【課題】従来のスクリューポンプは、回転数を上げても、それに順応して噴流高さが高くならないという圧送効率に問題があった。
【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、スクリューポンプを収納するケーシングの上部に内径がスクリューポンプの直径以下でスクリューポンプの直径の２／３以上の口径を有する流出口が形成されている。スクリューポンプとケーシングの内壁間を上方から塞ぐようになっているため、スクリューポンプを出た溶融はんだが、その反作用でスクリューポンプとケーシングの内壁間を逆流しようとしても、流出口が逆流を阻止する。 （もっと読む）

【課題】噴流はんだ槽に設置する噴流ポンプとしては、インペラポンプとスクリューポンプがある。インペラポンプは脈動が発生しやすく、スクリューポンプは噴流高さを充分に高くできないことがあった。
【解決手段】本発明の噴流はんだ槽は、スクリューポンプを収納するケーシングの内壁に多数の仕切を設けた。該仕切により、スクリューポンプを出た溶融はんだがスクリューポンプとケーシングの内壁間を逆流しようとしても、仕切で形成された環状室が逆流を阻止する。 （もっと読む）

【課題】従来の不活性雰囲気の自動はんだ付け装置は、不活性ガスが必要な噴流はんだ槽とプリヒーター部分で酸素濃度を低くすることと、プリント基板を急冷することを同時に行うことはできなかった。本発明は噴流はんだ槽とプリヒーターでの酸素濃度を低くできるとともに、冷却装置での急冷が同時に行えるという不活性雰囲気の自動はんだ付け装置を提供することにある。
【解決手段】本発明の自動はんだ付け装置は、自動はんだ付け装置の入口近傍に排気装置を設置するとともに冷却装置からは低温となった不活性ガスを吹き付けるようにした。 （もっと読む）

【課題】従来の樹脂製の光ファイバ用スプールは、帯電防止樹脂で形成されていたが、静電気が帯電した場合の最大電圧や体積抵抗率が明確でなく、これを脂入り線はんだ用のスプールとして使用すると、鏝付け時に電子部品を機能劣化させることがあった。また従来のスプールに剥離しやすいラベルを貼付すると搬送時や使用時に剥離して脂入り線はんだの情報が分からなくなることがあった。
【解決手段】本発明の脂入り線はんだ用スプールは、体積抵抗率が３５MΩ・ｃｍ以下、帯電した場合の静電気の最大電圧が５０V以下の導電性樹脂で形成されている。そのためスプールには帯電しにくく、しかも帯電した場合の静電気の電圧が低いため電子部品を機能劣化させない。 （もっと読む）

【課題】位置合わせが不要であって、安価な手段ではんだバンプを形成できるはんだ転写方法を提供する。
【解決手段】 支持体基材上に粘着を備えた剥離シートを用い、該剥離シートを、ソルダペースト層を形成すべき部位を備え、全面にソルダペースト層を設けたプリント基板上に載せて、前記基板のはんだバンプを形成すべき前記部位を含む側に設けたソルダペースト層と粘着剤層とを対向させ、両者を密着させてから加熱と同時に加圧を行い、次いで、前記剥離シートを基板から剥離して、前記部位にソルダペースト層を残留させる。 （もっと読む）

【課題】 銅線のコイル端部を溶融はんだ中に浸漬してはんだで予備メッキすると同時に絶縁被覆材の除去を行う際に見られる、銅食われ (銅線の線径減少) を抑制する。
【解決手段】 主成分がSnであって、Cuを 1.5〜8 質量％、Coを0.01〜2 質量％、場合によりNiを0.01〜１質量％含有する、液相線温度が420℃以下の鉛フリーはんだ合金の溶融はんだにコイル端部を浸漬する。はんだ合金は、さらに、P 、Ge、Gaのような酸化抑制元素を 0.001〜0.5 質量％、および／またはAgのような濡れ性改善元素を 0.005〜２質量％の量で含有してもよい。 （もっと読む）

【課題】プリント基板を従来の部分はんだ付け方法ではんだ付けすると、はんだ
付け部にはんだの酸化物やフラックスの炭化物が付着したり、ツララ、ブリッジ
、未はんだが発生したり、さらにはスルーホール内にはんだが充分に侵入しない
という問題があった。本発明は、これらの問題を解決できる部分はんだ付け方法
を提供することにある。
【解決手段】本発明は、プリント基板のはんだ付け部に溶融はんだを接触させる
前に噴流ノズルから溶融はんだを噴流させて、噴流ノズル内に付着していたはん
だの酸化物やフラックスの炭化物を噴流する溶融はんだはんだで清浄にするとと
もに、該溶融はんだで噴流ノズルを充分に加熱しておき、その後、プリント基板に溶融はんだを付着させたままプリント基板を溶融はんだが切れない位置まで上昇させ、そこで溶融はんだをゆっくり下げて溶融はんだを切る。 （もっと読む）

【課題】従来のSn主成分の鉛フリーはんだは、トランスやモーターのコイル部品端部に予備メッキを行うと、溶融はんだに形成される酸化屑がメッキ部に付着し、更に、廃棄される酸化屑が多いものであった。本発明は、４００℃近傍でのはんだの酸化進行を抑制した鉛フリーはんだを提供することにある。。
【解決手段】Cu3〜8質量％、Gaが0.005〜0.1質量%、Pおよび／またはGeの合計が0.001〜0.2質量%残部Snで液相線温度420℃以下である鉛フリーはんだ合金。さらにこれらにNi、Coのような銅食われ抑制元素を添加したり、Agのような濡れ性改善合金を添加したりする。 （もっと読む）

【課題】スプリンクラーヘッドの強度試験の試験温度は、スプリンクラーヘッドの感熱分
解部分に使用されたはんだ合金の溶融温度に近いためスプリンクラーの作動する高い温度
域のクリープ特性が要求されるが、ＰｂやＣｄが使われていないＩｎベースの合金で作っ
たスプリンクラーヘッドは、従来のＰｂやＣｄを使用したものに比較してスプリンクラー
の作動する高い温度域のクリープ特性が及ばず、耐久試験に合格しないこともあった。
【解決手段】
スプリンクラーヘッドの感熱材料用の合金として、約７０〜７５℃ではSn0.1〜2.0質量
％、Bi31〜37質量％、残部Inとする合金、約９０〜９５℃ではZn0.05〜0.4質量％、Bi43
〜55質量％、残部Inとする合金を感熱分解部分の感熱材料用合金として用いる。 （もっと読む）

【課題】ＰＯＰ型半導体パッケージにおいて、接続端子距離の高さの確保と狭ピッチとを同時に満足する、スペーサーシートによる配線接続方法を提供し、これにより実装密度の高いＰＯＰ型の複合型半導体装置を提供する。
【解決手段】複数の半導体パッケージが積層して形成される複合型半導体装置の該半導体パッケージ間に配設する複合型半導体装置用スペーサーシートであって、一方の半導体パッケージの基板に対し接着可能であり、かつ該一方の半導体パッケージと他方の半導体パッケージとの間を接続配線するために該基板上に形成された電極に対応する配列の貫通孔、及び該基板上に搭載される該一方の半導体パッケージの主部又は該基板に対向する該他方の半導体パッケージの主部に対応する空隙部を有することを特徴とする複合型半導体装置用スペーサーシート、及びそのスペーサーシートを用いた複合型半導体装置の製造方法である。 （もっと読む）