【課題】ＰＯＰ型半導体パッケージにおいて、上部半導体パッケージと下部半導体パッケージとの間の設置空間を確保すると共に、隣接する接続端子同士の短絡を防止し、両半導体パッケージ間の配線接続を確実にする方法及び半導体装置の提供。
【解決手段】下面にパッケージ間を導通させるための電極１２２が配列している上部半導体パッケージの配線接続用基板１２と、上面にパッケージ間を導通させるための電極１３２が配列している下部半導体パッケージの配線接続用基板１３と、該基板間で対面して配列している電極同士を連通する該空隙部の周囲に配置された貫通孔１０４とを有し、該基板間に接着し挿嵌しているスペーサーシート１００と、該スペーサーシートの該貫通孔の内部に設けられる該基板間を導通させるための接続端子１４１、１４２と、最下部に位置する半導体パッケージの配線接続用基板の下面に形成された外部接続用の接続端子１４０とを有する。 （もっと読む）

【課題】近時、鉛の使用が規制されてきていることから鉛フリーはんだが用いら
れるようになってきたが、鉛フリーはんだは融点が高いため、リフロー炉ではん
だ付けするときに、本加熱ゾーンでの加熱温度を高くせざるを得なかった。加熱
温度が高くなると電子部品に影響するが、加熱後早急に冷却することにより影響
が少なくなる。
【解決手段】本発明は、冷却装置の吹出し口と吸込み口のいすれか一方、或いは
両方に冷却パイプを配設し、該冷却パイプ内に外部の流動装置から低温の水や外
気を流通させて冷却効果を向上させた。 （もっと読む）

【課題】 油圧機械や建設機械のように過酷な条件で使用する場合であっても、焼付を起こしたり、摺動材料と鋼板とが剥離したりすることのない信頼性のある摺動材料を開発する。
【解決手段】 Cu-Sn合金のマトリックス中にBiを偏在させることで、有効な油溜まりを形成させる。そのような摺動材料の製造に際しては、Cu-Sn合金粉末と、Bi粉末を不均一に混合してから鋼板上に散布し、それを焼結する。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを充填する従来の容器は、外蓋を本体にネジで螺合したり、外蓋を本体に冠着したりしたものであるため、製造コストが高価となり、また外蓋や中蓋を外して大気が内部に侵入すると、はんだボールが酸化してしまい、それを使用してはんだ付け不良を起こすことがあった。
【解決手段】本発明の容器は、容器本体の中程まで中蓋を挿入し、さらに本体に形成したフランジにシールを溶着させたものである。そのため形状が簡単であり製造コストが安価となるばかりでなく、使用時にシールを剥すと、該シールは二度と貼り付けることができないため、一度開封して酸化してしまったはんだボールを使用することがない。 （もっと読む）

【課題】従来の可溶栓用合金は、CdやPbなどの有害元素が含まれていたため、有害元素による汚染の懸念があった。本発明は有害成分であるCdやPbを含有せず、冷凍装置の安全装置として長時間の使用でも、可溶栓から合金が押し出されてしまうことのない、クリープ特性など機械的な強度の強い可溶栓を提供することにある。
【解決手段】約９０〜９５℃にて溶融する合金が、Zn0.05〜0.4質量％、Bi47〜55質量％、残部Inの可溶栓用合金を用いた可溶栓を使用する。 （もっと読む）

【課題】はんだボールを使用しボールを電極パターンに対応させシート内に配列する方法では、近年の電子機器の小型化により微細なサイズのはんだを使用したはんだバンプ形成用シートが要求されているが、はんだバンプ形成用シートは高価であり、また１回の使用で捨てられていた。本発明は何度も使用可能なはんだバンプ形成用シートを提案するものである。

【解決手段】鉄系の金属からなる支持体上に電極配置パターンに対応した位置関係でレジストによって形成された開口部を有するはんだバンプ転写用シートを用いて、シートごと電着塗装の電着塗料中に浸漬、通電することにより、粘着被膜を得ることができる。粘着皮膜にはんだ粉末を付着させたシートから電極にはんだを熱転写させる。転写後の粘着被膜は、水系で洗浄することにより容易に剥離し、繰り返し使用できるはんだ転写シートを得ることができる。 （もっと読む）

【課題】Sn−Ag系鉛フリーはんだ合金に比べてコスト面で優位であるが、ぬれ性の悪いSn−Cu系鉛フリーはんだ合金のぬれ性を改善して、安価ではんだ付け性の良好なはんだ合金を提供する。
【解決手段】Sn-0.1〜3 質量％Cuの鉛フリーはんだ合金に、 0.001〜0.1 質量％のＰを単独で、または 0.001〜0.1 質量％のGeと一緒に添加する。さらに強度改善元素として、Agおよび／またはSbを合計で４質量％以下を添加し、さらに必要によりNi、Co、Fe、Mn、CrおよびMoからなる群から選んだ１種以上を合計で0.5 質量％以下、添加してもよい。また、融点低下元素として、Bi、InおよびZnの少なくとも１種を合計で５質量％以下添加してもよい。 （もっと読む）

【課題】多数の熱風吹き出し口の近傍に吸い込み口が形成された従来のリフロー炉では、熱風吹き出しノズルの肉厚が薄いため、プリント基板加熱後の温度の下がった熱風が熱風吹き出しノズルに接触すると、熱風吹き出しノズルを冷やしてしまうことがあった。また従来の肉厚の厚い熱風吹き出しノズルを設置したリフロー炉では、熱風吹き出しノズルの形状が決まっていたため、プリント基板に適合した形状にすることが困難であった。
【解決手段】本発明のリフロー炉は、各種形状のブロックヒータを組み合わせることにより、所望形状の熱風吹き出しノズルを形成したものであり、しかもブロックヒーターが肉厚の厚い板状に縦方に熱風噴出孔を穿設してある。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉において、ソルダペースト中のフラックスが気化してフュームとなったものが炉内で浮遊して、それが炉内の温度の低い箇所で結露し付着する。このフューム含有気体からフュームを除去する方法とそれを備えたリフロー装置を提供する。
【解決手段】本発明のリフロー炉１は、炉内から排出されたフューム含有気体を除去装置１２で除去する。該フューム除去装置には、複数の結露手段が設置されている。結露手段としては、多数のパイプが立設された多管型結露手段、多数の長穴が横方に並べられた長穴並設型結露手段３０、多数の板材が上下部から互い違いに設置されたラビリンス型結露手段、などを用いる。 （もっと読む）

【課題】プリント基板の必要箇所だけにフラックスを塗布し、溶融はんだを付着させることができる部分はんだ付け方法と部分はんだ付け装置を提供する。
【解決手段】プリント基板を走行させる搬送装置の下方にはフラクサー、プリヒーター、噴流はんだ槽が設置されており、プリント基板のはんだ付けの必要箇所に対応した噴霧ノズルや加熱部、噴流ノズルが一定間隔で設置されている。そしてプリント基板をプッシャーにより一定距離だけ移動させることにより、はんだ付けの必要箇所が必ず噴霧ノズル、加熱部、噴流ノズルと同一位置となり、不要個所にフラックスや溶融はんだは付着しない。 （もっと読む）