説明

株式会社日本フィラーメタルズにより出願された特許

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【課題】優れた濡れ性を有し、しかも熱疲労特性に優れた低銀系の無鉛はんだ合金及び耐疲労性に優れたソルダペースト接合材及びやに入りはんだ接合材及び該接合材を使用した接合体を提供する。
【解決手段】Cuが0.1〜1.5重量%、Coが0.01重量%以上でかつ0.05重量%未満、Agが0.05〜0.25重量%と、Geが0.001〜0.008重量%を含有させ、残部をSnとする。この低銀系の無鉛はんだ合金をペースト状のフラックスと混和してなるか、固形あるいはペースト状のフラックスをコアとして線状に成形してなることを特徴とする。 (もっと読む)


【課題】鉛を含有している「はんだ」から錫を回収し、以って、鉛を除去することができる錫の精製システム及び精製方法の提供。
【解決手段】錫の精製装置(10)と、該精製装置(10)に冷却媒体(例えば冷却水等の液相冷却媒体)を供給する冷却媒体供給機構(冷却媒体循環機構50)とを備え、精製装置(10)は、はんだの溶湯を(保温しつつ)貯留する溶融炉(8)と、はんだの溶湯内に浸漬されて表面に錫が晶出される回転冷却体(1)とを備え、回転冷却体(1)の側面部(2a)は、晶出するべき錫の晶出核が残留可能で且つ回転冷却体(1)に応力集中が生じないような形状(2c)に加工されている。 (もっと読む)


【課題】Sn37Pb(共晶合金)と同レベルの耐こて先喰われ性と優れた耐銅喰われ性を併有し、安定した成分組成のはんだの製造が可能な、SnAgCu系のマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】Cuが0.2〜1.2重量%、Agが1.0〜5.0重量%と、Coが0.005〜0.03重量%、Geが0.001〜0.01重量%、Feが0.01〜0.05重量%を含有し、残部がSnよりなることを特徴とするマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金は、耐こて先喰われ性と優れた耐銅喰われ性を併有し、安定した成分組成のはんだの製造が可能となる。さらに、遷移金属あるいはその混合物であるミッシュメタルを0.001〜0.05重量%含有すると、優れた耐こて先喰われ性と耐銅喰食われ性を補完することができる。 (もっと読む)


【課題】Sn37Pb(共晶合金)に近い耐こて先喰われ性と安定した成分のはんだの製造が可能なSnCu系のマニュアルソルダリング用無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】Cuを0.1〜1.5重量%、Agを0.05〜0.5重量%含有するSnCu系無鉛はんだ合金であって、Coを0.01重量%以上でかつ0.05重量%未満、Feを0.01〜0.05重量%含有し、残部をSnとすることにより、良好な耐鉄食われ性と成分の安定性を兼備したはんだとした。さらに、遷移金属あるいはその混合物であるミッシュメタルを0.001〜0.05重量%含有すると、鉄喰われ抑制性が増進すると共に銅喰われも抑制される。 (もっと読む)


【課題】金属間化合物が過度に析出して、これを核としたドロスが形成されることで、ツノ引き等のはんだ付け欠陥が発生する欠点を解消し、実用化の要求特性の全てを満たしたSnCu系の無鉛はんだ合金を提供する。
【解決手段】Cuが0.1〜1.5重量%、Coが0.01重量%以上でかつ0.05重量%未満、Agが0.05〜0.5重量%と、Sbが0.01〜0.1重量%含有させ、残部をSnとするか、さらにGeを0.001〜0.008重量%含有させることによって、ドロスの形成を防止し、ツノ引き等のはんだ付け欠陥が発生する欠点を解消した。 (もっと読む)


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