【課題】はんだ槽における溶融はんだの流れのばらつきを抑制可能なソルダーレベラーを提供する。
【解決手段】ソルダーレベラー１は、浸漬室３００と供給口３０１と排出口３０２ａ、３０２ｂとを持つはんだ槽３０と、排出口３０２ａ、３０２ｂと供給口３０１との間を連通する撹拌通路３２を持つ撹拌槽３１と、撹拌通路３２に配置され溶融はんだを循環させる循環ポンプ４と、を備える。ソルダーレベラー１は、さらに、浸漬室３００を、供給口３０１に連通する前室３００ａと、被処理物Ｂが浸漬される処理室３００ｂと、に仕切る仕切部５０と、仕切部５０に配置され前室３００ａと処理室３００ｂとの間を連通する複数の整流通路と、を持ち、供給口３０１から複数の整流通路までの距離の差異に因らず、処理室３００ｂの溶融はんだの流れのばらつきを抑制する整流部材５を備える。 （もっと読む）

【課題】基板に紙系の基材を用いても発振器の発振周波数の変動が少ない高周波装置を提供する。
【解決手段】紙基材の基板２２上にはチップコンデンサ２３と空芯コイル２４とが搭載され、チップコンデンサ２３は鉛フリー半田２５で接続され、空芯コイル２４は鉛フリー半田２７で接続される。基板２２上の空芯コイル２４によって発信器７が形成され、この発信器７は空芯コイル２４によって発振周波数が調整される。そして、鉛フリー半田２５を溶かすための１回目のリフロー工程５３における基板２２のピーク温度と、鉛フリー半田２７を溶かすための２回目のリフロー工程５７における基板２２のピーク温度との和の温度を４７５℃以下とする。これにより、チューナ１の吸湿による発信器７の周波数変動が小さくできる。 （もっと読む）

【課題】改良された導電率、熱伝導率及び半田付け中のＩＣの損傷を避けるのに十分な低融点を有し、ＩＣの使用のための最小の半田厚みを提供することができる半田接合を実現する材料及び製造方法を提供する。
【解決手段】本発明は、動力学的スプレー装置の中に供給され、基板若しくは基板の一部に向かって加速され、既存の半田よりも良好な熱的及び電気的特性を有する複合半田を形成する、混合粉体又は複合粉体を提供している。このように半田層を形成する利点は、後続の半田付け性を改善する低い酸素濃度、堆積厚みの優れた制御、堆積化学成分の優れた制御、及び最終的に、高速の製造を含んでいる。 （もっと読む）

【課題】ＦＰＣと接続対象物とを高い機械的強度で半田付けできる方法及び構造を得る。
【解決手段】ＦＰＣの接続端部において表裏の絶縁被覆２１を除去するに際し、延長方向の両縁部を残し、露出した配線パターン２２ｅを半田付けすれば残存する絶縁被膜２１により強度アップを図ることができるという着眼に基づき、ＦＰＣの接続端部の表裏の絶縁被覆２１を、延長方向の両縁部を残してそれぞれ除去し、この露出配線パターン２２ｅと接続対象物２６とを、該露出配線パターン２２ｅの表裏に連続する半田により半田付けする。 （もっと読む）

【課題】フラックスベースを改良することにより、フラックスの洗浄性を改良することができる、または洗浄工程を不要とすることができるフラックス組成物を提供すること。
【解決手段】フラックスベース、溶剤、チキソ剤および活性剤を含有するクリームはんだ用フラックスにおいて、フラックスベースが、ケトン樹脂（Ａ）を含有することを特徴とするクリームはんだ用フラックスを用いる。ケトン樹脂（Ａ）はシクロヘキサン、アセトフェノン、メチルエチルケトン及びメチルシクロヘキサノンの少なくとも１種ならびにホルムアルデヒド類を反応させることにより得られる。 （もっと読む）

【課題】 隣接するリード線の半田付けランド部分が相互に半田タッチによるショートを防止することができるプリント回路基板装置を提供することを目的とする。
【解決手段】 半田付けランド５ａ、５ｂの内、少なくとも一部に、当該半田付けランド５ａ、５ｂに延接して半田方向Ｘの後方に設けられた半田溜りランド６ａ、６ｂとを備えたプリント回路基板装置において、半田溜りランド５ａ、５ｂの内、半田方向に直交する方向に隣接して配置された一対の半田溜りランド６ａ、６ｂを更に備え、隣接して配置された一対の半田溜りランド６ａ、６ｂは、半田方向Ｘに対して後方が細くなり、かつ、その終端が隣接する半田溜りランド６ａ、６ｂに対して、半田方向Ｘに直交する方向において相反する方向に広がるように形成する。 （もっと読む）

【課題】Sn-Zn系の鉛フリーはんだペースト等を用いても、接続不良が起きないように、部品側の電極形状を見直すことで、接続強度が優れた実装構造体を提供する。
【解決手段】基板２と、前記基板の第一の面に実装された半導体チップと、前記基板の第二の面に設けられた外部接続用はんだ３を有する。前記基板の第二の面には穴が設けられており、前記外部接続用はんだの一部は、前記基板の第二の面に設けられた穴内部に設けられ、他の部分ははんだバンプ４として基板の外部に設けられている。 （もっと読む）

【課題】電子部品を実装した後に特定の電子部品の取り替え又は付加を容易に行え、電子部品の実装に必要なスペースの増大を抑制できるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】プリント配線基板２０は、基板２１と、基板２１上に形成されるプリント配線２２と、プリント配線２２と導通可能に設けられて、図示しないコイルの端子線と半田付け可能に設けられるランド部２３と、基板２１を貫通してコイルの端子線を挿通する貫通穴２４と、を備える。ランド部２３は、実装される方向に配置された場合に、前述のコイルの端子線が挿通される２つの貫通穴２４の間に挟まれるサイズを有するチップ抵抗３１の端子部３１ａとも半田付け可能に形成されている。 （もっと読む）

【課題】フラックス容器の戻り時に発生するフラックスの引き摺りを無くし、形成されるフラックス膜を均一に維持する。
【解決手段】フラックス成膜用の凹部５０を有するテーブル面４６を備え、該テーブル面に対して底面５２が開口したフラックス容器４８を相対的に水平移動させることにより、凹部５０内にフラックス４０Ｂを満たすフラックスの成膜装置４２において、フラックス容器４８の水平移動と連動して該フラックス容器４８の立壁面５８（の面取り部６０）上を摺動し、該面取り部６０上に付着したフラックス４０Ｂを掻き取るスクレーパ７２を備える。 （もっと読む）

【課題】ルツボ内に生成する酸化物を除去することができ、ルツボのノズルからの液体半田を安定した量で吐出することができる半田酸化物除去装置を提供する。
【解決手段】圧力制御手段４０による内圧制御にてノズル２１から液体半田２０を吐出するルツボ２１内において生成される半田酸化物を除去する半田酸化物除去装置である。ルツボ２１内で生成される半田酸化物を吸引する吸引用通路７０を有する。吸引用通路７０を、生成された半田酸化物の要部成分を還元するカーボン製とする。 （もっと読む）

【課題】車の電子化に伴い、エンジン周辺部に搭載される車載用電子装置が増加してきており、高温使用下でも接続信頼性のあるはんだ接続部が求められており、界面反応を抑制する技術として、環境負荷が小さく低コストで１５０℃以上の高温下で長時間使用しても接続信頼性を維持できる電子装置およびその製造方法を提供する。
【解決手段】電子装置のはんだ接続部１において、室温から２００℃においてCu6Sn5相を含有するSn系はんだ８とNi系層３とを組合せることで界面反応を抑制できることを見出し、電気的および機械的信頼性が得られることを確認した。 （もっと読む）

【課題】高速に半田付けを行うことを可能にすること。
【解決手段】基板４上に実装部品６の端子８を半田付けする半田付け装置２において、溶融した半田粒１４を噴射する半田噴射部１６を備え、半田噴射部１６から噴射する半田粒１４を上記端子８に向けて噴射して当該端子８を基板４に半田付けすることが可能になっている。 （もっと読む）

【課題】Ｂｉを主成分とするハンダ材料を用いたときの濡れ性の向上によって、被接合部材が均一に接合された接合体を提供する。
【解決手段】２つの部品の間を、Ｂｉを主成分とするハンダ材料により接合してなる接合体であって、前記２つの部品のそれぞれの被接合面にＣｕ層を備え、前記Ｃｕ層の表面にＰｄ及びＮｉの少なくとも一方を含む薄膜が形成され、接合後には前記薄膜が消失していることを特徴とする接合体である。被接合部品である上記２つの部品は、半導体モジュールを構成するような部品、例えば、半導体素子、放熱部材、絶縁部であってもよい。 （もっと読む）

【課題】鉛（Ｐｂ）フリー化及び層間絶縁膜の低強度に対応したフリップチップ実装の接続性を確保するとともに、この接合部分の高い信頼性をも確保する半導体装置の製造方法を提供する。
【解決手段】第１の基板２の第１の電極６上に第１のバンプ電極８を形成する工程と、第２の基板３の第２の電極１０上であって第１のバンプ電極８の融点より低い融点を持つ第２のバンプ電極１１を形成する工程と、第１の基板２と第２の基板３とを対向させて、第１のバンプ電極８と第２のバンプ電極１１とを配置させる工程と、第１の基板２と第２の基板３との間にアンダーフィル１２を充填し、アンダーフィル１２を硬化させる工程と、第１のバンプ電極８と第２のバンプ電極１１を第１のバンプ電極８の融点より高い温度において溶融し、第１のバンプ電極８の融点と第２のバンプ電極１１の融点の中間の融点を有する第３のバンプ電極１３を形成する工程とを備える。 （もっと読む）

【課題】大気中に有害物質を放出することなく、少ないエネルギーで短時間に実装部品を取外す。
【解決手段】電子部品７１が配置された空間１００内の気体を、循環ポンプ２１により外部に漏らすことなく加熱炉３０の内部を循環させる。これにより、ヒータ３５_１〜３５_１２によって加熱された後に電子部品７１に噴射された気体の余熱を再利用することができ、少ないエネルギーで短時間に電子部品７１を基板７０から取外すことが可能となる。また、電子部品７１に噴射された気体が外部に漏れることがないので、電子部品７１の加熱中に発生した有害物質が外部に放出されることもない。 （もっと読む）

【課題】高速差動信号等の高速信号の信号ラインを形成する配線パターンをパッドにつなげたときのインピーダンス不整合を抑え、更に、コネクタ部での半田付けによる強度の信頼性を確保することができるプリント配線基板を提供する。
【解決手段】コネクタリードとの半田付けにより表面実装用のコネクタが実装されるパッド群８と、パッド群８中のパッド８ａ，８ｂに接続される高速信号の信号ラインを形成する配線パターン６ａ，６ｂと、パッド群８中の複数のパッド８ｃに接続される高速信号以外の信号ラインを形成する配線パターン５ａ，５ｂとを有するプリント配線基板において、配線パターン６ａ，６ｂが接続されるパッド８ａ，８ｂのパッド幅を、配線パターン５ａ，５ｂが接続されるパッド８ｃのパッド幅よりも細くする。 （もっと読む）

【課題】鉛入り半田合金のようにクリープ変形が速く、半田付部では部品や基板に熱膨張による応力の伝達を防止し、亀裂、破壊の発生を防止する鉛フリー半田合金を提供する。
【解決手段】Ｃｕが０．１〜３．０重量％、Ｓｂが０．１〜０．５重量％、残部がＳｎおよび不可避不純物より成ることを特徴とする。さらに、前記鉛フリー半田合金に、Ｎｉが０．０１〜０．５重量％、Ｆｅが０．０１〜０．１重量％、Ｃｏが０．０１〜０．１重量％の少なくとも一種以上が添加される。さらに、前記鉛フリー半田合金に、Ｐが０．００１〜０．１重量％、Ｇａが０．００１〜０．１重量％、Ｇｅが０．００１〜０．１重量％の少なくとも一種以上が添加されると、半田合金の酸化が改善され、フローソルダリング時に発生するドロスを大幅に抑制する。 （もっと読む）

【課題】靭性が低く亀裂が発生しやすい高融点鉛フリーはんだにおいて発生した亀裂の進展が抑制でき、接合構造の耐久性の向上が可能になる鉛フリーはんだ材料を提供する。
【解決手段】はんだ合金中に、少なくとも金属ファイバー及び／又はセラミックファイバーが分散していることを特徴とする鉛フリーはんだ材料。 （もっと読む）

【課題】錫−亜鉛はんだを用いた電子部品８の実装プロセスにおいて,通常の実装を行った後、はんだの固相温度から部品耐熱性温度の範囲内で熱処理プロセスを行うことにより、錫−亜鉛はんだを用いた電子機器で、耐湿寿命を向上することができる製造プロセス及びその接合構造を提供する。
【解決手段】熱処理により、はんだ接合部の表面に酸化亜鉛７の層を強制的に形成し、電子機器の耐湿性を向上させる。 （もっと読む）

【課題】部品の電極を基板上の電極に接合する電極接合方法において、基板に接合する部品に損傷を与える恐れなく電極表面をプラズマ洗浄でき、かつ洗浄した状態を維持して電極を接合できることで、接合力が高く、信頼性の高い電極の接合状態を得る。
【解決手段】部品としての半導体素子１と基板１０の少なくとも何れか一方の洗浄対象電極表面３に大気圧プラズマ８を照射して洗浄するプラズマ洗浄工程と、大気圧プラズマ８の照射が終了する時点以前に洗浄対象電極表面３とその周辺を第１の不活性ガス４で覆ってその後もその状態を維持する不活性ガス雰囲気維持工程と、不活性ガス雰囲気維持工程を終了する前に半導体素子１の電極と基板１０上の電極を接合する接合工程とを有している。 （もっと読む）