【課題】噴流はんだ槽における二次噴流ノズルの構成部分、特にリヤーフォーマーの高さ、水平状態、傾斜角度等は、はんだ付け不良、はんだの付着量に大いに影響する。従来リヤーフォーマーの位置調整は作業者が曲尺を用いて経験や感で行っていたため、正確な位置調整ができなかった。
【解決手段】本発明は、レーザーセンサーを横方に摺動可能に設置した位置調整装置である。また本発明は、不良のない二次噴流ノズルの位置を標準位置として予めその距離を測定しておく。そして新たに二次噴流ノズルの位置調整を行う場合、標準位置を基準にして調整を行う。 （もっと読む）

【課題】従来のＰＴＦＥを含浸させた摺動材料は、過酷な条件で使用すると機械的強度に弱く、また油を使用した場合にはキャビテーションでPTFEが剥離することがあった。その原因は、ＰＴＦＥがささくれた結晶となっているためである。
【解決手段】本発明の摺動材料は、ＰＴＦＥが非晶質化されており、表面が滑らかであるため、機械的強度に強いばかりでなく耐キャビテーションにも優れている。 （もっと読む）

【課題】従来のソルダペーストを１Ｋｇ入れた容器を用いて印刷装置にソルダペーストを供給する場合は、容器を冷蔵庫から取り出して攪拌するときに大きな力と時間がかかるばかりでなく均一攪拌が困難であった。また従来のソルダペーストの供給方法では、大量に入れられたソルダペーストから印刷に適した量を正確に取り出すことが困難であり、はんだ付け不良の原因となることがあった。
【解決手段】本発明は印刷装置の初期稼働時に適した量のソルダペーストを容器に入れ、印刷初期には全量を供給し、追加時には半量を供給する。また本発明のソルダペースト用筒状容器は印刷装置の初期稼働時に適した量のソルダペーストを入れたときに空隙が２０〜４０体積％となるものである。 （もっと読む）

【課題】従来のCu-Sn-Bi合金を鋼板に接合した摺動材料は、摺動特性が充分でなく、境界潤滑や耐久性に問題があった。
【解決手段】本発明の摺動材料は、Cu-Snのマトリックス中にBi２〜１６質量％の範囲で偏在しており、Biが大量に偏在した部分では使用中にBiの移動で抜けることにより油溜りとなる。そのため摺動面には常時、油が存在するようになって摺動特性が良好となる。 （もっと読む）

本発明は、フラックスと粉末はんだを混合したソルダペーストを用いたリフローはんだ付けにおいて、ボイド発生を抑制し、はんだ接続の信頼性に悪影響を及ぼす大径ボイドの発生を防止する。フラックスが、ＴＧ法による測定で減量率が１５質量％になる温度がはんだの溶融ピーク温度より５℃以上高温である溶剤を含有する。
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【課題】従来の全面はんだリッドは、片面全面にはんだが付着していたため、Au含有の高価なはんだが大量に使われ経済的に好ましくなく、また従来の額縁はんだリッドは中央部に金属が露出していたため、該金属が内部の金線と接触することがあった。
【解決手段】本発明のリッドは、リッドの片面にパッケージのはんだ付け部より巾広辺の額縁状にはんだが付着している。そして本発明のリッドの製造方法は、難はんだ付け材料に電気メッキ法で金属層を形成し、レジストをコーティングし、該レジストから巾広辺の額縁状に除去し、該長尺材を溶融はんだに浸漬して額縁状の部分にはんだを付着させ、その後、巾広辺の額縁状に沿って打ち抜く。 （もっと読む）

【課題】不活性雰囲気リフロー炉では、外気の侵入を防止するため出入口にラビリンスを設置するが、ラビリンスの抵抗体の位置が適当でないと、外気が侵入したり電子部品を位置ずれさせたりする。ラビリンスの位置を調整するリフロー炉はあったが、外気侵入の遮蔽板が熱で歪むことがあった。
【解決手段】本発明のリフロー炉は、出入口に支持体を設置し、該支持体にラビリンス取付体を上下動自在に設置するとともに、支持体とラビリンス取付体間に無通気性で耐熱性と可撓性があるシートを蛇腹状に設置した。 （もっと読む）

【課題】ソルダペーストによるプリント基板のはんだ付け方法に於いて、特に鉛フリーはんだ付けにより発生するはんだ合金の黒化防止のはんだ付け方法を提供する。
【解決手段】鉛フリーはんだのはんだ付けに有機ハロゲン化物が含有したフラックを使用する際に、有機ハロゲン化物が含有したフラックスにリン化合物を添加するか、または使用する鉛フリーはんだ粉末にリンを添加することにより、はんだ付け後のフラックス残渣中に残留したハロゲンの反応を抑えることができる。 （もっと読む）

合金粉とフラックスを混練したソルダペーストにおいて、合金粉が少なくとも１種のＳｎ−Ｚｎ系合金の粉末と少なくとも１種のＳｎ−Ａｇ系合金の粉末との混合粉である。各合金はＢｉ，Ｉｎ，ＣｕおよびＳｂの１種または２種以上をさらに含有してもよい。混合粉の組成が、Ｚｎ：５〜１０質量；Ａｇ：０．００５〜１．５質量％；所望によりＣｕ：０．００２〜１．０質量％、Ｂｉ：０．００５〜１５質量％、Ｉｎ：０．００５〜１５質量％、Ｓｂ：０．００５〜１．０質量％の１種または２種以上；残部：Ｓｎの組成となるように合金粉を配合する。
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【課題】ハンダバンプなど微細な印刷面積を有する基板でもボイドの発生が少なく、基板に実装した後の信頼性試験において、熱歪みや衝撃によりボイドが起点になってクラックが進行して長期信頼性を著しく低下させてしまうことがない、ハンダペーストを提供する。
【解決手段】ハンダ粉末と、ロジン、活性剤、溶剤及び増粘剤からなるフラックスとにより形成され、ペースト中のハンダ粉末の含有割合が８５〜９５重量％であるバンプ形成用ペーストの改良であり、ＦＣを実装するためのパターンフィルム印刷法によりバンプを形成するためのペーストであって、所望の条件でペーストをＴＧ法により測定したとき、ペーストの重量減少率がハンダの液相線温度より２５℃高い温度で１．０％以下、かつ液相線温度より５０℃高い温度で１．５％以下であり、ペースト粘度が６０Ｐａ・ｓ以上２５０Ｐａ・ｓ未満である。 （もっと読む）