【課題】 電子部品の内部接合などに適用できるように、鉛フリーでかつ低コストにて高温半田付けを実現できる半田付け方法を提供する。
【解決手段】 Ｓｎ系またはＺｎ系の半田材料３を用いてベース板１とダイオード２の電極４などの２部材を半田付けして接合する方法であって、少なくとも何れかの接合面にＣｏまたはＣｒまたはＭｏなどの金属被覆層８を形成して半田付け時にその金属が半田中に溶け込み、接合部の半田材料３の融点を上昇させて接合するようにした。 （もっと読む）

【課題】金属回路板に信号端子を超音波接合するときに、セラミック基板に部分的クラックが生じて、セラミック回路基板の機械強度が低下してしまう。
【解決手段】セラミック基板１に接合された金属回路板２の表面に、信号端子３が超音波接合法により表面同士を融着させることによって取着されたセラミック回路基板において、平面視で金属回路板２と信号端子３との融着部４の外側の領域に、金属回路板２と、信号端子３とが当接している当接部を備えるとともに、金属回路板２は、無酸素銅をセラミック基板１にロウ付けすることにより形成されることを特徴とする。
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【課題】 光素子を高精度に位置決めしてから実装する光素子の実装構造体において、基板上のはんだを最適化することにより、水平方向及び垂直方向の高い位置決め精度を実現する光素子の実装構造体および方法を提供する。
【解決手段】 基板に対して光素子を２次元的に高精度に位置決めしてから光素子上に形成された電極と基板上に形成された電極とをはんだを用いて接続する光素子の実装構造体において、基板の電極上のはんだを複数個設けた構成とし、かつ光素子の光軸方向に垂直なＸ方向中心線に対して複数のはんだを線対称配置とした基板を用いた光素子の実装構造体。 （もっと読む）

【課題】 組成に偏りがなく、高速加熱時の融解性にすぐれた薄膜ハンダ層
【解決手段】 電子ビーム蒸着装置を真空に保持した状態で第１のターゲットであるＡｕ−Ｓｎ合金に電子ビームを放射してＡｌＮ基板１上に厚さｄ１（例えばｄ１＝１μｍ）の第１次合金層３ａを被着させて第１の電子ビーム放射を終了する。第１の電子ビーム放射を終えたら第２の電子ビーム放射に移行して、第１次合金層３ａ上に厚さｄ２の第２次合金層３ｂを被着させる。以下同様にして順番に第３次合金層３ｃ、第４次合金層３ｄ及び第５次合金層３ｅを積層して５層（ｄ１＋ｄ２＋ｄ３＋ｄ４＋ｄ５）の薄膜合金層から成る厚さｄのＡｕ−Ｓｎ合金積層ハンダ３を形成する。 （もっと読む）

【課題】回路基板等の電気又は電子部品やステンレス等の汎用性の高い金属材料の接合が可能なハンダ材を低温で、熱効率良く短時間で接合可能なハンダ接合材を提供する。
【解決手段】ハンダ実装を実施するに際し、ダイヤモンド微粒子を含有せしめたハンダフィレットで接合するもので、特にハンダフィレットは、Ｄ５０（体積メジアン径）が２０〜５００ｎｍである爆射法ダイヤモンド微粒子を０．０１〜１０重量％含有するものが好ましい。ハンダフィレットとしては、特に錫−亜鉛共晶、錫−銀−銅共晶等を使用することが好ましい。 （もっと読む）

【課題】支持板と電子部品とを固着するろう材に気泡が形成されるのを防止する。
【解決手段】ろう材3の溶融温度より低いが常温よりも高い温度に線状のろう材3をフィーダ4内で加熱し、ろう材3の溶融温度より高い温度に加熱されてフィーダ4の下方に配置された支持板1に接触させる。次に、支持板1の熱によりろう材3の下端部を溶融させて、自重により滴下させ、更にそのろう材3上に電子部品2を付着させる。その後、支持板1を冷却して電子部品2を支持板1上に固着させる。半田材3は予め加熱されており、かつ支持板1に接触するまでフィーダ4内で溶融しないので、所定量の溶融半田を確実に供給でき、かつ気泡を巻き込むのを抑制できる。 （もっと読む）

【課題】 無鉛半田の半田付着方法により「銅食われ」現象を抑制する。
【解決手段】 リード線１と、リード線１を浸漬する無鉛半田１０を有する無鉛半田槽１１と、無鉛半田槽１１を加熱する手段とを備え、加熱した無鉛半田槽１１にリード線１を浸漬してリード線１を無鉛半田１０に付着するリード線１の半田付着方法において、リード線１の半田付着箇所の銅芯２を露出させた後、無鉛半田槽１１の無鉛半田１０に銅芯２を水平に浸漬させ、且つ水平方向にスライドさせることで、リード線１の銅芯２を無鉛半田付着させる。 （もっと読む）

パッド電極のファインピッチ化に図るとともに、はんだ量が多くかつバラツキも少ないはんだバンプを得る。まず、液体槽（１１）内の不活性液体（１３）中に、基板（２０）を表面（２１）が上になるように位置付ける。続いて、はんだ微粒子形成ユニット（１５）からはんだ微粒子（１４）を含む不活性液体（１３）を液体槽（１１）へ送り出し、はんだ微粒子（１４）を供給管（１６）から不活性液体（１３）中の基板（２０）上へ落下させる。はんだ微粒子（１４）は重力によって自然落下し基板（２０）上に到達する。基板（２０）のパッド電極上に到達したはんだ微粒子（１４）は、重力によってそこに留まり、はんだ濡れ時間が経過するとパッド電極表面に広がってはんだ皮膜を形成する。
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【課題】 経時安定性に優れると共に、印刷工程後リフローされるまでに高温または高湿度環境下に曝された場合でも、ソルダーペースト特性が劣化しない良好な接合材を提供する。
【解決手段】 錫及び亜鉛を含むはんだ粉末の表面に、ケイ素含有高分子溶液を塗布する工程を有することを特徴とする接合材の製造方法。 （もっと読む）

【課題】 半田の濡れ性の高い高半田濡れ性領域と、半田濡れ性の低い、あるいは半田が濡れない低半田濡れ性領域を効率よく形成することのできる表面処理方法、および電子部品の製造方法を提供すること。
【解決手段】 実装基板１の端子３を形成する際、ニッケルめっき層１２の表面に金めっき層１３を形成しておき、所定領域にレーザ光を照射する。その結果、レーザ光の照射領域では、金めっき層１３の一部が除去されるとともに、金とニッケルとが拡散し合い、ニッケルと金との混合層１５からなる低半田濡れ性領域３２０が形成され、レーザ光の照射されなかった領域に、金めっき層１３がそのまま残る高半田濡れ性領域３１０、３３０が形成される。このようなレーザ照射を行う際、実装基板１の表面に気流を発生させて、溶融気化した異物の再付着を防止する。 （もっと読む）

【課題】 プリント配線基板の反りを効率よく矯正する。
【解決手段】 第１の面に実装部品２２０実装されたプリント配線基板２００を第１の面
を下面にしてプリント配線基板２００の周辺を支持台１１２で支持し、第１の面と反対側
の第２の面の上からプリント配線基板２００の周辺を基板固定部１１３で支持し、第２の
面上から第２の面の周辺部を除いた領域に対して、平面を有した反り矯正プレート１３０
を載せ、前記第１の面上の実装部品２２０が実装されていない領域に前記第１の面の下方
から複数の反り矯正ピン１２２を押圧する。 （もっと読む）

【課題】 高温、かつ高湿の環境下における接合部の電気的および機械的特性の劣化を抑制できる、はんだ接合適用材およびその製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明のはんだ接合適用材Ｍは、銅を含む導体１に銅および錫を含む亜鉛酸化防止層２が形成されてなるもので、亜鉛酸化防止層２が導体１に錫を溶融めっき、電解めっきなどによりめっきすることにより形成される。亜鉛酸化防止層２の層厚は、０．５μｍ〜２０μｍとされる。 （もっと読む）

【課題】 回路ショート、導通不良などの問題が発生するおそれを抑制ししつつも、電子部品がソルダリング時に熱のダメージを受けることを抑制し得るソルダリング用支持板を提供することにある。
【解決手段】 プリント配線板のソルダリングに用いられ、前記プリント配線板を搭載して支持した状態で前記ソルダリングを行うソルダリング用支持板であって、前記ソルダリング時にプリント配線板を支持し得る耐熱性を有し且つ樹脂１００重量部に対し水酸化アルミニウムが５０〜３００重量部配合されてなる耐熱性樹脂混和物を用いて形成されていることを特徴とするソルダリング用支持板を提供する。 （もっと読む）

【課題】 導電性材料中の気体を排出しながらも、高密度配線設計を実現でき、良好な接合部を形成可能なプリント配線基板を提供する。
【解決手段】 プリント配線基板１に形成されるプリント配線基板電極３上に、電子部品５に設けられる電子部品端子電極６を導電性接合材料７を用いて実装するプリント配線基板であって、プリント配線基板電極３には、導電性接合材料７との接合面に沿った方向に開口部４が形成されている。 （もっと読む）

【課題】電子部品実装において工程簡略化を可能とするとともに接合不良を防止することができる半田付け方法を提供することを目的とする。
【解決手段】半田バンプ７が形成された電子部品６を、予め電極１２ａを覆って樹脂１７が塗布された基板１２に搭載して半田バンプ７を電極１２ａに半田付けし樹脂１７によって電子部品６と基板１２との間を樹脂封止する電子部品実装において、半田濡れ性の良好な金属粉１６を含んだフラックス１０の薄膜にバンプ７を押しつけ、バンプ７の下端部の表面に酸化膜７ａを突き破って金属粉１６を食い込ませておき、この状態のバンプ７を樹脂１７が塗布された基板１２に搭載する。これにより、同一工程においてバンプ７が溶融した溶融半田を金属粉１６の表面を伝って濡れ拡がらせて電極１２ａに到達させるとともに、樹脂１７を硬化させることができる。 （もっと読む）

【課題】 ＦＥＭを用いた計算によってき裂が進展する各時点でのひずみ振幅の分布を正確に評価して、ひずみ振幅の分布の時間履歴からはんだ接合部の寿命を推定する技術であって、短い期間で精度よくはんだ接合部の寿命を推定することができる技術を提供する。
【解決手段】 本発明の方法は、き裂のないモデルとき裂を備えるモデルそれぞれについてひずみ振幅分布を算出し、算出される２つのひずみ振幅から線形補間によって各き裂長さにおけるひずみ振幅の分布を算出し、Ｍａｎｓｏｎ−Ｃｏｆｆｉｎ則を用いてひずみ振幅の分布から無損傷時の寿命の分布を算出し、累積線形損傷則を適用してき裂の進展速度を算出して、はんだ接合部の破断寿命を推定する。 （もっと読む）

（１）半田粒子を含んで成る金属材料、ならびに
（２）熱硬化性樹脂および加熱によって液状に変化する固形樹脂（但し、熱硬化性樹脂を除く）を含んで成る熱硬化性フラックス材料
を含む半田組成物を提供する。
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【課題】 半田ディップ装置の稼働率を低下させることなく半田中のＣｕ濃度を制御できる技術を提供する。
【解決手段】 半田槽ＳＴ１、ＳＴ２、および循環ポンプＰＭＰなどから形成され、循環ポンプＰＭＰによって半田ＳＤが半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する構造を有する半田ディップ装置を用い、リードの表面への半田付けは半田槽ＳＴ１で行い、半田槽ＳＴ１より温度の低い半田槽ＳＴ２でＣｕ結晶ＣＣを析出させることによってＣｕ濃度が低下した半田ＳＤを再び半田槽ＳＴ１へ循環させることにより、半田槽ＳＴ１と半田槽ＳＴ２との間を循環する半田ＳＤ中のＣｕ濃度を一定値以下に保つ。 （もっと読む）

【課題】 既存設備やＢＧＡ自体の設計変更を行わずに、鉛フリー系の半田であっても半田の剥離現象を有効に防止可能で、フレキシブル基板の屈曲特性にも優れた半田接合部の形成方法を提供する。
【解決手段】 本発明は、銅導体上に半田を接合するために形成された金接合層を備える半田接合部の形成方法において、パラジウムの還元析出させるためのニッケル系下地処理を銅導体上に施し、０．５０μｍ以下の非常に薄い厚みのニッケル系下地層上にパラジウムを還元析出させてパラジウムバリア層を形成し、該パラジウムバリア層上に金接合層を形成するものとした。 （もっと読む）

【課題】 正確な温度フィードバック制御が可能なインバータ制御方式パルスヒ
ート電源を提供する。
【解決手段】 本発明になるインバータ制御方式パルスヒート電源は、インバー
タ制御方式を用いて、ヒータチップに電流を流すことにより、半田付けを行うパ
ルスヒート電源において、前記ヒータチップへの給電は通電／休止を所定の時間
間隔で繰り返し、この休止時間内、特に休止時間の最後尾にこのヒータチップの
温度を測定すること、を特徴とするものである。 （もっと読む）