料（８）で満たし、溶融したはんだ材料（８）の再固化により固定するまで待機する工程を備える。 （もっと読む）

【課題】ソケット装着面への端子の半田付けは、手作業で行わなければならないため製造効率が悪く、技能を要するものであった。
【解決手段】はんだ付け治具２０に形成した挿入孔２２,２２にピン状端子１２,１２を挿入させて被覆するとともに、隔壁２４の頂面２４ａをプリント基板１０に当接させて両ピン状端子１２,１２間を仕切ることにより半田槽を通して半田付けを行ったときに、半田付けの必要なピン状端子１２,１２の付け根部分にのみ半田付けが施される。 （もっと読む）

【課題】 電気部品のはんだ付けの信頼性を高め、電気部品実装基板の製造費用を低減させると共に、設備が簡単で小型軽量化を図る電気部品実装基板の製造方法を提供する。
【解決手段】 電気部品７、１の端子部３、９を予備及び本はんだ付けして、電気部品１を基板５に実装する電気部品実装基板１７の製造方法において、端子部３が予備はんだ付けされた第１の電気部品１が基板５に搭載された電気部品搭載基板４と端子部９が予備はんだ付けされていない第２の電気部品７とを共通のパレット１１にマウントし、第１の電気部品１の端子部３と第２の電気部品７の端子部９とを共通のはんだ浴中に浸漬して、第１の電気部品１の端子部３を本はんだ付けすると同時に、第２の電気部品７の端子部９を予備はんだ付けすることにより、第２の電気部品７を第１の電気部品１として使用する。 （もっと読む）

【課題】 ハンダ付け作業の効率を低下させることなく、使用中断時の電力消費を可能な限り抑え、こて先の寿命を延ばすことを目的とする。
【解決手段】 ヒータによって所定の加熱対象部を通常設定温度に加熱することによってハンダを溶融させるハンダ加熱手段と、前記加熱対象部の温度を前記通常設定温度からスリープ設定温度に低下させる指示を入力する入力手段と、前記入力手段から前記指示が入力されると、前記加熱対象部の温度が前記通常設定温度から前記スリープ設定温度に低下するように前記ヒータを制御する温度制御手段とを具備する、という手段を採用する。 （もっと読む）

【課題】電子部品の電極と接続パッドとを常に正常に電気的に接続することが可能な配線基板およびその製造方法を提供する。
【解決手段】配線導体を有する絶縁基板の表面に銅から成る接続パッド２ａ（２ｂ）が形成されているとともに該接続パッド２ａ（２ｂ）の表面に無電解ニッケルめっき皮膜１１と還元型無電解パラジウムめっき皮膜１２と置換還元型無電解金めっき皮膜１３とが順次被着されている配線基板およびその製造方法である。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線板は、ランド剥離、フィレット剥離、引け巣を抑制しつつ、集積度を高めることができることができるプリント配線板の提供。
【解決手段】 プリント配線板１０は、基材に、銅箔、プリプレグを順次積層し、さらに所定の位置にスルーホール１５を複数貫通形成し、スルーホール１５の孔壁から上下面にかけてランド１６を形成し、さらにランド１６の外周部を覆うソルダーレジスト１７を形成することにより構成されている。ランド１６は、正８角形で形成され、その外周部がソルダーレジスト１７により所定幅だけオーバーレジストされている。プリント配線板１０のスルーホール１５に電子部品のリード線２０を挿入し、無鉛ハンダにより形成された接続部２２で接続することにより電子部品が実装されている。 （もっと読む）

【課題】 基板表面に形成された複数のバンプを、その位置精度を良好に保ちつつ均一に平坦化することができるバンプ平坦化装置及びこれを用いたバンプ平坦化方法を提供すること。
【解決手段】 ヘッド部３は、載置面２ａと対向配置されたローラ４と、このローラ４の周囲を取り囲んで、当該ローラ４を前記平行な面上でスライド方向Ｘ１と直交する方向に沿った回転軸回りに回転自在に支持する枠状フレーム６と、枠状フレーム６を跨ぐように配置されたチャネル状フレーム８と、チャネル状フレーム８の両側壁８ｂからそれぞれ相手の側壁８ｂ側へ延びるとともに共通の線Ｌ１上に軸線が配置された一対の傾動軸７とを備えている。 （もっと読む）

【課題】 ランド剥離を確実に防止し、さらに銅の溶出量を減少させる。
【解決手段】 絶縁部材にスルーホール１２およびランド１３を備えたプリント配線板において、ランド１３の外周縁部全部をレジスト１４で被覆し、そのレジストのランド１３に対する被覆幅Ｌ１およびレジスト１３のスルーホール１２開口端部からの離間距離Ｌ２を、それぞれ少なくとも０．１５ｍｍに設定した。 （もっと読む）

【課題】はんだ付けやロウ付けが困難な線状部材を容易に接合する方法を提供する。
【解決手段】電子基板等の被係止部材に被係止部材とのぬれ性の高い低融点金属による盛金部１０２を形成し、係止対象となる線状部材１０３を溶融させた盛金部１０２の内に沈め込み、盛金部１０２が冷却・固化した後に押圧部材などの変形手段１０４で盛金部に塑性変形を与えることで線状部材１０３を係止する。 （もっと読む）

【課題】半田分配装置内において半田詰まりを起こすことのない半田分配装置を提供することと、圧縮ガスのガス供給経路を密閉空間として、安定して半田部材を射出でき、構造が簡素で小型化が図れる半田供給部を備える半田分配装置を提供することを目的とする。
【解決手段】前記半田部材を導入するための半田導入口と、前記半田部材を外部へ導出するための開口部とを有し、前記半田導入口と前記開口部との間に半田部材が落下できる内部空間を形成する筒状分配容器と、前記分配容器に取り外し可能に装着され、前記半田部材を保持する半田供給部と、を備え、前記蓋部材を前記分配容器に装着した状態では、前記半田供給部は前記半田導入口の開口領域内に前記半田部材を保持し、かつ、前記内部空間が前記開口部を除き密閉空間となり、前記半田部材の保持を解除すると、前記半田部材が密閉空間内を落下して前記開口部に到達する半田分配装置。 （もっと読む）