【課題】従来のフォームはんだ製造方法は、所定量の金属粒を直接溶融はんだ中に投入してから金属粒を分散させるため、フォームはんだ中にフラックスが微量残っていた。そのため従来のフォームはんだ製造方法で得られたフォームはんだではんだ付けを行うとボイドが発生したり、部品が傾斜したりして充分な接合強度が得られなかった。
【解決手段】本発明では、熱分解可能なフラックスと高融点金属粒からなる混合物で混合母合金を作製し、さらに混合母合金を大量の溶融はんだに投入・攪拌してビレットを作製する。そして該ビレットを押出、圧延、打ち抜き工程を経てペレットやワッシャーにする。 （もっと読む）

【課題】軸受に適した硬度を持つことで耐磨耗性に優れ、更に、低摩擦の特性を持つことで摺動性に優れた摺動材料を提供する。
【解決手段】Cu-Ni-Si系合金で構成される摺動材料で、Niを0.5〜10.0質量％、Siを0.1〜5.0質量％、Crを0.1〜5.0質量％含み、残部がCuと不可避的な不純物からなり、不純物レベルでSnを含む。低摩擦の特性を持たせて摺動性を向上させるためには、Biを含むことが好ましく、Biを2.0〜20.0質量％含むことが好ましい。 （もっと読む）

【課題】粘着性の防錆性皮膜を用いて、鉛フリーはんだにも適用可能で、リフロー前のフラックス塗布を不要にする新たなはんだ付け技術を提供する。
【解決手段】金属と錯体形成能を持つ防錆性有機化合物（例、イミダゾール又はベンゾイミダゾール誘導体）を利用して電子部品の基板の金属回路露出部（例、電極）上だけに粘着性を有する防錆性皮膜を形成する。この防錆性皮膜を次いで該防錆性有機化合物と反応性を持たないフラックス作用のある化合物（例、隣接炭素原子がハロゲンで置換されている有機ハロゲン化物）で処理して、皮膜中にこの化合物を取り込むことにより、防錆性皮膜は粘着性を保持しながらフラックス機能を示すようになる。この皮膜上にはんだ粉末を付着させるか、あるいははんだボールを搭載し、フラックスを塗布せずにリフロー加熱すると、はんだプリコート又ははんだバンプが形成される。 （もっと読む）

【課題】潤滑オイルをチェーンに安定して給油する。
【解決手段】リフロー装置は、基板を搬送するチェーンと、チェーンを走行させる上部レール１０Ｂと、上部レール１０Ｂの上方に設けられた給油装置９０とを備える。上部レール１０Ｂの内面側には溝部１４が設けられる。溝部とチェーン８２との間にはチェーン８２の上部を支持する上部キー材３０が配置される。上部レール１０Ｂの上部キー材３０の上方に対応した位置には、潤滑オイルを通過させる給油孔１６が穿設される。給油装置９０から滴下された潤滑オイルは、上部レール１０Ｂの給油孔１６を通過して上部キー材３０の上面部に塗布される。上部キー材３０の上面部に塗布された潤滑オイルは、その上面部から側面部を伝わってチェーン８２に給油される。 （もっと読む）

【課題】基板を搬送するチェーンの走行を安定させる。
【解決手段】リフロー装置のトンネル内にはプリント基板を搬送する搬送レール１０が敷設される。搬送レール１０の下部レール１０Ａには溝部１２が形成され、上部レール１０Ｂには溝部１４が形成される。下部キー材２０は、溝部１２に嵌め込まれ、チェーン８２の下部を支持する。上部キー材３０は、その自重によりチェーン８２のブッシュ８２ｃの上面に載置されると共に、溝部１４に隙間Ａ１，Ａ２を介して移動可能に配置され、チェーン８２の上部を支持する。例えば、チェーンが走行中に振動した場合、上部キー材３０によってチェーン８２の上下方向の振動が吸収され、チェーンの安定した走行が確保される。 （もっと読む）

【課題】送風機構の駆動方法を工夫して、当該送風機構による搬送経路上の雰囲気を遮断する機能に優先して乱流の発生を防止できるようにすると共に、基板が乱流を伴うことなくエアーカーテンエリアを通過できるようにする。
【解決手段】基板に電子部品をはんだ付けする装置において、基板を搬送する搬送経路の所定位置に設けられ、当該搬送経路上に気体を送風して雰囲気を遮断するエアーカーテンエリア９２７を形成する送風機構９９と、当該機構を通過する基板の通過タイミングに対応してエアーの送出又は停止するように送風機構９９を制御する制御部６５とを備えるものである。基板がエアーカーテンエリア９２７を通過する直前に送風を停止すると共に基板通過中も送風を停止し、基板がエアーカーテンエリア９２７を通過した直後に送風を再開するように制御できる。 （もっと読む）

【課題】半導体装置の内部接合用の高温はんだ接合材と、基板実装に際して内部接合部が溶融しない半導体装置を提供する。
【解決手段】ＳｎまたはＳｎ系はんだ合金によって、網目構造を有する多孔質金属体の空孔部分を充填し、かつその表面を被覆する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージ内のフリップチップに用いられるはんだは、Pb-5Sn組成などのSn-Pbはんだが用いられており、従来検討されていた鉛フリーはんだは硬く、Snの金属間化合物が生じやすいため、応力緩和特性が求められる半導体パッケージ内のフリップチップ接続構造体には向かなかった。
【解決手段】鉛フリーはんだを用いた半導体パッケージ内のフリップチップ接続構造体として、Ni0.01〜0.5質量％、Cuを0.3〜0.9質量％、残部Snからなることを特徴とする鉛フリーはんだフリップチップ接続構造体を用いる。このはんだ組成に、Pを0.001〜0.01質量％添加しても良い。 （もっと読む）

【課題】従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積を大きくし、接合箇所の抵抗値を低くして、蓄電デバイスの電圧を減少させることなく有効に供給することができるようにする。
【解決手段】Alからなる陽極電極の接続端子部１０ａ上にZn層２１又はZn合金層、Ni層２２、Sn層２３又はSn合金層がめっきで形成される。これにより、Sn層２３又はSn合金層上でAlの異種金属からなるCu陰極電極とはんだ付けできるようになり、Al陽極電極とCu陰極電極との接合強度を向上することができる。また、従来のスポット溶接やボルト締めによる接合に比べて、接地面積が大きく、接合箇所の抵抗値が低くなるので、蓄電デバイスの接続抵抗の電圧降下を低減することができる。 （もっと読む）

【課題】電子部品の半導体素子と基板をダイボンディング接合するときに、従来の鉛フリーはんだのペレットを用いると、接合面に大量のボイドが発生し、放熱効果を悪くするばかりでなく、接合強度を弱くしていた。本発明は、鉛フリーはんだのペレットであるにもかかわらず、ボイドの発生が少ないペレットである。
【解決手段】Sn主成分の鉛フリーはんだ合金の表面に無色透明のSn-30〜50at%O−5〜15at%PやSn-10〜30at%In-40〜60at%O−5〜15at%Pからなる保護膜をはんだ付け加熱時に形成するペレットであり、厚さが0.05〜1mmである。 （もっと読む）