【課題】半田分配装置内において半田詰まりを起こすことのない半田分配装置を提供することと、圧縮ガスのガス供給経路を密閉空間として、安定して半田部材を射出でき、構造が簡素で小型化が図れる半田供給部を備える半田分配装置を提供することを目的とする。
【解決手段】前記半田部材を導入するための半田導入口と、前記半田部材を外部へ導出するための開口部とを有し、前記半田導入口と前記開口部との間に半田部材が落下できる内部空間を形成する筒状分配容器と、前記分配容器に取り外し可能に装着され、前記半田部材を保持する半田供給部と、を備え、前記蓋部材を前記分配容器に装着した状態では、前記半田供給部は前記半田導入口の開口領域内に前記半田部材を保持し、かつ、前記内部空間が前記開口部を除き密閉空間となり、前記半田部材の保持を解除すると、前記半田部材が密閉空間内を落下して前記開口部に到達する半田分配装置。 （もっと読む）

【課題】 リード間にはんだブリッジが形成されるのを有効に防止する。
【解決手段】 はんだ槽本体１にエアシリンダ４を取り付け、はんだ槽本体１とピストンロッド５との間にシールを内蔵した直動軸受６を設け、ピストンロッド５の先端部に密閉容器７を取り付け、密閉容器７内にソレノイドを有するピン駆動装置８を設け、ピン駆動装置８により駆動されかつ溶融はんだに濡れる材料からなるウエットピン９を設け、ウエットピン９の端部と密閉容器７の端部との間に引きバネ１０を設ける。 （もっと読む）

【課題】マスク治具のマスク部と回路基板との間の隙間を低減することにより、マスクされた領域にはんだが流入することを防止する。
【解決手段】マスク治具１は、回路基板９１の下面を覆うマスク部１１、回路基板９１を下面側から保持する枠部１２、および、回路基板９１をマスク部１１に向けて付勢された状態で固定する固定具１３を備える。マスク部１１の底面部１１１には、回路基板９１のはんだ接触領域９１１と重なる領域に開口１１２が形成される。マスク治具１では、開口１１２の周囲の開口側壁部１１３の上端部に回路基板９１と接する弾性樹脂部材１４が設けられており、回路基板９１にマスク治具１が取り付けられる際には、弾性樹脂部材１４が弾性変形しつつ回路基板９１の下面に密着する。その結果、開口側壁部１１３と回路基板９１との間の隙間が低減され、開口１１２に流入した溶融はんだがマスク領域に流入することを防止することができる。 （もっと読む）

【課題】汎用電子部品を用いて電子部品組み立て作業をする際、はんだ付け作業をせずに、または予め回路形成されたプリント板を用いることなしで電子部品を実装する工法において用いられるパッチランドに関し、ピン間の狭い部品あるいはピン精度の厳しい部品向けのパッチランドを製造する。
【解決手段】引き剥がし容易な銅箔の接着強度であるピール強度を０．５ｋｇ／ｃｍ以下にした銅張り基板を用いて、エッチングすることによりパッチランドを形成する。 （もっと読む）

【課題】電子・電気機器、自動車などの電装基板におけるはんだ接合部内のボイド発生を最小化する鉛フリーフローはんだ付け法を提供し、ボイド発生が実用上問題ないレベルの電装基板を提供する。これにより、基板はんだ接合部の使用環境下での疲労劣化、電気抵抗の経時変化等を抑制する。
【解決手段】はんだ温度と電装基板温度、対象物である基板とはんだ噴流との相対速度、ならびに基板接合部がはんだ噴流から受けるエネルギー量を数値化したパラメータを最適化することにより、電装基板はんだ接合部のボイドの発生、はんだ付け不良を抑制することができる。はんだ接合部のボイド面積分率が３％以下、かつ体積分率が１．５％以下を満足し、ボイド直径を０．２ｍｍとする接合部から成る電装基板が得られる。これにより、電装基板の冷熱環境での疲労寿命及び電気抵抗の長期信頼性を向上させることができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品に用いられる良好なＰｂフリーの高融点はんだ接合を安価に提供すること。
【解決手段】金属蓋材２の表面にＣｕとＳｎとを厚さ５μｍ〜２０μｍで交互にめっきし、かつ最上層をＳｎめっき６にした後、この金属蓋材２をセラミック製中空パッケージ１との接合部に配置し、Ｓｎの融点以上に加熱することによりＣｕとＳｎを合金化するとともに、金属蓋材２とセラミック製中空パッケージ１を接合する。 （もっと読む）

【課題】 半田部の液位の増減をより正確に検出することができる半田液位検出方法、半田自動供給装置および半田ディップ装置を提供する。
【解決手段】 半田槽２に収容されている溶融半田の基準高さでの温度によって溶融半田の半田部の液位の増減を検出する。また、半田槽に収容されている溶融半田の基準高さでの温度に応じて半田槽中に半田を供給する。半田ディップ装置として溶融半田を収容するための半田槽と、上記の半田自動供給装置と、半田槽に収容されている溶融半田の基準高さでの温度を検出する温度センサ７とを含む。 （もっと読む）

【課題】半田ペーストを溶融して得られる半田にヒケが発生することを防止する。
【解決手段】本発明の回路装置の製造方法は、パッド１８Ａおよびパッド１８Ｂを含む導電パターン１８を基板１６の表面に形成する工程と、パッド１８Ａの表面に半田ペースト２１Ａを塗布した後に加熱溶融して半田１９Ａを形成する工程と、パッド１８Ｂに回路素子を固着する工程と、パッド１８Ａに半田１９Ａを介して回路素子を固着する工程とを具備している。更に、半田ペースト２１Ａを構成するフラックスには硫黄が含まれている。硫黄が混入されることにより、半田ペースト２１Ａの表面張力が低下して、ヒケの発生が抑止されている。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーはんだを用いながらも複数の接合部をボイド等を生じることなくそれぞれ接合することができる半導体装置の製造方法を提供することを課題とする。
【解決手段】予め所定の加熱条件での接合部Ａ及びＢの温度を求め、これら接合部Ａ及びＢの温度差に基づいて互いに異なる融点を有する第１及び第２の鉛フリーはんだ２及び４をそれぞれ接合部Ａ及びＢに対応させて選択する。次に、第１の鉛フリーはんだ２を接合部Ａに、第２の鉛フリーはんだ４を接合部Ｂにそれぞれ配置すると共に加熱装置により所定の加熱条件で加熱して２つの接合部Ａ及びＢを同時にはんだ付けする。これにより、接合部Ａ及びＢが同時に接合され、半導体装置が製造される。 （もっと読む）

【課題】半田滴の酸化を不活性ガスの供給によって防止しつつも、着弾の位置精度を向上させ、かつ不活性ガスの消費量を低減する、溶融金属吐出装置を得る。
【解決手段】ノズルプレート４の下方に保持板９が設けられている。保持板９には、吐出口５の直下を中心とする空洞部９１が形成されている。空洞部９１の底部にはフランジ９３が形成されている。さらに、フランジ９３の底部で吐出口５の直下には、半田滴８よりも径が大きく開口するオリフィス１１が形成されている。 （もっと読む）

【課題】 複数のパッドが形成された表面及び該表面上のソルダーレジストを有し、パッドがソルダーレジストから露出する回路基板に対して、高さのあるソルダーバンプを形成する方法を開示する。
【解決手段】 回路基板（１）に対して第１の型板印刷および第１のリフロー処理を行うことにより、複数の第１のソルダーバンプをパッド（１０）上に形成する。そして、回路基板に第２の型板印刷および第２のリフロー処理を行うことにより、第１のソルダーバンプ上にソルダーペーストを形成し、このソルダーペースト及び第１のソルダーバンプを一体化させて、パッド上に高さのあるソルダーバンプ（３０ａ）を形成する。 （もっと読む）

【課題】従来のプリント配線板の構成を大きく変えることなく、ＤＩＰ部品はもちろんのこと、表面実装部品にも対応したパッド又はランドの剥がれを防止できるプリント配線板を提供する。
【解決手段】
複数の絶縁層１１，１２，１３，１４，１５と導体層Ｌ１，Ｌ２，Ｌ３，Ｌ４，Ｌ５，Ｌ６とからなる多層のプリント配線板１００において、最外の導体層である第１層Ｌ１には、コネクタ部品２００が有する所定の形態に配列された複数の信号端子２００ｂと対向する位置に設けられて電気的接続がされる複数のパッド部、このパッド部の夫々をその長さ方向に延設した補強部、前記電気的接続を第２層Ｌ２に接続する為のランド部と含む信号パターン３０が設けられている。更に、第１層Ｌ１には、補強部を覆いかつパッド部を露出する開口部を備えたソルダーレジスト２１が被覆されている。 （もっと読む）

【課題】基板検査に用いられる検査ロジックを自動生成可能な技術を提供する。
【解決手段】検査ロジック設定装置が、検査により検出されるべき部品を撮像して得られた複数の第１画像と検査により除外されるべき部品を撮像して得られた複数の第２画像とを取得し、前記複数の第１画像および第２画像のそれぞれの画像を複数のブロックに分割し、前記複数の第１画像と前記複数の第２画像との間の色距離を、前記ブロックごとに算出し、前記複数のブロックの中から色距離が相対的に大きいブロックを１つ以上選択し、選択されたブロックを領域条件として設定する。 （もっと読む）

【課題】部品選定を行う際に半田条件を考慮する必要がなく、有鉛部品と鉛フリー化した部品とを同一基板に実装できる電子部品実装回路基板の製造方法の提供。
【解決手段】電子部品を面実装するための金属パッド２が両面に形成された両面実装用の配線基板１の表面側１ａに、金属パッド２上に鉛を含有しない半田ペースト１１を塗付する第１半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、鉛を含有しない第１半田ボールを有する第１部品５を載置してリフローを行う第１半田溶融工程と、配線基板１の裏面側１ｂに、形成された金属パッド２を被覆するように共晶半田ペースト１２を塗付する第２半田ペースト塗布工程と、その金属パッド２上に、共晶半田で形成された第２半田ボールを有する第２部品７を載置し、第１部品５のリフロー温度よりも低い温度でリフローを行う第２半田溶融工程とを、この順序で実施する。 （もっと読む）

【課題】 配線基板と圧電アクチュエータとが熱硬化性の導電性接着剤を介して低抵抗で接合された、比較的簡単に製造可能なインクジェットヘッドを提供する。
【解決手段】
ＦＰＣ４０のコモン電極用の接合端子、個別電極用の接合端子７８及びドライバＩＣ用の接合端子１１０に錫メッキが行われる。ドライバＩＣ１０２の金電極１０２ａとドライバＩＣ用の接合端子１１０の表面の錫メッキ層１１０ａとを金錫共晶接合することによって、ドライバＩＣ１０２がＦＰＣ２０に実装される。そして、ＦＰＣ２０が加熱されると、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面に銅錫合金層が形成される。その後、コモン電極用の接合端子及び個別電極用の接合端子７８の表面の銅錫合金層と、圧電アクチュエータ１２の接合端子９５とが、熱硬化性の導電性接着剤を介して接合される。 （もっと読む）

【課題】 半田歩留まりを向上させ、修正頻度を大幅に少なくすることができるフローソルダー治具の提供。
【解決手段】 表面実装部品とディスクリート部品を搭載して半田付けを行なうフローソルダー治具において、チップ部品が挿入されるマスク部と、前記ディスクリート部品が挿入されるポケット部と、該ポケット部と前記マスクを隔絶する厚さ０．５mm以下の壁部とを設けた。 （もっと読む）

【課題】 浸漬法によるプリント基板の自動はんだ付け方法において、隣接するリード間に溶融はんだが連なる所謂ブリッジ現象を効果的に防止するはんだ付け方法と、該はんだ付け方法に用いられるブリッジ防止用ガイド板を提供する。
【解決手段】 溶融はんだ槽を通過する過程でプリント基板のスルーホールに、リードを介して各種電子部品をはんだ付けする方法において、はんだ付け用冶具の基板面、中間層およびはんだ面に、表面をメッシュ状に加工したシート状のブリッジ防止用ガイド板を介在させ、しかる後に溶融はんだ槽ではんだ付けするプリント基板のはんだ付け方法、並びに該はんだ付け方法において用いられるブリッジ防止用ガイド板。 （もっと読む）

【課題】所定厚みのはんだ層を、簡易に、かつ、効率よく形成できるはんだ層形成方法を提供する。
【解決手段】
電極４２の表面にはんだ層を形成するに当たり、所定量の溶融はんだを、電極４２の表面から距離Ｄ１をおいて、電極４２の表面に供給する。これにより、電極４２の表面に、はんだ層を形成する。 （もっと読む）

【課題】高さ精度に優れた高いハンダバンプを形成するのに適した方法を提供する。
【解決手段】本発明の方法は、電極２が設けられた基板１０の上に電極２を覆うようにレジスト層１２を形成する工程と、レジスト層１２において電極２に対応する位置に開口部１１を形成する工程と、開口部１１が形成されたレジスト層１２上に、フィルム４を圧着させる工程と、レジスト層１２の開口部１１に連通する開口部４０をフィルム４に形成する工程と、レジスト層１２の開口部１１とフィルム４の開口部４０とからなり且つ電極２が露出する凹部内にフラックスを塗布する工程と、凹部にハンダ粉末を充填する工程と、ハンダ粉末を溶融させた後に固化させることにより、凹部内の電極２上にハンダバンプ５Ａを設ける工程とを含む。 （もっと読む）

【課題】 電子部品の内部接合などに適用できるように、鉛フリーでかつ低コストにて高温半田付けを実現できる半田付け方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ系またはＺｎ系の半田材料３を用いてベース板１とダイオード２の電極４などの２部材を半田付けして接合する方法であって、少なくとも何れかの接合面にＣｏまたはＣｒまたはＭｏなどの金属被覆層８を形成して半田付け時にその金属が半田中に溶け込み、接合部の半田材料３の融点を上昇させて接合するようにした。 （もっと読む）