【課題】黒化現象が生じず保存安定性に優れ、濡れ性の良好な表面処理はんだボール及びその製造方法を提供する。
【解決手段】炭素数が１０〜２５である有機酸を２種類以上表面に被覆した、はんだボールであって、前記有機酸のカルボキシル基が前記はんだボール表面とキレート配位している、或いは前記有機酸のカルボキシル基に起因する赤外線吸収ピークが１６５０ｃｍ^−１〜１７００ｃｍ^−１である表面処理はんだボール。炭素数が１０〜２５である有機酸の２種以上を有機溶媒に溶解する工程と、前記溶液に、はんだボールを分散する工程と、前記有機溶媒を、はんだボールから除去する工程と、有機溶媒を除去した、はんだボールを９０℃〜１８０℃で熱処理して前記有機酸のカルボキシル基を前記はんだボール表面にキレート配位させる工程と、を含むボールの表面処理方法。 （もっと読む）

【課題】従来のリード部品のはんだ付け状態の検査方法では、回路基板のリード部品取り付け側の面におけるはんだ形状を目視検査やＸ線検査等していたので、はんだ付け部がリード部品の陰になった時には検査することができなかった。また、はんだ付け状態の確認を破壊検査で行うと全数検査ができなかった。
【解決手段】はんだ付け対象リード１２の近傍に配置され、前記はんだ付け対象リード１２と電気的に分断されているチェックピン１３を備え、前記チェックピン１３は、リード部品１０が回路基板２０に実装された状態において、前記回路基板２０の接続端子部２０ａにおけるはんだ付け対象リード１２の挿入側面２０ｍにスルーホール２１を通じて吸い上げられたはんだ４０にて形成されるフィレット４０ａにより、該チェックピン１３に対応するはんだ付け対象リード１２と電気的に接続される。 （もっと読む）

【課題】溶融槽にはんだを溶融させて噴流したりどぶ付けするはんだ付方法に於ける経済的、環境的な非効率を排除する。
【解決手段】溶融はんだ槽を用いることなく、溶融させ又は微粒化させたはんだメタルを飛ばしてはんだ付けする。線はんだをアーク溶射で微粒化させ、ノズルから噴射する圧縮空気又はホット圧縮空気或いはホット不活性ガスにより射出する。 （もっと読む）

【課題】 電気的相互接続構造体及びその作成方法を提供する。
【解決手段】 電気的構造体は、第１の導電性パッドを含む第１の基板と、第２の導電性パッドを含む第２の基板と、第１の導電性パッドを第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する相互接続構造体とを含む。相互接続構造体は、無はんだ金属コア構造体と、第１のはんだ構造体と、第２のはんだ構造体とを含む。第１のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第１の部分を第１の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。第２のはんだ構造体は、無はんだ金属コア構造体の第２の部分を第２の導電性パッドに電気的かつ機械的に接続する。 （もっと読む）

【課題】本発明は、各回路部品となる回路装置をフローソルダ法によって半田付けする際の設定が容易となる電子回路装置を提供することを目的とする。
【解決手段】アナログ回路装置２、インバータ回路装置３、及びジャック４のいずれにおいても、そのプリント回路基板１０２の幅ａ及び禁止帯１１０ａ，１１０ｃ間の距離ｂの値を等しくすることで、プリント回路基板１０２への半田付けにおける設定を簡単化することができる。 （もっと読む）

ある実施形態では、本発明は、電子部品をポリマー基板に固定し、かつ電子的に結合する方法を含む。この実施形態では、まずポリマー基板が用意される。ポリマー基板は、ポリマー基板に結合された結合剤に接するように配置された電子部品を有する。本実施形態はまた、ポリマー基板の少なくとも一部を熱源から保護するように構成された遮熱材を備える。遮熱材は、熱源からの熱が結合剤に伝わることを許容するように設けられている。そして、本実施形態では、結合剤が熱源にさらされた後、結合剤が硬化した際に、熱源からの熱の作用によって電子部品がポリマー基板に固定され、かつ電子的に結合される。 （もっと読む）

【課題】高周波誘導加熱によって複数の半田付け部を有するワークに電子部品を半田付けする際、ワーク形状のバラツキ等があっても加熱対象物の温度上昇速度を均一化し、半田の温度を所定範囲内に保持して半田付けを良好に行うことができる半田付け装置、半田付け方法及び電子機器の製造方法を提供する。
【解決手段】半田付け装置２１は、高周波加熱コイル２０と、高周波誘導加熱よって同時に加熱される複数の錘１７に対向配置され、かつ、高周波加熱コイル２０に相対移動可能に配設されるとともに、磁路形成部４０ｂが錘１７に向けて延設されたコア４０を備える。また、半田付け装置２１はコア４０を個別に位置決め支持するボルト５０及びナット５１を備える。複数のコア４０は、磁路形成部４０ｂの端面と錘１７との間のギャップＧを錘１７の温度上昇速度に応じて設定された値に調節した状態でボルト５０及びナット５１を用いて位置決め支持される。 （もっと読む）

【課題】加熱ヒータの長手方向からの光量を分割し、そして均等な出力エネルギに調整して出力せしめることにより、ヒータ長手方向のエネルギ相対強度が最も高くかつ均等に調整された一定長のワーク加熱領域を生成し、複数のワークを同時かつ仕上がり差のない熱接着を行う。また、均等に調整された出力エネルギの損失をなくしヒータ長の短小化を図ることである。
【解決手段】断面が半円形状をなす反射鏡の長手方向両側に側面反射鏡を取付け、これらの反射鏡内に直線型加熱ヒータを配置した加熱ヒータにおいて、加熱ヒータの長手方向に配置して光量を分割する反射鏡分割板と、該分割した光量を均等に調整する光量調整機構とを備え、加熱ヒータの長手方向における出力エネルギの相対強度が均等になる一定長のワーク加熱領域を生成する構成である。 （もっと読む）

【課題】第１配線部材および第２配線部材の意図せぬ熱変形を防止しつつヒュームによる汚れを防止した状態で、各第１電極と各第２電極とを安定した適切な状態で接合することができる配線部材の接合方法を提供する。
【解決手段】複数の第１電極６１が互いに並列して設けられた薄膜状の第１配線部材５７と、薄膜配線部材の各第１電極６１に対応すべく複数の第２電極６０が設けられた第２配線部材５５とを電気的に接合する配線部材の接合方法である。各第１電極６１と各第２電極６０とが対向しつつ接触するように第１配線部材５７と第２配線部材５５とを対向配置し、第１配線部材５５の裏面に向かう流体の流れを形成して第１配線部材５７を第２配線部材５５へ向けて押圧することにより各第１電極６１と各第２電極６０とを密接させた状態で、レーザ光Ｌを照射することにより各第１電極６１と各第２電極６０とを接合する。 （もっと読む）

【課題】半導体パッケージの端子の狭ピッチ化を可能とすると共に、半導体パッケージ間の距離を確保することで高実装化を図った半導体装置等を提供する。
【解決手段】回路基板１０は、ソルダーレジスト層１６上に形成された開口部６２を有するポスト部形成層２８と、開口部６０，６２の連通した孔内部に形成されたポスト部２８と、ポスト部２８の先端部に形成されたはんだボール１８とを備える。半導体パッケージ３０は、半導体チップ４２と電極パッド３４とを備える。半導体装置１００は、回路基板１０のはんだボール１８と半導体パッケージ３０の電極パッド３４とがリフローにより電気的に接続されて構成される。回路基板１０のポスト部２８の高さを調節することによって回路基板１０および半導体パッケージ３０間の距離を調整できる。 （もっと読む）

【課題】デバイスの基板への簡略化した接合方法においてもデバイスの接合強度が高くかつ接合不良率も少ない半田層及びデバイス接合用基板並びにその製造方法を提供する。
【解決手段】基板２と基板上に形成する鉛を含まない半田層５とを含むデバイス接合用基板１であって、半田層５は互いに相が異なる複数の層からなり、かつ、半田層の上層表面における酸素濃度は、半田層５の上層を構成する金属成分の内で最も酸化し易い金属成分濃度の３０原子％未満である。半田層５の上層表面における炭素濃度は、半田層上層を構成する金属成分の内で最も酸化し易い金属成分濃度の１０原子％未満であってもよい。 （もっと読む）

【課題】Ｓｎ３７Ｐｂ（共晶合金）に近い耐こて先喰われ性と安定した成分のはんだの製造が可能なＳｎＣｕ系のマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕを０．１〜１．５重量％、Ａｇを０．０５〜０．５重量％含有するＳｎＣｕ系無鉛はんだ合金であって、Ｃｏを０．０１重量％以上でかつ０．０５重量％未満、Ｆｅを０．０１〜０．０５重量％含有し、残部をＳｎとすることにより、良好な耐鉄食われ性と成分の安定性を兼備したはんだとした。さらに、遷移金属あるいはその混合物であるミッシュメタルを０．００１〜０．０５重量％含有すると、鉄喰われ抑制性が増進すると共に銅喰われも抑制される。 （もっと読む）

【課題】 溶融はんだ中の銅濃度を生産現場で簡易に測定する方法及びその方法に用いるプリント基板を提供することを目的とするものである。
【解決手段】 二等辺三角形の２本の等辺がそれぞれ内側に凸の曲線に変形している形状の銅パターンが基材上に形成されているプリント基板を溶融はんだに接触させ、該溶融はんだとの接触によって溶解する銅パターンの溶解量により、該溶融はんだ中の銅濃度を測定することにより、溶融はんだ中の銅濃度が高い領域においても銅濃度測定結果の誤差が小さくなる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーに対応し、プリント基板をリフロー後速やかに冷却できるリフロー炉を提供する。
【解決手段】プリント基板３を加熱しリフローさせる予備加熱ゾーンＰおよび本加熱ゾーンＲと、リフロー後のプリント基板３を冷却する冷却ゾーンＣと、各ゾーンにプリント基板３を搬送する搬送装置４を備え、冷却ゾーンＣにおいて搬送装置４を挟んで上下に冷却装置６を備え、空気流路を断熱することにより、リフロー後のプリント基板３を急冷することができる。 （もっと読む）

【課題】鉛フリーハンダが使用されるハンダ付け工程において、ハンダ濡れ性に影響する鉛フリーハンダ合金を構成する微量な銅の含有率を、ハンダ付け工程の現場で簡易な方法で精度良く同定する分析方法および分析装置を提供する。
【解決手段】組成既知の標準ハンダと組成未知の測定ハンダをそれぞれ糸状に加工し、標準ハンダ同士、および標準ハンダと測定ハンダの片端部を融着して作製した２組の熱電対を使用して、二つの組成の異なる金属をつなげて、両方の接点に温度差を与えると、金属の間に電圧が発生し、電流が流れる現象であるゼーベック効果を利用してハンダ中の銅の含有率を同定する。 （もっと読む）

【課題】リフロー炉の搬送部内における雰囲気を乱流化させた状態で基板へふきつけ、基板への熱交換効率を向上させると共に、搬送部内における雰囲気温度を所定の温度条件に制御する。
【解決手段】フード４０と仕切板５０により、ヒータ６２とファン６４が配設された熱風発生部６０と基板２２を搬送する搬送部３０とが区画され、仕切板５０に多数設けられた熱風噴出部から加熱された雰囲気を搬送部内３０に送り込み、仕切板５０に多数設けた吸引部５６から搬送部３０内の雰囲気を熱風発生部６０内に吸引して循環するリフロー炉１０であって、熱風噴出部と吸引部５６とが対をなして設けられ、各対の熱風噴出部と吸引部５６とにおいて、熱風噴出部が吸引部５６の外側に隣接した状態に配設されていることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】半導体部品を回路基板上に容易に実装することができ、且つ回路基板からの半導体部品の取り外しも容易な半導体部品の実装構造及び実装方法を提供する。
【解決手段】ＢＧＡ型半導体部品１の底面に複数のはんだバンプ１２を突設させ、回路基板３に、はんだバンプ１２を挿入可能な開口径を有するとともに、はんだバンプ１２と同じ間隔で形成され、当該回路基板３の厚さ方向に貫通する複数のスルーホール３１を備え、はんだバンプ１２をスルーホール３１に挿入させ、次いで、回路基板３の底面側から加熱することによりはんだバンプ１２を溶解させて、ＢＧＡ型半導体部品１を回路基板３に溶着する。 （もっと読む）

【課題】 はんだ付け品質をさらに向上できる回路基板及び電子機器を提供すること。
【解決手段】 少なくても表面又は裏面に回路配線を設けられた絶縁基板２と、絶縁基板２を貫通するスルーホール部３と、スルーホール部３の周囲に導電膜により形成されたランド部４を備える回路基板１において、絶縁基板２の表側と裏側のランド部４の間を接続するバイアホール部５を設け、バイアホール部５の部品挿入面側を、ソルダーレジスト部８にて覆った。 （もっと読む）

【課題】本発明は、従来の高温鉛―錫はんだの代替え材料として、鉛フリー高温はんだ材料を提供すること。
【解決手段】本発明は、ビスマス−銅−ゲルマニウムからなるはんだ合金に銅粒子を添加することで、モジュール部品内の電子部品や半導体素子等とモジュール基板をリフロー実装し、その後、モジュール部品をマザーボードに更にリフロー実装する場合において、リフロー実装時の熱で再溶融することがない接合材料であり、０．２〜０．８重量％の銅と０．０２〜０．２重量％のゲルマニウムと６９〜８４．７８重量％のビスマスからなるはんだボールと、１５〜３０重量％の銅粒子からなる接合材料。 （もっと読む）

【課題】回路基板に電子部品をはんだ付けする際の加熱で電子部品の内部接合が２７０℃まで溶融させず、かつ耐衝撃性に優れた接合構造体で構成された回路基板で制御される電化商品および電子機器を提供する。
【解決手段】接合材料４６が、Ｂｉを主成分とし、０．２〜０．８重量％のＣｕと、０．０２〜０．２重量％のＧｅとを添加する。これにより、２７０℃未満では溶融しなくなるので、回路基板４４に電子部品４５Ａ、４５Ｂをはんだ付けする際の加熱で電子部品内部の接合部分が溶融せず不良が生じることがなく、かつＡｇを含有していないため安価な鉛フリー製品を提供することが可能となる。 （もっと読む）