【課題】本発明は、車載用途のエンジン付近での使用に要求される−４０〜１５０℃のヒートショック１０００サイクルにおいても、はんだ接合部分にクラックレスで耐えられる電子部品の表面実装構造を可能とするはんだペーストの提供を目的とする。
【解決手段】Ｓｎ−Ａｇ−Ｂｉ−Ｉｎ系合金粉末に、アミンハロゲン塩とジカルボン酸を含有するフラックスを混錬した。この結果、連続印刷性を長く、また、はんだボールの発生の少ない−４０〜１５０℃のヒートショック１０００サイクルに対して、クラックの発生が無い接合性に優れたはんだペーストが得られた。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明の１つのはんだペーストは、分子量が２５０以下の二塩基酸と、分子量が１５０以上３００以下の一塩基酸と、分子量が３００以上６００以下の二塩基酸とを有する活性剤と、高密度ポリエチレン及びポリプロピレンから構成される群から選ばれる少なくとも１種類の樹脂添加物とをフラックス中に含有し、その樹脂添加物をそのフラックス中に４重量％以上１２重量％以下有するとともに、８０℃における粘度が４００Ｐａ・ｓ以上である。 （もっと読む）

【解決手段】
本発明の１つのはんだペースト用フラックスは、Ｃ_６以上Ｃ_１５以下のアルキル基を有する（メタ）アクリル酸エステルとその（メタ）アクリル酸エステル以外の（メタ）アクリル酸エステルとのラジカル共重合により得られるアクリル樹脂と、ロジン類とを含むとともに、前記ロジン類を１としたときの前記アクリル樹脂の重量比が、０．５以上１．２以下であり、且つ１０Ｐａ以上１５０Ｐａ以下のせん断力を与えることにより流動化する。 （もっと読む）

【課題】優れた濡れ性を有し、しかも熱疲労特性に優れた低銀系の無鉛はんだ合金及び耐疲労性に優れたソルダペースト接合材及びやに入りはんだ接合材及び該接合材を使用した接合体を提供する。
【解決手段】Ｃｕが０．１〜１．５重量％、Ｃｏが０．０１重量％以上でかつ０．０５重量％未満、Ａｇが０．０５〜０．２５重量％と、Ｇｅが０．００１〜０．００８重量％を含有させ、残部をＳｎとする。この低銀系の無鉛はんだ合金をペースト状のフラックスと混和してなるか、固形あるいはペースト状のフラックスをコアとして線状に成形してなることを特徴とする。 （もっと読む）

【課題】 無鉛はんだ材料による環境上の利点を維持しつつ、ヌレ不足・ツームストン・ボイド発生等のはんだ付け欠陥を生じることなく、より低温での作業環境を実現する。
【解決手段】 はんだペースト１０は、はんだ粉体をフラックス３に混合してなるものであって、前記はんだ粉体が、第１の合金（例えば、Sn-Bi系合金）を粉状にしてなる第１のベース合金粉体１と、第１のベース合金粉体とはその配合組成が異なる第２のベース合金粉体（例えば、Sn-Ag-Bi-In系合金）を紛状にしてなる第２のベース合金粉体２とを配合してなるものであり、このはんだ粉体が２点以上の融点を有する。 （もっと読む）

【課題】振動及び熱に関して過酷な環境下に適用可能な鉛フリーSn-Ag系半田合金及び半田合金粉末を提供する。
【解決手段】Ni:0.10wt％;Al：0.08wt％；Ge:0.06wt％;Bi:0.2wt％;Ag:0.2wt％;残部Snからなる鉛フリー半田合金である。この鉛フリー半田合金は最大点応力は33.00MPaであり、最大点歪が15.53MPaであり、最大伸びが64.09％であった。また、熱サイクル加速試験によれば、サイクル回数1,000回で、測定個数40個に対して破断した個数は15個であった。 （もっと読む）

【課題】振動及び熱に関して過酷な環境下に適用可能な鉛フリーSn-Ag系半田合金及び半田合金粉末を提供する。
【解決手段】Ni:0.14wt％; Al：0.08wt％； Ge:0.06wt％; Bi:0.5wt％;; 残部Snからなる鉛フリー半田合金又は半田合金粉末である。この鉛フリー半田合金は最大点応力は28.7MPaであり、最大点歪が17.1MPaであり、最大伸びが76.3％であった。また、熱サイクル加速試験によれば、サイクル回数500回で、測定個数20個に対して破断した個数は5個であった。 （もっと読む）