【課題】従来のプリント配線板の製造方法を大きく変更することなく比較的容易に部品内蔵のプリント配線板を得る。
【解決手段】少なくとも１つの電極１２上に第１の融点Ｔａを有する第１の接合部材１３を介して電気的に接続された電子部品３０を備えた第１の配線基板１０と、第１の融点Ｔａより低い軟化点Ｔｃを有する樹脂部と、少なくとも１つの電極２２を表面に有し、融点Ｔａより低く軟化点Ｔｃより高い温度の第２の融点Ｔｂを有する第２の接合部材２３が電極上塗布された第２の配線基板２０を電極が前記樹脂部と対向するように配置し、前記第１の配線基板１０と第２の配線基板２０を電子部品３０が配置されていない側から所定の圧力で加圧しつつ第１に融点Ｔａより低く、第２の融点Ｔｂより高い所定の温度履歴で加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。 （もっと読む）

【課題】Sn−Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn−Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。
【解決手段】Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。さらに強度改善元素として、Agおよび／またはSbを合計で４質量％以下を添加し、さらに必要によりNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ１種以上を合計で0.5 質量％以下、添加してもよい。また、融点低下元素として、Bi、InおよびZnの少なくとも１種を合計で５質量％以下添加してもよい。 （もっと読む）

反応性フォイルを包装し、提供するための反応性フォイル組立体である。反応性フォイル組立体は反応性フォイルと、フィルムと、フレックス回路と、接着剤とを含む。反応性フォイルはその一部がフィルムと重ならないようにフィルムの上に位置される。フレックス回路もまた、該フレックス回路が反応性フォイルと作動結合されるように前記フィルムの上に位置される。前記の反応性フォイル組立体がある面の上に置かれ、前記フィルムが接着剤によってその面に接着する。反応性フォイルは、電源によって提供され、前記電源に結合されたフレックス回路によって送給されるエネルギパルスによって点火される。反応性フォイルの発熱反応が開始され、それが二つの物体を接合させるために利用しうる溶解されたフォイルを提供する。
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【課題】基板電極と部品電極との接合部に生じ得る隙間をなくして接合不良を安定して防止する。
【解決手段】圧電アクチュエータ装着用の凹部１４２の底面には、シリコンゴム１５１が配置される。圧電アクチュエータは、シリコンゴム上に載置された状態で、当該凹部内にセットされる。その後、押さえ部材１４６を押さえ部材装着用の凹部１４７にセットし、押さえ部材がこの凹部底面に当接するまでボルト１５０を締める。これにより、押さえ部材が押し下げられると、シリコンゴムが弾性変形し、その復元力により、圧電アクチュエータ上の駆動電極９とフレキシブル基板の電極パッド３とが密着する。 （もっと読む）

【課題】プリント基板に鉛フリーはんだを用いてスルーホールへのリード端子の実装を行う場合でも、はんだ付け性を良好にする。
【解決手段】プリント基板１１のスルーホール１２は、導体パターン１３ａ、１３ｂが上下の面に形成され、両者間をスルーホールめっき１３ｃで電気的に接続されている。スルーホール１２に、電子部品のリード端子１４が挿通され、鉛フリーはんだ１５によりはんだ付けされている。ここで、スルーホール１２の開口面積は、リード端子１４の断面積の４倍以上に設定されている。これにより、はんだ付けの際に、熱伝導性を高めることができ、高融点の鉛フリーはんだ１５を用いる場合でも良好にはんだ付けを行える。 （もっと読む）

【課題】電子部品の実装位置及び姿勢の精度を高めることができるとともに、高密度実装
にも対応でき、しかも充分な実装強度を確保できる新規の電子部品の実装方法を提供する
。
【解決手段】本発明の電子部品の実装方法は、接続端子２上に導電材３を介して電子部品
４を実装する方法であって、前記電子部品の部品端子４ａが前記導電材を介して前記接続
端子上に配置される部品配置工程と、前記電子部品が前記接続端子側に押圧されることに
より軟化された状態の前記導電材が一時的に薄肉化される導電材薄肉化工程と、前記電子
部品と前記接続端子の間の押圧力が低減若しくは解除されることにより一時的に薄肉化さ
れた前記導電材が厚肉化される導電材厚肉化工程（ａ）と、厚肉化された前記導電材を硬
化させる導電材硬化工程（ｂ）と、を具備することを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 ランド導体の半田接合部における放熱を抑制しつつ、そのランド導体から基板に流すことができる許容通電電流量を大きくとることが可能な配線基板を提供する。
【解決手段】 ランド面の周方向に断続形成された放熱阻止切欠部４ｃを有するサーマルランドが、基板主表面に形成された配線基板であり、該サーマルランドをなすランド導体４を覆うソルダーレジスト層３に、端子ピン１の基端部周囲にて環状に露出させるレジスト側第一切欠部３ａと、放熱阻止切欠部４ｃを避ける形でレジスト側第一切欠部３ａから放射状に延びるレジスト側第二切欠部３ｂとが形成され、それら切欠部に半田フィレット２（２ａ，２ｂ）が充填されることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】鉛を含むか鉛を含まないかを簡単に識別できる、部品を実装したプリント基板または電気製品、ならびにこれらの廃棄物のリサイクル方法を提供する。
【解決手段】プリント基板または電気製品の筐体に、鉛を含まないことを示す識別マークを添付する。また、リサイクルする工程において、プリント基板または電気製品を、識別マークによって、鉛入りのものと鉛を含まないものを識別して選別する。 （もっと読む）

【課題】 高細密になり電極ピッチが狭くなっても十分に低い接続抵抗が得られ、安定した電極の接続ができ、接続信頼性に優れた回路基板Ａおよび回路の電極接続構造体Ｂを提供する。
【解決手段】 回路基板Ａは、電極１１が設けられた回路基板１０の電極面に導電性突起２０が設けられ、この導電性突起２０は合成樹脂を核２１としその表面が融点２５０℃以下の導電性金属薄層２２で覆われてなり且つ上記電極面に溶融金属結合３０されてなる。回路の電極接続構造体Ｂは、上記回路基板Ａの電極１１面と他の回路基板４０の電極４１面とが相対向して配設され、この相対向した電極面の間に合成樹脂を核２１としその表面が融点２５０℃以下の導電性金属薄層２２で覆われてなる導電性突起２０が設けられ、この導電性突起２０はやや扁平に押圧変形された状態で上記電極面に溶融金属結合３０されてなり、各電極間の空間には導電性微粒子が存在していない。 （もっと読む）

【課題】電極本体と電子部品又は基板との接合面積の低下を抑制できる電極、電子部品及び基板の提供を課題とする。
【解決手段】本発明は、電子部品１２にはんだ付けされて設けられ、電子部品１２が基板１３に実装される際に、基板１２にはんだ付けされる電極１０である。この電極１０は、電子部品１２及び基板１２にはんだ付けされる柱状の電極本体１１を有している。電極本体１１が電子部品１２又は基板１３にはんだ付けされる際に、電極本体１１の接合面１１ａ，１１ｂと電子部品１２又は基板１３との間におけるはんだ１４内に発生する空気溜まり１５内の空気１５ａを排出する空気排出手段としての溝２０を備えている。 （もっと読む）

【課題】ワークに形成された微細孔の特にワーク外面に開口する開口部付近での溶融金属の充填を確実に行うことができる充填金属部付き部材を提供する。
【解決手段】本発明に係る充填金属部付き部材は、ワーク１０に形成された微細孔１１内に、前記微細孔への溶融金属の充填によって形成された充填金属部２２を有し、前記微細孔の内面の、少なくとも前記微細孔のワーク外面に開口する端部に位置する内面を含む範囲に金属層１５が形成されており、前記充填金属部は、前記微細孔の前記金属層が形成されている端部を含む前記微細孔の内部を満たし、電気的な導通が確保されるように設けられており、一端が肉盛りを、他端が平坦をなすように構成され、前記微細孔の内部を満たしてなる貫通電極と前記肉盛りからなるバンプとが一体形成され連続していることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 面実装型ＩＣの未ハンダやハンダ不良を電気的導通検査で精度良く検出することが可能な回路基板検査方法及び回路基板検査装置を提供する。
【解決手段】 回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１を振動させる構成を有し、プランジャ５１を一定のストロークで往復動可能なプランジャ駆動装置５２と、所定の振幅及び周期でプランジャ５１が往復動するようにプランジャ駆動装置５２を制御する振動制御装置５３とを備えている。ＱＦＰ１を振動させることで、回路基板２にハンダ付けされたＱＦＰ１を回路基板２から相対的に離間させる方向の力がＱＦＰ１に断続的に作用する。未ハンダやハンダ不良でありながらハンダ付けされるべきランドとＱＦＰ１の端子１１とが接触して電気的には導通した状態となっている部分において、ＱＦＰ１の未ハンダ端子又はハンダ不良端子を強制的に回路基板２のランドから断続的に離間させることができる。 （もっと読む）

【課題】
従来のような大がかりで高価な装置と手間と時間、専門知識等、あるいは煩雑な装置を要せずに、溶融はんだ中の銅濃度を生産現場にて簡易に推定する方法及びその方法に用いるプリント基板を提供する。
【解決手段】
固体金属の溶解速度が液体金属中の溶質濃度に依存していること利用し、基板上に形成された銅パターンと溶融はんだと接触させ、上記基板上に形成された銅パターンの溶解状態により溶融はんだ中の銅濃度を推定する。 （もっと読む）

【課題】耐酸化性に優れた無鉛金属材料であって、無鉛はんだならびに無鉛めっき材料として好適な電子部品用無鉛金属材料を提供する。
【解決手段】Ｔａを０．００５〜２．０重量％含有するＳｎ基合金からなることを特徴とする電子部品用無鉛金属材料、Ｔａを０．００５〜２．０重量％含有するＳｎ基合金からなる無鉛はんだ、およびＴａを０．００５〜２．０重量％含有するＳｎ基合金からなる無鉛めっき材料。無鉛はんだについてはさらにＺｎ、Ｂｉ、Ｉｎ、Ｃｕ、Ａｇから選ばれる添加元素、またさらにＣｏ、Ｔｉ、Ｎｉ、Ｐｄ，Ｓｂ、Ｇｅから選ばれる少なくとも１種の添加元素を含有する。また無鉛めっき材料は、Ｉｎの含有、さらにＡｇ、Ｃｕ、Ｚｎから選ばれる少なくとも１種の添加元素を含有する。 （もっと読む）

【課題】カメラモジュール１のような耐熱温度の低い電子部品を高温のリフローで回路基板３に直接半田付け実装できるとともに、断熱キャップ５の小型化、軽量化を図ること。
【解決手段】リフローでカメラモジュール１を回路基板３に半田付け実装する際にカメラモジュール１に着脱可能に装着される断熱キャップ５であって、断熱用の内側キャップ５１と、赤外線反射用の外側キャップ５２と、内側キャップ５１と外側キャップ５２の間に形成された断熱空間５３に充填されたゲル状物質５５とを具備し、外側キャップ５２に複数の通気孔５７を形成し、ゲル状物質５５の外側キャップ５２の内側面と接する面に蒸散防止膜５６を設け、リフロー熱で蒸散防止膜５６を溶融及び／又は気化して通気孔５７を通気可能とし、ゲル状物質５５の含有水分の蒸散による冷却作用を断熱作用に付加し、カメラモジュール１のレンズ１５、１６がリフロー熱で変形するのを防止する。 （もっと読む）

【課題】
クリープ変形に対する抵抗力の大きいはんだ接合層を開発する。
【解決手段】
Ｓｎを含有するはんだ用いて部材を接合する際に形成される接合層であって、前記接合層はＳｎおよびＡｕの他に、Ｐｂ，Ｃｕ、Ａｇ、Ｂｉ、Ｚｎから選択されるいずれか１種又は２種以上を含有し、さらに、前記接合層にはＳｎとＡｕを主成分として構成される金属間化合物が接合断面の面積分率として５〜５０％の割合で分散しているはんだ接合層である。また、二個以上の部材を接合する際に、少なくとも一個以上の部材の表面をＡｕからなる層とし、一個以上の前記部材にはんだを載置し、前記はんだを加熱して前記Ａｕをはんだ中に溶解させて得た，前記はんだ接合層を備えた接合部材である。 （もっと読む）

【課題】高温域ではんだ付けが可能となる鉛フリーはんだ材料を安定供給する。
【解決手段】第１共晶合金と、第２共晶合金とを含み、第１共晶合金は、Ｚｎ−Ａｌ合金からなり、第２共晶合金は、Ｇｅ−Ｎｉ合金、Ｃｕ−Ｇｅ合金、Ａｇ−Ｃｕ合金およびＡｇ−Ｇｅ合金よりなる群から選ばれた少なくとも１種からなるはんだ材料。 （もっと読む）

【課題】リード線と半田ランドとの接着強度を上げるとともに、半田付け作業の効率を向上させる回路基板を備えたハードディスクドライブ一体型光ディスク装置を提供することである。
【解決手段】ハードディスクドライブ一体型光ディスク装置は、回路基板２８を貫通する電源コード接続用穴３３と、導体パターン面３２側の電源コード接続用穴３３の周囲に形成された銅箔からなる楕円形の半田ランド３４とを有する回路基板２８を備え、電源コード接続用穴３３から電源コードの配設方向へ向かって半田ランド３４を切り欠くスリット３５を設けた構成とする。 （もっと読む）

【課題】 検査装置の繰り返し操作を効率よく実行する。
【解決手段】外観検査システム１は、検査装置１０と、情報処理装置２０とは、ＲＳ−２３２Ｃ（１３，２３）で相互に接続されている。操作履歴作成プログラムαは、操作入力部２５により入力された移動及び画像取得命令の履歴をＨＤＤ２４（又はメモリ１２）に記憶させる移動履歴作成手段を有する。最適動作制御プログラムβは、移動履歴作成手段により記憶された履歴の内、カメラ１４ｂの回転移動、直進移動から夫々最適な回転移動及び直進移動を算出した最適履歴を記憶させる最適履歴作成手段を有する。また最適動作制御プログラムβは、最適履歴作成手段により記憶された最適履歴に基づいて移動制御部１４ａに命令して画像検出部の移動とこの画像検出部が検出した画像をＨＤＤ２４（又はメモリ１２）に格納する履歴実行手段とを有する。 （もっと読む）

【課題】回路基板上に半導体素子等の電子部品を半田付けする際に、半田付けされた電子部品の温度が所定温度まで低下する時間を短くする。
【解決手段】回路基板１１上に設けられた接合部上に半田シート３３を介在させた状態で半導体素子１２を配置するとともに、半導体素子１２の上に錘３５を載置して、錘３５で加圧しながら加熱して半田を溶融させた後、加熱を停止する。溶融した半田が凝固した後、半田の温度が高温のうちに錘３５を半導体素子１２から離間させる。錘３５はフランジ３５ｂを有し、フランジ３５ｂが錘保持治具３６の上面に係止された状態で、錘保持治具駆動手段３７により駆動される錘保持治具３６と一体に移動可能に形成されている。 （もっと読む）